包括形成有贯穿孔的导电性颗粒的测试插座及其制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种测试插座，测试插座被安置在血液测试元件与测试器械之间以电性连接血液测试元件的终端及测试器械的接垫。安置在对应于血液测试元件的终端的位置处且在厚度方向上具有导电性的传导单元具有：以于弹性绝缘材料中在厚度方向上安置多个导电性颗粒的方式安置的传导单元；以及绝缘支撑单元，其支撑传导单元中的每一个且与传导单元中的每一个绝缘。导电性颗粒经提供具有贯穿孔，贯穿孔穿透一表面及除了所述表面外的另一表面，且弹性绝缘材料填满贯穿孔。
【专利说明】包括形成有贯穿孔的导电性颗粒的测试插座及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具各自含有贯穿孔的导电性颗粒的测试插座，且特别是有关于具导电性颗粒的测试插座，其可减少因频繁与待测试元件的终端接触的耐久性劣化，且有关于所述测试插座的制造方法。
【背景技术】
[0002]一般来说，在测试处理中使用测试插座以判定所制造的待测试元件是否是有缺陷的。换句话说，进行预定的电性测试以判定所制造的待测试元件的缺陷性。在这样做时，待测试的测试元件及用于测试的测试器械并不彼此直接接触，但会经由测试插座而彼此间接连接。这是因为用于测试的测试器械是相对昂贵的，且因此当测试器械因频繁与待测试元件接触而磨损或损坏时，置换测试器械是困难的且置换费用是高的。因此，测试插座可置换地被提供在测试器械的上侧，且待测试元件接触测试插座而非测试器械，从而待测试元件电性连接至测试器械。因此，从测试器械输出的测试信号经由测试插座而传输至待测试元件。
[0003]如图1及图2所显示，测试插座(100)被安置在待测试元件(140)与测试器械(130)之间，以将待测试元件(140)的终端(141)及测试器械(130)的接垫(131)彼此电性连接。测试插座(100)包括多个导电部(110)及多个绝缘支撑部(120)。导电部(110)安置在对应于待测试元件(140)的终端(141)的各个位置处，且在厚度方向上具有导电性。导电部(110)中的每一个具有包含于弹性绝缘材料中的多个导电性颗粒(111)。
[0004]由插件(未显示)承载的待测试元件接触测试插座的导电部并接着被置于测试插座上。接着，当测试器械施加预定的电子信号时，信号经由测试插座被传输至待测试元件，且因此进行预定的电性测试。
[0005]如上所述，测试插座的导电部经设置为导电性颗粒被包含于绝缘材料中。待测试元件的终端频繁地接触导电部。因此，当待测试元件的终端频繁地接触导电部时，分布在绝缘材料中的导体可能易于漏出至外部。特别地说，因为导体为球形，且球形导体可易于从绝缘材料漏出。因此，当导体漏出至外部时，可能劣化整体的导电性能，且因此可能影响整体的可靠度。
【发明内容】
[0006]发明解决的课题
[0007]本发明提供一种测试插座，其中导电性颗粒稳固地被保持在导电部中，且本发明提供一种所述测试插座的制造方法。
[0008]解决课题的技术手段
[0009]根据本发明的一态样，一种具含有贯穿孔的导电性颗粒的测试插座，所述测试插座被安置在待测试元件与测试器械之间，以电性连接待测试元件的终端及测试器械的接垫，所述测试插座包括:安置在对应于待测试元件的终端的位置处且在厚度方向上具有导电性的多个导电部，多个导电部中的每一个中的导电性颗粒是包含于弹性绝缘材料中；以及支撑多个导电部中的每一个并使多个导电部中的每一个绝缘的多个绝缘支撑部。导电性颗粒中的每一个经提供具有贯穿孔，贯穿孔穿透任一表面及除了所述表面外的另一表面，且弹性绝缘材料填满所贯穿孔。
[0010]导电性颗粒中的每一个可具有贯穿孔形成在导电性颗粒中心的圆盘形。
[0011]贯穿孔可具有圆截面、类星形截面、或多边形截面中的任一个的形状。
[0012]可提供有至少两个贯穿孔。
[0013]导电性颗粒中的每一个可具有“C”形。
