专利名称：散热器的热阻测试方法
技术领域：
本发明涉及一种新型散热器热阻的测试方法。
背景技术：
空调器是一种使其内部的冷媒进行由压缩过程、冷凝过程、膨胀过程和蒸发过程组成的制冷或制热循环的装置。空调器通常根据其室外机内部设置的压缩机不同而分为普通空调器和变频空调器，并且均由室外机和室内机组成。变频空调器的室外机主要包括构成室外机顶面及侧面外部结构的壳体；设置在壳体的下端且其上能够安装室外机各部件的底盘；设置在底盘的上部一侧，能够将低温低压气态冷媒压缩成高温高压气态冷媒的变频压缩机及定速压缩机；设置在底盘的另一侧，可使其内流动的冷媒与其周围空气进行热交换的室外热交换器；至少一个设置在室外热交换器的一侧，由室外风扇和风扇电机组成，可将外部空气吸入到壳体内部，同时将与室外热交换器进行过热交换的空气向外排出的风扇组件；设置在变频压缩机及定速压缩机与室外热交换器和风扇组件之间的挡板；安装在壳体的内部，用于控制室外机运行的控制盒，控制盒内部包括的电抗器、印刷电路板及滤波器。其中印刷电路板(英文缩写简称PCB，以下简称PCB)包括了空调的交流电源部分、 直流电源部分、压缩机控制部分、功率校正因数控制部分和其他控制部分，现有的变频空调室外机印刷电路板采用的是整体集成方式，包含上述电路结构的�？樯柚迷谝豢镻CB上， 空调在运行过程中PCB的电子器件会产生大量的热量，如果不能够及时散发聚积在这些电子器件上的热量，降低其温度，则会直接影响其正常运作及使用寿命，所以一般设置有散热
直ο现有的散热装置主要是由铜或铝合金制造的基座、散热鳍片组成，由于现在全球资源的紧缺，铜和铝的价格正在逐步上升，由纯铜或铝制成的显卡散热装置，其成本较高。 而且，因为铜和铝的密度较大，所制成的显卡散热装置重量大，容易压坏芯片，不方便安装， 所以采用合适的散热器既能实现散热的效果，又能尽量的较少成本和体积，一般在设计时会对散热器进行热阻测试。
图1所示为现有技术中热阻的测试方法流程图。如图1所示，首先在待测试的散热器底部设置一个功率为P且恒定的热源，同时在散热器的底部和其上方设置多个温度采集点，然后对散热器进行加热(步骤10、步骤20)；持续加热散热器直至其底部中心处温度达到T1，其中所述的T1中最高温度值T-稍高于使用该散热器的功率器件的节点温度，然后测量并记录T1和测试点温度Tdet (步骤30，步骤40)；估算加热效率，并由公式
权利要求
1.一种散热器热阻测试方法，其特征在于，包括以下步骤(1)在待测试的散热器底部设置一个热源，同时在散热器的底部中心和其上方设置温度采集点并测出散热器加热前的温度T1 (步骤100 步骤200)；(2)然后对散热器进行加热并计时(步骤300)；(3)持续加热散热器直至其底部中心处温度达到T2，其中所述的T2稍高于使用该散热器的功率器件的节点温度，然后测量并记录T2和测试点温度Tdet并记录加热时间t，(步骤 400，步骤 500)；π (T2-Tdet) t(4)将各个数值分别代入公式
2.如权利要求1所述的散热器热阻测试方法，其特征在于所述的热源为恒定热源。
3.如权利要求1所述的散热器热阻测试方法，其特征在于所述的热源为非恒定热源。
4.如权利要求1所述的散热器热阻测试方法，其特征在于在散热器上设置至少两个温度采集点，分别采取温度1\、T2，TMax为多个T2中的最大值；热阻计算公式为
5.如权利要求4所述的散热器热阻测试方法，其特征在于所述的TMax高于使用该散热器的功率器件的节点温度。
全文摘要
一种散热器热阻测试方法，包括以下步骤(1)在待测试的散热器底部设置一个热源，同时在散热器的底部中心和其上方设置温度采集点并测出散热器加热前的温度T1；(2)然后对散热器进行加热并计时(步骤300)；(3)持续加热散热器直至其底部中心处温度达到T2，其中所述的T2稍高于使用该散热器的功率器件的节点温度，然后测量并记录T2和测试点温度Tdet并记录加热时间t，；(4)将各个数值分别代入公式中进行计算，即可得到所测散热器的热阻，其中C为散热器的比热容，m为散热器质量。本发明的热阻测定方法，简化实验方法，对热源及其功率要求低，降低了测试成本，并且不必估算热源的加热效率，提高实验结果精确度。
文档编号G01N25/20GK102235986SQ20101015035
公开日2011年11月9日 申请日期2010年4月20日 优先权日2010年4月20日
发明者王东东, 赵馨 申请人:乐金电子(天津)电器有限公司
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