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专利名称：电子元器件参数测试平台的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元器件测试设备。
背景技术：
常用的电子元器件有电阻、电容、二极管、三极管等，采用万用表即可对这些电子元器件进行测试，还有一些常用的电子元器件，如555集成块、可控硅、LM317、7805等，单独用万用表难以进行测试。

发明内容
本发明提供一种可扩展的电子元器件参数测试平台。电子元器件参数测试平台，其特征在于包括电源模块、电压显示模块以及信号源模块，还包括若干个并联的卡槽，所述卡槽至少包括7个连接端子，所述电源模块包括电源地端、+15V输出端以及+30V输出端，分别连接至卡槽的第一连接端子、第二连接端子和第三连接端子；电压显示模块包括电压输入第一端和电压输入第二端，分别连接至卡槽的第四连接端子和第五连接端子；信号源模块包括信号输出端和信号地端，分别连接至卡槽的第六连接端子和第七连接端子。进一步的，所述的电子元器件参数测试平台，包括555测试模块，所述555测试模块包括第一插卡，第一插卡能够可拆卸地装插到卡槽上；所述555测试模块包括555测试座、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第十四电阻、第十一电容、第十二电容以及第十一发光二极管，555测试座的第一端口连接至第一插卡的的第一连接端子，555测试座的第二端口与555测试座的第六端口相连，第十一电容为电解电容，555测试座的第二端口与第十一电容的正极相连，第十一电容的负极与测试座的第一端口相连，第十一电容的正极通过第十二电阻连接至测试座的第七端口，测试座的第三端口通过第十四电阻连接至测试座的第一端口，测试座的第四端口与测试座的第八端口相连，并连接至第一插卡的第二连接端子，测试座的第八端口通过第十一电阻连接至测试座的第七端口，测试座的第八端口通过第十一发光二极管以及第十三电阻连接至测试座的第三端口。进一步的，所述的电子元器件参数测试平台，包括单向可控硅测试模块，单向可控硅测试模块包括第二插卡，第二插卡能够可拆卸地装插到卡槽上；单向可控硅测试模块包括第一三端测试座，第一三端测试座的第三端口连接至第二插卡的第一连接端子，第一三端测试座的第一端口经过第二十二开关连接至第一三端测试座的第三端口，第二插卡的第二连接端子经过第二十三电阻以及第二十一发光二极管连接至第一三端测试座的第一端口，第二插卡的第二连接端子经过第二十一电阻以及第二十二电阻连接至第一三端测试座的第三端口，第二十一电阻与第二十二电阻的连接点经过第二十一开关连接至第一三端测试座的第二端口。进一步的，第二十一开关和第二十二开关均为轻触开关。进一步的，所述的电子元器件参数测试平台，包括LM317测试模块，LM317测试模块包括第三插卡，第三插卡能够可拆卸地装插到卡槽上；LM317测试模块包括第二三端测
4试座，第二三端测试座的第三端口连接至第三插卡的第二连接端子，第二三端测试座的第一端口通过第三十一电阻连接至第二三端测试座的第二端口，第二三端测试座的第一端口通过第三十二电阻连接至第三插卡的第一连接端子，第三十一电容与第三十二电阻并联， 第二三端测试座的第二端口通过第三十三电阻连接至第三插卡的第四连接端子，第三插卡的第四连接端子通过第三十四电阻连接至第三插卡的第一连接端子，第三插卡的第一连接端子与第三插卡的第五连接端子相连。进一步的，所述的电子元器件参数测试平台，包括78系列稳压块测试模块，78系列稳压块测试模块包括第四插卡，第四插卡能够可拆卸地装插到卡槽上；78系列稳压块测试模块包括第三三端测试座，第三三端测试座的第一端口连接至第四插卡的第三连接端子，第三三端测试座的第一端口与第三三端测试座的第二端口之间设有第三十二电容，第三三端测试座的第三端口与第三三端测试座的第二端口之间设有第三十三电容，第三三端测试座的第二端口连接至第四插卡的第一连接端子，第四插卡的第一连接端子与第四插卡的第五连接端子相连，第三三端测试器的第三端口与第四插卡的第四连接端子相连。与现有技术相比，本发明具有如下优点本发明采用模块接合方式，具有扩展性， 如果需要测试其他电子元器件，可以方便地进行扩展，因此本发明的电子元器件参数测试平台可以测试多种较复杂的电子元器件，非常适用于电子工艺实习中。


图1是本发明的结构示意图； 图2是555测试模块的电路原理图3是单向可控硅测试模块的电路原理图； 图4是LM317测试模块的电路原理图； 图5是78系列稳压块测试模块的电路原理图。
