专利名称：电子部件处理设备以及电子部件温度控制方法
技术领域：
本发明涉及用于处理电子部件的装置，其能够处理被测试的电子部件，用于测试诸如IC设备的电子部件，尤其涉及用于处理电子部件的装置，其能控制被测试的电子部件的温度，和用于控制被测试的电子部件温度的方法。
背景技术：
用于测试最终已经生产的电子部件的测试装置在电子部件，诸如IC设备或类似产品的生产中是必需的。在温度条件(热应力条件)高于正常温度的情况下，同时测试多个IC设备的装置称为这种测试装置。
在该测试装置中，通过在测试头上方形成测试室，将具有多个预热到指定设置温度的IC设备的测试盘传送到测试头上的插槽，此时将测试室内部的空气温度控制到指定的设置温度，并且通过推进器将IC设备推进并连接到插槽上，由此来引入该测试。在热应力条件下实施的测试用于测试IC设备，并至少将它们归类为好的和损坏的产品。
然而，因为热量从外壁和测试室中的插槽上逸出，处于备用模式接近测试室中心的推进器的温度变得高于设置的温度，并且插槽的温度变得低于设置的温度。如果利用推进器将预热到指定设置温度的IC设备推入到插槽中，在其温度已经高于设置温度的推进器的效果下，IC设备的温度开始升高，之后在其温度已经低于设置温度的插槽的效果下，IC设备的温度下降。而且，当被测试的IC设备在操作期间(在测试期间)由它自己产生热量，IC设备的温度在测试期间有时过度超过设置温度。
如果IC设备的温度由此对于设置温度产生较大的偏移，将不能实施IC设备精确的测试。例如，当温度过度的低于设置温度的情况下，进行IC设备的测试时，损坏的产品被认为是好产品，并且当温度过度的高于设置温度的情况下，进行IC设备的测试时，好产品被认为是损坏的产品，并且产量降低。
已经提议一种方法，其中推进器具有散热片以冷却其温度变得高于设置温度的IC设备，并且通过鼓风或类似的对这些散热片进行冷却。然而，因为测试室(插槽)已经维持在指定温度下，在空气温度的降低上具有局限性。
发明内容
考虑上面所述，本发明的目的是提供一种用于处理电子部件的装置，其能控制电子设备的温度使得该温度接近于目标测试的设置温度，并且提供一种用于控制被测试的电子设备的温度的方法。
为了获得上述目的，根据本发明的用于处理电子部件的第一装置是一种用于处理电子部件的装置，其中通过推进器将被测试的电子部件的终端推入到测试头的触点部分，为了实施电子部件的测试该推进器具有热吸收及辐射体，该装置包括用于控制环境温度的单元，在该环境中测试头的触点部分被定位，以及用于控制环境温度的单元，在该环境中推进器的热吸收及辐射体被定位(1)。
进一步，根据本发明的用于处理电子部件的第二装置是一种用于处理电子部件的装置，其中通过推进器将被测试的电子部件的终端推入到测试头的触点部分，为了实施电子部件的测试该推进器具有热吸收及辐射体，该装置包括将推进器的热吸收及辐射体包含在内的第一室，和用于控制第一室内的环境温度的单元，将测试头的触点部分和第一室包含在内的第二室，和用于控制第二室内环境温度的单元(2)。
进一步，根据本发明的用于控制电子部件的温度的方法是一种用于控制在该装置中被测试的电子部件的温度的方法，该装置用于处理电子部件，其中通过推进器将电子部件的终端推入到测试头的触点部分，为了实施电子部件的测试该推进器具有热吸收及辐射体，其中分别控制所述测试头的触点部分被定位的环境温度，和所述推进器的热吸收及辐射体被定位的环境温度(11)。
与现有技术相关的问题是位于备用模式并接近室体中心的推进器的温度变得高于设置的温度，并且热量容易逸出的测试头的触点部分的温度变得低于设置的温度。然而，根据上述发明(1、2、11)，测试头的触点部分和推进器的热吸收及辐射体的温度控制能被单独实施。因此，可以解决上述问题。
而且，当由于电子部件自身产生热量造成被测试的电子部件的温度上升，被测试的电子部件的热量从推进器传送到热吸收及辐射体，之后从热吸收及辐射体辐射出去。根据上述发明能够(1、2、11)，因为能进行热吸收及辐射体的温度控制，将该热吸收及辐射体冷却到指定温度，使得它能阻止被测试的电子部件的温度过度增加。此时，因为可以单独的对测试头的触点部分进行温度控制，在冷却热吸收及辐射体之后冷却触点部分，能阻止触点部分的温度过度降低，并因此，能阻止被测试的电子部件的温度过度降低。
对测试头的触点部分和推进器的热吸收及辐射体实施独立的温度控制，能实施精确的测试，从而控制被测试的电子部件的温度使得它接近于设置的温度。
在根据上述发明(2)的装置中，可以提供多个推进器和多个测试头的触点部分，能够同时进行多个被测试电子部件的测试，可以为每个推进器提供推进器的热吸收及辐射体，利用温度调节介质可以控制第一室内的环境温度，并且可以将第一室内的温度调节介质并行的提供给推进器的热吸收及辐射体(3)。
