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专利名称：接触式功能测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种接触式功能测试装置，其中芯片主要透过转接板上的 探针及导电布电性连接电路板，以避免在量测过程中出现接触不稳固或高频损失。
尔抆不
随着电子产业的蓬勃发展，各种不同型式或功能的芯片亦不断推陈出新。 在芯片开发的过程中，设计者必须将不同的芯片与相对应的电路板上的电路 进行连接，并进行芯片的功能测试，最后再由测试的结果进一步对新开发的 芯片进行修正，以完成芯片的开发流程。
如图1所示，为现有的功能测试装置的剖面示意图。 一般在对芯片23进 行测试的过程中，主要是透过功能测试装置10进行芯片23与电路板21之间 的连接，藉此以进一步对芯片23进行功能测试。功能测试装置10主要包括 有一转接板11，并于转接板11上设置有一芯片容置区15，芯片容置区15的 大小及形状皆与芯片23相近，藉此可将芯片23放置在芯片容置区15内部。
芯片容置区15内设置有复数(一个以上的)个穿孔17，并于各个穿孔 17内部放置伸縮探针13。其中穿孔17贯穿转接板11，因此当伸縮探针13 放置在穿孔17内部时，伸縮探针13的第一端点131将会露出在芯片容置区 15内，而其第二端点133则会露出在转接板11外部，如第2图所示。
当芯片23放置在芯片容置区15内部时，芯片23上的接脚231将会与伸 縮探针13的第一端点131接触。而在将功能测试装置IO放置在电路板21上 时，露出在转接板11外部的伸縮探针13将会与电路板21上的电路接触，藉 此芯片23将会透过伸縮探针13连接电路板21。
伸縮探针13内部设置有弹簧因而具有伸縮的特性，例如伸縮探针13的第 一端点131及第二端点133在受到外力的作用后，将会縮回伸縮探针13内部，
3反之在外力消失后，第一端点131及第二端点133将会由伸縮探针13露出。 因此当芯片23放入芯片容置区15内，并将功能测试装置10放在电路板21后， 伸縮探针13的第一端点131及第二端点13将分别与芯片23及电路板21上的 电路接触，藉此以完成芯片23与电路板21之间的电性连接，并可进一步对芯 片23的功能进行测试。
然而对每个伸縮探针13而言，会因为其内部弹簧的弹力不同，而造成各 个伸縮探针13的第一端点131与第二端点133的弹力出现差异。换言之，各 个伸縮探针13的第一端点131及第二端点133与芯片23及电路板21的接触 力将会有所不同，使得在量测的过程中伸縮探针13与芯片23及/或电路板21 的接触容易出现不稳固或不稳定的情形，并对高频讯号的测试效果造成影响。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种接触式功能测试装置，主要于转接 板上设置有复数(一个以上的)个探针，探针的一端与芯片相连接，另一端则 透过导电布连接电路板上的电路，藉此将可避免探针与芯片及/或电路板在量 测时出现接触不稳固的情形。
本实用新型的次要目的，在于提供一种接触式功能测试装置，其中探针的一端 为爪部，且探针透过爪部与芯片上的接脚相连接，藉此将可以提高探针与芯片的接 脚连接的稳定性。
本实用新型的又一目的，在于提供一种接触式功能测试装置，其中探针透过导 电布电性连接电路板上的电路，由于导电布具有可形变的特性，使得探针在量测时 可稳定的连接导电布，而有利于提高探针与电路板之间电性连接的稳定性。
本实用新型的又一目的，在于提供一种接触式功能测试装置，其中转接板上设 置有至少一连接孔，电路板上则设置有相对应的固定孔，并可以连接单元穿过连接 孔连接电路板上的固定孔，藉此以完成接触式功能测试装置与电路板之间的连接。
