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电迁移测试工具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电迁移测试工具，包括不良导体底座、芯片以及排针支架，底座的纵向两侧设有若干引脚，底座的上表面的四周设有若干底座焊盘，底座焊盘与所述引脚一一对应连接，排针支架上设有向下凸出的排针以及与排针一一对应连接的支架焊盘，支架焊盘设置于排针支架的上表面，排针支架的两端通过连接件安装于底座上，芯片上设有若干芯片焊盘，当排针支架安装于底座上时，排针连接芯片焊盘和支架焊盘，且支架焊盘和底座焊盘通过金属柱跳线连接。本实用新型可以免去铝线机，从而可以节约铝线机的购买和维护成本，而且由于排针可以同时连接芯片焊盘，且无需在测试完成后拔掉铝线，因此可以省时省力。
【专利说明】电迁移测试工具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种电迁移测试工具。
【背景技术】
[0002]电迁移(EM =Electro Migration)测试是半导体铝铜制程工艺后段可靠性评估的重要项目之一。电迁移是在一定温度下，在金属中施加一定的电流，电子定向运动形成“电子风”，推动金属互联线或者通孔中金属原子迁移在金属中形成空洞或隆起的物理现象。电迁移形成的空洞或隆起到达一定程度就使集成电路中的金属互连线发生开路或短路，造成失效。
[0003]如图1所示，现有的电迁移测试采用传统双排直插陶瓷管壳(Side Braze)，使用时需要高温烘烤把芯片(die) 2粘贴在不良导体底座I的底部，再用铝线机打金线或焊线(wire bond)，非常费时耗力；另外铝线14容易从底座I的底座焊盘(pad) 5或芯片的芯片焊盘(未图示)上脱落导致开路，不利于EM测试正常进行；测试完成后Side Braze回收需要拔掉铝线14并高温烘烤除去芯片2，比较麻烦。
[0004]因此，如何提供一种可以无需利用铝线机的电迁移测试工具是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种电迁移测试工具，利用所述支架焊盘和所述底座焊盘之间的金属线连接和通过排针连接芯片焊盘和支架焊盘，可以代替铝线机的应用，无需在测试完成后拔掉铝线并高温烘烤除去芯片步骤，省时省力；且可以确保底座焊盘和芯片焊盘之间有效连接。
[0006]为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0007]—种电迁移测试工具，包括不良导体底座、芯片以及排针支架，所述底座的纵向两侧设有若干引脚，所述底座的上表面的四周设有若干底座焊盘，所述底座焊盘与所述引脚一一对应连接，所述排针支架上设有向下凸出的排针以及与所述排针一一对应连接的支架焊盘，所述支架焊盘设置于所述排针支架的上表面，所述排针支架的两端通过连接件安装于所述底座上，所述芯片上设有若干芯片焊盘，当所述排针支架安装于所述底座上时，所述排针连接芯片焊盘和支架焊盘，所述支架焊盘和所述底座焊盘通过金属柱跳线连接。
[0008]优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述底座的上表面开设用于放置芯片的凹槽，所述凹槽的深度和所述芯片的厚度相匹配。
[0009]优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述芯片通过底平脚螺丝固定于所述凹槽内。
[0010]优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述底平脚螺丝的数量是两个，分别设置于所述芯片的两端。
[0011]优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述连接件是一螺螺旋测微计，包括螺杆和套筒，所述螺杆与所述底座固定连接，所述套筒和所述排针支架连接，通过转动套筒可以调节排针支架和底座之间的距离。
[0012]优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述套筒通过一螺钉与所述排针支架固定连接，所述排针支架的两端分别设有卡槽，所述套筒的顶端设有顶板，所述顶板上设有与所述螺钉相匹配的螺纹孔，所述螺钉的一端穿经对应的卡槽后旋合于对应的套筒的顶板的螺纹孔内。
[0013]优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述排针支架和所述芯片上对应设有用于对准的定位件。
[0014]优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述底座是陶瓷体。
[0015]优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述排针支座是陶瓷片。
[0016]本实用新型提供的电迁移测试工具，通过所述排针连接芯片焊盘和支架焊盘，所述支架焊盘和所述底座焊盘通过金属柱跳线连接，因此可以免去铝线机，从而可以节约铝线机的购买和维护成本，而且由于排针可以同时连接芯片焊盘，且无需在测试完成后拔掉铝线，因此可以省时省力。
[0017]此外，通过所述底座的上表面开设用于放置芯片的凹槽，所述凹槽的深度和所述芯片的厚度相匹配，芯片的安装和拆除无需加热，因而能节省大量的能量和时间。
【专利附图】

【附图说明】
[0018]本实用新型的电迁移测试工具由以下的实施例及附图给出。
[0019]图1是现有的电迁移测试工具的结构示意图；
[0020]图2是本实用新型一实施例的电迁移测试工具的结构示意图；
[0021]图中，1-底座，2-芯片，3-排针支架，4-引脚，5-底座焊盘，6_排针，7_支架焊盘，8-螺杆、9-套筒，10-螺钉钉，11-卡槽，12a、12b-定位件，13-底平脚螺丝，14-铝线。
【具体实施方式】
[0022]以下将对本实用新型的电迁移测试工具作进一步的详细描述。
