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专利名称：用于生物检测仪的压电芯片的封装装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种生物检测仪的核心部件的封装装置，特别是一种用于生物检测仪的压电芯片的封装装置。
本实用新型是这样实现的一种用于生物检测仪的压电芯片的封装装置，包括壳体、压电芯片，其特征在于所述壳体内的所述压电芯片的上、下方分别用橡胶圈、橡胶垫密封；在所述压电芯片与橡胶垫之间设置有与所述压电芯片电极电气连接的导电膜和导电条。
上述壳体为分体式壳体，彼此间采用机械压接，这样可以使压电芯片表面与橡胶圈、橡胶垫之间密封，同时又能在压电芯片上面形成溶池；而且这样还便于拆装和安装。
本实用新型之所以采用橡胶圈、橡胶垫进行密封，主要是为了解决受力均匀的问题，同时减少额外应力对压电芯片的不良影响，而且依靠橡胶的弹性可使得与压电芯片电极电气连接的导电膜和导电条与压电芯片帖得更紧。
本实用新型利用具有一定硬度的橡胶垫、橡胶圈对压电芯片进行机械压夹，用导电膜和导电条将压电芯片的电极引出，这种结构既可实现反应溶池的密封，又可避免分子游离对压电芯片频率的影响，从而实现压电芯片在液相中振荡频率的稳定性。
上述壳体5为分体式壳体，彼此间采用机械压接。
权利要求1.一种用于生物检测仪的压电芯片的封装装置，包括壳体(5)、压电芯片(2)，其特征在于所述壳体(5)内的所述压电芯片(2)的上、下方分别用橡胶圈(1)、橡胶垫(4)密封；在所述压电芯片(2)与橡胶垫(4)之间设置有与所述压电芯片(2)电极电气连接的导电膜和导电条(3)。
2.如权利要求1所述的用于生物检测仪的压电芯片的封装装置，其特征在于所述壳体(5)为分体式壳体，彼此间采用机械压接。
专利摘要本实用新型涉及一种用于生物检测仪的压电芯片的封装装置。它包括壳体5、压电芯片2，其特征在于所述壳体5内的所述压电芯片2的上、下方分别用橡胶圈1、橡胶垫4密封；在所述压电芯片2与橡胶垫4之间设置有与所述压电芯片2电极电气连接的导电膜和导电条3。这种封装装置既可实现反应溶池的密封，又可避免分子游离对压电芯片频率的影响，从而实现压电芯片在液相中振荡频率的稳定性。
文档编号G01N33/50GK2556645SQ02222298
公开日2003年6月18日 申请日期2002年4月19日 优先权日2002年4月19日
发明者徐世军, 黄尚文, 黄锦平, 王先勇, 府伟灵 申请人:中国嘉陵工业股份有限公司(集团)