专利名称：测试系统及印刷电路板组件的测试方法
技术领域：
本发明涉及一种测试系统,特别是涉及一种印刷电路板组件(Printed CircuitBoard Assembly, PCBA)的测试系统。
背景技术：
在主机板的制造过程中，设置在主机板上的不同元件都需要事先测试是否正常，以避免在量产之后才发生问题，而造成制造商的重大损失。一般而言，在测试主机板上的插槽或是连接器是否能正常运作时，例如插槽与主机板上之间是否有空焊、断路、短路或其他异常情形发生，通常是藉由插入存储器�？�、接口卡或是中央处理器(Central Processing Unit, CPU)等实际要在该插槽运作的�？�/元件,来对插槽进行测试。然而,使用实际的�？�/元件来进行测试,需要较高的生产成本。此夕卜，重复地插拔实际的�？�/元件，容易造成该�？�/元件损坏。当该�？�/元件操作在快要失效的临界点时，会造成测试上的不稳定。因此，测试工程师需要进一步分析是否为实际的模块/元件损坏或是主机板异常，因而增加了测试时间与测试成本。图1显示台湾专利公告第M362410号所揭示的测试板10。在图1中，测试板10可插入主机板I上的插槽20，以便测试插槽20的多个接脚21是否正常。测试板10包括电路板11、多个电性插接端12以及多个电性导通部13。电性插接端12印刷于电路板11上，用以电性连接于插槽20的接脚21。电性导通部13与对应的电性插接端12相连接。因此，当测试板10插入插槽20之后，可藉由输入一测试信号来测试插槽20的多个接脚21是否焊接正常。图1的测试板10仅能用来测试插槽20是否正常。然而，却无法测试到插槽20与主机板I上的其他�？�/元件之间的连接是否正常。有鉴于此，需要一种能测试印刷电路板组件的测试系统。
发明内容
本发明提供一种测试系统。上述测试系统包括一待测的印刷电路板组件、一中央处理器转接板以及一存储器转接板。上述待测的印刷电路板组件包括:一印刷电路板，包括多条导线以及至少一测试点；一中央处理器插座，设置于上述印刷电路板，包括多个第一接脚，以及上述中央处理器插座经由上述第一接脚的一个而耦接于上述测试点；以及，一存储器�？椴宀郏柚糜谏鲜鲇∷⒌缏钒澹ǘ喔龅诙咏牛渲忻恳簧鲜龅诙咏啪啥杂Φ纳鲜龅枷叨罱佑谏鲜鲋醒氪砥鞑遄亩杂Φ纳鲜龅谝唤咏牛渲猩鲜鲋醒氪砥鞑遄罱佑谏鲜龃娲⑵髂？椴宀垡约吧鲜霾馐缘阒�。上述中央处理器转接板插入于上述中央处理器插座。上述存储器转接板插入于上述存储器�？椴宀郏渲猩鲜龅枷呔缮鲜鲋醒氪砥髯影逡约吧鲜龃娲⑵髯影逍纬梢徊馐曰芈�。当一自动测试设备通过上述测试点提供一测试信号至上述测试回路时，上述自动测试设备根据上述测试信号的一反射结果来判断上述测试回路是否正常。再者，本发明提供另一种测试系统。上述测试系统包括一待测的印刷电路板组件、一中央处理器转接板以及多个存储器转接板。上述待测的印刷电路板组件包括:一印刷电路板，包括多个导线以及至少一测试点；一中央处理器插座，设置于上述印刷电路板，包括多个第一接脚，以及上述中央处理器插座经由上述第一接脚的一个而耦接于上述测试点；以及，多个存储器�？椴宀郏柚糜谏鲜鲇∷⒌缏钒澹渲忻恳簧鲜龃娲⑵髂？椴宀郯ǘ喔龅诙咏乓约耙惶囟ń咏牛约懊恳簧鲜龅诙咏啪啥杂Φ纳鲜龅枷叨罱佑诙杂Φ纳鲜龅谝唤咏拧Ｉ鲜鲋醒氪砥鞑遄罱佑谏鲜龃娲⑵髂？椴宀垡约吧鲜霾馐缘阒�。上述中央处理器转接板插入于上述中央处理器插座。存储器转接板各自插入于个别的上述存储器模块插槽。当上述存储器转接板的一个的上述特定接脚接受到一致能信号时，上述存储器转接板的该者以及上述中央处理器转接板之间的上述导线形成一测试回路。当一自动测试设备通过上述测试点提供一测试信号至上述测试回路时，上述自动测试设备根据上述测试信号的一反射结果来判断上述测试回路是否正常。再者，本发明提供一种测试方法，适用于一印刷电路板组件。上述印刷电路板组件包括一印刷电路板、一中央处理器插座以及一存储器�？椴宀�。