专利名称：流量传感器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及适用于例如在半导体制造装置中使用的气体等的微小流量的测定的 流量传感器及其制造方法。
背景技术：
例如，作为检测在半导体制造装置中使用的气体等被测定流体的流量的流量传 感器(流量测定装置)，公知有热式流量传感器，该热式流量传感器通过对流体加热并 测定预定位置处的流体的温差，来测定微小的流量(例如参照专利文献1 日本国特开 2002-168669号公报(5-6页，图1)；专利文献2 日本国特开2004-325335号公报(6-7页， 图8)；专利文献3:日本国特开2007-071687号公报(2_3页，图7))。热式流量传感器如专 利文献3中所记载的那样，其通过以下部件构成传感器芯片，在其上表面形成有流量检测 部；以及作为流道形成部件的玻璃芯片，其通过烧结玻璃等接合在该传感器芯片的形成有 流量检测部的上表面上。传感器芯片在硅基板的上表面形成有绝缘膜层，在传感器芯片的内部，构成流量 检测部的加热器(Rh)、上游侧温度传感器(Ru)、下游侧温度传感器(Rd)以及周围温度传感 器(Rr)分别用钼薄膜形成。钼薄膜作为测温电阻体发挥作用，其电阻值随着温度而变化。 加热器(Rh)配置在基板的中央部，在其两侧配置有作为测温传感器的上游侧温度传感器 (Ru)和下游侧温度传感器(Rd)，周围温度传感器配置在硅基板的外围部。在形成有加热器(Rh)、上游侧温度传感器(Ru)、以及下游侧温度传感器(Rd)的硅 基板的上表面中央部，其下部的硅通过各向异性蚀刻被除去而形成为凹部，从而成为使加 热器(Rh)、上游侧温度传感器(Ru)以及下游侧温度传感器(Rd)，与硅基板热绝缘的隔膜结 构。玻璃芯片上形成有流过上述流量检测部的流体的流道；将被测定流体导入到该 流道中的流体导入孔；以及将导入到上述流道中的被测定流体导出的流体导出孔。这些流 道、流体导入孔以及流体导出孔通过喷砂等形成。并且，上述流量检测部配置成露出在上述 流道内，通过检测加热器(Rh)的上游侧温度传感器(Ru)与下游侧温度传感器(Rd)之间的 温度差，来测定流过流道内的气体等被测定流体的流量。图1和图2表示与本发明相关的热式流量传感器的一例，热式流量传感器501通 过将以下部件接合起来而形成传感器芯片504，其在硅基板502上形成有流量检测部503 ； 以及作为透明的流道形成部件的玻璃芯片505，其容纳流量检测部(传感器部)503，并且形 成有流过该流量检测部503的流体的流道(槽)505a。此外，玻璃芯片505的流道505a通 过喷砂等形成。通过具有这样的结构，在流量传感器501的制造后的检查工序中，能够目视确认
4在流量检测部503和流道内是否异常，并且，在使用后能够确认混入被测定流体中的微小 的灰尘等是否侵入到流道505a中，或者确认在流量检测部503中是否发生不良情况 等。图3表示与本发明相关的流量传感器的制造方法，如图3A所示，在硅晶片601的 上表面(表面)，形成了多个传感器芯片602，通过切割，切断该晶片601，如图3B所示，分离 成多个传感器芯片602。接着，如图3C所示，在分离成单个的各传感器芯片602的上表面， 放置玻璃芯片604，在该玻璃芯片604上形成有流道603、流体导入孔603a以及流体导出孔 603b，并进行对位使流量检测部露出在流道603内，然后通过低熔点玻璃、例如烧结玻璃等 接合到传感器芯片602的上表面上，从而制造出流量传感器605。并且，玻璃芯片604也与 传感器芯片602 —样，对形成有多个该玻璃芯片604的晶片通过切割进行切断，从而形成为 一个个玻璃芯片。首先，对本发明应该解决的第一课题进行说明。在通过喷砂形成玻璃芯片505的 流道505a的方法中，如图1和图2所示，对于从传感器芯片504的上表面504a，到玻璃芯片 505的流道505a的内侧上表面505b的高度(以下称为“传感器流道高度”)h，要将其加工 成均一是很困难的，难以提高加工精度。因此，有时流量检测部503附近的流道505a的截 面积S( = hXw，w是流道505a的宽度)会与设计不符。由于传感器的输出由流量Q和传 感器流道的截面积S决定，因此，当流道505a的截面积S变化时，流量特性(流量曲线)也 发生变化，就必须进行大的量程调整，并且由于流量传感器出现个体差，因此，很难实现质 量的稳定性。此外，当通过喷砂来加工玻璃芯片505的流道505a时，作为加工面的流道505a的 内侧上表面505b的面变得粗糙，透明性变差。从而，为了提高透明性就必须进行后续处理。 此外，可能因为喷砂加工时的微细的伤痕而导致玻璃芯片的耐压性降低。下面，对本发明应该解决的第二课题进行说明。为了能够以高灵敏度来测定微小 的流量，流量传感器的流量检测部形成为非常薄的微小的形状，因此，其很容易破损，并且 在有灰尘附着时，就不能很好地检测加热器的上游侧和下游侧的热平衡的变化。因此，在如上述图3所示通过切割来切断形成有多个传感器芯片602的晶片601， 从而分离成各个传感器芯片602时，为了进行保护使切屑不会附着在流量检测部上，并且 进行保护来避免切割时所使用的冷却液的冲击，需要复杂的制造工序。其结果为，流量传感 器的生产效率变低，产品的合格率也降低。此外，为了减小在切断形成有多个传感器芯片602的晶片601时的切屑或冷却液 对流量检测部的影响，还考虑使用例如激光切割装置等。但是，激光切割装置的成本非常 高，流量传感器的制造成本也会随之升高。此外，即使在使用了激光切割装置的情况下，在 从晶片601分离传感器芯片602之后直到将玻璃芯片接合到该传感器芯片602上为止的工 序中，在传感器芯片602的流量检测部上可能会附着灰尘。此外，当如图3C所示在分离成单个的传感器芯片602的上表面重叠分离成单个的 玻璃芯片604并进行接合时，由于接合时的位置偏移，会产生外形尺寸的波动，并且，难以 使流量传感器605的侧面605a共面，而会产生阶梯差。当存在这样的阶梯差时，芯片外形 的尺寸公差就会产生波动，流量传感器的封装时的对位精度会变差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够以低成本制造、而且检测精度优良的流量传感器 及其制造方法。