[0014]导电性颗粒中的每一个可包括一个侧部、另一侧部、以及连接所述一个侧部与所述另一侧部的连接部，所述一个侧部及所述另一侧部的周围边缘自连接部突出，且贯穿孔可经设置以穿透所述一个侧部的中心部及所述另一侧部的中心部。
[0015]导电性颗粒中的每一个可具有在导电性颗粒的中心形成有贯穿孔的圆盘形，且形成锐角的棱边(angled edge)可被形成在导电性颗粒的外周边上。
[0016]根据本发明的另一态样，上述测试插座的制造方法包括:(a)制备基板；(b)在基板上形成封胶层；(C)藉由移除至少部分的封胶层以在封胶层中提供具有对应于导电性颗粒中的每一个的形状的形状的间隙；以及(d)藉由在所述间隙中形成镀层以提供导电性颗粒。
[0017]在(c)提供所述间隙中，可藉由光微影处理(Photo-lithography process)或压印处理(Imprinting process)形成所述间隙。
[0018]发明效果
[0019]如上所述，在根据本发明的测试插座中，在安置在导电部中的导电性颗粒中的每一个中形成贯穿孔，且以绝缘材料填满贯穿孔以使得贯穿孔与周围的绝缘材料一体地形成。因此，在与待测试元件的终端接触的处理期间，导电性颗�？刹灰茁┏鲋镣獠俊�
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1是例示性显示现有测试插座的截面图。
[0021]图2显示图1的测试插座的操作。
[0022]图3例示性显示根据本发明的测试插座的截面图。
[0023]图4显示图3的测试插座中的导电性颗粒的实例的透视图。
[0024]图5显示图4的导电性颗粒的制造方法的实例。
[0025]图6至图12显示根据本发明的其他实施例的导电性颗粒的其他实例。
【具体实施方式】
[0026]用于显示本发明的示范实施例的附加图式被用来增加本发明、本发明的优点、以及由本发明的实施所达成的目的的足够理解性。下文中，将藉由参照附加图示说明示范实施例以详细地描述本发明。图式相似的元件符号标示相似的元件。
[0027]图3是例示性显示根据本发明实施例的测试插座的截面图。请参照图3，根据本发明的测试插座(10)被安置在待测试元件(40)与测试器械(50)之间，以电性连接待测试元件(40)的终端(41)及测试器械(50)的接垫(51)。测试插座(10)包括导电部(20)及绝缘支撑部(30)。
[0028]在对应于待测试元件(40)的终端(41)的各位置处提供多数个导电部(20)，且导电部(20)在厚度方向上具有导电性，且导电部(20)在垂直于厚度方向的表面方向上不具有导电性。在导电部(20)中，多个导电性颗粒(21)包含于弹性绝缘材料中。
[0029]弹性绝缘材料可为具有桥接结构的高分子材料。具有许多种材料用于形成可固化高分子材料以得到弹性材料。仔细地说，可使用下列物质:共轭二烯型橡胶，例如是聚丁二烯橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚物橡胶、丙烯腈-丁二烯共聚物橡胶等以及其氢添加剂；段共聚物橡胶(block copolymer rubber),例如是苯乙烯-丁二烯-二烯段共聚物橡胶、苯乙烯-异戊二烯共聚物橡胶等以及其氢添加剂；氯丁二烯橡胶；胺酯橡胶(urethane rubber);聚酯型橡胶；表氯醇橡胶；娃酮橡胶；亚乙烯-亚丙烯共聚物橡胶；亚乙烯-亚丙烯-二烯共聚物橡胶。
[0030]在以上描述中，当所得到的导电部(20)需要天气抗性时，可使用共轭二烯型橡胶之外的材料，特别地说，可使用塑胶加工性及电性特征方面的硅酮橡胶。
[0031]可藉由桥接或凝结液体硅酮橡胶来得到硅酮橡胶。在分解速度为KT1秒时，液体硅酮橡胶可具有15泊或更低的黏度，且可为缩合型、加成型以及包含乙烯基或羟基自由基的中的任一个。详细地说，液体硅酮橡胶可为二甲基硅天然橡胶、甲基乙烯基硅天然橡胶、乙烯基硅甲基苯基天然橡胶等。
[0032]使用具有磁性的导电性颗粒作为导电性颗粒(21)。作为导电性颗粒(21)的详细实例，存在有下列物质:具有磁性的金属(例如是铁、钴、或镍)的颗粒；或具有磁性的金属的合金的颗粒；或包含金属的颗粒；或藉由使用这些颗粒作为核芯颗粒的颗粒，核芯颗粒的表面被镀有具有优异导电性的金属(例如是金、银、钯、或铑)；或使用非磁性金属颗粒、无机材料颗粒(例如玻璃珠)、或高分子颗粒作为核芯颗粒且核芯颗粒的表面镀有磁导性金属(例如镍或钴)的颗粒。
