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专利名称：超声波传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种传感器，适用于热能表，具体的说，涉及一种超声波传感器，属于机电技术领域。
背景技术：
目前，超声波传感器被广泛应用于超声波热能表，传统的超声波传感器的外壳通常包括两种一种包括塑料壳体和不锈钢密封帽，不锈钢密封帽是用胶粘贴在塑料壳体上的；另一种包括一体结构的黄铜壳体和黄铜密封帽，再一种包括一体结构的塑料壳体和塑料密封帽，外壳内容纳有压电陶瓷芯片，应用环境温度为O 90°C。在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中超声波传感器至少存在以下问题第一种结构的超声波传感器中，不锈钢密封帽的厚度为O. 05 O. 08mm,这种结构造成传感 器的防水密封性及耐压强度都比较差；第二种结构的超声波传感器中，超声波传感器的外壳采用一体结构的黄铜壳体和黄铜密封帽，由于黄铜价格较高，造成传感器的生产成本较高；第三种结构的超声波传感器中，由于塑料的浸水性比较差，所以塑料密封帽的表面容易产生气泡，影响信号的接收，导致其信号强度低，另一方面，压电陶瓷芯片粘接在塑料上，塑料与压电陶瓷芯片具有不同的膨胀系数，在比较高的温度下使用时，会导致压电陶瓷芯片与外壳分离，塑料外壳在管道内受压也容易破裂，造成热能表无法计量。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种超声波传感器，克服了现有技术中超声波传感器密封性、耐压强度差、成本高的缺陷，采用本实用新型的超声波传感器后，具有密封性、耐压强度高、成本低且粘接牢固的优点。为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案超声波传感器，包括外壳，其特征在于所述外壳由工程塑料制成的壳体和黄铜制成的密封帽构成，壳体和密封帽注塑压制为一体结构。一种优化方案，所述密封帽的厚度为O. 5mm。另一种优化方案，所述外壳内设有压电陶瓷芯片和线路板，线路板上连接有导线。再一种优化方案，所述压电陶瓷芯片通过粘接层与密封帽的内壁粘接。进一步的优化方案，所述压电陶瓷芯片和线路板通过灌封胶密封在壳体内。本实用新型采用以上技术方案后，与现有技术相比，具有以下优点外壳选用工程塑料与黄铜制成的密封帽注塑压制为一体结构，既降低了纯铜传感器的产品成本，又避免了传统传感器因为壳体与密封帽粘接而带来的密封性差的问题，提高了超声波传感器的密封性；密封帽的厚度增加至O. 5mm，提高了超声波传感器的耐压性能；黄铜的冷热膨胀韧性好，与压电陶瓷芯片粘接更牢固，提高了超声波传感器的性能。
以下结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。


[0012]附图I是本实用新型实施例中超声波传感器的结构示意图；图中，I-壳体，2-密封帽，3-压电陶瓷芯片，4-线路板，5-导线，6-粘接层，7-灌封胶。
具体实施方式
实施例,如图I所不，超声波传感器，包括外壳，夕卜壳由工程塑料制成的壳体I和黄铜制成的密封帽2构成，壳体I和密封帽2注塑压制为一体结构，密封帽2的厚度为O. 5mm,外壳内设有压电陶瓷芯片3和线路板4，线路板4上连接有导线5，导线5伸出外壳以外，压电陶瓷芯片3通过粘接层6与密封帽2的内壁粘接，通过灌封胶7将压电陶瓷芯片3和线路板4密封在壳体I内。外壳由工程塑料制成的壳体I和黄铜制成的密封帽2构成，壳体I和密封帽2注塑压制为一体结构，既降低了纯铜传感器的产品成本，又避免了传统传感器因为壳体与密封帽粘接而带来的密封性差的问题，提高了超声波传感器的密封性。密封帽的厚度增加至O. 5mm，提高了超声波传感器的耐压性能。黄铜的冷热膨胀韧性好，与压电陶瓷芯片粘接更牢固，提高了超声波传感器的性倉泛。以上所述为本实用新型最佳实施方式的举例，其中未详细述及的部分均为本领域普通技术人员的公知常识。本实用新型的保护范围以权利要求的内容为准，任何基于本实用新型的技术启示而进行的等效变换，也在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.超声波传感器，包括外壳，其特征在于所述外壳由工程塑料制成的壳体(I)和黄铜制成的密封帽(2)构成，壳体(I)和密封帽(2)注塑压制为一体结构。
2.如权利要求I所述的超声波传感器，其特征在于所述密封帽(2)的厚度为O.5mm。
3.如权利要求I或2所述的超声波传感器，其特征在于所述外壳内设有压电陶瓷芯片(3)和线路板(4)，线路板(4)上连接有导线(5)。
4.如权利要求3所述的超声波传感器，其特征在于所述压电陶瓷芯片(3)通过粘接层(6)与密封帽(2)的内壁粘接。
5.如权利要求4所述的超声波传感器，其特征在于所述压电陶瓷芯片(3)和线路板(4)通过灌封胶(7)密封在壳体(I)内。
专利摘要本实用新型涉及一种超声波传感器，包括外壳，外壳由工程塑料制成的壳体和黄铜制成的密封帽组成，壳体和密封帽注塑压制为一体结构，黄铜密封帽的厚度为0.5mm，外壳内设有压电陶瓷芯片和线路板，线路板上连接有导线，压电陶瓷芯片通过粘接层与密封帽的内壁粘接，压电陶瓷芯片和线路板通过灌封胶密封在壳体内，外壳选用工程塑料与黄铜密封帽注塑压制加工而成，既降低了纯铜传感器的产品成本，又避免了传统传感器因为壳体与密封帽粘接而带来的密封性差的问题，提高了超声波传感器的密封性；密封帽的厚度增加至0.5mm，提高了超声波传感器的耐压性能；黄铜的冷热膨胀韧性好，与压电陶瓷芯片粘接更牢固，提高了超声波传感器的性能。
文档编号G01K17/00GK202793648SQ20122052581
公开日2013年3月13日 申请日期2012年10月15日 优先权日2012年10月15日
发明者袁燕飞, 田新兵, 王廷松, 孙铁宝 申请人:寿光市飞田电子有限公司