在根据上述发明(3)的装置中，通过挤压由支撑元件支撑的推挤元件，该推进器能将被测试的电子部件推入到测试头的触点部分，在支撑元件中形成多个通孔，并且通过传透在支撑元件中形成的通孔，可以将第一室内的温度调节介质并行的提供给推进器的热吸收及辐射体(4)。
当连续的将温度调节介质串行的提供给推进器的热吸收及辐射体时，每次温度调节介质传过热吸收及辐射体时由于来自热吸收及辐射体的热辐射，温度调节介质的温度升高。因此，传过该热吸收及辐射体的温度调节介质最终有时很难冷却。当同时测试大量的电子部件时，在温度调节介质中很容易发生温度梯度。然而，根据上述发明(3、4)，将温度调节介质并行的提供给热吸收及辐射体。因此，对于每个热吸收及辐射体同等的提供温度调节介质，并且防止由温度调节介质中的温度梯度引起的热吸收及辐射体的不充分冷却。
在根据上述发明(2)的装置中，提供多个推进器和多个测试头的触点部分能同时对多个被测试电子部件进行测试，可以为每个推进器提供推进器的热吸收及辐射体，利用温度调节介质可以控制第一室内的环境温度，并且可以将第一室内的温度调节介质串行的提供给推进器的热吸收及辐射体(5)。
根据上述发明(5)，如果在温度调节介质中的温度梯度问题是不重要的，例如，当同时被测试的电子部件是少量的，通过使用简单结构，利用温度调节介质能控制热吸收及辐射体的温度。
在根据上述发明(3-5)的装置中，可以利用温度调节介质来控制第二室中的环境温度，并且将第二室中的温度调节介质并行的提供给测试头的触点部分(6)。
在根据上述发明(6)的装置中，可以单独的提供多个第一室，并且通过在第一室之间传过将第二室中的温度调节介质并行的提供给测试头的触点部分(7)。
当连续的将温度调节介质串行的提供给测试头的触点部分时，每次温度调节介质传过触点部分时温度调节介质被触点部分的温度影响，并且传过该触点部分的温度调节介质的温度最终有时很难冷却。当同时测试大量的电子部件时，在温度调节介质中很容易发生温度梯度。然而，根据上述发明(6、7)，将温度调节介质并行的提供给所有触点部分。因此，对于每个热吸收及辐射体同等的提供温度调节介质，并且由温度调节介质中的温度梯度引起的与触点的温度控制有关的困难被防止。
根据上述发明(5-7)的装置中，在第一室中定位的推进器的热吸收及辐射体的空间被划分为上层部分和下层部分并且提供温度调节介质，以便其在上层部分和下层部分中相互以相反方向流动(8)。
根据上述发明(8)，从不同方向将温度调节介质提供给推进器的热吸收及辐射体的上部(位于上层部分中的部分)和下部(位于下层部分中的部分)。结果，尽管由于温度调节介质传过多个热吸收及辐射体，它的温度改变，上部和下部的热吸收及辐射体的总和可以控制在几乎不变的温度。
在根据上述发明(5-7)的装置中，在第一室中的多个推进器的热吸收及辐射体可以分为两组，并且每个组定位的空间可以包括下层部分，在此定位推进器的热吸收及辐射体，并且其中提供温度调节介质，和上层部分，其中传过热吸收及辐射体的温度调节介质被释放，以及用于连接下层部分和上层部分的连接部分(9)。
根据上述发明(9)，温度调节介质提供给已经分为两组的每组热吸收及辐射体。因此，温度调节介质所传过的热吸收及辐射体的数量减少了，并且温度调节介质的温度升高可得到抑制。因此，根据上述发明(9)，由温度调节介质的温度升高引起的热吸收及辐射体的不充分冷却可得到抑制。
在根据上述发明(5-9)的装置中，多个推进器的热吸收及辐射体的吸热散热容量沿着温度调节介质的流向可以逐步的增加(10)。
根据上述发明(10)，因为温度调节介质的温度较低，尽管热吸收及辐射体具有低的吸热散热容量，与热吸收及辐射体有关的推进器能被冷却，在开头温度调节介质提供给热吸收及辐射体。因为热吸收及辐射体的吸热散热容量较高，尽管温度调节介质的温度上升，与热吸收及辐射体有关的推进器能被冷却，在结尾温度调节介质提供给热吸收及辐射体。根据发明(10)，由此每个推进器被控制到一个几乎不变的温度。
图1是整个IC设备测试装置的侧视图，该装置包括本发明第一实施例的处理器；图2是图1所示的处理器的透视图；图3是用于处理被测试的IC设备的方法流程图；图4是处理器的IC插槽的结构透视图；图5是在处理器中使用的消耗盘的透视图；图6是处理器的测试室中的主要部分的横断面视图；图7是在处理器中使用的测试盘的局部分解透视图；图8是处理器的测试头上的插槽附近的构件的分解透视图；图9是处理器中的推进器(处于其降低状态)附近的横断面视图；图10是本发明第二实施例的处理器的测试室内部的主要部分的横断面视图；图11是本发明第三实施例的处理器的测试室内部的主要部分的横断面视图；图12是本发明第四实施例的处理器的测试室内部的主要部分的横断面视图；图13是本发明第五实施例的处理器的测试室内部的主要部分的横断面视图；和图14是本发明第六实施例的处理器的测试室内部的主要部分的横断面视图；具体实施方式
[第一实施例]
本发明的第一实施例将参考附图进行描述.
