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专利名称：电能表芯片测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电表技术领域，具体涉及一种电能表芯片测试装置。
背景技术：
电表的生产制作已经规模化，批量化，电表芯片作为电表必不可少的物料之一,也要经过批量化的生产与制作，而且芯片一般都在出厂之前都需要进行测试以保证质量，传统的芯片测试装置结构复杂，价格昂贵，操作麻烦，且传统的电能表芯片测试装置还存在不足芯片座与主电路板一体设置，且芯片座上设有卡槽，主要通过与卡槽插接来固定芯片，测试过程中插接次数过多会损坏芯片座,维修麻烦,且维修费用高。

发明内容针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构设计合理、操作方便、工作可靠、维修成本低的芯片测试装置。为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案一种电能表芯片测试装置，包括电表和测试器，所述电表的壳体上设置有用于安装芯片的芯片座，所述芯片座通过导线与电表内的电路板电连接，所述芯片座与电表的壳体可拆卸连接。通过采用上述技术方案，芯片座位置设置合理，与壳体可拆卸连接，通过导线与电表内的电路板构成电连接，连接方式灵活，工作可靠，维修方便且维修费用低。本实用新型进一步设置为所述芯片座上设置有用于固定芯片并与芯片座转动连接的翻盖。通过本设置，芯片安装操作更加方便。本实用新型还进一步设置为所述芯片座和翻盖均由绝缘材料制造而成。通过本设置，使本实用新型工作更加安全可靠。本实用新型还进一步设置为所述测试器上设有数据传输线，所述测试器通过数据传输线与电表电连接。通过本设置，测试器与电表连接合理，操作方便。本实用新型的优点是与现有技术相比，本实用新型结构设计合理，芯片座与电表内的电路板分开设置，通过导线连接，并与电表壳体可拆卸连接，连接方式灵活，工作可靠，芯片座与电表壳体装拆方便，维修方便且维修费用低。下面结合说明书附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。

图I为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
参见图1，本实用新型公开的一种电能表芯片测试装置，包括电表I和测试器2，所述电表I的壳体上设置有用于安装芯片的芯片座3，所述芯片座3通过导线与电表I内的电路板电连接，所述芯片座3与电表I的壳体可拆卸连接。所述的芯片座3与电表I可以通过卡接或者螺栓连接来达到方便拆卸的目的。此技术方案的优点是，芯片座3与电表I内的电路板分开设置，通过导线连接，并与电表壳体可拆卸连接，连接方式灵活，工作可靠，芯片座3与电表壳体装拆方便，维修方便且维修费用低。所述芯片座3上设置有用于固定芯片并与芯片座3转动连接的翻盖4。为使本实用新型工作更加可靠，所述芯片座3和翻盖4均由绝缘材料制造而成。另外，所述测试器2上设有数据传输线5，所述测试器通过数据传输线5与电表I电连接。连接比较灵活，操作方便。 上述实施例对本实用新型的具体描述，只用于对本实用新型进行进一步说明，不能理解为对本实用新型保护范围的限定，本领域的技术工程师根据上述实用新型的内容对本实用新型作出一些非本质的改进和调整均落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种电能表芯片测试装置，包括电表(I)和测试器(2)，其特征在于所述电表(I)的壳体上设置有用于安装芯片的芯片座(3)，所述芯片座(3)通过导线与电表(I)内的电路板电连接，所述芯片座(3)与电表(I)的壳体可拆卸连接。
2.根据权利要求I所述的电能表芯片测试装置，其特征在于所述芯片座(3)上设置有用于固定芯片并与芯片座(3)转动连接的翻盖(4)。
3.根据权利要求2所述的电能表芯片测试装置，其特征在于所述芯片座(3)和翻盖(4)均由绝缘材料制造而成。
4.根据权利要求3所述的电能表芯片测试装置，其特征在于所述测试器(2)上设有数据传输线(5 )，所述测试器(2 )通过数据传输线(5 )与电表(I)电连接。
专利摘要本实用新型公开了一种电能表芯片测试装置，包括电表和测试器，所述电表的壳体上设置有用于安装芯片的芯片座，所述芯片座通过导线与电表内的电路板电连接，所述芯片座与电表的壳体可拆卸连接。与现有技术相比，本实用新型结构设计合理，芯片座与电表内的电路板分开设置，通过导线连接，并与电表壳体可拆卸连接，连接方式灵活，工作可靠，芯片座与电表壳体装拆方便，维修方便且维修费用低。
文档编号G01R1/04GK202770960SQ201220504999
公开日2013年3月6日 申请日期2012年9月28日 优先权日2012年9月28日
发明者蒋梦影, 时方辉, 刘先进, 谢峰, 姜国峰, 金灿 申请人:浙江八达电子仪表有限公司, 金华电业局, 国家电网公司