并且，本发明的更加具体的第一目的在于提供一种流量传感器，其通过使传感器 流道的截面积的加工精度提高以减小个体差，来使流量检测精度稳定。此外，本发明的更加具体的第二目的在于提供一种流量传感器及其制造方法，该 流量传感器通过在传感器芯片的形成有流量检测部的面上接合流道形成部件而形成，能够 提高该流量传感器的生产效率，并在制造时可以有效地保护流量检测部。为了解决上述第一课题，本发明所述的流量传感器，是将传感器芯片和流道形成 部件接合起来而构成的流量传感器，其中，上述传感器芯片在绝缘膜上形成有流量检测部， 上述绝缘膜在基板的上表面上以覆盖形成于该基板的上表面上的凹部的至少一部分的方 式被覆而成；上述流道形成部件设置在上述传感器芯片上，在该流道形成部件上形成有流 过上述流量检测部的流体的流道，上述流道形成部件通过将作为透明部件的第一流道形成部件、以及第二流道形成 部件接合起来而构成，上述第一流道形成部件构成为板状，在该第一流道形成部件上设置有被测定流体 的导入孔和导出孔，上述第二流道形成部件构成为板状，在该第二流道形成部件上设置有贯通口，该 贯通口形成沿着流体的流动的流道，该流体沿着上述流量检测部流动，上述贯通口的两端分别与上述导入孔和导出孔连通，上述流量检测部配置在上述 贯通口的与上述导入孔和导出孔对应的部分之间，利用上述第一和第二流道形成部件来形成预定截面积的流道。流道形成部件通过透明板状的第一流道形成部件和第二流道形成部件形成，上述 第一流道形成部件上形成有流体的导入孔和导出孔，上述第二流道形成部件构成为板状， 并设置有贯通口，该贯通口形成沿着流体的流动的流道，该流体沿着设置在传感器芯片上 的流量检测部流动，使贯通口的两端分别与导入孔和导出孔连通，形成预定截面积的流道， 并将流量检测部配置在贯通口中。由此，可以使传感器流道的高度，即贯通口的截面积恒 定，与流道截面积有关的传感器的个体差减小。其结果为，能够在确保第一流道形成部件的 透明性的同时，实现流量传感器的质量的稳定性。优选的是本发明所述的流量传感器，在上述流量传感器中，上述第二流道形成部 件由热膨胀系数与上述传感器芯片相同或大致接近的部件形成。由于传感器芯片与第二流道形成部件被接合起来，因此，通过使传感器芯片与第 二流道形成部件为热膨胀系数彼此相同或接近的材料，即使传感器芯片与第二流道形成部 件的周围的温度发生变化，传感器芯片与第二流道形成部件各自也不易产生形变，传感器 的输出不易漂移，能够避免传感器的测量精度的劣化。此外，优选的是本发明所述的流量传感器，在上述流量传感器中，上述第二流道 形成部件由硅或硼硅酸盐玻璃中的任一种形成。通过将传感器芯片与第二流道形成部件使用具有同一热膨胀系数的硅材料，或者 使第二流道形成部件使用热膨胀系数与硅材料大致接近的硼硅酸盐玻璃，不易因传感器芯
6片与第二流道形成部件的周围温度变化等而在传感器芯片与第二流道形成部件上产生形 变，传感器的输出不易漂移，能够避免传感器的测量精度的劣化。特别是硅材料是能够使加工精度良好的材料，第二流道形成部件的加工精度变 好，能够按照设计来进行制作，其结果为，能够使传感器流道的高度均一与设计一致。由此， 能够使流道截面积与设计一致，能够使流量传感器的流量检测精度稳定。此外，优选的是本发明所述的流量传感器，在上述流量传感器中，上述第一流道 形成部件由硼硅酸盐玻璃形成。变成第一流道形成部件的硼硅酸盐玻璃，与第二流道形成部件的硅材料或硼硅酸 盐玻璃，具有大致接近或相同的热膨胀系数，不易因第一流道形成部件与第二流道形成部 件的周围温度变化等而在第一流道形成部件与第二流道形成部件上分别产生形变 ，形变也 不会通过第二流道形成部件传递到传感器芯片上，传感器的输出不易漂移，能够避免传感 器的测量精度的劣化。此外，为了解决上述第二课题，本发明所述的流量传感器是将传感器芯片和流道 形成部件接合起来而构成的流量传感器，其中，上述传感器芯片在绝缘膜上形成有流量检 测部，上述绝缘膜在基板的上表面上以覆盖形成于该基板上表面上的凹部的至少一部分的 方式被覆而成，上述流道形成部件设置在上述传感器芯片上，在该流道形成部件上形成有 流过上述流量检测部的流体的流道，上述流量传感器是将第一晶片和第二晶片接合起来而构成的工件，上述第一晶片 形成有多个上述流道形成部件，上述第二晶片与上述多个流道形成部件分别对应地形成有 多个上述传感器芯片，上述工件被进行对位，使得上述流量检测部配置在上述流道形成部 件的流道中，从而构成有多个以上述传感器芯片和上述流道形成部件为一组而形成的流量 传感器，这样的工件由通过切割进行切断而分离的一个个流量传感器构成，上述各流量传 感器具有通过上述切割进行切断而成的共面的切断面。此外，本发明所述的流量传感器的制造方法，是具有传感器芯片和流道形成部件 的流量传感器的制造方法，其中，上述传感器芯片在绝缘膜上形成有流量检测部，上述绝缘 膜在基板的上表面上以覆盖形成于该基板上表面上的凹部的至少一部分的方式被覆而成； 上述流道形成部件设置在上述传感器芯片上，在该流道形成部件上形成有流过上述流量检 测部的流体的流道，上述流量传感器的制造方法包括以下工序工件形成工序，其是将第一晶片和第二晶片接合起来形成工件的工件形成工序， 其中，上述第一晶片形成有多个上述流道形成部件，上述第二晶片分别与上述多个流道形 成部件对应地形成有多个上述传感器芯片，该工件形成工序中包括对位工序，在该对位工 序中，进行对位，使上述流量检测部配置在上述流道形成部件的流道中，从而构成多个以上 述传感器芯片和上述流道形成部件为一组而形成的流量传感器；以及传感器分离工序，通过切割来切断在上述工件形成工序中形成的工件，从而分离 成上述多个流量传感器。将形成了多个流道形成部件的第一晶片、和与多个流道形成部件分别对应地形成 了多个传感器芯片的第二晶片接合起来，构成工件。对工件进行对位，使流量检测部露出在 流道形成部件的流道中，从而构成了以传感器芯片和流道形成部件为一组而形成的流量传感器。然后，通过切割来切断该工件，从而分离成多个流量传感器。各流量传感器具有通过 切割进行切断而成的共面的切断面，由此，流道形成部件与传感器芯片的位置偏移消失，外 形尺寸没有波动。当像这样芯片外形通过切割而对齐时，抑制了外形尺寸的波动，组装变得