首先，将解释安装有本发明的处理器的IC设备测试装置的整体结构。如图1所示，IC设备测试装置10包括处理器1、测试头5、和主要测试单元6。处理器1执行将被测试的IC设备(电子部件的范例)连续的传送到在测试头5上提供的插槽，根据测试结果对测试的IC设备进行分类，并将它们存储在指定的盘中。
在测试头5上提供的插槽(根据本发明等同于触点部分)经电缆7电子连接到主要测试单元6上，并且将可拆卸的安装在插槽中的IC设备经电缆7连接到主要测试单元6上，并用于通过测试来自主要测试单元6的电子信号来测试IC设备。
处理器1的下部主要包含用于控制处理器1的控制单元，和提供在该部分中的空间8。测试头5可替换的设置在空间8中，并且IC设备通过在处理器1上形成的孔安装在测试头5上的插槽中。
处理器1是用于测试IC设备的装置，该IC设备充当在高于正常温度(高温)的状态下和低于正常温度(低温)的状态下被测试的电子部件。如图2和图3所示，处理器1包括由恒温室101、测试室102、和除热室103组成的箱体部分100。在图1中显示的测试头5的上部插入到测试室102中，如图6所示，以实施其中IC设备2的测试。
图3解释了用于处理IC设备的方法，该IC设备在本实施例的处理器中用于测试，并且实际上以垂直方向布置的一些元件显示在平面图中。因此，通过参考图2可以更好的理解机械(三维)结构。
如图2和图3所示，本实施例的处理器1包括IC存储部200，用于存储进一步被测试的IC设备，或用于分类和存储测试的IC设备，加载部300，用于将IC设备传送到箱体部分100中，该IC设备来自IC存储部200并用于测试，该箱体部分100包括测试头，并且该处理器包括卸载部400，用于卸除在箱体部分100中已经测试的IC设备，并且将它们分类。在处理器1中，被传送的IC设备封装在测试盘中。
在放入处理器1之前，多个IC设备封装在消耗盘KST中，如图5所示。在该情况下，如图2和图3所示，将它们提供给处理器1的IC存储部200，之后将IC设备2从消耗盘KST转交到测试盘TST(见图7)用于在处理器1中传送。在处理器1中，如图3所示，在这种情况下移动IC设备，即将IC设备传送到测试盘TST上，经受高温和低温热应力，用合适的操作进行测试(检查)，并且根据测试结果分类。在处理器1内部的独立部分将在下面详细描述。
首先，将描述与IC存储部200有关的部分。
如图2所示，在IC存储部200中具有前测试IC储料器201在测试之前用于存储IC设备，以及后测试IC储料器202用于存储根据测试结果分类的IC设备。
如图4所示，该前测试IC储料器201和后测试IC储料器202包括，框型托盘支撑框架203和升降机204，该升降机204从托盘支撑框架204的下部插入并能上升和下降。多个消耗盘KST堆叠并支撑在托盘支撑框架203上，并且通过升降机204，只有堆叠的消耗盘KST被上下移动。如图5所示，在该实施例中的消耗盘KST包括10行x6列的IC设备容器。
如图2所示，包含被测试的IC设备的消耗盘KST被堆叠并容纳在前测试IC储料器201中。而且，包含已被测试和分类的IC设备的消耗盘KST被堆叠并容纳在后测试IC储料器202中。
因为前测试IC储料器201和后测试IC储料器202具有几乎相同的结构，前测试IC储料器201的零件可用于后测试IC储料器202中，并且反之亦然。因此，如果需要，前测试IC储料器201的数量和后测试IC储料器的数量可以容易的改变。
如图2和图3所示，在该实施例中，提供两个储料器STK-B作为前测试IC储料器201。提供给卸载部400的两个空的储料器STK-E作为后测试IC储料器202，并靠近储料器STK-B。进一步，提供8个储料器STK-1、STK-2、...、STK-8作为后测试IC储料器202，该结构允许根据结果分类并存储直到8组。换句话说，不但在好的和损坏的产品中实施分类，而且在具有高、中、低操作速度的好产品中，以及在需要重测试的损坏的产品中实施分类。
第二，将描述与加载部300有关的部分。
容纳在图4所示的前测试IC储料器201的托盘支撑框架203中的消耗盘KST通过托盘传送臂205从装置衬底105的下面移动到加载部300的窗口306中，该传送臂提供在IC存储部200和装置衬底105之间，如图2所示。之后，在加载部300中，已经堆叠在消耗盘KST中的被测试的IC设备通过X-Y传送单元304传送到精准器305中，在此被测试的IC设被的相互排列被校正。之后，已经传送到精准器305的IC设备通过再次使用X-Y传送单元304被重传到停止在加载部300上的测试盘TST中。
如图2所示，用于将要测试的IC设备从消耗盘KST重传到测试盘TST的X-Y传送单元304包括安装在上述装置衬底105上的两根轨道301，能通过两根轨道301在测试盘TST和消耗盘KST之前相互移动(移动方向设置为Y方向)的移动臂302，以及由移动臂302支撑并沿着移动臂302在X方向移动的移动头303。
吸入压头向下附属在X-Y传送单元304的移动头上。当吸入压头移动时，即在空中吸�。馐缘腎C设备被吸上并且将这些被测试的IC设备重传到测试盘TST中。例如，8个这样的吸入压头可以附属在移动头303上，并且8个被测试的IC设备可以同时重传到测试盘TST中。
