专利名称：一种防粘机构的制作方法
技术领域：
一种防粘机构技术领域[0001]本实用新型主要是涉及一种防粘机构，进一步涉及一种防止粘性发光元件与接触件粘粘的机构。
背景技术：
[0002]电子元器件(如LED)是一种非常有效及有用的光源，它的光学构造体将发出的光几乎无损失的集合起来，经狭小的结构投射出来，它的颜色根据它使用的半导体成份造成，目前大约有红、黄、绿及白光等等。电子元器件既是一种光源，又是一种功率型的半导体器件，因此有关它的质量必须从光学、电学和热学等诸多方面进行综合评价。[0003]因此，电子元器件(如LED)的分选检测变的非常重要。然而，目前在对电子元器件进行底部测试方式的分选测试过程中，电子元器件容易粘附在与其接触件，常常需要手工分离，不仅影响生产效率，还由于操作不当容易造成电子元器件的损坏。发明内容[0004]鉴于以上内容，有必要提供一种能够有效自动分离电子元器件与接触件粘连的防粘机构。[0005]本实用新型提供了一种防粘机构，包括压片、光学玻璃盖片、传感器。其特征在于:所述压片上开有气体通路，其上还开有可容纳电子元器件的透镜的通孔，且此通孔与气体通路连通。所述光学玻璃盖片紧固在压片上。[0006]优选的，所述压片采用反光性能良好的材料制作。[0007]优选的，所述传感器安装压片上的通孔附近，以便感应发光元件是否脱离。[0008]优选的，所述通孔与电子元器件的接触处的直径应小于电子元器件的规格尺寸。[0009]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:采用了放置电子元器件的通孔上部与气体通路连通，从而实现能够有效的分离电子元器件与接触件粘连。
[0010]图1是本实用新型一种防粘机构的结构简图。[0011]图2是本实用新型一种防粘机构的剖面视图。[0012]附图标记说明:[0013]1、压片2、传感器3、紧固件4、光学玻璃盖片5、气体通路6、电子元器件具体实施方式
[0014]下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。[0015]如图1、图2所示，一种防粘机构，包括压片1、光学玻璃盖片4、传感器2、紧固件3。光学玻璃盖片4通过紧固件3紧固在压片I上，压片I上开有气体通路5，压片I上开有可容纳电子元器件的通孔，且此通孔与气体通路5连通。[0016]现对本实施方式的作用进行详细说明，首先，电子元器件6测试完成，测试针退出，传感器2没有感应到电子元器件6，这时电子元器件粘附在压片I上，气体通路5开始吹气，当传感器2感应到电子元器件6，这时电子元器件6脱离压片I，气体通路5停止吹气。[0017]以上所述为本实用新型的一个较佳实施例，在不脱离本实用新型的发明构思的情况下，进行的任何显而易见的变形和替换，均属本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种防粘机构，包括基座、压片、光学玻璃盖片、传感器，其特征在于:所述压片上开有气体通路，其上还开有可容纳电子元器件的透镜的通孔，且此通孔与气体通路连通，所述光学玻璃盖片紧固在压片上。
2.根据权利要求1所述一种防粘机构，其特征在于:所述传感器安装于压片上的通孔附近。
3.根据权利要求1所述一种防粘机构，其特征在于:所述通孔与电子元器件的接触处的直径应小于电子元器件的规格尺寸。
专利摘要本实用新型涉及一种防粘机构，包括压片、光学玻璃盖片、传感器，其特征在于所述压片具有发光性能材料制作，其上固定有光学玻璃盖片，压片上开有气体通路，压片上开有可容纳电子元器件的透镜的通孔，且此通孔与气体通路连通，而在通孔附近安装有检测材料是否离开的传感器。从而实现能够有效的分离电子元器件粘附接触件。
文档编号G01R31/00GK203054101SQ20122060071
公开日2013年7月10日 申请日期2012年11月14日 优先权日2012年11月14日
发明者刘骏, 卓维煌 申请人:深圳市华腾半导体设备有限公司
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