插入一中央处理器转接板至上述中央处理器插座，其中上述中央处理器插座设置于上述印刷电路板并包括多个第一接脚，以及上述中央处理器插座经由上述第一接脚的一个而耦接于上述印刷电路板的至少一测试点，其中上述印刷电路板还包括多条导线。插入一存储器转接板至上述存储器�？椴宀郏渲猩鲜龃娲⑵髂？椴宀凵柚糜谏鲜鲇∷⒌缏钒宀ǘ喔龅诙咏牛渲忻恳簧鲜龅诙咏啪啥杂Φ纳鲜龅枷叨罱佑诙杂Φ纳鲜鲋醒氪砥鞑遄纳鲜龅谝唤咏牛约吧鲜龅枷呔缮鲜鲋醒氪砥髯影逡约吧鲜龃娲⑵髯影逍纬梢徊馐曰芈�。经由上述印刷电路板的上述测试点，提供一测试信号至上述测试回路。根据上述测试信号的一反射结果来判断上述测试回路是否正常。
图1显示传统的测试板；图2显示根据本发明一实施例所述的测试系统；图3显示根据本发明一实施例所述的图2中测试系统的电路图；图4显示在一测试回路中特性阻抗与时间的示范关系图；图5显示根据本发明另一实施例所述的测试系统的电路图；以及图6显示根据本发明一实施例所述的测试方法，适用于一印刷电路板组件。附图符号说明100、500 测试系统；110 印刷电路板；120 中央处理器转接板；125 中央处理器插座；130、130A、130B、130C、130D 存储器转接板；135U35AU35BU35CU35D 存储器�？椴宀郏�140、140A、140B 导线；150 自动测试设备；160 印刷电路板组件；
210 选择器；220 控制器；230A.230B 回路控制单元；240A、240B、330 接脚对；310 控制器；320 开关；P1、P2、P3、P4 接脚;S1、S2 曲线；Sen 致能信号；Sctel> Ssel> Stde 测试信号；Ssw 切换信号；TP1、TP2、TP3 测试点。
具体实施例方式为使本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并结合附图详细说明如下。实施例:图2显示根据本发明一实施例所述的测试系统100。测试系统100包括待测的印刷电路板组件(PCBA) 160、中央处理器转接板(interposer board) 120、存储器转接板130以及自动测试设备(Automatic Test Equopment, ATE) 150,其中印刷电路板组件160包括印刷电路板110、中央处理器插座125以及存储器�？椴宀�135。中央处理器插座125以及存储器�？椴宀�135设置在印刷电路板110上，其中中央处理器插座125通过印刷电路板110的多条导线140而电性连接于存储器�？椴宀�135。此外，印刷电路板110还包括测试点TPl、TP2与TP3，其中测试点TPl、TP2与TP3分别通过对应的导线而电性连接于中央处理器插座125。此外，中央处理器插座125耦接于存储器�？椴宀�135以及测试点TP1、TP2与TP3之间。在此实施例中，存储器�？椴宀�135为一双列直插存储器�？�(Dual InlineMemory Module,DIMM)插槽。当中央处理器转接板120以及存储器转接板130分别插入中央处理器插座125以及存储器�？椴宀�135时，自动测试设备150可通过测试点TP1、TP2与TP3来判断中央处理器插座125与印刷电路板110之间以及存储器�？椴宀�135与印刷电路板110之间的焊锡性(Solderability)是否正常。此外，自动测试设备150还可通过测试点TP1、TP2与TP3来判断导线140是否短路、断路或是缺陷。图3显示根据本发明一实施例所述的图2中测试系统100的电路图。同时参考图2和图3，中央处理器插座125通过多个接脚Pl而焊接于印刷电路板110上，而存储器�？椴宀�135通过多个接脚P2而焊接于印刷电路板110上，其中每一接脚Pl经由对应的导线140而耦接于对应的接脚P2。此外，当中央处理器转接板120插入中央处理器插座125时，中央处理器转接板120的多个接脚P3会分别经由所对应的中央处理器插座125的接脚Pl而电性连接至所对应的导线140。