本实用新型的又一目的，在于提供一种接触式功能测试装置，其中转接板上设 置有至少一定位单元，电路板上则设置有相对应的定位孔，并有利于进行接触式功 能测试装置与电路板之间的定位。
本实用新型的又一目的，在于提供一种接触式功能测试装置，其中芯片容置区用以容置芯片，且该芯片容置区的侧边以倾斜的方式设置，藉此可将芯片引导至芯 片容置区的第二开口，并自然与芯片容置区内部的探针相连接。
本实用新型的又一目的，在于提供一种接触式功能测试装置，其中探针以一 体成型的方式设置且不具伸縮的特性，在使用时各个探针会以相同的力道与芯片相 连接，且在长时间的使用后各个探针的衰退程度亦相同。 为实现上述目的，本实用新型采取以下设计方案
一种接触式功能测试装置，其包括有 一转接板，包括有一第一表面及一 第二表面； 一芯片容置区，设置于该转接板的第一表面，并用以容置一芯片； 一个以上的穿孔，设置于该转接板的芯片容置区内，并贯穿该转接板； 一个以 上的探针，分别设置于该穿孔内；及一导电布，设置于该转接板的第二表面， 并电性连接该探针。
所述探针包括一爪部及一顶部，且该探针的爪部与该芯片接触，而该探针 的顶部则与该导电布接触。
还包括有一容置空间，设置于转接板的第二表面，并用以容置该导电布， 且所述穿孔由芯片容置区延伸至该容置空间，其中所述探针包括有一爪部及一 顶部，且爪部设置于芯片容置区，而顶部则设置于容置空间。
本实用新型接触式功能测试装置还包括有至少一连接孔，设置于转接板 上，且该连接孔由转接板的第一表面延伸至第二表面，该连接孔用以容置一连 接单元。
所述转接板的第二表面设置于一电路板上，并使得导电布与电路板接触， 其中该电路板包括有至少一固定孔，而该转接板则包括有至少一连接孔，并将 一连接单元穿过该连接孔与该固定孔相连接；还包括有至少一定位单元，设置 于该转接板的第二表面，而该电路板上设有至少一定位孔。
本实用新型接触式功能测试装置的芯片容置区还包括有一个以上的侧边， 该侧边以倾斜的方式设置。
本实用新型接触式功能测试装置的探针以一体成型的方式设置。
本实用新型的优点是
1、可有效避免探针与芯片及/或电路板在量测时出现接触不稳固的情形。2、 有利f提高探针与芯片的接脚连接、探针与电路板之间电性连接的稳定性。
3、 有利于进行接触式功能测试装置与电路板之间的定位。
4、 使用时各探针会以相同的力道与芯片相连接，且在长时间的使用后各
个探针的衰退程度亦相同。

图1为现有的功能测试装置的剖面示意图。
图2为现有的功能测试装置部份构造的剖面示意图。 图3A至图3C:分别为本实用新型接触式功能测试装置一较佳实施例的立 体示意图、剖面图及部份构造的剖面示意图。
图4为本实用新型接触式功能测试装置又一实施例的立体示意图。
图5为可与本实用新型接触式功能测试装置连接的电路板的立体示意图。
具体实施方式
请参阅图3A至图3C，分别为本实用新型接触式功能测试装置一较佳实施 例的立体示意图、剖面图及部份构造剖面示意图。如图所示，接触式功能测试 装置30包括有一转接板31，转接板31包括有一第一表面311及一第二表面 313，其中第一表面311上设置有一芯片容置区35，并于芯片容置区35内设置 有复数(一个以上的)个穿孔37，且穿孔37贯穿该转接板31，如图3A及图 3B所示。
各个穿孔37内设置有相对的探针33，其中各个探针33包括有一爪部331 及一顶部333，在设置时可将探针33由转接板31的第二表面313插入穿孔37， 使得探针33的爪部331存在于芯片容置区35内部。此外探针33的顶部333 的截面积略大于穿孔37的截面积，因此当探针33穿过穿孔37时，探针33的 顶部333将会外露在转接板31的第二表面313，以完成探针33的设置，如图 3B及图3C所示。