具体实施例方式如图1所示，电子元器件参数测试平台，其特征在于包括电源模块、电压显示模块以及信号源模块，还包括4个并联的卡槽，卡槽可根据需要进行扩展，所述卡槽包括8个连接端子，所述电源模块包括电源地端GND、+15V输出端以及+30V输出端，分别连接至卡槽的第一连接端子1、第二连接端子2和第三连接端子3 ；电压显示模块包括电压输入第一端 “ + ”端和电压输入第二端“-”端，分别连接至卡槽的第四连接端子4和第五连接端子5 ；信号源模块包括信号输出端“ + ”端和信号地端“_”端，分别连接至卡槽的第六连接端子6和第七连接端子7。图中，卡槽的第八连接端子8悬空，其可以连接至卡槽的第一连接端子1， 从而增强系统的可靠性，也可以作为扩展端用于其它用途。如图2所示，555测试模块包括第一插卡(图中未示出)，第一插卡能够可拆卸地装插到卡槽上；所述555测试模块包括555测试座U11、第十一电阻R11、第十二电阻R12、第十三电阻R13、第十四电阻R14、第十一电容C11、第十二电容C12以及第十一发光二极管 LEDl 1，555测试座Ull的第一端口 1连接至第一插卡的的第一连接端子，555测试座的第二端口 2与555测试座的第六端口 6相连，第十一电容Cll为电解电容，555测试座的第二端口 2与第十一电容Cll的正极相连，第十一电容Cll的负极与测试座的第一端口 1相连，第十一电容Cll的正极通过第十二电阻R12连接至测试座的第七端口 7，测试座的第三端口 3 通过第十四电阻R14连接至测试座的第一端口 1，测试座的第四端口 4与测试座的第八端口 8相连，并连接至第一插卡的第二连接端子，测试座的第八端口 8通过第十一电阻Rll连接至测试座的第七端口 7，测试座的第八端口 8通过第十一发光二极管LEDll以及第十三电阻 R13连接至测试座的第三端口 3。将第一插卡插到卡槽上(第一插卡的第一连接端子与卡槽的第一连接端子相连接，第一插卡的第i连接端子与卡槽的第i连接端子相连接)，即可对555进行测试，将555插于555测试座时，第十一发光二极管LEDll闪烁即表示所测试的555是正常的。如图3所示，单向可控硅测试模块包括第二插卡(图中未示出)，第二插卡能够可拆卸地装插到卡槽上；单向可控硅测试模块包括第一三端测试座MCR21，第一三端测试座 MCR21的第三端口 3连接至第二插卡的第一连接端子，第一三端测试座MCR21的第一端口 1 经过第二十二开关K22连接至第一三端测试座MCR21的第三端口 3，第二插卡的第二连接端子经过第二十三电阻R23以及第二十一发光二极管LED21连接至第一三端测试座MCR21的第一端口 1，第二插卡的第二连接端子经过第二十一电阻R21以及第二十二电阻R22连接至第一三端测试座MCR21的第三端口 3，第二十一电阻R21与第二十二电阻R22的连接点经过第二十一开关K21连接至第一三端测试座MCR21的第二端口 2。第二十一开关和第二十二开关均为轻触开关。将第二插卡插到卡槽上(第二插卡的第i连接端子与卡槽的第i连接端子相连接)，即可对单向可控硅进行测试。单向可控硅的管脚A、G、K分别对应第一三端测试座MCR21的第一端口 1、第二端口 2以及第三端口 3，按下第二十一开关K21，第二十一发光二极管LED21亮，松开第二十一开关K21，第二十一发光二极管LED21维持亮，按下第二十二开关K21并松开，第二十一发光二极管LED21熄灭，这即表示所测试的单向可控硅正
堂
巾ο如图4所示，LM317测试模块包括第三插卡(图中未示出)，第三插卡能够可拆卸地装插到卡槽上；LM317测试模块包括第二三端测试座JP31，第二三端测试座JP31的第三端口 3连接至第三插卡的第二连接端子，第二三端测试座JP31的第一端口 1通过第三十一电阻R31连接至第二三端测试座JP31的第二端口 2，第二三端测试座JP31的第一端口 1通过第三十二电阻R32连接至第三插卡的第一连接端子，第三十一电容C31与第三十二电阻 R32并联，第二三端测试座JP31的第二端口 2通过第三十三电阻R33连接至第三插卡的第四连接端子，第三插卡的第四连接端子通过第三十四电阻R34连接至第三插卡的第一连接端子，第三插卡的第一连接端子与第三插卡的第五连接端子相连。将第三插卡插到卡槽上 (第三插卡的第i连接端子与卡槽的第i连接端子相连接)，即可对LM317进行测试，LM317 的稳压值可显示在电压显示模块。如图5所示，78系列稳压块测试模块包括第四插卡(图中未示出)，第四插卡能够可拆卸地装插到卡槽上；78系列稳压块测试模块包括第三三端测试座JP32，第三三端测试座JP32的第一端口 1连接至第四插卡的第三连接端子(+30V)，第三三端测试座JP32的第一端口 1与第三三端测试座JP32的第二端口 2之间设有第三十二电容C32，第三三端测试座JP32的第三端口 3与第三三端测试座JP32的第二端口 2之间设有第三十三电容C33， 第三三端测试座JP32的第二端口 2连接至第四插卡的第一连接端子，第四插卡的第一连接端子与第四插卡的第五连接端子相连，第三三端测试器JP32的第三端口 3与第四插卡的第四连接端子相连。将第四插卡插到卡槽上(第四插卡的第i连接端子与卡槽的第i连接端子相连接)，则可对78系列稳压块进行测试，可测试的78系列稳压块包括7805、7806、7809、 7812、7815、7824 等。
