专利名称：Led封装胶的测试评价方法
技术领域：
本发明涉及一种测试方法，特别是关于材料的测试方法。
背景技术：
LED封装工艺对于LED产品具有重要影响。其中，关于LED封装工艺中影响最大的主要是封装结构以及封装胶的选择和调配。LED封装厂商在开发一款LED产品过程或者成型后都要对LED进行大量性能测试。由于LED的晶片一般是采购而来，晶片厂商已完成晶片的性能测试，因此LED封装厂商的测试一般是针对LED封装工艺方面的测试。在现有技术中，对LED测试一般都是拿设计开发的LED样品进行测试。这样的测试方式虽然很直观，但是存在不足之处是每次都需要制成样品后才能进行测试，同时还需安排相应的LED驱动、装配、散热装置等，需要耗费相当的时间和成本。另外更主要的，这种方式也只能测试出LED封装工艺的整体效果。因为在测试过程中，由于LED芯片、LED封装支架、LED荧光粉等其它封装材料也处于试验环境中，也会老化衰减，故只能分析整体LED的性能变化，而无法测试出是封装结构的因素还是封装胶的因素对LED封装工艺的起主导影响因素。这样，将导致研发过程更加漫长。另外，一些封装胶材料生产厂商会针对LED封装胶进行一些测试，以提供给LED封装厂商使用。但是材料厂商关于LED封装胶的测试一般是针对材料本身特性的测试，而封装厂商由于采用不同的封装工艺对封装胶的固化方式不一样，这将导致封装胶材料生产厂商提供的LED封装胶的测试数据不能完全符合或者某些方面测试数据是无法使用的。并且，封装胶材料生产厂商针对LED封装材料的测试是通过专门的机器测试，测试成本较高。
发明内容
申请人:针对现有LED测试的不足，提出一种测试方法来对LED封装胶的性能进行测试，尤其是能够针对封装工艺中采用特定的LED封装胶固化条件下固化的LED封装胶的性能进行测试和评价，从而可以分析出LED封装胶因素在LED封装工艺的影响，来对LED产品研发进行技术性指导。本发明采用如下技术方案
一种LED封装胶的测试评价方法，包括如下步骤
步骤SI，点胶、固化形成LED封装胶胶片，制备出待测试的LED封装胶胶片；
步骤S2，对LED封装胶胶片进行透光率性能测试和其他物理性能测试；
步骤S3，通过发光装置对LED封装胶胶片照射以进行光能量冲击；
步骤S4，将经过步骤S3中能量冲击后的LED封装胶胶片再次进行透光率性能测试和其他物理性能测试；
步骤S5，将经步骤S2测试的结果与经步骤S4测试的结果进行比较和分析。其中，步骤SI中通过点胶、固化形成待测试的LED封装胶胶片的可以通过点胶设备、喷涂设备、机械切割等常规方式制作，也可以借助一种辅助模具进行，以简单快速的方式来实现。其中，步骤S2、步骤S4中对LED封装胶胶片进行透光率性能测试可以通过专业的透光率测试设备来完成，也可以借助一种测试夹具进行，以简单的方式来实现。步骤S2、步骤S4中对LED封装胶胶片进行其他物理性能测试可以包括折射率测试、硬度测试、拉伸强度测试、膨胀系数测试，等等。其中，步骤S3中通过发光装置对LED封装胶胶片照射以进行光能量冲击，可以通过专业的光能量冲击设备来完成，也可以借助一种冲击测试箱进行，以简单可靠的方式来实现。更进一步的，所述的步骤S3的光能量冲击可以是在不同环境下进行的，对于LED封装胶胶片的环境老化冲击的模拟会更接近实际使用的情况。本发明的LED封装胶的测试评价方法是针对封装工艺中采用特定的LED封装胶固化条件下固化的LED封装胶的性能进行测试和评价，与实际的封装工艺的情况基本一致，从而可以可靠分析出LED封装胶因素在LED封装工艺的影响，从而来对LED产品研发进行技术性指导。另外的，本发明针对LED封装胶胶片的制备、LED封装胶胶片的透光率性能测试、LED封装胶胶片的能量冲击老化还可以借助一些更简单的辅助装置来实现，而无需采用价格高昂的专业设备来进行，也大大节约了测试的成本。
图I是本发明的一种辅助模具实施例的结构示意图。图2是本发明的一种测试夹具实施例的结构示意图。图3是本发明的一种冲击测试箱实施例的结构示意图。
具体实施例方式现结合附图和具体实施方式
对本发明进一步说明。本发明的LED封装胶的测试评价方法，具体包括如下步骤