第三，将描述与箱体部分100有关的部分。
在被测试的IC设备通过加载部300已经被传送之后，上述测试盘TST提供给箱体部分100，并且在该设备传送的到测试盘TST的情况下，该设备IC被测试。
如图2和图3所示，箱体部分100包括恒温室101，用于提供目标高温或低温热应力给传送到测试盘TST中的IC设备，测试室102，其中在恒温室101中具有热应力的IC设备安装在测试头的插槽中，以及除热室103，用于对测试室102中测试的IC设备解除提供的热应力。
在除热室103中，如果高温应用于恒温室101，通过鼓风冷却测试的IC设备，以将温度返回到室温。如果低温应用于恒温室101，通过热鼓风或加热器加热测试的IC设备到一个温度，在该温度上不发生露点冷凝。将经受应力解除的测试的IC设备移到卸载部400。
如图2所示，安排箱体部分100的恒温室101和除热室103以便从测试室102向上突出。而且，在图3中示意的恒温室101具有垂直传送单元，并且多个测试盘TST支撑在处于备用模式的垂直传送单元上直到测试室102变空。在备用期间，高温或低温热应力提供给要测试的IC设备。
如图6所示，测试头5设置在测试室102下部的中央，并且将测试盘TST传送到测试头5上。在此，所有容纳在图7所示的测试盘TST中的IC设备2被连续的电子连接测试头5上，并且测试所有容纳在测试盘TST中的IC设备2。另一方面，已经经受测试的测试盘TST在除热室103中经受热应力解除，并且在IC设备2的温度已经返回到室温之后，将设备2卸入到图2和图3所示的卸载部400中。
而且，如图2所示，在恒温室101和除热室103上形成用于将测试盘TST送入装置衬底105的入口，和用于将测试盘TST送出装置衬底105的出口。用于通过这些开口传送测试盘TST的测试盘传送单元108安装在装置衬底105上。这些传送单元108包括，例如旋转滚筒或类似产品。从除热室103卸下的测试盘TST通过提供在装置衬底105上的测试盘传送单元108传送到卸载部400。
图7是在该实施例中使用的测试盘结构的局部分解透视图。该测试盘TST包括矩形构架12。在框架12上等距离的提供多个平行的横杆13。在这些横杆13两侧的轴向上以突起形式等距离的形成多个安装件14，并且在构架12上平行于横杆13的一侧12a上形成多个安装件。由横杆13之间的以及横杆13和一侧12a之间的多个安装件14中互相面对的多对安装件形成各自的框架部分15。
该结构允许一个插件16包含在框架部分15中。该插件16通过紧固件以浮动状态安装在两个安装件14上。在该实施例中，总共4x16个插件16可以安装在一个测试盘TST中。因此，该实施例的测试盘TST包括4行x16列IC设备插座。通过将IC设备2设置到插件16中，将被测试的IC设备2加载到测试盘TST中。
在该实施例的插件16中，如图7和图8所示，用于容纳被测试的IC设备2呈矩形凹口的IC框架部分19形成在中央部分。进一步，其中推进器30的导销32插入的导孔20在插件16两端的中央部形成，并且用于在测试盘TST的安装件14上安装的孔21形成在插件16的角部。
如图8所示，在测试头5上放置插槽板50，并且包括充当连接端的探针44的插槽40固定在插槽板50上。探针44的数量和间距对应IC设备2的连接端，并且通过弹簧(在图中未示出)授予其一个向上力。
进一步，如图8和图9所示，插槽导向器41固定在插槽板50的上面，以便暴露提供在插槽40中的探针41。形成在推进器30中用于插入两个导销32，并且互相定位两个导销32的导销衬套411提供在插槽导向器41的两端。
如图6和图8所示，在测试头5的上侧提供推进器30，它们的数量对应于插槽40的数量。如图8和图9所示的推进器包括使得下述适配器62的杆621固定的推进器底板33。用于推动被测试的IC设备的推挤元件31向下提供在推进器底板33的下部中央，并且插入到插槽导向器41的导销衬套411中的导销32和插件16的导孔20提供在推进器底板33下侧的两端。而且，制动销34提供在推挤元件31和导销32之间；当推进器30通过Z轴驱动单元70向下移动时，通过向上对抵插槽导向器41的制动器表面412，该制动销能够控制移动的下限。
另一方面，散热片35(等同于根据本发明的热吸收及辐射体)提供在推进器底板33的上侧。该散热片35包括多个散热翼，该散热翼由优秀的热传导材料构成，例如，铝、铜、两者合金、含碳材料及其类似物。同样的，推进器底板33和推挤元件31也由优秀的热传导金属构成，例如，铝、铜、铁、其合金(包括不锈钢)，由此允许IC设备2的热量从与IC设备2接触的推挤元件31通过推进器底板33传送给散热片35，并从散热片35散逸到环境中。进一步，散热片35可以包括热管而不是散热翼。