各易ο优选的是本发明所述的流量传感器的制造方法，在上述流量传感器的制造方法 中，在上述工件形成工序与上述传感器分离工序之间，增加遮蔽工序，在该遮蔽工序中，封 闭上述流道形成部件的流道的开口部。由此，当通过切割来切断工件以分离成各流量传感器时，能够可靠地防止切屑侵 入到流道形成部件的流道内，能够防止切屑附着在传感器芯片的流量检测部上。此外，在 通过切割进行切断时，能够有效地防止切屑或冷却水从流体的导入孔和导出孔侵入到流道 内。其结果为，能够防止切屑在流量检测部上的附着，和由冷却水的冲击所导致的流量检测 部的破损等。并且，由此能够实现产品合格率的提高。此外，可通过便宜且简单的工序来构成热 平衡良好的流量传感器。从而，对制造流量检测部形成为高灵敏度且微细的流量传感器极 其有效。此外，在切断后到下一工序之前之间，或者在搬运的途中，能够防止灰尘侵入到流 量传感器的流道内。此外，优选的是本发明所述的流量传感器的制造方法，在上述流量传感器的制造 方法中，在上述传感器分离工序中使上述流道形成部件的流道的开口部朝向下侧地进行切 断。在切断工件时，通过使工件上下(顶末)倒置，即，使第二晶片(传感器芯片侧)在 上侧，使第一晶片(流道形成部件侧)在下侧地进行切断，当分离成各流量传感器时，能够 使切屑不易侵入到流道形成部件的流道内，切屑不易附着在传感器芯片的流量检测部上， 并且，在通过切割进行切断时，能够使切屑或冷却水不易从流体的导入孔和导出孔侵入到 流道内。其结果为，防止了切屑在流量检测部上的附着，和由冷却水的冲击所导致的流量检 测部的破损等，实现了产品合格率的提高。此外，可通过便宜且简单的工序来构成热平衡良 好的流量传感器。此外，本发明所述的流量传感器，在上述流量传感器中，上述流道形成部件由第一流道形成部件和第二流道形成部件构成，上述第一晶片通过将第一流道形成晶片和第二流道形成晶片接合起来而构成，上 述第一流道形成晶片包含多个上述第一流道形成部件，上述第二流道形成晶片包含多个上 述第二流道形成部件，在上述第一流道形成晶片所包含的上述多个流道形成部件上，分别设置有被测定 流体的导入孔和导出孔，在上述第二流道形成晶片所包含的上述多个流道形成部件上，分别设置有贯通 口，该贯通口形成沿着流体的流动的流道，该流体沿着上述流量检测部流动，上述各贯通口 的两端与对应于该贯通口的上述导入孔和导出孔分别连通，上述第二晶片所包含的多个流 量检测部，分别配置在上述第一晶片所包含的上述多个贯通口中。此外，优选的是本发明所述的流量传感器的制造方法是这样的制造方法，上述流道形成部件由第一流道形成部件和第二流道形成部件构成，
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上述第一晶片通过将第一流道形成晶片和第二流道形成晶片接合起来而构成，上 述第一流道形成晶片包含多个上述第一流道形成部件；第二流道形成晶片包含多个上述第 二流道形成部件，在上述第一流道形成晶片所包含的上述多个流道形成部件上，分别设置有被测定 流体的导入孔和导出孔，在上述第二流道形成晶片所包含的上述多个流道形成部件上，分别设置有贯通 口，该贯通口形成沿着流体的流动的流道，该流体沿着上述流量检测部流动，上述各贯通口 的两端与对应于该贯通口的上述导入孔和导出孔分别连通，上述第二晶片所包含的多个流 量检测部分别配置在上述第一晶片所包含的上述多个贯通口中。通过第一流道形成部件 和第二流道形成部件来形成流道形成部件，将第一流道形 成晶片和第二流道形成晶片接合起来来构成第一晶片，其中，上述第一流道形成晶片形成 第一流道形成部件，上述第二流道形成晶片形成第二流道形成部件。在第一流道形成晶片 上，分别在多个流道形成部件上设置有被测定流体的导入孔和导出孔，在第二流道形成晶 片上，分别在多个流道形成部件上设置有贯通口，该贯通口形成沿着流体的流动的流道，该 流体沿着流量检测部流动，将贯通口的两端分别与导入孔和导出孔连通，将流量检测部配 置在贯通口中。由此，能够容易地形成流道形成部件，能够容易地构成第一晶片。此外，能 够正确地形成流道形成部件的流道的截面积，能够减小流量传感器的个体差。
图1是表示与本发明相关的流量传感器的一例的剖面图。图2是图1所示的流量传感器的沿箭头II-II的剖面图。图3是表示与本发明相关的流量传感器的制造工序的说明图。图4是表示将本发明所述的流量传感器分解的状态下的立体图。图5是将图4所示的流量传感器组装起来的状态的剖面图。图6是图5所示的流量传感器的沿箭头VI-VI的剖面图。图7是表示应用了本发明所述的流量传感器的制造方法时的工件的组装说明用 立体图。图8是表示将图7所示的工件切断为多个而形成的一个流量传感器的分解立体 图。图9是本发明所述的流量传感器的制造方法的制造工序的说明图。图10是通过图9所示的制造方法制造出的流量传感器的放大图。
具体实施例方式下面，根据附图对本发明的第一实施方式所述的流量传感器进行说明。图4是表 示将本发明所述的流量传感器分解的状态下的立体图。流量传感器111由以下部件形成 传感器芯片112 ；形成流道形成部件113的第一流道形成部件(玻璃芯片)114以及第二流 道形成部件115。传感器芯片112为这样的结构在构成长方体形状的硅基板121的上表面121a 上，形成有氮化硅或二氧化硅绝缘膜(薄膜)122，在该绝缘膜122的位置，形成有流量检测部(传感器部)123，并且流量检测部123被氮化硅或二氧化硅绝缘膜124覆盖。并且，为了 容易理解流量检测部123，在图4中，绝缘膜122、124被描绘成透明状。在硅基板121的上表面121a的中央位置，如图5和图6所示，在流量检测部123的 下侧形成有凹部121c，在形成有流量检测部123的绝缘膜122的、覆盖凹部121c的部位形 成为隔膜，从而，流量检测部123和硅基板121被热隔绝。如图4所示，流量检测部123为 热式的检测部，其在绝缘膜122上由以下部件构成加热器151，其作为发热元件，例如用钼 (Pt)薄膜构成；以及测温元件152、153，它们作为电阻元件，以相等间隔配置在加热器151 的上游侧和下游侧，例如用钼薄膜构成。另外，流量检测部1 23的作为加热器151和测温元件152、153的信号读取配线的 引线图案123a、123b、123c伸出到硅基板121的两侧面位置。这些引线图案123a 123c 的前端部分别与未图示的外部的测定电路连接。