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专利名称：用于高频射频标签的检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及无线射频识别技术领域，特别是适用于高频射频标签的检测装置。
背景技术：
RFID技术是Redio Frequency Identification的縮写，意思是无线射频识别，它 是自动识别领域的一种新技术。RFID标签可以应用在物流跟踪、证件证照防伪等多种领域。 RFID标签包括低频、高频和超高频标签，其中高频标签应用得最多，如证件防伪、公交一卡 通和赛事门票等。 高频标签在生产中，需要对天线印刷质量、芯片和天线的接触进行检测。高频标签 的协议有IS0/IEC 14443 Type A、IS0/IEC 14443Type B、IS0/IEC 15693等多种，而且很多 厂家的高频标签芯片并不符合IS0协议规范。现有技术中，常用一台固定读卡器进行寻卡 操作，来检测高频标签的天线导通、芯片和天线的有效连接情况，这种方法不仅操作繁琐， 而且准确率不高。

发明内容为了解决上述现有技术中存在的缺点，本实用新型的目的是提供一种用于高频射 频标签的检测装置。它可以避开具体的芯片协议完成检测，具有检测方法简单、检测准确率 高的特点。 为了达到上述发明目的，本实用新型的技术方案以如下方式实现 用于高频射频标签的检测装置，它包括探测天线。其结构特点是，所述探测天线包
括位于顶层的上天线、中间层的振荡发射天线和底层的下天线，上天线、振荡发射天线和下
天线均是由金属线围成的圆形环。上天线圆形环的一端引出线与下天线圆形环的一端引出
线相连接，上天线圆形环和下天线圆形环的另一端引出线形成感应电压变化的接收天线。 应用如上所述的用于高频射频标签的检测装置的检测方法，其步骤为 ①探测天线的上天线放置被测射频标签，下天线放置合格射频标签； ②若接收天线无感应电压则被测射频标签合格，若接收天线有感应电压则被测射
频标签不合格； ③当被测射频标签不合格时，取走下天线放置的合格射频标签； ④若接收天线有感应电压则被测射频标签天线短路，若接收天线无感应电压则被
测射频标签天线断路或者标签芯片和天线无效连接。 本实用新型由于采用了上述结构，利用标签对探测天线的平衡式耦合探测原理， 利用改变差分结构的平衡接收天线的感应电压来对标签的天线导通、芯片和天线的有效连 接等情况进行检测。同现有技术相比，本实用新型无需考虑具体的芯片协议，具有检测方法 简单、检测准确率高的特点。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。

图1为本实用新型的结构示意图； 图2为本实用新型检测方法的流程图。
具体实施方式参看图l，本实用新型包括由位于顶层的上天线1、中间层的振荡发射天线2和底 层的下天线3组成的探测天线。上天线1、振荡发射天线2和下天线3均是由金属线围成的 圆形环，上天线1圆形环的一端引出线与下天线3圆形环的一端引出线相连接，上天线1圆 形环和下天线3圆形环的另一端引出线形成感应电压变化的接收天线。 使用本实用新型装置的检测方法步骤为 ①探测天线的上天线1放置被测射频标签，下天线3放置合格射频标签； ②若接收天线无感应电压则被测射频标签合格，若接收天线有感应电压则被测射
频标签不合格； ③当被测射频标签不合格时，取走下天线3放置的合格射频标签； ④若接收天线有感应电压则被测射频标签天线短路，若接收天线无感应电压则被
测射频标签天线断路或者标签芯片和天线无效连接。
权利要求用于高频射频标签的检测装置，它包括探测天线，其特征在于，所述探测天线包括位于顶层的上天线(1)、中间层的振荡发射天线(2)和底层的下天线(3)，上天线(1)、振荡发射天线(2)和下天线(3)均是由金属线围成的圆形环，上天线(1)圆形环的一端引出线与下天线(3)圆形环的一端引出线相连接，上天线(1)圆形环和下天线(3)圆形环的另一端引出线形成感应电压变化的接收天线。
专利摘要用于高频射频标签的检测装置，涉及无线射频识别技术领域。本实用新型包括由位于顶层的上天线、中间层的振荡发射天线和底层的下天线组成的探测天线。上天线、振荡发射天线和下天线均是由金属线围成的圆形环。上天线圆形环的一端引出线与下天线圆形环的一端引出线相连接，上天线圆形环和下天线圆形环的另一端引出线形成感应电压变化的接收天线。同现有技术相比，本实用新型可以避开具体的芯片协议完成检测，具有检测方法简单、检测准确率高的特点。
文档编号G01R31/02GK201464612SQ20092010960
公开日2010年5月12日 申请日期2009年6月25日 优先权日2009年6月25日
发明者王健 申请人:北京亚仕同方科技有限公司