此外，当存储器�？樽影�130插入存储器�？椴遄�135时，存储器�？樽影�130的多个接脚P4会分别经由所对应的存储器模块插座135的接脚P2而电性连接至所对应的导线140。中央处理器转接板120包括选择器210、控制器220以及回路控制单元230A与230B，其中回路控制单元230A与230B具有相同的电路设计。在此实施例中，导线140可视为信号线，而非电源线。在图3中，控制器220可接收到来自测试点TPl的测试信号Sem，而选择器210可接收到来自测试点TP2的测试信号Stdk以及来自测试点TP3的测试信号Ssa，其中测试信号Sctel>Stde与Ssa是由图2的自动测试设备150所提供。控制器220会根据测试信号Sem而产生致能信号SEN，并经由导线140、存储器�？椴遄�135以及特定接脚P2与P4传送致能信号Sen至存储器�？樽影�130。选择器210根据测试信号Ssa选择性地提供测试信号Stdk至回路控制单元230A或是回路控制单元230B。在回路控制单元230A及230B中，相邻的两接脚P3互相耦接而形成接脚对240A及240B。存储器�？樽影�130包括控制器310以及多个开关320。控制器310根据来自中央处理器转接板120的致能信号Sen而产生切换信号Ssw，并提供切换信号Ssw来控制开关320的切换。当切换信号Ssw控制开关320为导通时，相邻的两接脚P4会互相连接而形成接脚对330。因此，中央处理器转接板120的回路控制单元230A的接脚对240A、存储器模块转接板130的接脚对330以及导线140会形成一测试回路。同时地，中央处理器转接板120的选择器210根据测试信号Ssa而提供测试信号Stde至该测试回路。接着，自动测试设备150可通过测试点TP2来量测到测试信号Stdk的时域反射(Time Domain Reflectometry, TDR)结果，以便判断该测试回路是否正常。根据反射系数(reflectance)，自动测试设备150可得到测试回路上的特性阻抗，进而得到测试信号Stdk的时域反射结果。接着，若测试信号Stdk的时域反射结果符合一目标反射结果时，则自动测试设备150判断该测试回路为正常，即中央处理器插座125与印刷电路板110之间以及存储器�？椴宀�135与印刷电路板110之间的焊锡性为正常，以及印刷电路板110上的导线140为正常，其中目标反射结果为自动测试设备150先前所量测的正常印刷电路板组件(例如黄金样本)的时域反射结果。在另一实施例中，自动测试设备150通过测试点TP2来量测到测试信号Stdk的频域反射(Frequency Domain Reflectometry)结果，以便判断该测试回路是否正常。图4显示在一测试回路中特性阻抗与时间的示范关系图，其中曲线SI表示一目标反射结果，而曲线S2表示一待测的印刷电路板组件的时域反射结果。在周期Tl的期间，曲线S2的阻抗值已经不符合曲线SI的阻抗值，其中周期Tl对应到测试信号Stdk通过图3的中央处理器插座125的反射结果。因此，自动测试设备150便可判断出中央处理器插座125与印刷电路板110之间的焊锡性不正常。图5显示根据本发明另一实施例所述的测试系统500的电路图。在此实施例中，一自动测试设备可通过测试点TP1、TP2与TP3对多个存储器�？椴宀劢胁馐�。在图5中，四个存储器�？椴宀�135A、135B、135C以及13 设置在印刷电路板110上，其中存储器转接板130A、130B、130C以及130D分别插入至存储器�？椴宀�135A、135B、135C以及13 中。中央处理器转接板120的回路控制单元230A经由导线140A电性连接于存储器�？椴宀�135A与135B，而中央处理器转接板120的回路控制单元230B经由导线140B电性连接于存储器模块插槽135C与13 。此外，中央处理器转接板120的控制器220提供致能信号Sen至存储器转接板130A、130B、130C以及130D，以便分别控制存储器转接板130A、130B、130C以及130D内的开关，而形成不同的测试回路。在图5中，存储器�？椴宀鄣氖恳约傲臃绞浇鍪歉隼樱⑽从靡韵薅ū痉⒚�。