权利要求
1.电子元器件参数测试平台，其特征在于包括电源模块、电压显示模块以及信号源模块，还包括若干个并联的卡槽，所述卡槽至少包括7个连接端子，所述电源模块包括电源地端、+15V输出端以及+30V输出端，分别连接至卡槽的第一连接端子、第二连接端子和第三连接端子；电压显示模块包括电压输入第一端和电压输入第二端，分别连接至卡槽的第四连接端子和第五连接端子；信号源模块包括信号输出端和信号地端，分别连接至卡槽的第六连接端子和第七连接端子。
2.根据权利要求1所述的电子元器件参数测试平台，其特征在于包括555测试模块，所述555测试模块包括第一插卡，第一插卡能够可拆卸地装插到卡槽上；所述555测试模块包括555测试座、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第十四电阻、第十一电容、第十二电容以及第十一发光二极管，555测试座的第一端口连接至第一插卡的的第一连接端子，555 测试座的第二端口与555测试座的第六端口相连，第十一电容为电解电容，555测试座的第二端口与第十一电容的正极相连，第十一电容的负极与测试座的第一端口相连，第十一电容的正极通过第十二电阻连接至测试座的第七端口，测试座的第三端口通过第十四电阻连接至测试座的第一端口，测试座的第四端口与测试座的第八端口相连，并连接至第一插卡的第二连接端子，测试座的第八端口通过第十一电阻连接至测试座的第七端口，测试座的第八端口通过第十一发光二极管以及第十三电阻连接至测试座的第三端口。
3.根据权利要求2所述的电子元器件参数测试平台，其特征在于包括单向可控硅测试模块，单向可控硅测试模块包括第二插卡，第二插卡能够可拆卸地装插到卡槽上；单向可控硅测试模块包括第一三端测试座，第一三端测试座的第三端口连接至第二插卡的第一连接端子，第一三端测试座的第一端口经过第二十二开关连接至第一三端测试座的第三端口， 第二插卡的第二连接端子经过第二十三电阻以及第二十一发光二极管连接至第一三端测试座的第一端口，第二插卡的第二连接端子经过第二十一电阻以及第二十二电阻连接至第一三端测试座的第三端口，第二十一电阻与第二十二电阻的连接点经过第二十一开关连接至第一三端测试座的第二端口。
4.根据权利要求3所述的电子元器件参数测试平台，其特征在于第二十一开关和第二十二开关均为轻触开关。
5.根据权利要求3所述的电子元器件参数测试平台，其特征在于包括LM317测试模块， LM317测试模块包括第三插卡，第三插卡能够可拆卸地装插到卡槽上；LM317测试模块包括第二三端测试座，第二三端测试座的第三端口连接至第三插卡的第二连接端子，第二三端测试座的第一端口通过第三十一电阻连接至第二三端测试座的第二端口，第二三端测试座的第一端口通过第三十二电阻连接至第三插卡的第一连接端子，第三十一电容与第三十二电阻并联，第二三端测试座的第二端口通过第三十三电阻连接至第三插卡的第四连接端子，第三插卡的第四连接端子通过第三十四电阻连接至第三插卡的第一连接端子，第三插卡的第一连接端子与第三插卡的第五连接端子相连。
6.根据权利要求5所述的电子元器件参数测试平台，其特征在于包括78系列稳压块测试模块，78系列稳压块测试模块包括第四插卡，第四插卡能够可拆卸地装插到卡槽上； 78系列稳压块测试模块包括第三三端测试座，第三三端测试座的第一端口连接至第四插卡的第三连接端子，第三三端测试座的第一端口与第三三端测试座的第二端口之间设有第三十二电容，第三三端测试座的第三端口与第三三端测试座的第二端口之间设有第三十三电容，第三三端测试座的第二端口连接至第四插卡的第一连接端子，第四插卡的第一连接端子与第四插卡的第五连接端子相连，第三三端测试器的第三端口与第四插卡的第四连接端子相连。
全文摘要
本发明公开了一种电子元器件参数测试平台，其特征在于包括电源模块、电压显示模块以及信号源模块，还包括若干个并联的卡槽，所述卡槽至少包括7个连接端子，所述电源模块包括电源地端、+15V输出端以及+30V输出端，分别连接至卡槽的第一连接端子、第二连接端子和第三连接端子；电压显示模块包括电压输入第一端和电压输入第二端，分别连接至卡槽的第四连接端子和第五连接端子；信号源模块包括信号输出端和信号地端，分别连接至卡槽的第六连接端子和第七连接端子。本发明采用模块接合方式，具有扩展性，可以测试多种较复杂的电子元器件，非常适用于电子工艺实习中。
文档编号G01R31/28GK102305908SQ20111022028
公开日2012年1月4日 申请日期2011年8月3日 优先权日2011年8月3日
发明者何璞, 修建国, 刘友举, 周俊生, 李丽秀, 黄雁彬 申请人:华南理工大学