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专利名称：一种压力锅的制作方法
技术领域：
本发明涉及SMD (声表面贴装器件)小型化产品微漏测试(氦检)前，预充氦气工序中的设备，具体为一种压力锅。
背景技术：
目前对SMD小型化产品的密封性进行氦检的要求越来越高，由原有的抽检形式提升到全检形式。SMD小型化产品进行密封性氦检前，需要预先充氦。现有的抽检方式是采用普通压力锅，将单粒或几粒SMD产品置入压力锅内进行充氦，然后对其进行密封性氦检。这种普通压力锅结构已不能满足对批量SMD产品进行充氦的工艺要求，因此也不能满足全检形式
发明内容
·针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种压力锅，能够满足对批量SMD产品充氦的工艺要求，能够满足全检形式。其技术方案是这样的，其包括压力锅本体，在所述压力锅本体上设置有充氦口，其特征在于所述压力锅本体包括有可放置托盘架的内腔，托盘架本体置于所述内腔里，在所述托盘架本体上沿垂直方向平行排列有产品托盘。其进一步特征在于所述托盘架本体包括底板，所述底板横向两侧分别垂直安装有侧壁支架；在两个所述侧壁支架的内壁面上，分别设有平行插槽；所述产品托盘的横向两端部分别卡装于所述插槽中；
其更进一步的特征在于所述托盘架本体的数量为两个，两个所述托盘架本体上、下叠装于所述压力锅本体的所述内腔里。本发明的有益效果是采用本发明的压力锅结构替代现有普通压力锅，压力锅本体包括了一个可放置托盘架的内腔，这样相比较普通压力锅，其锅体容量更大，而且托盘架上又可插入多个产品托盘，这样区别于现有技术只能对单粒或几粒SMD产品进行充氦，本发明可一次性对批量SMD产品进行充氦操作。经过实践，本发明能够解决对批量SMD产品进行充氦的工艺要求，因此能够满足全检形式。


图I、本发明结构示意图。
具体实施例方式见图1，本发明包括压力锅本体，压力锅本体上设置有充氦口(图中未表达充氦口)，压力锅本体包括内腔1，托盘架2置于内腔I内，在托盘架2上沿垂直方向平行排列有产品托盘3。托盘架2本体包括底板2-1，底板2-1横向两侧分别垂直安装有侧壁支架2-2，在两个侧壁支架2-2的内壁面上，从上至下分别等距设有平行插槽(图中未表达插槽)，产品托盘3的横向两端部分别卡装于插槽中。本发明，压力锅的内腔I内一次性可放入两个托盘架2，两个托盘架2上、下直接叠放在一起；两个托盘架2还可以上、下通过销、槽配合固定在一起在托盘架2的底板2-1纵向两侧也可设置槽、在托盘架2的顶板纵向两侧可设置销(图中未表达顶板)，这样两个托盘架2也可以通过销、槽配合上、下固定在一起(图中未表达销、槽)，来进一步提高其稳定性。在一次批量测试中，两个托盘架2可最多插满50片产品托盘3,每片产品托盘3最多放360粒产品。因此采用本发明能够解决对批量SMD产品进行充氦的工艺要求，能够满足全检形式。·
权利要求
1.一种压力锅，其包括压力锅本体，在所述压力锅本体上设置有充氦口，其特征在于所述压力锅本体包括有可放置托盘架的内腔，托盘架本体置于所述内腔里，在所述托盘架本体上沿垂直方向平行排列有产品托盘。
2.根据权利要求I所述的一种压力锅，其特征在于所述托盘架本体包括底板，所述底板横向两侧分别垂直安装有侧壁支架。
3.根据权利要求2所述的一种压力锅，其特征在于在两个所述侧壁支架的内壁面上，分别设有平行插槽。
4.根据权利要求3所述的一种压力锅，其特征在于所述产品托盘的横向两端部分别卡装于所述插槽中。
5.根据权利要求I所述的一种压力锅，其特征在于所述托盘架本体的数量为两个，两个所述托盘架本体上、下叠装于所述压力锅本体的所述内腔里。
全文摘要
本发明提供了一种压力锅，能够满足对批量SMD产品充氦的工艺要求，能够满足全检形式。其包括压力锅本体，在所述压力锅本体上设置有充氦口，其特征在于所述压力锅本体包括有可放置托盘架的内腔，托盘架本体置于所述内腔里，在所述托盘架本体上沿垂直方向平行排列有产品托盘。
文档编号G01M3/20GK102788667SQ20121029173
公开日2012年11月21日 申请日期2012年8月16日 优先权日2012年8月16日
发明者杨文刚 申请人:爱普科斯科技(无锡)有限公司