在图5中，首先，自动测试设备可使用测试信号Ssa来控制选择器210，以便将测试信号Stdk传送至回路控制单元230A。同时地，中央处理器转接板120的控制器220根据测试信号SCT&而提供致能信号Sen来控制存储器转接板130A内的开关为导通，并控制存储器转接板130BU30C与130D内的开关为不导通。于是，中央处理器转接板120的回路控制单元230A的接脚对240A、存储器�？樽影�130A以及耦接于存储器�？樽影�130A的导线140A形成第一测试回路。接着，自动测试设备可通过测试点TP2来得到测试信号Stdk的时域反射结果，以便判断第一测试回路是否正常。接着，控制器220根据测试信号SCT&而提供致能信号Sen来控制存储器转接板130B内的开关为导通，并控制存储器转接板130AU30C与130D内的开关为不导通。于是，中央处理器转接板120的回路控制单元230A的接脚对240A、存储器模块转接板130B以及耦接于存储器�？樽影�130B的导线140A形成第二测试回路。接着，自动测试设备可通过测试点TP2来得到测试信号Stdk的时域反射结果，以便判断第二测试回路是否正常。在成功测试完第一与第二测试回路之后，自动测试设备可使用测试信号Ssa来控制选择器210，以便将测试信号Stdk传送至回路控制单元230B。此外，中央处理器转接板120的控制器220根据测试信号SCT&而提供致能信号Sen来控制存储器转接板130C内的开关为导通，并控制存储器转接板130A、130B与130D内的开关为不导通。于是，中央处理器转接板120的回路控制单元230B的接脚对240B、存储器�？樽影�130C以及耦接于存储器�？樽影�130C的导线140B形成第三测试回路。接着，自动测试设备可通过测试点TP2来得到测试信号Stdk的时域反射结果，以便判断第三测试回路是否正常。接着，控制器220根据测试信号Sem而提供致能信号Sen来控制存储器转接板130D内的开关为导通，并控制存储器转接板130A、130B与130C内的开关为不导通。于是，中央处理器转接板120的回路控制单元230B的接脚对240B、存储器�？樽影�130D以及耦接于存储器�？樽影�130D的导线140B形成第四测试回路。因此，自动测试设备可藉由提供测试信号Scm、STDK以及Ssa来完整地对设置在印刷电路板110上的不同存储器�？椴宀垡约爸醒氪砥鞑遄胁馐�。图6显示根据本发明一实施例所述的测试方法，适用于一印刷电路板组件。印刷电路板组件包括一印刷电路板以及设置在印刷电路板的一中央处理器插座以及至少一存储器�？椴宀郏渲写娲⑵髂？椴宀畚凰兄辈宕娲⑵髂？椴宀�。印刷电路板包括多条导线以及至少一测试点，其中中央处理器插座的接脚经由对应的导线耦接于存储器�？椴宀鄣亩杂Φ慕咏�。此外，中央处理器插座的至少一接脚耦接于印刷电路板的测试点。首先，将一中央处理器转接板插入至中央处理器插座(步骤S610)。中央处理器转接板包括多个接脚对，其中每一接脚对包括互相连接的接脚，如图3的接脚对240A及240B所显示。接着，将一存储器转接板插入至存储器�？椴宀�(步骤S620)，使得印刷电路板上的导线可经由中央处理器转接板以及存储器转接板形成一测试回路。存储器转接板亦包括多个接脚对，其中每一接脚对包括互相连接的接脚，如图3的接脚对330所显示。接着，一自动测试设备可经由印刷电路板的测试点，而提供一测试信号Stdk至该测试回路(步骤S630)。接着，自动测试设备可根据测试信号Stdk的时域反射结果来判断该测试回路是否正常(步骤S640)。例如，自动测试设备可藉由比较测试信号Stdk的时域反射结果以及一目标反射结果，来判断中央处理器插座与印刷电路板之间以及存储器�？椴宀塾胗∷⒌缏钒逯涞暮肝允欠裾＃约芭卸嫌∷⒌缏钒迳系牡枷呤欠穸搪贰⒍下坊蚴侨毕�。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的前提下，可作若干的更动与润饰，因此本发明的保护范围是以本发明的权利要求为准。