转接板31的第二表面313设置有一导电布39，并使得探针33的顶部333 与导电布39接触， 一般而言导电布39内会分布有复数(一个以上的)条导电 线，例如金线，藉此与导电布39接触的探针33的顶部333将可以透过导电布 39内的导电线电性连接电路板41上的电路。转接板31上的芯片容置区35用以容置芯片43，在将芯片43放入芯片容 置区35后，芯片43上的接脚431将会与探针33接触，例如可以探针33的爪 部331对芯片43的接脚431进行固定，而有利于提高探针33与芯片43之间 连接的稳固。此外转接板31的穿孔37及探针33的数量与芯片43的接脚431 的数量相同，并依据芯片43的接脚431的数量进行调整。
芯片43在放入芯片容置区35后会传递一作用力给探针33，并经由探针33 将作用力传送至导电布39。导电布39在承受外力作用后会产生部分的形变，并 使得探针33的顶部333稍微的陷入导电布39内，藉此探针33将可与导电布39 稳固的连接。藉由探针33及导电布39的使用，将可有效的提高量测时芯片43 与电路板41之间接触的稳固，同时可避免在量测过程中造成高频讯号的损失。
在量测的过程中主要是将转接板31的第二表面313设置在电路板41上， 并使得导电布39与电路板41上的电路接触。转接板31上可选择设置有至少 一连接孔32，且该连接孔32由转接板31的第一表面311延伸至第二表面313， 而电路板41上则设置有至少一固定孔411，且固定孔411的设置位置相对应于 连接孔32的设置位置，藉此将可以一连接单元34穿过连接孔32并固定在固 定孔411上，以完成接触式功能测试装置30与电路板41之间的连接。例如连 接单元34可为一螺丝，而固定孔411则为一螺孔，并将螺丝进行旋转以固定 在螺孔上。在本实用新型实施例中主要将四个连接孔32分别设置在转接板31 的四个角落位置，并以四个连接单元34穿过这四个连接孔32。
此外，为了降低芯片43与芯片容置区35对位的难度，并使得芯片43得 以顺势进入芯片容置区35内，芯片容置区35的侧边355可以倾斜的方式设置， 例如芯片容置区35包括有一第一开口 351及一第二开口 353，其中第一开口 351位于连接板31的第一表面311上，并使得第一开口 351大于第二开口 353， 藉此在将芯片43放入芯片容置区35时，芯片43将会顺着芯片容置区35的侧 边355滑入第二开口 353，藉此芯片43上的接脚431将可以顺利与探针33的 爪部331连接，如图3B所示。
常规构造中主要是透过伸縮探针13本身所具有的伸縮特性，来完成伸縮 探针13与芯片23及/或电路板21之间的紧密连接，但对每一个伸縮探针13来说，其所具有的回复力的大小会因为内部弹簧的不同而有所差异，且在经过
长时间的使用后，每一个伸縮探针13弹力的衰减情形亦会有所不同，进而容
易造成量测时的不稳定及高频讯号的损失。
相比之下，本实用新型所述的探针33是一个结构单纯的构件，并可选择 以一体成型的方式制作。在经过长时间的使用后，各个探针33的磨损或衰减 的程度会十分接近，因此各个探针33皆可以持续对芯片43的各个接脚431施 予相同且稳定的连接力道，而有利于提高量测时的稳定度，并可减少量测时高 频讯号的损失。
请参阅图4 ，为本实用新型接触式功能测试装置又一实施例的立体示意 图。请配合参照图3A及图3B，接触式功能测试装置50包括有一转接板31， 并于转接板31的第二表面313上设置有一容置空间55，并以该容置空间55 容置导电布39。容置空间55内设置有复数(一个以上的)个穿孔37，换言之， 穿孔37将会由芯片容置区35延伸至容置空间55。在将探针33放入穿孔37 内部时，探针33的爪部331将会存在芯片容置区35内，而探针33的顶部333 则会存在容置空间55内，并可与导电布39接触。