如图9所示，在适配器62中向下提供杆621(两根杆)，并用这些杆621支撑和固定推进器30的推进器底板33。如图6所示，每个适配器62有弹性的容纳在模板60中。该模板60被安装以便测试盘TST可以插在推进器30和插槽40之间，从而定位在测试头5之上。容纳在模板60中的推进器30沿着Z轴方向自由移动，该Z轴与Z轴驱动单元的传动板(传动体)72或测试头5有关。而且，测试盘TST从垂直于板表面的方向在推进器30和插槽40之间传送，如图6所示。传送滚轮或类似物用作传送装置，用于箱体部分100内部的测试盘TST。在测试盘TST的传送和移动期间，Z轴驱动单元70的传动板沿着Z轴方向上升，并且在推进器30和插槽40之间形成足够插入测试盘TST的间隙。
如图6所示，推挤元件74被固定到传动板72的下表面，并且能向容纳在模板60中的适配器62的上表面提供压力。传动轴78固定在传动板72上，传动源(未显示在图中)诸如发动机连接到传动轴78，并且传动轴78可以沿着Z轴方向上下移动，推动该适配器62。
根据被测试的IC设备2的形状和在测试头5上的插槽的数量(同时是被测试的IC设备2的数量)，该模板60连同适配器62和推进器30具有可替换的结构。因此，提供可替换的模板60，使得它能使用为整个应用设计的Z轴驱动单元70。
如图6所示，该测试室102包括几乎密封的外壳80。用于温度控制该推进器30的散热片35的内室104提供在外壳80之中。该内室104也由几乎密封的外壳81构成，如图6所示。
上述传动轴78、传动板72、推挤元件74、模板60、适配器62，和推进器30的散热片包含在构成内室104的外壳81中。另外，用于温度调节的鼓风单元91和温度传感器83提供在该外壳的内部。该传动轴78通过在外壳81的上壁中提供的孔可以沿着Z轴方向上下移动。而且，定位在散热片35下面的推进器30(推挤元件31、导销32、制动销34)可以通过在外壳81的下壁中提供的孔在外壳81的下侧上向外(在测试室102的内部)突出(图6)。
另一方面，除了内室104，在测试盘TST、插槽40，和测试头5的上部传送的IC设备2包含在构成测试室102的外壳80的内部。用于温度调节的鼓风单元90和温度传感器82也提供在其中。
用于温度调节的鼓风单元90、91包括各自的风扇92、96和热交换单元94、98。在外壳内部的空气被风扇92、96吸走并通过热交换单元94、98排放到外壳80、81中，由此提供在外壳80、81内部的上述的温度条件(高温或低温)。
当外壳的内部处于高温时，用于温度调节的鼓风单元90、91的热交换单元94、98可以包括具有在其中流动的载热体的热电加热器或散热交换器，它能提供足够的热量来维持外壳的内部处于高温，例如，从室温到大160C。而且，当外壳的内部处于低温时，热交换单元94、98可以包括具有在其中循环的冷却介质的吸热交换器，该冷却介质诸如液态氮或类似物，并且该交换器能吸收足够的热量以保持外壳的内部处于低温，例如从大约-60C到室温。例如，通过温度传感器82、83来检测外壳80、81内部的温度，并且控制风扇92、96的鼓风速率和热交换单元94、98中的热量，以便将外壳80、81的内部维持在指定温度。
通过在构成内室104的外壳81内部的用于温度调整的鼓风单元91的热交换器98所产生的热或冷鼓风在该外壳内部循环，即沿着外壳81上的Y轴流动，沿着用于温度调节的鼓风单元91的对面上的外壳侧壁向下移动，穿过外壳81的下壁和模板60之间的缝隙，并返回用于温度调节的鼓风单元91。通过该结构，热或冷鼓风顺序的连续的提供给在外壳81的下壁和模板60之间定位的散热片35。
另一方面，通过在构成测试室102的外壳80内部的用于温度调整的鼓风单元91的热交换器98所产生的热或冷鼓风在该外壳内部循环，即沿着外壳80上的Y轴流动，沿着单元90对面上的外壳侧壁向下移动，穿过测试头5和构成内室104的外壳81的底面之间的缝隙，并返该单元90。通过该结构，热或冷鼓风顺序的连续的提供给在测试头5和外壳81的底面之间定位的插槽40。
第四，将描述与卸载部400有关的部分。
与在加载部300中提供的X-Y传送单元304的结构相同的X-Y传送单元404、404也提供在图2和图3所示的卸载部400中。该X-Y传送单元404、404用于将该测试的IC设备从携带在卸载部400上的测试盘TST重传到消耗盘KST。
如图2所示，为了面向传送到在装置衬底105上的卸载部400的消耗盘KST而设置两对窗口406、406在卸载部400的装置衬底105中以开放状态提供。
用于提升消耗盘KST的升降机204提供在每个窗口406的下面(见图4)。在此，加载重传的测试IC设备的消耗盘KST被携带、下降，和传送到托盘传送臂205。
当实施在IC设备测试装置10中的IC设备2的温度控制时，用于测试IC设备2的方法将在下面描述。
图7所述，在IC设备2加载到测试盘TST上的情况下，尤其是，在相同的图中，在插件16的IC外壳部分19中的IC设备2落下的情况中，在恒温室101中加热到指定温度后，该设备被传送到测试室102中。
当携带IC设备2的测试盘TST停止在测试头5上方时，Z轴驱动单元被激活，并且固定在传动板72上的推挤元件14通过适配器62的杆621推动该推进器底板33。因而，推进器30的推挤元件相对于插槽40推动IC设备的包体。因此，IC设备2的连接端连接到插槽40的探针上。