[0033]在以上颗粒中，可使用以镍作为核芯且核芯的表面镀有具有优异导电性的金的一个。
[0034]提供贯穿孔(21a)于导电性颗粒(21)中的每一个中，以穿透其任一表面及除了所述表面之外的表面。以弹性绝缘材料填满贯穿孔(21a)，以使得导电性颗粒(21)可一体地耦接至绝缘材料。换句话说，随着导电性颗粒(21) —体地耦接至弹性绝缘材料，导电性颗粒(21)可稳固地被安置在弹性绝缘材料中。导电性颗粒(21)中的每一个基本上具有盘形(如图4所显示)，其中贯穿孔(21a)可穿透一表面的中心及另一表面的中心。贯穿孔(21a)大致上可具有圆截面。
[0035]绝缘支撑部(30)支撑导电部(20)及同时使导电部(20)绝缘以防止电在导电部
(20)之间流动。绝缘支撑部(30)可由与弹性绝缘材料相同的材料形成。详细地说，可使用硅酮橡胶于绝缘支撑部(30)。
[0036]以下参照图5，将描述上述根据本发明的测试插座中的导电性颗粒的制造方法。
[0037]首先，请参照图5(a)，制备基板(60)。如图5(b)所显示，在基板(60)上安置封胶层(61)。可使用硅酮橡胶材料于封胶层(61)，但本发明并不受限于此。接着，如图5(c)所显示，藉由移除至少部分的封胶层￠1)来形成具有对应于各导电性颗粒的形状的形状的间隙(62)。详细地说，以预定间隙的方式来形成封胶层(61)，所述预定间隙是藉由使用罩幕、紫外光辐射、蚀刻等的光微影处理或压印处理形成，所述压印处理藉由使用具有凸起的所需图案的模具来压封胶层￠1)而形成预定间隙。接着，如图5(d)所显示，藉由在间隙
(62)中形成镀层(21')来提供导电性颗粒。
[0038]虽然并未显示，当制备导电性颗粒时，藉由将导电性颗粒注入至液体硅酮橡胶中来制造液体封胶材料。接着，将液体封胶材料嵌入具有预定形状的模具(未显示)中，且施加磁场于将要形成导电部的各位置，以固化液体封胶材料。因此，完成测试插座的制造。由于并未显示的制造处理已经是熟知的技术，在此省略详细的描述。
[0039]根据本发明实施例的具有以下操作及效果。
[0040]首先，在测试插座置于测试器械上之后，将待测试元件置于测试插座上。被待测试元件的终端所压着的测试插座的导电部为电性导通的状态。随着测试器械施加预定的电子信号，电子信号经由导电部被传输至待测试元件的终端，且因此可进行预定的测试。
[0041]在根据本实施例的测试插座中，在导电性颗粒中的每一个中形成贯穿孔，且通过贯穿孔插置形成导电部的弹性绝缘材料。因为导电性颗粒与弹性绝缘材料是一体形成的，即使当待测试元件的终端频繁地接触导电部时，导电性颗粒中的每一个可较少地从导电部漏出。因此，由于导电性颗粒可连接地被固持在导电部中，尽管长时间的使用它，导电部的导电性也不会劣化，且可维持整体测试的可靠度。
[0042]根据本实施例的测试插座可变形为下列各种。
[0043]首先，虽然在以上描述中，导电性颗粒中的每一个具有含贯穿孔在其中心的圆盘形，本发明并不受限于此。
[0044]举例而言，如图6所显示，基本上为圆盘形的导电性颗粒(22)可具有贯穿孔(22a)，而贯穿孔(22a)为具有星形截面的形状。或者，可提供具有多边形截面的形状的贯穿孔。因为贯穿孔为具有星形截面的形状，可进一步改善相对于绝缘材料的紧密接触力。
[0045]又，如图7所显示，导电性颗粒(23)具有大圆盘形同时具有不规则截面。因此，当贯穿孔(23a)经形成以在其表面非常的不规则时，可稳固地固定周围的弹性材料。
[0046]又，如图8所显示，当导电性颗粒(24)具有圆盘形时，可在导电性颗粒(24)的外周边上形成具有锐角的边缘。举例而言，导电性颗粒(24)包括一个侧部(24')、另一侧部(24")以及连接所述一个侧部(24')与所述另一侧部(24")的连接部(24"')。所述一个侧部(24')及所述另一侧部(24")的周围边缘自连接部(24"')突出。贯穿孔(24a)可经设置以穿透所述一个侧部(24')的中心部及所述另一侧部(24")的中心部。当形成具有锐角的边缘时，增加当待测试元件的终端与导电性颗粒彼此接触时发生的接触压力，以使得它们之间的接触可稳定地被保持。