步骤SI :点胶、固化形成LED封装胶胶片，制备出待测试的LED封装胶胶片。这里的LED封装胶胶片的固化条件与LED产品在封装制作过程中的固化条件完全一致，就可以实现LED封装胶胶片的测试等同于采用该封装工艺下的LED封装胶的性能，从而使测试出来的LED封装胶的性能数据具有很高的参考意义。其中，步骤SI中通过点胶、固化形成待测试的LED封装胶胶片的可以通过点胶设备、喷涂设备、机械切割等常规方式制作，也可以借助一种辅助模具进行，以简单快速的方式来实现。参阅图I所示，该辅助模具由上模101、中模102和下模103依次叠加构成，并可通过螺丝锁固；下模103为一平板，中模102设有I个或多个用来形成胶片的型腔孔1021，上模101对应于中模102的型腔孔1021的位置设有注胶孔1011，每个型腔孔1021可以对于I个或2个以上注胶孔1011。优选的，为了防止LED封装胶的高温影响上模101和下模103的使用，在上模101和下模103位于与中模102贴合的面上各设有一层耐高温胶带1012、1032。步骤S2 :对LED封装胶胶片进行透光率性能测试和其他物理性能测试。其中，步骤S2中对LED封装胶胶片进行透光率性能测试可以通过专业的透光率、测试设备来完成，也可以借助一种测试夹具进行，以简单的方式来实现。参阅图2所示，该测试夹具由底板201和导光筒202构成，底板201上设有一光源2011，导光筒202套接在底板201的光源2011上，所述的LED封装胶胶片4再置于导光筒202的上端口 2021，导光筒202的上端口 2021和底板201的光源2011具有固定距离，且导光筒202的上端口 2021的开口形状和步骤SI中制得的LED封装胶胶片4的形状相同、等大、厚度为胶片厚度，光源2011可以是白炽灯、LED、卤素灯等在可见光波段出光光谱为连续谱的光源，并在可见光波段光谱能量丰富。测试时点亮光源2011，用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片4时光源2011的光谱，移除导光筒202的上端口 2021的LED封装胶胶片4后，再次用光谱测试仪器测试光源2011的光谱，通过前后2次光源的光谱变化，从而换算出该LED封装胶胶片4各个波长的透光率O I。
步骤S2中对LED封装胶胶片进行其他物理性能测试可以包括折射率测试、硬度测试、拉伸强度测试、膨胀系数测试等等，如借助折射仪测试LED封装胶胶片的折射率，借助硬度计测试胶片的硬度，借助拉力计测量拉伸强度、伸长率，借助膨胀仪测量胶片膨胀系数参数等。当然的，不同的LED封装厂商可以根据所需要考察LED封装胶的在哪方面的性能的因素而减少相应的测试项目或增加其他测试项目。步骤S3 :通过发光装置对LED封装胶胶片照射以进行光能量冲击。其中，步骤S3中通过发光装置对LED封装胶胶片照射以进行光能量冲击可以通过专业的光能量冲击设备来完成，也可以借助一种冲击测试箱进行，以简单可靠的方式来实现。更优选的，所述的步骤S3的光能量冲击可以是在不同环境下进行的，对于LED封装胶胶片的环境老化冲击的模拟会更接近实际使用的情况。参阅图3所示，该冲击测试箱是在一个遮光箱体3内至少间隔出一个环境试验腔体302和光源腔体301，环境试验腔体302内设有环境改变装置，LED封装胶胶片4置于环境试验腔体302内，光源腔体301设有一个可见光发生装置3011，并通过一套光传输系统将可见光发生装置3011的光线导光至环境试验腔体302，对环境试验腔体302内的LED封装胶胶片5进行光能量冲击。图3所不实施例中的光传输系统是一组反射镜5，实际上还可以使用棱镜系统或者传输光纤通过反射、折射、全反射等光传输方式实现将可见光发生装置3011的光线导光至环境试验腔体302来对LED封装胶胶片5进行光能量冲击。优选的，同时在环境试验腔体302内并通过光学透镜改变光路、涂层散射等方式让光在整个腔体体中均匀分布。优选的，所述的可见光发生装置3011可以进行可见光光源的颜色和亮度的调节，通过改变不同光源即可模拟出不同光能量冲击。所述的环境改变装置可以进行温度和湿度的调节，如采用加湿器和除湿机改变湿度，采用加热器和制冷器改变温度，即可模拟出LED封装胶在高温、低温、高低温循环、高低温冲击、恒定湿热等环境下的测试实验。步骤S4 :将经过步骤S3中能量冲击后的LED封装胶胶片再次进行透光率性能测试和其他物理性能测试。其中，测试换算出LED封装胶胶片4新的各个波长的透光率o 2，以及其他的物理参数，如折射率、硬度、拉伸强度、伸长率试、膨胀系数等等。测试的方式和步骤S2的相同，于此不再重复说明。步骤S5 :将经步骤S2测试的结果与经步骤S4测试的结果进行比较和分析。观察比较光能量测试前后LED封装 胶胶片的外观变化、外形尺寸变化、比较透光率σ I和σ 2变化量，同时可以借助折射仪测试胶片的折射率、硬度计测试胶片的硬度、拉力计测量拉伸强度、伸长率、膨胀仪测量胶片膨胀系数等参数。对比实验前后各项参数的变化即可评判该款LED封装胶耐候性能好坏。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。
