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专利名称：传感器封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种传感器封装结构。
背景技术：
目前，在透气性测试中，传感器作为一个重要元件，对其测试环境的要求很高既要保证传感器信号的输出，还要保证有良好的密封性。传统设备往往难以实现以上两点。
发明内容本实用新型的目的是为克服上述现有技术的不足，提供一种传感器封装结构，不 仅保证了传感器信号正常输出，而且密封性好，保证了测试环境。为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案一种传感器封装结构，包括一个插头和一个金属块，所述金属块中设有一个与外界相通的腔体，所述腔体中安装有传感器，插头安装于腔体与外界相通的开口处，金属块的侧面上设有若干与腔体相通的气孔，所述插头中设有密封材料层，所述传感器与穿过密封材料层的数据线相连。所述传感器与金属块的腔体内壁之间有空隙。所述插头与金属块之间设有密封圈。所述密封材料层是灌封到插头内的绝缘材料。所述数据线包括与传感器相连的传感器输出线，传感器输出线在连接点与连接线相连，连接线穿过密封材料层与外界的输出线相连。应用时，试验气体从其中一个气孔进入腔体，到达传感器。传感器感应出的信号通过传感器输出线、连接点，到达密封材料上的连接线，进入输出线，信号输出。试验气体由另一个气孔输出。本实用新型的有益效果是，本实用新型不仅保证了传感器信号正常输出，而且密封性好，保证了测试环境，其具有密封性好，结构简单，易于实现。

图I是本实用新型结构示意图；其中I.插头,2.密封圈,3.气孔1,4.金属块,5.密封材料层,6.传感器,7.气孔
11,8.腔体，9.传感器输出线，10.连接点，11.连接线，12.输出线。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。如图I所示，传感器封装结构，包括一个插头I和一个金属块4，所述金属块4中设有一个与外界相通的腔体8，所述腔体8中安装有传感器6，插头I安装于腔体8与外界相通的开口处，金属块4的两个不同的侧面上分别设有与腔体8相通的气孔I 3和气孔II7，所述插头I中设有密封材料层5，所述传感器6与穿过密封材料层5的数据线相连。传感器6与金属块4的腔体8内壁之间有空隙。插头I与金属块4之间设有密封圈。密封材料层5是灌封到插头I内的绝缘材料。数据线包括与传感器6相连的传感器输出线9，传感器输出线9在连接点10与连接线11相连，连接线11穿过密封材料层5与外界的输出线12相连。应用时，试验气体从气孔117进入传感器腔8，到达传感器6。传感器6感应出的 信号通过传感器输出线9、连接点10，到达密封材料5上的连接线11，进入输出线12，信号输出。试验气体由气孔I 3输出。上述虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式
进行了描述，但并非对本实用新型保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。
权利要求1.一种传感器封装结构，其特征是，包括一个插头和一个金属块，所述金属块中设有一个与外界相通的腔体，所述腔体中安装有传感器，插头安装于腔体与外界相通的开口处，金属块的侧面上设有若干与腔体相通的气孔，所述插头中设有密封材料层，所述传感器与穿过密封材料层的数据线相连。
2.如权利要求I所述的传感器封装结构，其特征是，所述传感器与金属块的腔体内壁之间有空隙。
3.如权利要求I所述的传感器封装结构，其特征是，所述插头与金属块之间设有密封圈。
4.如权利要求I所述的传感器封装结构，其特征是，所述密封材料层是灌封到插头内的绝缘材料。
5.如权利要求I所述的传感器封装结构，其特征是，所述数据线包括与传感器相连的传感器输出线，传感器输出线在连接点与连接线相连，连接线穿过密封材料层与外界的输出线相连。
专利摘要本实用新型公开了一种传感器封装结构，包括一个插头和一个金属块，所述金属块中设有一个与外界相通的腔体，所述腔体中安装有传感器，插头安装于腔体与外界相通的开口处，金属块的侧面上设有若干与腔体相通的气孔，所述插头中设有密封材料层，所述传感器与穿过密封材料层的数据线相连。应用时，试验气体从其中一个气孔进入腔体，到达传感器。传感器感应出的信号通过传感器输出线、连接点，到达密封材料上的连接线，进入输出线，信号输出。试验气体由另一个气孔输出。本实用新型不仅保证了传感器信号正常输出，而且密封性好，保证了测试环境，其具有密封性好，结构简单，易于实现。
文档编号G01D5/00GK202748036SQ201220423069
公开日2013年2月20日 申请日期2012年8月23日 优先权日2012年8月23日
发明者姜允中, 王连佳, 王元明 申请人:济南兰光机电技术有限公司