第一流道形成部件114具有与硅基板121的上表面121a相同的大�。⑶椅ざ� 的板厚，在上表面114a的沿着长度方向的中心线上的两侧位置，贯通到下表面114b地形成 有被测定流体的导入孔114c和导出孔114d。这些导入孔114c和导出孔114d为同样的大 小。此外，在两侧面上，在与流量检测部123的引线图案123a 123c对应的位置，设置有 切口 114f(参照图4)，以使这些引线图案123a 123c的前端的连接部露出，从而能够与上 述外部的测定电路连接。该第一流道形成部件114通过透明的硼硅酸盐玻璃形成，导入孔 114c和导出孔114d通过喷砂、立铣刀等的机械加工而形成，并通过湿式蚀刻或干式蚀刻进 行精加工。此外，关于第一流道形成部件114，在只为了形成流体的导入孔114c和导出孔 114d而通过喷砂加工这些孔的情况下，也确保了这些导入孔114c和导出孔114d之间的部 分的透明性。由此，能够确保从流量检测部123的外部的视认性。另外，作为硼硅酸盐玻璃，例如具有称为^ ^ ^ (注册商标)玻璃(派勒斯 玻璃)、或者坦帕克斯(Tempax)玻璃的玻璃。在本实施方式中，使用了透明的〃 ^
^ (注册商标)玻璃(派勒斯玻璃)。由此，能够确保第一流道形成部件114的透明性。并 且，即使是坦帕克斯玻璃，也同样能够确保透明性。第二流道形成部件115形成为与第一流道形成部件114相同大小的长方形形状的 板体，在上表面115a的沿长度方向的中心线上，贯通到下表面115b地形成有沿长度方向较 长的长圆形的长孔(跑道形状的圆)115c(以下，称为“贯通口 115c”)。该贯通口 115c的 宽度为与导入孔114c和导出孔114d的直径相同的长度，该贯通口 115c的两端部的半圆形 部115d、115e形成为与导入孔114c和导出孔114d的两端侧的半圆形部吻合。此外，在第 二流道形成部件115的两侧面上，与第一流道形成部件114的切口 114f对应地形成有相同 形状的切口 115f，以使流量检测部123的引线图案123a 123c的前端的连接部露出，从而 能够与上述外部的测定电路连接。贯通口 115c的宽度比形成在传感器芯片112的上表面112a上的流量检测部123 的宽度要宽。该贯通口 115c也可以通过喷砂、立铣刀等的机械加工来形成，并通过湿式蚀 刻或干式蚀刻进行精加工。该第二流道形成部件115由硅板形成，贯通口 115c成为流体的流道，该流体在形 成于传感器芯片112上的流量检测部123上流过。通过用硅板形成第二流道形成部件115，能够正确地将其厚度加工为恒定的厚度。由此，能够正确地形成贯通口 115c的深度、即传 感器流道的高度h，能够正确地形成流道截面积。作为第二流道形成部件使用硅部件的理由有二，第一理由在于，由于加工精度良 好，因此，和与本发明相关的技术相比较，流量检测部123附近的传感器流道的截面积能够 按照设计形成。此外，第二理由在于这样的缘故由于传感器芯片112以硅作为材料，而且 第一流道形成部件114以硼硅酸盐玻璃作为材料，因此，优选是接近作为传感器芯片112的 材料的硅的热膨胀系数的物质，并且优选是接近硼硅酸盐玻璃的热膨胀系数的物质。由于传感器芯片与第二流道形成部件相接合，因此，优选使传感器芯片112与第 二流道形成部件115是热膨胀系数相互接近的材料的理由在于，当热膨胀系数接近时，不 易因传感器芯片112与绝缘材料的周围温度变化等而在传感器芯片112和绝缘材料上分别 产生形变，流量传感器的输出不易漂移，能够避免传感器的测量精度的劣化。顺便说一下， “4 > 7々7 (注册商标)玻璃(派勒斯玻璃)的热膨胀系数是3.2X10_6/°C，硅的热膨 胀系数是2. 3 X 10_6/°C。接下来，对流量传感器111的制造步骤简单地进行说明。如图4和图5所示，将第 一流道形成部件(玻璃芯片)114与第二流道形成部件(硅)115重叠起来，用阳极接合等 方法，将第一流道形成部件114的下表面114b与第二流道形成部件115的上表面115a接 合起来，构成流道形成部件113。当对这些第一流道形成部件(玻璃芯片)114与第二流道 形成部件(硅)115进行对位时，以下述方式配置彼此的部件使形成于第一流道形成部件 (玻璃芯片)114上的导入孔114c和导出孔114d，与形成于第二流道形成部件(硅)115上 的贯通口 115c的两端吻合和连通，并且两侧部的切口 114f和切口 115f吻合。并且，作为上述工序的接合方法的阳极接合，也可以分别使第一流道形成部件 (玻璃芯片)114和第二流道形成部件(硅)115为晶片，在晶片状态(分割为芯片之前)下 实施，此外，也可以在将上述晶片分割为芯片后实施。顺便说一下，在本实施方式中，第一流道形成部件(玻璃芯片)114的板厚，大约是 0.5 1.0mm，成为传感器流道的高度(h)的第二流道形成部件(硅制成的板)的板厚，大 约是0. 2 1. 0mm，传感器芯片112的尺寸是1. 5mmX 3. 5mm 6. OmmX 12. Omm的程度。接下来，在传感器芯片112的上表面112a上，放置如上所述那样形成的流道形成 部件113，并进行定位，使流量检测部123的上表面在第二流道形成部件(硅)115的贯通口 115c内的大致中央位置露出，并且使流量检测部123的引线图案123a 123c的前端的连 接部从切口 115f、114f露出。然后，通过阳极接合等方法，将第二流道形成部件(硅)115 的下表面115b与传感器芯片112的上表面112a (硅基板121的上表面121a)接合起来。由此，由于流量检测部123配设在构成传感器流道的一部分的贯通口 115c内，因 此能够测量被测定流体，而且能够从流量传感器111的外部透过作为透明部件的第一流道 形成部件(玻璃芯片)114目视确认流量检测部123。流量传感器111的流道通过第一流道形成部件(玻璃芯片)114的导入孔114c、导 出孔114d、以及连通它们的第二流道形成部件(硅)115的贯通口 115c构成。并且，上述传 感器流道是指流量传感器111的流道之中的、通过第二流道形成部件115的贯通口 115c构 成的流道。这样构成了流量传感器111。该流量传感器111例如安装在半导体制造装置(未图示)中，第一流道形成部件