容置空间55与导电布39具有相近的几何形状，在将导电布39放入容置 空间55内部时，导电布39将会与转接板31的第二表面313形成一平整的平 面，而有利于将接触式功能测试装置50与电路板61连接。此外为了方便接触 式功能测试装置50与电路板61之间对位步骤的进行，亦可于转接板31的第 二表面313上设置有至少一定位单元58，而电路板61上则设置有至少一相对 应的定位孔613，在使用时仅需要将接触式功能测试装置50上的定位单元58 插入电路板61的定位孔613，便可完成接触式功能测试装置50与电路板61 上电路的对位，如图5所示。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施 的范围，即凡依本实用新型申请专利范围所述的形状、构造、特征所为的均等变化 与修饰，均应包括于本实用新型的申请专利范围内。
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权利要求1、一种接触式功能测试装置，其特征在于包括有一转接板，包括有一第一表面及一第二表面；一芯片容置区，设置于该转接板的第一表面，并用以容置一芯片；一个以上的穿孔，设置于该转接板的芯片容置区内，并贯穿该转接板；一个以上的探针，分别设置于该穿孔内；及一导电布，设置于该转接板的第二表面，并电性连接该探针。
2、 根据权利要求l所述的接触式功能测试装置，其特征在于其中所述探针 包括一爪部及一顶部，且探针的爪部与芯片接触，而探针的顶部则与导电布接触。
3、 根据权利要求1所述的接触式功能测试装置，其特征在于还包括有 一容置空间，设置于所述转接板的第二表面，并用以容置导电布，且所述穿孔 由芯片容置区延伸至该容置空间。
4、 根据权利要求3所述的接触式功能测试装置，其特征在于其中所述 探针包括有一爪部及一顶部，且爪部设置于芯片容置区，顶部设置于容置空间。
5、 根据权利要求1所述的接触式功能测试装置，其特征在于还包括有 至少一连接孔，设置于所述转接板上，且该连接孔由转接板的第一表面延伸至 第二表面，该连接孔用以容置一连接单元。
6、 根据权利要求1所述的接触式功能测试装置，其特征在于其中所述 转接板的第二表面设置于一电路板上，并使得导电布与该电路板接触。
7、 根据权利要求6所述的接触式功能测试装置，其特征在于其中所述 电路板包括有至少一固定孔，而转接板则包括有至少一连接孔，并将一连接单 元穿过该连接孔与该固定孔相连接。
8、 根据权利要求6所述的接触式功能测试装置，其特征在于还包括有至 少一定位单元，设置于所述转接板的第二表面，而电路板上设有至少一定位孔。
9、 根据权利要求1所述的接触式功能测试装置，其特征在于其中所述 芯片容置区包括有一个以上的侧边，且该侧边以倾斜的方式设置。
10、 根据权利要求l所述的接触式功能测试装置，其特征在于其中该探 针以一体成型的方式设置。
专利摘要本实用新型公开了一种接触式功能测试装置，包括有一转接板，包括有一第一表面及一第二表面；一芯片容置区，设置于该转接板的第一表面，并用以容置一芯片；一个以上的穿孔，设置于该转接板的芯片容置区内，并贯穿该转接板；一个以上的探针，分别设置于该穿孔内；及一导电布，设置于该转接板的第二表面，并电性连接该探针。其中探针有一爪部及一顶部，爪部与芯片接触，顶部则与导电布接触。还包括有一容置空间，设于转接板的第二表面，并用以容置导电布，上述穿孔由芯片容置区延伸至容置空间。可避免探针与芯片或探针与电路板在量测时出现接触不稳固的情形。
文档编号G01R1/073GK201348646SQ200920004100
公开日2009年11月18日 申请日期2009年2月1日 优先权日2009年2月1日
发明者冯是睿, 吴文峰, 陈中滨 申请人:建汉科技股份有限公司