权利要求
1.LED封装胶的测试评价方法，其特征在于，包括如下步骤 步骤SI，点胶、固化形成LED封装胶胶片，制备出待测试的LED封装胶胶片； 步骤S2，对LED封装胶胶片进行透光率性能测试和其他物理性能测试； 步骤S3，通过发光装置对LED封装胶胶片照射以进行光能量冲击； 步骤S4，将经过步骤S3中能量冲击后的LED封装胶胶片再次进行透光率性能测试和其他物理性能测试； 步骤S5，将经步骤S2测试的结果与经步骤S4测试的结果进行比较和分析。
2.根据权利要求I所述的LED封装胶的测试评价方法，其特征在于所述的步骤SI中的点胶、固化形成LED封装胶胶片是借助辅助模具进行，该辅助模具由上模、中�：拖履Ｒ来蔚庸钩桑履Ｎ黄桨澹心Ｉ栌蠭个或多个用来形成胶片的型腔孔，上模对应于中模的型腔孔的位置设有I个或多个注胶孔。
3.根据权利要求2所述的LED封装胶的测试评价方法，其特征在于所述的上模和下模位于与中模贴合的面上各设有一层耐高温胶带。
4.根据权利要求I或2所述的LED封装胶的测试评价方法，其特征在于所述的步骤SI中LED封装胶胶片的固化条件与LED产品在封装制作过程中的固化条件完全一致。
5.根据权利要求I所述的LED封装胶的测试评价方法，其特征在于所述的步骤S2和S4中的透光率性能测试是借助测试夹具进行，该测试夹具由底板和导光筒构成，底板上设有一光源，导光筒套接在底板的光源上，所述的LED封装胶胶片再置于导光筒的上端口 ；测试时点亮光源，用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱，移除导光筒上端口的LED封装胶胶片后，再次用光谱测试仪器测试光源的光谱，通过前后2次光源的光谱变化，从而换算出该LED封装胶胶片各个波长的透光率。
6.根据权利要求I所述的LED封装胶的测试评价方法，其特征在于所述的步骤S2和S4中的其他物理性能测试包括折射率测试、硬度测试、拉伸强度测试、膨胀系数测试。
7.根据权利要求I所述的LED封装胶的测试评价方法，其特征在于所述的步骤S3的光能量冲击是在不同环境下进行的。
8.根据权利要求7所述的LED封装胶的测试评价方法，其特征在于所述的步骤S3的在不同环境下进行光能量冲击是借助冲击测试箱进行，该冲击测试箱是在一个遮光箱体内至少间隔出一个环境试验腔体和光源腔体，环境试验腔体内设有环境改变装置，LED封装胶胶片置于环境试验腔体内，光源腔体设有一个可见光发生装置，并通过一套光传输系统将可见光发生装置的光线导光至环境试验腔体，对环境试验腔体内的LED封装胶胶片进行光能量冲击。
9.根据权利要求8所述的LED封装胶的测试评价方法，其特征在于所述的可见光发生装置可以进行可见光光源的颜色和亮度的调节。
10.根据权利要求8所述的LED封装胶的测试评价方法，其特征在于所述的环境改变装置可以进行温度和湿度的调节。
全文摘要
本发明涉及一种测试方法，特别是关于材料的测试方法。一种LED封装胶的测试评价方法，包括如下步骤步骤S1，点胶、固化形成LED封装胶胶片，制备出待测试的LED封装胶胶片；步骤S2，对LED封装胶胶片进行透光率性能测试和其他物理性能测试；步骤S3，通过发光装置对LED封装胶胶片照射以进行光能量冲击；步骤S4，将经过步骤S3中能量冲击后的LED封装胶胶片再次进行透光率性能测试和其他物理性能测试；步骤S5，将经步骤S2测试的结果与经步骤S4测试的结果进行比较和分析。本发明可以用于对LED封装胶的性能测试。
文档编号G01N21/25GK102636441SQ201210131398
公开日2012年8月15日 申请日期2012年5月2日 优先权日2012年5月2日
发明者李小红, 柴储芬, 陈联鑫 申请人:厦门华联电子有限公司
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