11(玻璃芯片)114的导入孔114c和导出孔114d气密地与上述装置的被测定流体通道连通连 接，被测定流体如图5中的箭头所示那样流动。此外，图4所示的流量传感器111的各引线 图案123a 123c与未图示的测定电路连接。被测定流体从导入孔114c导入到作为流道的贯通口 115c内，并在该贯通口 115c 内流过，从导出孔114d导出。然后，对流量检测部123的加热器进行通电。加热器151通 过控制电路被加热成比由设置在硅基板121上的周围温度传感器测定到的气体温度还要 高出一定温度，从而对流过贯通口(流道)115c的气体进行加热。 当没有气体流动时，在加热器的上游侧/下游侧形成均勻的温度分布，上游侧的 测温元件152和下游侧的测温元件153，表示大致相等的与温度对应的电阻值。另一方面， 当有气体流动时，加热器的上游侧/下游侧的均勻温度分布的平衡被破坏，上游侧的温度 降低，下游侧的温度升高。然后，通过由上游侧的测温元件152和下游侧的测温元件153构 成的例如惠斯通电桥电路，来检测测温元件152、153的电阻值差、即与其等效对应的温度 差，从而测量流经贯通口(流道)115c内的气体的流量。并且，在上述实施方式中，对通过一个加热器(发热元件)、以及配置在该加热器 两侧的两个测温元件来构成旁热式流量检测部的情况进行了记述，但并不仅限于此，也可 以用一个发热元件，即一个加热器来构成自发热式的流量检测部，或者，也可以用两个发热 元件，即两个加热器来构成自发热式的流量检测部。并且，在不脱离本发明的主旨的范围内，也可以配合传感器芯片的材质，使用与传 感器芯片的热膨胀系数接近的第二流道形成部件。例如，第一流道形成部件和第二流道形 成部件的材质也可以用硼硅酸盐玻璃来形成。硼硅酸盐玻璃是平坦度良好的容易加工的材 料，其能够容易地使用。如以上说明的那样，根据本发明的第一实施方式，将透明板状的第一流道形成部 件和第二流道形成部件接合起来以形成流道形成部件，上述第一流道形成部件上形成有流 体的导入孔和导出孔；上述第二流道形成部件构成为板状，并且其上设置有贯通口，该贯通 口形成沿着流体的流动的流道，该流体沿着设置在传感器芯片上的流量检测部流动，使贯 通口(流道)的两端分别与导入孔和导出孔连通，形成具有预定流道截面积的流道，并将流 量检测部配置在贯通口中，由此，能够使传感器流道的高度、即贯通口的截面积为恒定。其 结果为，可以减小与流道截面积有关的传感器的个体差，能够实现流量传感器的质量的稳 定性。此外，由于在第一流道形成部件上不是通过喷砂等来形成流道，因此，该流道不会 带有微细的伤痕，能够防止因该微细的伤痕而引发的破裂等，能够实现耐压性和耐久性的 提高，并且能够确保从外部的视认性，容易进行流量传感器的制造工序中的流道内有无粉 尘等的检查。此外，由于传感器芯片与第二流道形成部件相接合，因此，通过使传感器芯片与第 二流道形成部件为热膨胀系数彼此相同或接近的材料，不易因传感器芯片与第二流道形成 部件周围的温度变化等而在传感器芯片和第二流道形成部件上产生形变，因此，传感器的 输出不易漂移，能够避免传感器的测量精度的劣化。此外，由于传感器芯片与第二流道形成部件相接合，因此，通过使传感器芯片与第 二流道形成部件使用具有相同热膨胀系数的硅材料，或使第二流道形成部件使用热膨胀系数与硅材料大致接近的硼硅酸盐玻璃，不易因传感器芯片与第二流道形成部件周围的温度 变化等而在传感器芯片和第二流道形成部件上分别产生形变，传感器的输出不易漂移，能 够避免传感器的测量精度的劣化。特别是硅材料是可获得良好的加工精度的材料，第二流道形成部件的加工精度也 良好，可以按照设计进行制作，其结果为，能够使传感器流道的高度均一与设计一致，由此 能够使流道截面积与设计一致，能够使流量传感器的流量检测精度稳定。此外，由于第一流道形成部件的硼硅酸盐玻璃与第二流道形成部件的硅材料或硼 硅酸盐玻璃相接合，因此，第一流道形成部件的硼硅酸盐玻璃与第二流道形成部件的硅材 料或硼硅酸盐玻璃具有大致接近或相同的热膨胀系数，不易因第一流道形成部件与第二流 道形成部件周围的温度变化等而在第一流道形成部件与第二流道形成部件上分别产生形 变，形变也不会通过第二流道形成部件传递到传感器芯片上，传感器的输出不易漂移，能够 避免传感器的测量精度的劣化。接下来，根据附图对本发明的第二实施方式所述的流量传感器及其制造方法进行 说明。图7是表示应用了本发明所述的流量传感器的制造方法的工件的组装立体图。图8 是以分解状态表示将图7所示的工件切断为多个而形成的一个流量传感器的立体图。如图 7中实线所示，工件211由圆板状的第一晶片212和第二晶片213构成，第一晶片212形成 为在切断成一个一个之后成为多个的流道形成部件218 ；第二晶片213构成为与第一晶片 212相同形状的圆板状，与上述多个流道形成部件218相对应地，第二晶片213切断成一个 一个之后成为多个传感器芯片220，将这些第一晶片212和第二晶片213接合起来构成工件 211。第一晶片212由第一流道形成晶片214和第二流道形成晶片215构成，第一晶片 212形成为将第一流道形成晶片214和第二流道形成晶片215接合起来并切断成一个一个 之后成为多个流道形成部件218。在第一流道形成晶片214上，一体地形成有多个切断后的 第一流道形成部件216。在第二流道形成晶片215上，一体地形成有多个与切断后的第一流 道形成部件216对应的、并且相同大小的第二流道形成部件217。如图8所示，第一流道形成部件216构成为从上表面观察时为长方形形状的板状 的长方体，当在上表面216a的沿着长度方向的中心线上的两侧位置，形成有导入被测定流 体的流体导入孔216c时，贯通到下表面216b地形成有导出流体的流体导出孔216d。这些 流体导入孔216c和流体导出孔216d为相同的大小。该第一流道形成部件216由透明的硼 硅酸盐玻璃形成，流体导入孔216c和流体导出孔216d通过喷砂、立铣刀等的机械加工而形 成，并通过湿式蚀刻或干式蚀刻进行精加工后而形成。此外，即使在只为了形成流体导入孔216c和流体导出孔216d而通过喷砂来加工 这些孔的情况下，第一流道形成部件216也确保了这些流体导入孔216c与流体导出孔216d 之间的部分的透明性。由此，可以确保从外部的视认性。并且，作为硼硅酸盐玻璃，例如具有称为^ ^ ^ (注册商标)玻璃(派勒斯 玻璃)、或者坦帕克斯(Tempax)玻璃的玻璃。在本实施方式中，使用了透明的〃 ^