[0047]如图9所显示，可在导电性颗粒(25)中形成多个贯穿孔(25a)。举例而言，可形成四个贯穿孔。因此，当形成多个贯穿孔时，增加与弹性绝缘材料的接触表面，以使得导电性颗粒(25)与弹性绝缘材料之间的大体上稳定的结合可以是可能的。
[0048]如图10所显示，导电性颗粒(26)可具有在一方向上延伸的长盘的形状(而非圆盘形)，且贯穿孔(26a)是对应上述形状而形成于其中。长盘形具有可增加机械附着强度的优点。
[0049]如图11及图12所显示，导电性颗粒(27)及导电性颗粒(28)各自可具有C形。举例而言，在具有贯穿孔(27a)或贯穿孔(28a)的盘形中，可进一步地形成用于连接部分的环部分与贯穿孔(27a)或贯穿孔(28a)的连接孔(27b)或连接孔(28b)。在部分开环形状的情况下，增加与弹性绝缘材料的机械附着强度，且可吸收在与待测试元件的终端的接触处理中的大量弹力。
[0050]如上所述，在根据本发明的测试插座中，在安置在导电部中的导电性颗粒中的每一个中形成贯穿孔，且以绝缘材料填满贯穿孔以使得贯穿孔与周围的绝缘材料一体地形成。因此，在与待测试元件的终端接触的处理期间，导电性颗�？刹灰茁┏鲋镣獠�。
【权利要求】
1.一种测试插座，具含有贯穿孔的导电性颗粒，所述测试插座被安置在待测试元件与测试器械之间以电性连接所述待测试元件的终端及所述测试器械的接垫，所述测试插座包括: 多个导电部，安置在对应于所述待测试元件的所述终端的位置处，且在厚度方向上具有导电性，所述多个导电部中的每一个中的导电性颗粒是包含于弹性绝缘材料中；以及 多个绝缘支撑部，支撑所述多个导电部中的每一个，且使所述多个导电部中的每一个绝缘， 其中，所述导电性颗粒中的每一个经提供具有贯穿孔，所述贯穿孔穿透任一表面及除了所述表面外的另一表面，且所述弹性绝缘材料填满所述贯穿孔。
2.根据权利要求1所述的测试插座，其中所述导电性颗粒中的每一个具有所述贯穿孔形成在所述导电性颗粒的中心的圆盘形。
3.根据权利要求2所述的测试插座，其中所述贯穿孔具有圆截面、类星形截面或多边形截面中的任一个的形状。
4.根据权利要求1所述的测试插座，其中提供有至少两个所述贯穿孔。
5.根据权利要求1所述的测试插座，其中所述导电性颗粒中的每一个具有“C”形。
6.根据权利要求1所述的测试插座，其中所述导电性颗粒中的每一个包括一个侧部、另一侧部以及连接所述一个侧部与所述另一侧部的连接部，所述一个侧部及所述另一侧部的周围边缘自所述连接部突出，且所述贯穿孔经设置以穿透所述一个侧部的中心部及所述另一侧部的中心部。
7.根据权利要求1所述的测试插座，其中所述导电性颗粒中的每一个具有在所述导电性颗粒的中心形成有所述贯穿孔的圆盘形，且形成锐角的棱边形成在所述导电性颗粒的外周边上。
8.一种根据权利要求1所述的测试插座的制造方法，包括: (a)制备基板； (b)在所述基板上形成封胶层； (C)藉由移除至少部分的所述封胶层以在所述封胶层中提供具有对应于导电性颗粒中的每一个的形状的形状的间隙；以及 (d)藉由在所述间隙中形成镀层以提供所述导电性颗粒。
9.根据权利要求8所述的测试插座的制造方法，其中，在提供所述间隙的步骤(c)中，藉由光微影处理(Photo-lithography process)或压印处理(Imprinting process)形成所述间隙。
【文档编号】G01R1/04GK104412112SQ201380032382
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2013年6月18日 优先权日:2012年6月18日
【发明者】李载学 申请人:株式会社Isc
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