权利要求
1.一种测试系统,包括: 一待测的印刷电路板组件，包括: 一印刷电路板，包括多条导线以及至少一测试点； 一中央处理器插座，设置于上述印刷电路板，包括多个第一接脚，以及上述中央处理器插座经由上述第一接脚的一个而耦接于上述测试点；以及 一存储器�？椴宀郏柚糜谏鲜鲇∷⒌缏钒澹ǘ喔龅诙咏牛渲忻恳簧鲜龅诙咏啪啥杂Φ纳鲜龅枷叨罱佑谏鲜鲋醒氪砥鞑遄亩杂Φ纳鲜龅谝唤咏牛渲猩鲜鲋醒氪砥鞑遄罱佑谏鲜龃娲⑵髂？椴宀垡约吧鲜霾馐缘阒洌� 一中央处理器转接板，插入于上述中央处理器插座；以及 一存储器转接板，插入于上述存储器�？椴宀郏渲猩鲜龅枷呔缮鲜鲋醒氪砥髯影逡约吧鲜龃娲⑵髯影逍纬梢徊馐曰芈罚� 其中当一自动测 试设备通过上述测试点提供一测试信号至上述测试回路时，上述自动测试设备根据上述测试信号的一反射结果来判断上述测试回路是否正常。
2.如权利要求1所述的测试系统，其中上述中央处理器转接板包括多个第一接脚对，其中每一上述第一接脚对包括互相耦接的两第三接脚，且每一上述第三接脚耦接于对应的上述中央处理器插座的上述第一接脚。
3.如权利要求2所述的测试系统，其中上述存储器转接板包括多个第二接脚对，其中每一上述第二接脚对包括互相耦接的两第四接脚，且每一上述第四接脚耦接于对应的上述存储器�？椴宀鄣纳鲜龅诙咏拧�
4.如权利要求3所述的测试系统，其中上述自动测试设备根据上述反射结果来判断上述中央处理器插座与上述印刷电路板之间的焊锡性是否正常。
5.如权利要求4所述的测试系统，其中上述自动测试设备还根据上述反射结果来判断上述导线是否短路、断路或是缺陷。
6.如权利要求5所述的测试系统，其中上述自动测试设备还根据上述反射结果来判断上述存储器�？椴宀塾肷鲜鲇∷⒌缏钒逯涞暮肝允欠裾�。
7.如权利要求1所述的测试系统，其中上述存储器�？椴宀畚凰兄辈宕娲⑵髂？椴宀�。
8.如权利要求1所述的测试系统，其中上述反射结果为一时域反射结果。
9.如权利要求1所述的测试系统，其中上述反射结果为一频域反射结果。
10.一种测试系统,包括: 一待测的印刷电路板组件，包括: 一印刷电路板，包括多条导线以及至少一测试点； 一中央处理器插座，设置于上述印刷电路板，包括多个第一接脚，以及上述中央处理器插座经由上述第一接脚的一个而耦接于上述测试点；以及 多个存储器�？椴宀郏柚糜谏鲜鲇∷⒌缏钒澹渲忻恳簧鲜龃娲⑵髂？椴宀郯ǘ喔龅诙咏乓约耙惶囟ń咏牛约懊恳簧鲜龅诙咏啪啥杂Φ纳鲜龅枷叨罱佑诙杂Φ纳鲜龅谝唤咏牛渲猩鲜鲋醒氪砥鞑遄罱佑谏鲜龃娲⑵髂？椴宀垡约吧鲜霾馐缘阒洌� 一中央处理器转接板，插入于上述中央处理器插座；以及多个存储器转接板，各自插入于个别的上述存储器模块插槽，其中当上述存储器转接板的一个的上述特定接脚接受到一致能信号时，上述存储器转接板的该者以及上述中央处理器转接板之间的上述导线形成一测试回路； 其中当一自动测试设备通过上述测试点提供一测试信号至上述测试回路时，上述自动测试设备根据上述测试信号的一反射结果来判断上述测试回路是否正常。
11.如权利要求10所述的测试系统，其中上述中央处理器转接板包括多个第一接脚对，其中每一上述第一接脚对包括互相耦接的两第三接脚，且每一上述第三接脚耦接于对应的上述中央处理器插座的上述第一接脚。
12.如权利要求11所述的测试系统，其中每一上述存储器转接板包括多个第二接脚对，其中每一上述第二接脚对包括互相耦接的两第四接脚，且每一上述第四接脚耦接于对应的上述存储器模块插槽的对应的上述第二接脚。
13.如权利要求12所述的测试系统，其中上述自动测试设备根据上述反射结果来判断上述中央处理器插座与上述印刷电路板之间的焊锡性是否正常。