^ (注册商标)玻璃(派勒斯玻璃)。由此，可以确保第一流道形成部件216的透明性。并 且，> 7々7 (注册商标)玻璃(派勒斯玻璃)与烧结玻璃相比，是平坦度良好且容易 加工的材料。并且，第一流道形成部件216也可以使用坦帕克斯(Tempax)玻璃。
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如图8所示，第二流道形成部件217构成为与第一流道形成部件216相同大小的 板状的长方体形状，在上表面217a的沿长度方向的中心线上，沿长度方向，贯通到下表面 217b地形成有长圆形(跑道形状)的长孔217c(以下，称为“贯通口 217c”)。该贯通口 217c的宽度为与流体导入孔216c和流体导出孔216d的直径相同的长度，贯通口 217c的两 端部的半圆形部形成为与流体导入孔216c和流体导出孔216d的两端侧的半圆形部吻合。贯通口 217c的宽度比形成在传感器芯片220上的流量检测部223的宽度要宽。该 贯通口 217c通过喷砂、立铣刀等的机械加工而形成，并通过湿式蚀刻或干式蚀刻进行精加 工而形成。该第二流道形成部件217例如由硅板形成，贯通口 217c成为流过流量检测部223 上的流体的流道，该流量检测部223形成在传感器芯片220上。通过用加工性良好的硅板来形 成第二流道形成部件217，可以将板的厚度正确地 加工为恒定的厚度。由此能够正确地形成贯通口 217c的深度，即流道截面积。并且，通过 将第一流道形成部件216与第二流道形成部件217接合起来，形成了流道形成部件218。另外，在图7中，在构成第一晶片212的第一流道形成晶片214的各第一流道形成 部件216、以及第二流道形成晶片215的各流道形成部件217中，为了简化附图，省略了图8 所示的流体导入孔216c、流体导出孔216d、以及贯通口 217c。第二晶片213上一体地形成有与多个第一流道形成部件216和多个第二流道形成 部件217对应的，而且大小相同的多个传感器芯片220。各传感器芯片220为这样的结构 在构成板状的长方体形状的硅基板221的上表面221a上，形成有氮化硅或二氧化硅绝缘膜 (薄膜)222，在该绝缘膜222的中央位置形成有流量检测部(传感器部)223，并且流量检测 部223被氮化硅或二氧化硅绝缘膜224所被覆。并且，在图8中，为了容易理解流量检测部 223，绝缘膜224被描绘成透明的。在硅基板221的上表面221a的中央位置，在流量检测部223的下方位置，形成有 凹部221c，形成有流量检测部223的绝缘膜222的、覆盖凹部221c的部位成为隔膜，流量 检测部223和硅基板221被热隔绝。该流量检测部223为热式的检测部，其在绝缘膜222 上由如下部件构成加热器251，其作为发热元件，例如由钼(Pt)薄膜构成；以及测温元件 252、253，它们作为电阻元件，在加热器251的上游侧和下游侧以相等间隔进行配置，并且 例如由钼薄膜构成。流量检测部223的作为加热器251和测温元件252、253的信号读取配线的引线图 案223a、223b、223c，沿两侧方(宽度方向)伸出到侧端面位置。这些引线图案223a 223c 的前端部可分别通过未图示的引线与外部的测定电路连接。另外，在图7中，为简化附图， 省略了图8所示的第二晶片213的传感器芯片220的详细结构。作为第二流道形成部件217使用硅部件的理由在于，由于传感器芯片220的基板 221以硅作为材料，而第一流道形成部件216以硼硅酸盐玻璃作为材料，因此，第二流道形 成部件217的材质优选是接近硅或硼硅酸盐玻璃的热膨胀系数的物质；以及由于加工精度 良好，因此，流量检测部223附近的传感器流道的截面积能够按照设计来形成。优选使传感器芯片220的硅基板221与第二流道形成部件217是热膨胀系数相互 接近的材料的理由在于，当热膨胀系数接近时，不易因传感器芯片220与绝缘材料的周围 温度变化等而在与绝缘材料接合的传感器芯片220上产生形变，因此，流量传感器的输出不易漂移，能够避免传感器的测量精度的劣化。顺便说一下，〃 4 > ？々7 (注册商标)玻 璃(派勒斯玻璃)的热膨胀系数是3.2X10_6/°C，硅的热膨胀系数是2.3X10_6/°C。下面，根据附图对工件211的制造工序进行说明。首先，如图7所示，对第一流道 形成晶片214和第二流道形成晶片215进行对位将它们重叠起来，将第一流道形成晶片214 的下表面214b与第二流道形成晶片215的上表面215a，用阳极接合等方法接合起来，来构 成第一晶片212。在对这些第一流道形成晶片214和第二流道形成晶片215进行对位时，以如下方 式配置彼此的部件在图8所示的第一流道形成晶片214的各流道形成部件216上形成的 流体导入孔216c和流体导出孔216d，与形成于第二流道形成晶片215的对应的各流道形成 部件217上的贯通口 217c的两端吻合和连通。由此，在第一晶片212上一体地形成有图8 所示的分离后的多个流道形成部件218。此外，在第二晶片213上，与第一晶片212的各流 道形成部件218对应地，一体地形成有分离后的多个传感器芯片220。图9表示流量传感器230的制造方法的制造工序的步骤。如图9A所示，在形成有 多个传感器芯片220的第二晶片213的上表面，如图9B所示放置第一晶片212，第一晶片 212如前所述通过将第一流道形成晶片214和第二流道形成晶片215接合起来而成，然后 进行定位，使各流道形成部件218与对应的各传感器芯片220对应，并且使传感器芯片220 的流量检测部223在对应的流道形成部件218的贯通口(流道)217c内的大致中央位置露 出ο然后，将第一晶片212的下表面、即第二流道形成晶片215的下表面215b与第二 晶片213的上表面213a，例如用烧结玻璃等低熔点玻璃接合起来。这样构成了工件211。顺 便说一下，工件211的厚度是0. 5 4. Omm的程度。由此，在工件211上一体地形成有多个 以传感器芯片220和流道形成部件218为一组而构成的分离后的流量传感器230。