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专利名称：胶粘结构尾纤型探测器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于接收CATV信号的探测器，尤其是涉及一种胶粘结构尾纤型 探测器。
背景技术：
现有的用于接收CATV信号的探测器，工作原理是1550nm波长光信号通过光纤组 件传输，被探测器芯片接收后再转换成电信号接入电视。其结构如图1所示，包括橡胶护套 1、光纤组件2、金属壳3、探测器芯片4和小孔5。其中光纤组件2和金属壳3采用胶粘接 形式连接后，再与探测器芯片4耦合，响应度指标达到要求后，采用胶将探测器芯片4与金 属壳3粘接，然后高温将胶固化。因为胶固化时器件内部空间为封闭，内部空气受热膨胀会 将胶爆破出小孔，这样可能会导致指标跑掉(即指标达不到要求)，而且外观也不合格。为了 避免这种现象的产生，常规做法是在金属壳3上加工一小孔5，用于排气。此种做法存在的 缺点是小孔加工不但增加了产品的加工成本，而且影响了产品表面形状的完整性和一致 性。

发明内容
为了克服现有技术的上述缺点，本发明提供了一种胶粘结构尾纤型探测器。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种胶粘结构尾纤型探测器，包括 橡胶护套、光纤组件、金属壳、探测器芯片，光纤组件和金属壳相连接，光纤组件与探测器芯 片耦合，探测器芯片与金属壳采用胶粘接，在光纤组件的外圆上设置有平台。所述平台的深度为0. 01至0. 5mm ；所述光纤组件和金属壳采用过盈紧配合压装方 式连接。与现有技术相比，本发明的积极效果是通过改变光纤组件的结构，使得光纤组件 和金属壳内部留有间隙，有利于胶在固化时所产生的气体排出，避免胶爆泡，保证了探测器 的指标一直保持达标，不受加工过程的影响；而且由于是内部结构的改变，对整个探测器的 外形没有影响，保证了产品表面形状的完整性和一致性；和现有技术中在金属壳上加工小 孔的技术方案相比，本发明直接将光纤组件的外圆加工成带平台的结构，降低了生产成本， 而且产品的可靠性更好。


本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中 图1是现有的探测器的结构示意图2是本发明的结构示意图； 图3是本发明的光纤组件及平台设置的结构示意图。
具体实施例方式一种胶粘结构尾纤型探测器，如图2所示，包括橡胶护套1、光纤组件2、金属壳3、 探测器芯片4和平台6。如图3所示，在光纤组件2加工时，在其外圆上加工一个平台6，深度为0. 01至 0. 5mm，其中深度为0. Imm时效果最佳，既不会因光纤组件2和金属壳3之间的缝隙太大而 使灰尘和杂质容易进入器件内部，亦不会因光纤组件2和金属壳3之间的缝隙太小而使器 件的透气效果不好。平台的个数不限于一个，也可以是二个或多个，可以通过平台的个数 与深度相配合，在综合考虑加工成本和产品性能的基础上选择最恰当的平台个数和平台深 度。然后光纤组件2和金属壳3采用过盈紧配合压装形式组合在一起，用工装控制两件内 部留有间隙，这些间隙就保证了胶在固化时可以排出气体，避免胶爆泡，固化好后，再将橡 胶护套1推上，遮住间隙。之所以光纤组件2和金属壳3采用过盈紧配合压装形式，是因为此方式比现有技 术中的将光纤组件2和金属壳3采用胶粘接形式连接的效率高，工艺简单且节省了胶的成 本。
权利要求
一种胶粘结构尾纤型探测器，包括橡胶护套、光纤组件、金属壳、探测器芯片，光纤组件和金属壳相连接，光纤组件与探测器芯片耦合，探测器芯片与金属壳采用胶粘接，其特征在于在光纤组件的外圆上设置有平台。
2.根据权利要求1所述的胶粘结构尾纤型探测器，其特征在于所述平台的深度为 0. 01 至 0. 5mm。
3.根据权利要求1所述的胶粘结构尾纤型探测器，其特征在于所述光纤组件和金属 壳采用过盈紧配合压装方式连接。
全文摘要
本发明公开了一种胶粘结构尾纤型探测器，包括橡胶护套、光纤组件、金属壳、探测器芯片，光纤组件和金属壳相连接，光纤组件与探测器芯片耦合，探测器芯片与金属壳采用胶粘接，在光纤组件的外圆上设置有平台。本发明的积极效果是通过改变光纤组件的结构，使得光纤组件和金属壳内部留有间隙，有利于胶在固化时所产生的气体排出，避免胶爆泡，保证了探测器的指标一直保持达标，不受加工过程的影响，降低了生产成本，而且产品的可靠性更好。
文档编号G01D11/24GK101975593SQ201010294029
公开日2011年2月16日 申请日期2010年9月28日 优先权日2010年9月28日
发明者于浩, 张树刚 申请人:四川光恒通信技术有限公司