14.如权利要求13所述的测试系统，其中上述自动测试设备还根据上述反射结果来判断上述存储器转接板的该者以及上述中央处理器转接板之间的上述导线是否短路、断路或是缺陷。
15.如权利要求14所述的测试系统，其中上述自动测试设备还根据上述反射结果来判断上述存储器�？椴宀鄣母谜哂肷鲜鲇∷⒌缏钒逯涞暮肝允欠裾�。
16.如权利要求10所述的测试系统,其中每一上述存储器�？椴宀畚凰兄辈宕娲⑵髂？椴宀�。
17.如权利要求10所述的测试系统，其中上述反射结果为一时域反射结果。
18.如权利要求10所述的测试系统，其中上述反射结果为一频域反射结果。
19.一种测试方法，适用于一印刷电路板组件，上述印刷电路板组件包括一印刷电路板、一中央处理器插座以及一存储器�？椴宀郏鲜霾馐苑椒ò�: 插入一中央处理器转接板至上述中央处理器插座，其中上述中央处理器插座设置于上述印刷电路板并包括多个第一接脚，以及上述中央处理器插座经由上述第一接脚的一个而耦接于上述印刷电路板的至少一测试点，其中上述印刷电路板还包括多条导线； 插入一存储器转接板至上述存储器�？椴宀郏渲猩鲜龃娲⑵髂？椴宀凵柚糜谏鲜鲇∷⒌缏钒宀ǘ喔龅诙咏牛渲忻恳簧鲜龅诙咏啪啥杂Φ纳鲜龅枷叨罱佑诙杂Φ纳鲜鲋醒氪砥鞑遄纳鲜龅谝唤咏牛约吧鲜龅枷呔缮鲜鲋醒氪砥髯影逡约吧鲜龃娲⑵髯影逍纬梢徊馐曰芈罚� 经由上述印刷电路板的上述测试点，提供一测试信号至上述测试回路；以及 根据上述测试信号的一反射结果来判断上述测试回路是否正常。
20.如权利要求19所述的测试方法，其中上述中央处理器转接板包括多个第一接脚对，其中每一上述第一接脚对包括互相耦接的两第三接脚，且每一上述第三接脚耦接于对应的上述中央处理器插座的上述第一接脚。
21.如权利要求20所述的测试方法，其中上述存储器转接板包括多个第二接脚对，其中每一上述第二接脚对包括互相耦接的两第四接脚，且每一上述第四接脚耦接于对应的上述存储器�？椴宀鄣纳鲜龅诙咏�。
22.如权利要求21所述的测试方法，还包括: 根据上述反射结果，判断上述中央处理器插座与上述印刷电路板之间的焊锡性是否正常； 根据上述反射结果，判断上述导线是否短路、断路或是缺陷；以及 根据上述反射结果，判断上述存储器�？椴宀塾肷鲜鲇∷⒌缏钒逯涞暮肝允欠裾媒鞳
23.如权利要求19所述的测试方法，其中上述根据上述测试信号的上述反射结果来判断上述测试回路是否正常的步骤还包括: 当上述反射结果符合一目标反射结果时，判断上述测试回路为正常；以及 当上述反射结果不符合上述目标反射结果时，判断上述测试回路为异常。
24.如权利要求19所述的测试方法，其中上述存储器�？椴宀畚凰兄辈宕娲⑵髂？椴宀�。
25.如权利要求19所述的测试系统，其中上述反射结果为一时域反射结果。
26.如权利要求19所述的 测试系统，其中上述反射结果为一频域反射结果。
全文摘要
一种测试系统及印刷电路板组件的测试方法。该测试系统包括一印刷电路板。该印刷电路板包括多条导线及至少一测试点。具有多个第一接脚的一中央处理器插座以及具有多个第二接脚的一存储器�？椴宀凵柚迷谏鲜鲇∷⒌缏钒濉Ｃ恳坏诙咏啪啥杂Φ牡枷叨罱佑谥醒氪砥鞑遄亩杂Φ牡谝唤咏�。一中央处理器转接板插入于上述中央处理器插座，而一存储器转接板插入于上述存储器�？椴宀�。导线经由中央处理器转接板以及存储器转接板形成一测试回路。当一自动测试设备通过测试点提供一测试信号至上述测试回路时，上述自动测试设备根据上述测试信号的一反射结果来判断上述测试回路是否正常。
文档编号G01R31/28GK103207366SQ20121002565
公开日2013年7月17日 申请日期2012年2月7日 优先权日2012年1月13日
发明者刘冠麟, 彭国荣 申请人:纬创资通股份有限公司
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