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专利名称：防扎痕测试治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板测试工具，特别涉及一种防扎痕测试治具。
背景技术：
目前一般所熟知的印刷电路板测试机台，如图1所示，皆是以一探针20’穿固置于固定板组2孔洞内部穿越，下方再与连接线路3’加工而成；然，以此成型的探针结构，并不适用于高密度细微线路板，如高阶的大尺寸面板(TFT-LCD)测试其电路得否完整导通使用，原因在于高密度所造成的探针20’过小而接触端易过于尖锐而对待测基板产生针痕伤害，以致于无法有效规避测试时对待测基板的针痕伤害问题。
实用新型内容本实用新型的目的是要解决习用的印刷电路板测试机台探针对待测基板产生针痕伤害的问题，而提供一种防扎痕测试治具。
本实用新型包括有一胶质导通介面安置于转接板上方，转接板下安置有相对应的转接固定板，测试探针填充塞置于固定板体所具有的排列整序的复数孔洞内，下接导体线材接讯经由牛角排线，一外接专用测试机及其搭配专用设计使用的萤幕检修软件连讯所组合而成，而其特征在于胶质导通介面是由胶质具弹性且具有导通检测功能的材质所制成的薄膜片，进行测试时可覆盖于固定板组上；转接板上端面设置有密集数量的探测凸点，转接板下设有输出点向上与探测凸点连讯，向下通讯于转接固定板；转接固定板为排序整齐的数个板体，各板体埋置有渐往下渐向外倾斜一定角度而可将讯号传输相互间的空间位置变大的转接探针，且连讯于转接板下端面设置的输出点上；固定板体具有排列整序的复数孔洞，固定板孔洞可容置测试探针，测试探针可填充塞置于固定板所具有的排列整序的复数孔洞内，测试探针下并经由导体线材连讯于排线。
所述的转接板可以讯号点扩大转接板方式成形，讯号点扩大转接板上端面同样设置有密集数量的探测凸点，藉由埋置于转接板内的转接线路将讯号传输相互间的空间位置变大，并连讯于讯号点扩大转接板下端面设置之输出点上；而以此成型的讯号点扩大转接板下方，即可省去数个排序整齐的转接固定板板体结构。


图1为习知测试机台部分结构的剖视图。
图2为本实用新型的立体外观示意图。
图3为本实用新型的部分剖视图。
图4为本实用新型的剖分结构剖视图。
图5为本实用新型的另一实施例立体外观示意图。
图6为图5所示实施例的剖视图。
图7为图3所示实施例测试时的剖视图。
具体实施方式
请参阅图2、图3、图4所示，为本实用新型的第一实施例，其结构是，胶质导通介面1安置于转接板2上方，转接板2下安置有相对应排序齐整的转接固定板3与转接探针30，转接探针30向下输出讯号于测试探针41，而测试探针41填充塞置于固定板体4所具有的排列整序的复数孔洞40内，下接导体线材50接讯经由牛角排线5，与一外接专用测试机及其搭配专用设计使用的萤幕(网路)检修软件连讯所组合而成，其中，胶质导通介面1是由胶质具弹性且具有导通检测功能的材质所制成的薄膜片，其外层为胶质薄膜，内部为导通材质，当受上下压迫时内部的导通薄膜片即可导通，进行测试时可贴覆盖于转接板2上，而当待测板体6置于导通薄膜片上进行检测时，胶质导通介面1一方面具有导通检测的功效，另一方面，其薄膜片结构可作有效的保护措施，以防止转接板2的探测凸点20部分的尖锐物对待测板体6产生针痕伤害；转接板2上端面设置有密集数量的探测凸点20，转接板2下设有输出点21向上与探测凸点20连讯，向下通讯于转接固定板3；
转接固定板3为排序整齐的数个板体，各板体埋置有渐往下渐向外倾斜一定角度的转接探针30，藉由埋置于转接固定板3内渐往下渐向外倾斜一定角度的转接探针30将讯号传输相互间的空间位置变大，藉此加大转接探针30间的密度，以利于转接探针的施工，且转接固定板3连讯于转接板2下端面置有之输出点21上。
请参阅图5、图6所示，为本实用新型的另一实施例，其中，转接板2可以讯号点扩大转接板2a方式成形，讯号点扩大转接板2a上端面同样设置有密集数量的探测凸点20，藉由埋置于转接板2a内的转接线路2a1将讯号传输相互间的空间位置变大，并连讯于讯号点扩大转接板2a下端面置有之输出点21上；而以此成型的讯号点扩大转接板2a下方，即可省去数个排序整齐的转接固定板3板体结构。