进一步，推进器30的向下移动被推进器30的制动销34向上对抵该插槽导向器41的制动面412来控制。因此，推进器30通过合适的压力能相对于插槽40推动该IC设备2。
在该情况下，从主测试单元6将测试电子信号通过测试头5的探针44传送到被测试的IC设备2，并且执行该测试。利用在内室104中的热或冷鼓风，备用模式中的推进器30的温度被控制到指定的设置温度，并且在测试室102内部的温度几乎不产生影响。因此，在备用模式接近测试室102中央的推进器30的温度上升到设置温度的常规问题被解决，并且可以防止压在推进器30上面的IC设备2的温度上升的超过设置的温度。
进一步，当IC设备2被测试时，由自身产生的热量加热，被测试的IC设备的热量从推进器30的推挤元件31通过推进器底板33传送到散热片35，并且从散热片35辐射出去。因为通过控制温度可以将散热片35冷却，尽管IC设备2由自身产生的热量加热，可以防止在内室104中的空气的容积和类似物，在被测试的IC设备2的温度中过度的增加。
此时，在没有内室104内部的温度的影响下，通过控制测试室102中的空气容积和温度，可以将插槽40附件的温度维持在指定的设置温度，通过该插槽40测试室102中的热量能容易的逸散。
因此，为测试室102中的散热片提供室104，并且对该室实施分开的温度控制，使得它能实施IC设备2的精确测试，而控制其温度接近于设置的温度。
下面将描述本发明的第二实施例。第二实施例的处理器具有与第一实施例的处理器1几乎相同的结构。然而，如图10所示，它与第一实施例的处理器1的区别在于通孔721形成在传动板72中，该传动板包含在用于散热片的室104中，通孔601形成在模板60中，并且提供管件76连接传动板72的通孔721和模板60的通孔601。
通过在该处理器的内室104内部的用于温度调整的鼓风单元91的热交换器98所产生的热或冷鼓风在该外壳内部循环，即沿着外壳81上的Y轴流动，通过传动板72的通孔721、管件76、和模板60的通孔601(一部分沿着用于温度调节的鼓风单元91对面上外壳的侧壁)向下移动，穿过外壳81的下壁和模板60之间的缝隙，并返回用于温度调节的鼓风单元91。通过该结构，空气并行的提供给在外壳81的下壁和模板60之间定位的散热片35。
如图6所示，当空气连续的提供给散热片35时，每次空气通过散热片35时，由于来自散热片35的热辐射，温度增加。因此，通过散热片35的空气最终有时很难冷却。当同时测试大量的IC设备时，尤其容易发生空气中的温度剃度。
因此，如在该实施例中，空气并行的提供给散热片35，空气均匀的吹在每个散热片35上，并且可以防止由空气中的温度剃度引起的散热片35的不充分冷却。
第三实施例下面将描述本发明的第三实施例。第三实施例的处理器具有与第二实施例的处理器相似的结构，但是它不包括包含传动轴78、传动板72、推挤元件74、模板60，和适配器62的外壳81(内室104)。代替的是，如图11所示，该处理器包括散热室106，其中只有属于相同行的多个推进器30的散热片用管道84密封。
来自用于温度调节的鼓风单元的温度调节介质诸如热鼓风和冷空气(在图中未示出)，和来自用于温度调节的水泵的热水和冷水在构成散热室106的管道84中流动，并且每行中的散热片35的温度控制通过这些温度调节介质来实施。
通过包括该散热室106的处理器的测试室102内部的用于温度调整的鼓风单元90的热交换器92所产生的热或冷鼓风在该外壳内部循环，即沿着外壳80上的Y轴流动，通过传动板72的通孔721、管件76、和模板60的通孔601(一部分沿着用于温度调节的鼓风单元90对面上外壳的侧壁)向下移动，穿过模板60和测试头5之间的缝隙，并返回用于温度调节的鼓风单元90。通过该结构，空气并行的提供给在模板60和测试头5之间定位的插槽40。
如图6所示，当空气连续的提供给插槽40时，每次空气通过插槽40时，插槽40的温度对空气产生影响，并且通过该插槽温度的空气最终有时很难冷却。当同时测试大量的IC设备时，空气中的温度剃度尤其容易发生。
因此，如在该实施例中，空气并行的提供给插槽40，空气均匀的吹在每个插槽40上，并且在插槽40的温度控制上，可以防止空气中温度剃度的不利影响。
第四实施例下面将描述本发明的第四实施例。第四实施例的处理器具有与第一实施例的处理器相似的结构。然而，如图12所示，推进器30的散热片35定位的空间，即，在推进器30的推进器底板33，和模板60和适配器62之间的空间(该空间在以后称作“推进器上面的空间”)被水平分割板36分割成下层部分362和上层部分364。
而且，在安装有风扇96和热交换单元98的用于温度调节的鼓风单元91中，提供从用于温度调节的鼓风单元91的机体97通向推进器上方空间的下层部分362中一侧(图12中的右边开口)的开口的管道971，通向推进器上方空间的上层部分364中一侧(图12中的左侧开口)的开口的管道972，通向推进器上方空间的下层部分362中另一侧(图12中的左侧开口)的开口的管道973，通向推进器上方空间的上层部分364中另一侧(图12中的右侧开口)的开口的管道974。
