亚星游戏官网-www.yaxin868.com

专利名称：组合式pcb高压负载装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于功率设备负载试验的组合式PCB高压负载装置。
技术背景现有技术中，用于功率设备负载试验的负载装置的结构为多个电阻器串联组成，为水平布置结构，占用空间大。且试验所需要的阻值大小组合不灵活。
发明内容本实用新型的目的是提供一种可根据需要随意组合、移动方便、占用空间小的组合式PCB高压负载装置。为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现组合式PCB高压负载装置，包括多层空间布置的PCB电路板、每层PCB电路板上设有多个规则排列的电阻，每层PCB电路板之间设有连接铜柱。所述的每层PCB电路板上多个规则排列的电阻阻值相同，根据实际需要规则排列的多个电阻或各层PCB电路板上的电阻可组成串联、并联、或串并联组合结构。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是I)可根据需要任意组合，达到不同的阻值和功率；2)组合灵活方便，随意移动；3)制作成本低，方便维修。

图I是组合式PCB高压负载装置的结构主视图。图2是组合式PCB高压负载装置的结构俯视图。图3是组合式PCB高压负载装置的立体结构图。图中I-电阻2-PCB电路板3-铜柱
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
进一步说明见图1，组合式PCB高压负载装置，包括多层空间布置的PCB电路板2、每层PCB电路板2上设有多个规则排列的电阻1，每层PCB电路板2之间设有连接铜柱，铜柱起到各层电路板的电连接及固定支撑作用。所述的每层PCB电路板2上多个规则排列的电阻I阻值相同，根据实际需要规则排列的多个电阻或各层PCB电路板上的电阻可组成串联、并联、或串并联组合结构。本装置的层叠式结构可根据需要任意组合，达到不同的阻值和功率；组合灵活方便，随意移动；制作成本低，方便维修。
权利要求1.组合式PCB高压负载装置，其特征在于，包括多层空间布置的PCB电路板、每层PCB电路板上设有多个规则排列的电阻，每层PCB电路板之间设有连接铜柱。
2.根据权利要求I所述的组合式PCB高压负载装置，其特征在于，所述的每层PCB电路板上多个规则排列的电阻阻值相同，规则排列的多个电阻或各层PCB电路板上的电阻可组成串联、并联、或串并联组合结构。
专利摘要本实用新型涉及一种用于功率设备负载试验的组合式PCB高压负载装置，包括多层空间布置的PCB电路板、每层PCB电路板上设有多个规则排列的电阻，每层PCB电路板之间设有连接铜柱，铜柱起到各层电路板的电连接及固定支撑作用。所述的每层PCB电路板上多个规则排列的电阻阻值相同，根据实际需要规则排列的多个电阻或各层PCB电路板上的电阻可组成串联、并联、或串并联组合结构。本装置的层叠式结构可根据需要任意组合，达到不同的阻值和功率；组合灵活方便，随意移动；制作成本低，方便维修。
文档编号G01R1/28GK202512184SQ20122009899
公开日2012年10月31日 申请日期2012年3月15日 优先权日2012年3月15日
发明者张裕, 董春红, 陈岗 申请人:鞍山雷盛电子有限公司