[0023]下面将参照附图对本实用新型进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型而仍然实现本实用新型的有益效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。
[0024]为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
[0025]为使本实用新型的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
[0026]请参阅图2，这种电迁移测试工具，包括不良导体底座1、芯片2以及排针支架3，所述底座I的纵向两侧设有若干引脚4，所述底座I的上表面的四周设有若干底座焊盘5，所述底座焊盘5与所述引脚一一对应连接，所述排针支架3上设有向下凸出的排针6以及与所述排针6 —一对应连接的支架焊盘7，所述支架焊盘7设置于所述排针支架3的上表面，所述排针支架3的两端通过连接件安装于所述底座I上，所述芯片2上设有若干芯片焊盘(未图示)，当所述排针支架3安装于所述底座I上时，所述排针6连接芯片焊盘和支架焊盘7，所述支架焊盘7和所述底座焊盘5通过金属柱跳线连接。所述底座是陶瓷体。所述排针支座是陶瓷片。通过所述排针6连接芯片焊盘和支架焊盘7，所述支架焊盘7和所述底座焊盘5通过金属线(未图示)连接，本实施例中，所述支架焊盘7和所述底座焊盘5通过金属柱跳线连接，因此可以免去铝线机，从而可以节约铝线机的购买和维护成本，而且由于排针可以同时连接芯片焊盘，且无需在测试完成后拔掉铝线，因此可以省时省力。
[0027]优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述底座I的上表面开设用于放置芯片2的凹槽(未图示)，所述凹槽的深度和所述芯片2的厚度相匹配。优选的，所述芯片2通过底平脚螺丝13固定于所述凹槽内。优选的，所述底平脚螺丝13的数量是两个，分别设置于所述芯片2的两端。通过在所述底座I的上表面开设用于放置芯片2的凹槽，所述凹槽的深度和所述芯片的厚度相匹配，芯片2的安装和拆除无需加热，因而能节省大量的能量和时间。
[0028]优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述连接件是一螺螺旋测微计，包括螺杆8和套筒9，所述螺杆8与所述底座I固定连接，所述套筒9和所述排针支架3连接，通过转动套筒9可以调节排针支架3和底座I之间的距离。利用螺旋测微计原理可以高精度调整排针6的高度,从而避免出现焊盘失招问题(pad peeling)现象。
[0029]优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述套筒9通过螺钉10与所述排针支架3固定连接，所述排针支架3的两端分别设有卡槽11，所述套筒9的顶端设有顶板，所述顶板上设有与所述螺钉相匹配的螺纹孔，所述螺钉的一端穿经对应的卡槽后旋合于对应的套筒9的顶板的螺纹孔内。通过在排针支架3的两端设置卡槽11，可以灵活调整排针6的位置。
[0030]优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述排针支架3和所述芯片2上对应设有用于对准的定位件12a、12b。通过将两者的定位件12a、12b对准，可以使得排针6能够准确扎在芯片焊盘上。
[0031]综上所述，本实用新型提供的电迁移测试工具，通过所述排针连接芯片焊盘和支架焊盘，且所述支架焊盘和所述底座焊盘通过金属柱跳线连接，因此可以免去铝线机，从而可以节约铝线机的购买和维护成本，而且由于排针可以同时连接芯片焊盘，且无需在测试完成后拔掉招线，因此可以省时省力。
[0032]此外，通过所述底座的上表面开设用于放置芯片的凹槽，所述凹槽的深度和所述芯片的厚度相匹配，芯片的安装和拆除无需加热，因而能节省大量的能量和时间。
[0033]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种电迁移测试工具，其特征在于，包括不良导体底座、芯片以及排针支架，所述底座的纵向两侧设有若干引脚，所述底座的上表面的四周设有若干底座焊盘，所述底座焊盘与所述引脚一一对应连接，所述排针支架上设有向下凸出的排针以及与所述排针一一对应连接的支架焊盘，所述支架焊盘设置于所述排针支架的上表面，所述排针支架的两端通过连接件安装于所述底座上，所述芯片上设有若干芯片焊盘，当所述排针支架安装于所述底座上时，所述排针连接芯片焊盘和支架焊盘，所述支架焊盘和所述底座焊盘通过金属柱跳线连接。
2.根据权利要求1所述的电迁移测试工具，其特征在于，所述底座的上表面开设用于放置芯片的凹槽，所述凹槽的深度和所述芯片的厚度相匹配。
3.根据权利要求2所述的电迁移测试工具，其特征在于，所述芯片通过底平脚螺丝固定于所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的电迁移测试工具，其特征在于，所述底平脚螺丝的数量是两个，分别设置于所述芯片的两端。
5.根据权利要求1所述的电迁移测试工具，其特征在于，所述连接件是一螺螺旋测微计，包括螺杆和套筒，所述螺杆与所述底座固定连接，所述套筒和所述排针支架连接，通过转动套筒可以调节排针支架和底座之间的距离。
6.根据权利要求5所述的电迁移测试工具，其特征在于，所述套筒通过一螺钉与所述排针支架固定连接，所述排针支架的两端分别设有卡槽，所述套筒的顶端设有顶板，所述顶板上设有与所述螺钉相匹配的螺纹孔，所述螺钉的一端穿经对应的卡槽后旋合于对应的套筒的顶板的螺纹孔内。
7.根据权利要求1所述的电迁移测试工具，其特征在于，所述排针支架和所述芯片上对应设有用于对准的定位件。
8.根据权利要求1所述的电迁移测试工具，其特征在于，所述底座是陶瓷体。
9.根据权利要求1所述的电迁移测试工具，其特征在于，所述排针支座是陶瓷片。
【文档编号】G01R31/26GK203385827SQ201320455924
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年7月29日 优先权日:2013年7月29日
【发明者】赵祥富, 王笃林 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司