进一步，如图12所示，用于温度调节的鼓风单元91的部分机体97和管道971、972、973和974提供在测试室102的外部，但该结构没有局限性，并且它们可以提供在测试室102的内部，和内室104的内部。
在该处理器中，通过用于温度调节的鼓风单元91的热交换单元98产生的热或冷鼓风从用于温度调节的鼓风单元91的机体97通过管道971引入到推进器上方空间的下层部分362的右侧开口，并通过管道972引入到推进器上方空间的上层部分364的左侧开口。
引入到推进器上方空间的下层部分362的右侧开口的空气连续的提供在推进器30的散热片35的下面，之后通过管道973返回到用于温度调节的鼓风单元91的机体97中。而且，引入到推进器上方空间的上层部分364的左侧开口的空气连续的提供在推进器30的散热片35的上面，之后通过管道974返回到用于温度调节的鼓风单元91的机体97中。因此当提供该空气是造成空气循环，以便在推进器上方空间的上层364(在散热片35上面)和下层362(在散热片35下面)中以不同的方向流动。
当空气连续的提供给散热片35时，每次空气穿过散热片35时，由于来自散热片35的热辐射，空气温度升高。为此，穿过散热片35的空气最终有时很难冷却。然而，在该实施例中，空气在散热片35的上面和下面从不同的方向吹入。例如，在图12的右端显示的散热片35中，低温空气在散热片35的下面吹过，并且高温空气在散热片35的上面吹过，在图12的左端显示的散热片35中，低温空气在散热片35的上面吹过，并且高温空气在散热片35的下面吹过，并且在图12中央显示的散热片35中，中间温度的空气(具有一半提升温度的空气)在散热片35的下面和上面吹过。因此，对散热片35的上面和下面的温度进行总计，可以将每个散热片35控制到几乎不变的温度，并且可以防止由温度剃度引起的散热片的不充分冷却。
第五实施例下面将描述本发明的第五实施例。第五实施例的处理器具有与上述第四实施例的处理器相似的结构。然而，如图13所示，推进器30的推进器底板33，和模板60和适配器62之间的空间(在推进器30上方的空间)被在垂直方向上提供的垂直划分板37划分为左部和右部。因此，多个推进器30的散热片35被分为左边组和右边组。
进一步，已经被垂直划分板37划分的推进器上方的空间通过在水平方向提供的水平划分板36进一步划分为推进器30的散热片35定位在其中的下层部分362，和在散热片35、模板60和适配器62之间的上层部分364。然而，由于提供水平划分板36以便不与垂直划分板37接触，在垂直划分板37和水平划分板36之间的缝隙成为将推进器上方空间中的下层部分362和上层部分364连接的连接部分38。
在安装有风扇96和热交换单元98的用于温度调整的鼓风单元91中，提供从用于温度调节的鼓风单元91的机体97通向推进器上方空间的下层部分362中一侧开口(图13中的右边开口)的管道971，通向推进器上方空间的下层部分362中另一侧开口(图13中的左侧开口)的管道972，通向推进器上方空间的上层部分364中另一侧开口(图13中的左侧开口)的管道973，通向推进器上方空间的上层部分364中另一侧开口(图12中的右侧开口)的管道974。
而且，如图13所示，用于温度调节的鼓风单元91的部分机体97和管道971、972、973和974提供在测试室102的外部，但该结构没有局限性，并且它们可以提供在测试室102的内部，和内室104的内部。
在该处理器中，通过用于温度调节的鼓风单元91的热交换单元98产生的热或冷鼓风从用于温度调节的鼓风单元91的机体97通过管道971引入到推进器上方空间的下层部分362的右侧开口，并通过管道972引入到推进器上方空间的下层部分362的左侧开口。
引入到推进器上方空间的下层部分362的右侧开口的空气连续的提供给在右侧的推进器30的散热片35，之后经连接部分38穿过上层部分364，并经管道974返回到用于温度调节的鼓风单元91的机体97中。而且，引入到推进器上方空间的下层部分362的左侧开口的空气连续的提供给在左侧的推进器30的散热片35，之后经连接部分38穿过上层部分364，并通过管道973返回到用于温度调节的鼓风单元91的机体97中。因此当提供该空气是造成空气循环，经不同的路径到推进器30的散热片35的左侧组和右侧组。
当空气连续的提供给多个散热片35时，每次空气穿过散热片35时，由于来自散热片35的热辐射，空气温度升高。为此，穿过散热片35的空气最终有时很难冷却。然而，在该实施例中，散热片35被分为两组，并且空气经不同的路径提供给散热片35的每个组。因此，空气通过的散热片35的数量减少和空气温度的升高被抑制。从而，在该实施例中，可以抑制由空气温度的升高引起的散热片的不充分冷却。
下面将描述本发明的第六实施例。第六实施例的处理器具有与上述第五实施例的处理器相似的结构。如图14所示，提供推进器30的散热片35以便在空气流动的方向中热吸收和辐射的容量逐渐的增加。因此，在右边组的散热片35中，辐射翼的高度从右到左逐渐增加，并且在左边组的散热片35中，辐射翼的高度从左到右逐渐增加。