然后， 在第一晶片212的上表面、即第一流道形成晶片214的上表面214a上，粘贴简易的密封件 (胶条)233进行遮蔽，来对在该上表面开口的流体导入孔216c和流体导出孔216d进行密 封。从而，可以有效地防止切屑或冷却液等从流体导入孔216c、流体导出孔216d侵入到流 道217c内。接着，与密封件233 —起，通过未图示的切割机来切断工件211，如图9C所示，分 离成各流量传感器230。在该切断时产生的切屑或冷却液等，通过密封件233，被可靠地防 止从流体导入孔216c和流体导出孔216d侵入到贯通口 217c内。由此，可以保护流量检测 部223使其避开切屑，并且能够有效地防止由于冷却液的冲击而导致流量检测部223的隔 膜破损，能够抑制不合格品的发生，并且能够提高产品合格率。此外，分离形成后的各流量 传感器230使各切断面230a(侧面)共面，外形尺寸的波动消失。当像这样芯片外形通过 切割而对齐时，可以抑制外形尺寸的波动，容易进行组装。此外，通过粘贴密封件233，在分离成各流量传感器230之后在下一工序之前，能 够防止灰尘从流体导入孔216c和流体导出孔216d侵入到贯通口(流道)217c内，在保管 和搬运等时非常有效。由于流量检测部223暴露在构成传感器流道的一部分的贯通口 217c内，因此，流 量传感器230能够检测被测定流体，而且流量检测部223能够透过作为透明部件的第一流 道形成部件216，从流量传感器230的外部目视确认流量检测部223。顺便说一下，在本实施方式中，能够基于可视光线进行目视确认，但在本发明的范围内，也可基于具有可视光线 以外的频率的光线来进行目视确认。另外，在切断工件211时，也可以不如上述那样在第一晶片212的上表面粘贴密封 件而直接进行切断。在此情况下，通过使工件211上下倒置，即，使形成有流体导入孔216c 和流体导出孔216d的第一晶片212在下侧、使第二晶片213在上侧地进行切断，可以防止 切屑或冷却液侵入到流道形成部件218的贯通口(流道)217c内。图10是通 过图9所示的制造方法制造出的流量传感器230的放大图，流量传感器 230例如安装在半导体制造装置中，流体导入孔216c和流体导出孔216d气密地与上述半导 体制造装置的被测定流体通道连通连接，被测定流体如箭头所示那样流动。此外，图8所示 的传感器芯片220的各引线图案223a 223c与未图示的测定电路连接。被测定流体从流体导入孔216c导入到作为流道的贯通口 217c内，并在该贯通口 217c内流过，然后从流体导出孔216d导出。接着，对流量检测部223的加热器251进行通 电。加热器251通过控制电路被加热成比由设置在硅基板221上的周围温度传感器所测定 到的气体温度高出一定温度，从而加热流过贯通口(流道)217c的气体。当气体不流动时，在加热器251的上游侧/下游侧，形成均勻的温度分布，上游侧 的测温元件252和下游侧的测温元件253，表示大致相等的与温度对应的电阻值。另一方 面，当有气体流动时，加热器251的上游侧/下游侧的均勻的温度分布被破坏，上游侧的温 度变低，下游侧的温度变高。然后，通过由上游侧的测温元件252和下游侧的测温元件253 构成的、例如惠斯通电桥电路，来检测测温元件252、253的电阻值差、即温度差，从而测定 流过贯通口(流道)217c内的气体的流量。此外，在上述实施方式中，对通过一个加热器(发热元件)、以及配置在该加热器 两侧的两个测温元件来构成旁热式的流量检测部的情况进行了记述，但并不仅限于此，也 可以用一个发热元件、即一个加热器来构成自发热式的流量检测部，或者，也可以用两个发 热元件、即两个加热器来构成自发热式的流量检测部。此外，在上述实施方式中，对将两块晶片即第一流道形成晶片214和第二流道形 成晶片215接合来构成第一晶片212的情况进行了记述，其中第一流道形成晶片214形成 有流体导入孔216c和流体导出孔216d ；第二流道形成晶片215与这些流体导入孔216c和 流体导出孔216d连通地形成贯通口(流道)217c,但并不仅限于此，作为第一晶片212，也 可以使用在一块晶片上一体地形成了流体导入孔、流体导出孔以及与它们连通的流道的晶 片。在该情况下，作为第一晶片，也优选使用热膨胀系数与以硅为材料的传感器芯片220接 近的硼硅酸盐玻璃。此外，在为了提高流量传感器230的传感器芯片220的绝缘性，而在硅基板221的 下表面221b上设置绝缘性的底座、例如玻璃底座的情况下，也可以如图7和图8中用双点 划线所示，在第二晶片213的下表面213b上接合玻璃制成的第三晶片219，并将这三块晶片 一体地进行切断。作为第三晶片219，优选使用热膨胀系数与如上所述以硅为材料的传感器 芯片220接近的硼硅酸盐玻璃。如以上说明那样，根据本发明的第二实施方式，使形成有多个流道形成部件的第 一晶片，和与多个流道形成部件分别对应地形成有多个传感器芯片的第二晶片接合起来， 来构成工件。工件被对位，使流量检测部露出在流道形成部件的流道内，构成了以传感器芯片和流道形成部件为一组而形成的多个流量传感器。然后，通过切割来切断该工件，从而分 离成多个流量传感器。由此，当分离成各流量传感器时，可以防止切屑附着在传感器芯片的流量检测部 上，当通过切割进行切断时，能够有效地防止切屑或冷却水从流体的导入孔和导出孔侵入 到流道内。其结果为，防止了切屑在流量检测部上的附着，和由冷却水的冲击所导致的流量 检测部的破损等。此外，通过使各流量传感器具有通过切割进行切断后的共面的切断面，流 道形成部件与传感器芯片之间的位置偏移消失，外形尺寸没有波动。当像这样芯片外形通 过切割而对齐时，抑制了外形尺寸的波动，容易进行组装。此外，通过在工件形成工序与传感器分离工序之间，增加封闭流道形成部件的流 道的开口部的遮蔽工序，当分离成各流量传感器时，能够可靠地防止切屑侵入到流道形成 部件的流道内，能够防止切屑附着在传感器芯片的流量检测部上。此外，当通过切割进行切 断时，能够有效地防止切屑或冷却水从流体的导入孔和导出孔侵入到流道内。其结果为，能 够防止切屑在流量检测部上的附着，和由冷却水的冲击所导致的流量检测部的破损等。其结果为，能够实现产品合格率的提高。此外，能够通过便宜且简单的工序构成热 平衡良好的流量传感器。从而，对制造流量检测部高灵敏度且微细地形成的流量传感器极 其有效。此外，在切断后到下一工序之前之间，或者在搬运的途中，能够防止灰尘侵入到流 道内。