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专利名称：烧结式小体积水密压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是测量水下机器拖体内声纳系统液位的一种烧结式 小体积水密压力传感器结构，测量介质为海水和液压油，属于烧结式小体积 水密压力传感器技术领域。
背景技术：
当前测量压力传感器的种类很多，主要典型的液位传感器，工作范围在 0米 300米，并且为大体积，输出为导线引出方式；要测量水下机器拖体
内声纳系统液位的压力，要求整个传感器必须能够在300米水下长时间正常 工作，并且其结构要求耐5MPa以上的环境压力，虽然液位传感器能够工作 到300米，但此传感器的输出导线不可以长时间在水下浸泡，并且体积过大； 所以现有的液位传感器在测量水下机器拖体内的声纳系统的液位方面，存有 技术缺陷。 发明内容
本实用新型的目的旨在克服现有技术所存在的缺陷，利用扩散硅压阻式 压力芯片小型化的特点，提出一种烧结式小体积水密压力传感器结构；利用 31L不锈钢玻璃烧结技术使传感器能长时间工作在深海之下，整体耐压强度 大于5MPa，并且可以实现体积小型化。
本实用新型的技术解决方案:其结构是硅压力敏感芯片粘贴在前端316L 不锈钢玻璃烧结体上，防护罩和316L膜片及前端玻璃烧结体焊接，内部灌 充硅油，温度补偿电路安装在不锈钢玻璃烧结体的引脚上，信号微处理电路 板和不锈钢玻璃烧结体的引脚相连，壳体和前端不锈钢玻璃烧结体焊接，传 感器输出信号采用不锈钢玻璃烧结端子引出，壳体和引出端子不锈钢玻璃烧 结体焊接。
本实用新型的优点该型传感器具有体积小、重量轻、全不锈钢水密结 构、耐压防海水腐蚀，抗电磁干扰和过压冲击的特点，频率响应高，综合精 度高，温度误差小等特点。

附图1是本实用新型的结构示意图。图中的l是防护罩、2是316L膜片、3是灌充硅油、4是硅压力敏感芯 片、5是316L不锈钢烧结底座、6是温度补偿电路、7是信号微处理电路、 8是灌封硅胶、9是壳体、IO是信号输出烧结底座。
具体实施方式

对照附图，其结构包括316L不锈钢烧结底座5、硅压力敏感芯片4、316L 膜片2、灌充硅油3、温度补偿电路6、信号微处理电路7、壳体9、安装接 头l、信号输出烧结底座IO、灌封硅胶8;其中硅压力敏感芯片4粘贴在前 端316L不锈钢烧结底座5上，防护罩1和316L膜片2及316L不锈钢烧结 底座5焊接，316L不锈钢烧结底座5内部灌充硅油3，温度补偿电路6安装 在316L不锈钢烧结底座5的引脚上，信号微处理电路7和前端316L不锈钢 烧结底座5的引脚相连，信号输出烧结底座10从信号微处理电路7引出， 壳体9和316L不锈钢烧结底座5焊接，壳体9再和信号输出烧结底座10焊 接。
316L不锈钢烧结底座5和信号输出烧结底座10是通过玻璃作为填充料 采用将接线针子烧结在不锈钢上体，使传感器能够长时间正常工作在500米 海水下。信号微处理电路7是采用INA128电路，将传感器的毫伏信号经过 放大处理为0V 4V的电压输出。
压力通过防护罩1的压力孔，作用在316L膜片2上，前端316L膜片2 将压力通过灌充硅油3传递到硅压力敏感芯片4上，硅压力敏感芯片4产生 的信号通过316L不锈钢烧结底座5的引脚输出到温度补偿电路6，温度补 偿电路6处理的信号经过信号微处理电路板7的进行放大为标准信号，标准 信号经输出烧结底座IO上的端子输出。
权利要求1、烧结式小体积水密压力传感器，其特征是硅压力敏感芯片粘贴在前端316L不锈钢烧结底座上，防护罩和316L膜片及316L不锈钢烧结底座焊接，316L不锈钢烧结底座内部灌充硅油，温度补偿电路安装在316L不锈钢烧结底座的引脚上，信号微处理电路和前端316L不锈钢烧结底座的引脚相连，信号输出烧结底座从信号微处理电路引出，壳体和316L不锈钢烧结底座焊接，壳体再和信号输出烧结底座焊接。
专利摘要本实用新型是测量水下机器拖体内声纳系统液位的一种烧结式小体积水密压力传感器结构，其结构是硅压力敏感芯片粘贴在316L不锈钢玻璃烧结体上，防护罩和前端316L膜片及316L不锈钢玻璃烧结体焊接，内部灌充硅油，温度补偿电路安装在不锈钢玻璃烧结体的引脚上，信号微处理电路板和不锈钢玻璃烧结体的引脚相连，壳体和前端不锈钢玻璃烧结体焊接，传感器输出采用不锈钢玻璃烧结端子引出，壳体和引出端子不锈钢玻璃烧结体焊接。优点该型传感器具有体积小、重量轻、全不锈钢水密结构、耐压防海水腐蚀，抗电磁干扰和过压冲击的特点，频率响应高，综合精度高，温度误差小等特点。
文档编号G01L9/00GK201149534SQ20082003101
公开日2008年11月12日 申请日期2008年1月22日 优先权日2008年1月22日
发明者佘德群, 强 周 申请人:南京高华科技有限公司