在该处理器中，尽管散热片35的吸热散热容量是低的，最初吹入到与散热片35有关的推进器30(图14中右端和左端上的散热片)上面的空气可以被冷却，因为空气温度是低的，并且尽管空气温度在升高，最终吹入到与散热片35有关的推进器30(图14中中央部分的散热片)上面的空气可以被冷却，因为散热片35的吸热散热容量是高的。
根据该实施例，因此所有推进器30可以被控制到几乎一个不变的温度。
为了易于本发明的理解描述了上述的实施例，并且不意味限制本发明。因此，在本发明的技术范围中，在实施例中公开的元件可以包括所有修改方案和等同物。
例如，可以将散热片35的辐射翼的排列方向从实施例中所述的状态改变达90°，以便促进在内室014中循环的空气容量，并且也可以使用包括在垂直方向堆叠的辐射翼的结构。而且，在第三实施例中的管道84可以具有将属于相同行的多个推进器30的散热片35密封的结构。而且，在第一实施例中的推进器30的散热片35中辐射翼的结构可以沿着空气流动的方向逐步增加，如在第六实施例中的推进器30的散热片35。
工业实用性如上所述，根据本发明，可以实施温度控制，以便电子部件的温度接近目标测试的设置温度。因此，根据本发明的用于处理电子部件的装置和用于控制电子设备的温度的方法对于实施需要电子部件的精确温度控制的测试是有效地。
权利要求
1.一种用于处理电子元件的装置，其中为了进行电子元件的测试，待测试电子元件可借助的端具有热吸收及辐射体的推进器而被推入到一个测试头的触点部分，该装置包括用于控制所述测试头的触点部分所在的环境的温度的单元；以及用于控制所述推进器的热吸收及辐射体所在的环境的温度的单元。
2.一种用于处理电子元件的装置，其中为了进行电子元件的测试，通过具有热吸收及辐射体的推进器将被测试的电子元件的终端推入到测试头的触点部分，该装置包括包含所述推进器的热吸收及辐射体的第一室；控制所述第一室内的环境的温度的单元；包含所述测试头的触点部分和所述第一室的第二室；以及控制所述第二室内的环境的温度的单元。
3.根据权利要求2的用于处理电子元件的装置，其中提供多个推进器和多个测试头的触点部分，能够同时对多个被测试电子元件进行测试；为每个推进器提供推进器的热吸收及辐射体；利用温度调节介质控制所述第一室内的环境的温度；以及将所述第一室内的温度调节介质并行的提供给所述推进器的热吸收及辐射体。
4.根据权利要求3的用于处理电子元件的装置，其中通过挤压由支撑元件支撑的推挤元件，该推进器将被测试的电子元件推入到测试头的触点部分；在所述支撑元件中形成多个通孔；以及通过传透在支撑元件中形成的通孔，可以将所述第一室内的温度调节介质并行的提供给所述推进器的热吸收及辐射体。
5.根据权利要求2的用于处理电子元件的装置，其中提供多个推进器和多个测试头的触点部分，能同时对多个被测试电子元件进行测试；为每个所述推进器提供所述推进器的热吸收及辐射体；利用温度调节介质控制所述第一室内的环境的温度；以及将所述第一室内的温度调节介质连续的提供给推进器的热吸收及辐射体。
6.根据权利要求3至5的用于处理电子元件的装置，其中利用温度调节介质来控制所述第二室中的环境的温度；以及将所述第二室中的温度调节介质并行的提供给所述测试头的触点部分。
7.根据权利要求6的用于处理电子元件的装置，其中单独的提供多个所述第一室；以及通过在这些第一室之间穿过，将所述第二室中的温度调节介质并行的提供给所述测试头的触点部分。
8.根据权利要求5至7的用于处理电子元件的装置，其中在所述第一室中定位推进器的热吸收及辐射体的空间被划分为上层部分和下层部分并且提供所述温度调节介质，以便在上层部分和下层部分中相互以相反的方向流动。
9.根据权利要求5至7的用于处理电子元件的装置，其中在所述第一室中的多个推进器的热吸收及辐射体可以分为两组，并且所述每组定位的每个空间包括下层部分，在此定位推进器的热吸收及辐射体，并且其中提供温度调节介质，和上层部分，其中传过热吸收及辐射体的温度调节介质被释放，以及用于连接下层部分和上层部分的连接部分。
10.根据权利要求5至9的用于处理电子元件的装置，其中多个推进器的热吸收及辐射体的吸热散热容量沿着所述温度调节介质的流向逐步增加。
11.一种用于控制电子元件的温度的方法，该电子元件在用于用于处理电子元件的装置中被测试，其中为了实施电子元件的测试，通过具有热吸收及辐射体的推进器将电子元件的终端推入到测试头的触点部分，其中所述测试头的触点部分所在的环境的温度和所述推进器的热吸收及辐射体所在的环境的温度被分别地控制。
全文摘要
一种处理器(1)具有用于内部容纳推动器(30)的散热片(40)的内室(104)，用于控制内室(104)中环境温度的温度控制装置(91)，用于内部容纳在测试头(5)和内室(104)上的插槽的测试室(102)，以及温度控制设备(90)用于控制测试室(102)中环境的温度。根据该处理器(1)，能有效地进行温度控制，以便电子部件的温度在用于预定测试所设置的温度附近。
文档编号G01R31/28GK1526076SQ02813838
公开日2004年9月1日 申请日期2002年7月5日 优先权日2001年7月12日
发明者山下毅, 五十岚德幸, 德幸 申请人:株式会社爱德万测试
专业数控铣床产品供应商
20年生产经验，实力工厂，精工品质，质量有保障