此外，在切断工件的传感器分离工序中，通过使流道形成部件的流道的开口部在 下侧(使工件上下(顶末)倒置)、即、使第二晶片(传感器芯片侧)在上侧，使第一晶片 (流道形成部件侧)在下侧地进行切断，当分离成各流量传感器时，能够使切屑不易侵入到 流道形成部件的流道内，切屑很难附着在传感器芯片的流量检测部上，并且，当通过切割进 行切断时，能够使切屑或冷却水不易从流体的导入孔和导出孔侵入到流道内，其结果为，通 过便宜且简单的工序，防止了切屑在流量检测部上的附着，和由冷却水的冲击所导致的流 量检测部的破损等，实现了产品合格率的提高。此外，通过由第一流道形成部件和第二流道形成部件来形成流道形成部件，将形 成第一流道形成部件的第一流道形成晶片和形成第二流道形成部件的第二流道形成晶片 接合起来，来构成第一晶片。在第一流道形成晶片上，分别在多个流道形成部件上设置被测 定流体的导入孔和导出孔，在第二流道形成晶片上，分别在多个流道形成部件上设置贯通 口，该贯通口形成沿着流体的流动的流道，该流体沿着流量检测部流动，使贯通口的两端分 别与导入孔和导出孔连通，并将流量检测部配置在贯通口中。由此，能够容易地形成流道形 成部件，能够容易地构成第一晶片。此外，能够正确地形成流道形成部件的流道的截面积， 能够减小流量传感器的个体差。
1权利要求
一种流量传感器，其是将传感器芯片和流道形成部件接合起来而构成的流量传感器，其中，上述传感器芯片在绝缘膜上形成有流量检测部，上述绝缘膜在基板的上表面上以覆盖形成于该基板上表面上的凹部的至少一部分的方式被覆而成，上述流道形成部件设置在上述传感器芯片上，在该流道形成部件上形成有流过上述流量检测部的流体的流道，其特征在于，上述流量传感器是将第一晶片和第二晶片接合起来而构成的工件，上述第一晶片形成有多个上述流道形成部件，上述第二晶片与上述多个流道形成部件分别对应地形成有多个上述传感器芯片，上述工件被进行对位，使得上述流量检测部配置在上述流道形成部件的流道中，从而构成有多个以上述传感器芯片和上述流道形成部件为一组而形成的流量传感器，这样的工件由通过切割进行切断而分离的一个个流量传感器构成，上述各流量传感器具有通过上述切割进行切断而成的共面的切断面。
2.根据权利要求1所述的流量传感器，其特征在于，上述流道形成部件由第一流道形成部件和第二流道形成部件构成，上述第一晶片通过将第一流道形成晶片和第二流道形成晶片接合起来而构成，上述第 一流道形成晶片包含多个上述第一流道形成部件，上述第二流道形成晶片包含多个上述第 二流道形成部件，在上述第一流道形成晶片所包含的上述多个流道形成部件上，分别设置有被测定流体 的导入孔和导出孔，在上述第二流道形成晶片所包含的上述多个流道形成部件上，分别设置有贯通口，该 贯通口形成沿着流体的流动的流道，该流体沿着上述流量检测部流动，上述各贯通口的两 端与对应于该贯通口的上述导入孔和导出孔分别连通，上述第二晶片所包含的多个流量检 测部，分别配置在上述第一晶片所包含的上述多个贯通口中。
3.一种流量传感器的制造方法，其是具有传感器芯片和流道形成部件的流量传感器的 制造方法，其中，上述传感器芯片在绝缘膜上形成有流量检测部，上述绝缘膜在基板的上表 面上以覆盖形成于该基板上表面上的凹部的至少一部分的方式被覆而成，上述流道形成部 件设置在上述传感器芯片上，在该流道形成部件上形成有流过上述流量检测部的流体的流 道，其特征在于，上述流量传感器的制造方法包括以下工序工件形成工序，其是将第一晶片和第二晶片接合起来形成工件的工件形成工序，其中， 上述第一晶片形成有多个上述流道形成部件，上述第二晶片分别与上述多个流道形成部件 对应地形成有多个上述传感器芯片，该工件形成工序中包括对位工序，在该对位工序中，进 行对位，使上述流量检测部配置在上述流道形成部件的流道中，从而构成多个以上述传感 器芯片和上述流道形成部件为一组而形成的流量传感器；以及传感器分离工序，通过切割来切断在上述工件形成工序中形成的工件，从而分离成上 述多个流量传感器。
4.根据权利要求3所述的流量传感器的制造方法，其特征在于，在上述工件形成工序与上述传感器分离工序之间，增加遮蔽工序，在该遮蔽工序中，封 闭上述流道形成部件的流道的开口部。
5.根据权利要求3所述的流量传感器的制造方法，其特征在于，在上述传感器分离工序中，使上述流道形成部件的流道的开口部朝向下侧地进行切断。
6.根据权利要求3所述的流量传感器的制造方法，其特征在于， 上述流道形成部件由第一流道形成部件和第二流道形成部件构成， 上述第一晶片通过将第一流道形成晶片和第二流道形成晶片接合起来而构成，上述第 一流道形成晶片包含多个上述第一流道形成部件，上述第二流道形成晶片包含多个上述第 二流道形成部件，在上述第一流道形成晶片所包含的上述多个流道形成部件上，分别设置有被测定流体 的导入孔和导出孔，在上述第二流道形成晶片所包含的上述多个流道形成部件上，分别设置有贯通口，该 贯通口形成沿着流体的流动的流道，该流体沿着上述流量检测部流动，上述各贯通口的两 端与对应于该贯通口的上述导入孔和导出孔分别连通，上述第二晶片所包含的多个流量检 测部，分别配置在上述第一晶片所包含的上述多个贯通口中。
全文摘要
本发明提供流量传感器及其制造方法，该传感器通过将传感器芯片和流道形成部件接合起来而构成，传感器芯片在基的上表面形成有流量检测部；流道形成部件设置在传感器芯片上，并形成有流过流量检测部的流体的流道，将透明的第一和第二流道形成部件接合起来以形成流道形成部件，第一流道形成部件构成为板状，在其上设有被测定流体的导入孔和导出孔，第二流道形成部件构成为板状，在其上设有贯通口，贯通口形成沿着流体的流动的流道，该流体沿着流量检测部流动，使导入孔和导出孔与贯通口的两端连通，将流量检测部配置在贯通口的与导入孔和导出孔对应的部分之间，形成预定截面积的流道，从而提高了传感器流道的截面积的加工精度并使流量检测精度稳定。
文档编号G01F1/684GK101963518SQ201010275240
公开日2011年2月2日 申请日期2008年5月7日 优先权日2007年9月20日
发明者土屋诚志, 池信一, 畠山洋志 申请人:株式会社山武
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