固定板体4具有排列整序的复数孔洞40，固定板复数孔洞40可容置测试探针41，测试探针41可填充塞置于固定板4所具有的排列整序的复数孔洞40内，测试探针41下，针对探测凸点20所代表的待测点所需的测试连接点，经由导体线材50连讯于牛角排线5；导体线材50以打线方式位于测试探针41下，导体线材50可接讯于牛角排线5，经牛角排线5与一外接专用测试机及其搭配专用设计使用的萤幕(网路)检修软件连讯以达到检测功能的完整。
请参阅图7、图4所示，于测试时，只须将待测板体6安置放于贴覆盖有胶质导通介面1的转接板2上方，探测凸点20可接讯待测板体6上的电路点，而当外力微向下压转接板2后，输出点21、转接探针30与测试探针41自然触合导讯，因此安置待测板体6后的胶质导通介面1，转接板2与固定板体4是触通的，因而待测板体6的电路是否导通，可透过胶质导通介面1经由转接板2的探测凸点20与输出点21、转接探针30通过测试探针41，再由导体线材50接讯于牛角排线5，经牛角排线5与一外接专用测试机及其搭配专用设计使用的萤幕(网路)检修软件连讯以进行检测功能的完整。
本实用新型在使用时，胶质导通介面1一方面具有导通检测的功效，另一方面，其导通薄膜片结构可对待测板体6作出有效的保护措施，以防止转接板2上的探测凸点20因为密度大而需缩小体积，造成尖锐的上端对待测板体6产生针痕伤害，且转接固定板3或由内渐往下渐向外倾斜一定角度的转接探针30可将讯号传输相互间的空间位置变大，藉此加大转接探针间的密度，以利于转接探针的施工。
另外，本实用新型可以讯号点扩大转接板2a内的转接线路2a1模式，将讯号传输相互间的空间位置变大，减少原测试机台固定板组的数量。
权利要求1.一种防扎痕测试治具，其包括有一胶质导通介面安置于转接板上方，转接板下安置有相对应的转接固定板，测试探针填充塞置于固定板体所具有的排列整序的复数孔洞内，下接导体线材接讯经由牛角排线，一外接专用测试机及其搭配专用设计使用的萤幕检修软件连讯所组合而成，而其特征在于胶质导通介面为由胶质具弹性且具有导通检测功能的材质所制成的薄膜片，进行测试时可覆盖于固定板组上；转接板上端面设置有密集数量的探测凸点，转接板下设有输出点向上与探测凸点连讯，向下通讯于转接固定板；转接固定板为排序整齐的数个板体，各板体埋置有渐往下渐向外倾斜一定角度而可将讯号传输相互间的空间位置变大的转接探针，且连讯于转接板下端面设置的输出点上；固定板体具有排列整序的复数孔洞，固定板孔洞可容置测试探针，测试探针可填充塞置于固定板所具有的排列整序的复数孔洞内，测试探针下并经由导体线材连讯于排线。
2.按照权利要求1所述的一种防扎痕测试治具，其特征在于所述的转接板可以讯号点扩大转接板方式成形，讯号点扩大转接板上端面同样设置有密集数量的探测凸点，藉由埋置于转接板内的转接线路将讯号传输相互间的空间位置变大，并连讯于讯号点扩大转接板下端面设置之输出点上；而以此成型的讯号点扩大转接板下方，即可省去数个排序整齐的转接固定板板体结构。
专利摘要本实用新型公开了一种防扎痕测试治具，专用于高密度细微线路板，如高阶的大尺寸面板(TFT－LCD)测试其电路是否完整导通使用，以特有的胶质导通介面作为导通的媒介功用，以防止尖锐的探针结构对待测基板易产生的针痕伤害；本实用新型是由胶质导通介面、转接板、转接固定板、测试探针、导体线材、牛角排线，与一外接专用测试机及其搭配专用设计使用的荧幕或网路检修软件所组合而成，而其中的胶质导通介面是以胶质具弹性的材质，且具有导通待测基板与导体线材以进行检测的功能，藉由胶质导通介面的保护，而可防止高密度细微线路板检测时易产生针痕伤害。
文档编号G01R31/28GK2684207SQ20042001141
公开日2005年3月9日 申请日期2004年1月8日 优先权日2004年1月8日
发明者林鸿霖 申请人:昆翌电子(深圳)有限公司