专利名称：一种用于软性电路板的治具压合机构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种测试治具，尤其涉及该测试治具的治具压合机构。
背景技术：
当前，液晶面板完成组装后，一般都会进行出厂前的各项测试。在这些测试过程中，通常需要将待显示面板的连接器，诸如，软 性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)，与测试电路板的连接器进行连接。在现有技术中，测试电路板的连接器绝大多数采用针型连接器，对于液晶面板的电路板测试时，先将软性电路板放置在一测试治具的测试平台上，然后将测试电路板的针型连接器与软性电路板进行手动压合，此时，针型连接器的各个金属探针电性连接至软性电路板的对应端子，藉由探针与端子之间的电连通来达到测试目的。针型连接器包括测试平台、压板和压头，当压板以一定角度下压时，由于压头与液晶面板的软性电路板的顶面具有一倾斜的初始角度，压头对软性电路板的施力不均匀时，在压头与软性电路板的压合过程中容易造成软性电路板移位，导致软性电路板翘起或损坏。此外，压头与软性电路板的对位精度较难保证，往往会造成测试电路板的针型连接器的探针断裂或者无法电连接到软性电路板的对应端子，因而难以实现预期的测试目的。有鉴于此，如何设计一种用于上述测试治具的治具压合机构，使其在压合过程中不会使软性电路板发生移位情形，而且针型连接器与软性电路板能够可靠地对位，以避免对位不准确引起的探针断裂或者探针无法电连接至软性电路板的对应端子，提高对位精度和测试效率，保护软性电路板不被压伤，是业内相关技术人员亟待解决的一项课题。
发明内容
针对现有技术中的用于液晶面板的测试治具在测试时所存在的上述诸多缺陷，本发明提供了一种新颖的、用于软性电路板的治具压合机构。依据本发明的一个方面，提供了一种用于软性电路板的治具压合机构，该软性电路板包括多个测试接脚，治具压合机构包括—压合本体，其下表面设有一压合部，该压合部具有一定位槽和一导位槽，该定位槽设置于该导位槽的中部；以及一底座，包括一水平部和一浮动槽，该浮动槽凸出于该水平部，并且该浮动槽在各个维度可移动一预定距离，其中，压合本体藉由导位槽与浮动槽的凹凸配合，紧密扣合至底座，定位槽内的检测探针与软性电路板上的对应测试接脚电性连接。优选地，治具压合机构还包括两磁铁，设置于水平部的上表面且位于浮动槽的包围空间内，用以磁性吸附软性电路板的金属薄背板。优选地，导位槽包括两侧边，沿一第一方向延伸且相对设置；以及一连接边，沿一第二方向延伸，用以连接两侧边，该第二方向与该第一方向相垂直，其中，连接边与每一侧边的结合部为一圆弧状。优选地，定位槽包括平行的两检测探针列，同一列的检测探针的间距相同。进一步，检测探针凸出于定位槽的长度介于O. 20mm至O. 30mm之间。优选地，治具压合机构还包括一弹性部件，设置于浮动槽的下方且与浮动槽固定连接，使得浮动槽在水平部的垂直方向可移动一预设距离。进一步，浮动槽在水平部的垂直方向可移动的预设距离为3mm。在其中的一实施例中，浮动槽与水平部之间包括一浮动间隙，藉由浮动间隙使浮动槽在水平部的第一和第二方向进行移动。进一步，浮动槽与水平部之间的浮动间隙为
O.15mm0优选地，治具压合机构适用于一液晶模组测试治具。 采用本发明的用于软性电路板的治具压合机构，于压合本体的压合部设置一定位槽和一导位槽，于底座设置一水平部和一浮动槽，并且该浮动槽在各个维度(X轴、Y轴和Z轴构成的立体空间)可移动一预定距离，藉由导位槽与浮动槽的凹凸配合将压合本体紧密扣合至底座，进而使定位槽内的检测探针与软性电路板上的对应测试接脚可靠电连接。相比于现有技术，本发明的治具压合机构在压合过程中并不会使软性电路板发生移位，而且压合本体与软性电路板能够可靠地对位，从而能够避免对位不准确引起的探针断裂，以提高对位精度和测试效率，保护软性电路板不被压伤。
读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式
以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，图I示出现有技术中的用于软性电路板的治具压合机构的结构示意图；图2A示出依据本发明的一实施方式，用于软性电路板的治具压合机构的结构示意图；图2B示出图2A的治具压合机构中的压合部的放大视图；图3示出图2A的治具压合机构中、可在各个维度方向进行移动的浮动槽的结构示意图；以及图4示出图2B的治具压合机构中，压合本体的定位槽中的关键尺寸示意图。
具体实施例方式为了使本申请所揭示的技术内容更加详尽与完备，可参照附图以及本发明的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所涵盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。下面参照附图，对本发明各个方面的具体实施方式
作进一步的详细描述。图I示出现有技术中的用于软性电路板的治具压合机构的结构示意图。参照图1，测试电路板的连接器(如，具有探针的针型连接器)包括压板100、压头102和底座104。其中，底座104具有与显示面板(未示出)的软性电路板相对应的容置槽。如前所述，在进行测试时，首先将软性电路板放置在一测试治具的底座104上，然后将测试电路板的连接器与软性电路板进行手动压合。例如，压板100与底座104采用转轴枢接结构，压头102设置在压板100的下表面，且压板100旋转到水平位置时，垂直下压该压头102，以便压头102上的各个金属探针电性连接至软性电路板的对应端子，藉由这些探针与各个端子之间的电连通来点亮液晶面板。由此可知，压头102与软性电路板之间的对位是否精确，是探针与端子电性连接和液晶面板能否点亮的关键。然而，当压板100带动压头102垂直下压时，压头102对软性电路板所施加的下压力不均匀时，容易在压合过程中造成软性电路板移位或软性电路板离开了正确的对位位置，进而导致软性电路板翘起或损坏。而且，若压头102与软性电路板的对位精度难以保证，还会使针型连接器的探针断裂或者探针无法电性连接到软性电路板上与之对应的连接端子，无法点亮液晶面板，不能实现测试目的。为了有效地解决或消除上述缺陷，图2A示出依据本发明的一实施方式的用于软性电路板的治具压合机构的结构示意图，以及图2B示出图2A的治具压合机构中的压合部的放大视图。 参照图2A，本发明的治具压合机构包括一压合本体2和一底座3。例如，该治具压合机构适于软性电路板的测试，该软性电路板包括多个测试接脚，藉由该治具压合机构将软性电路板的这些测试接脚可靠地电连接至测试电路板的相应探针。压合本体2的下表面设有一压合部20。如图2B所示，压合部20具有一定位槽201和一导位槽203，该定位槽201设置于导位槽203的中部。底座3包括一水平部31和一浮动槽33。该浮动槽33凸出于该水平部31，并且浮动槽33在各个维度(如三维立体空间的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向)可移动一预定距离。在该治具压合机构中，藉由压合部20的导位槽203与底座3的浮动槽33间的凹凸配合，压合本体2紧密扣合至底座3，从而定位槽201内的检测探针与软性电路板上的对应测试接脚电性连接。应当理解，压合部20的导位槽203的槽深可根据底座3中的浮动槽33的高度来对应设置，当浮动槽33的高度增加时，也需相应地增加导位槽203的槽深，若浮动槽33的高度减�。蛳嘤Φ亟档偷嘉徊�203的槽深。在一具体实施例中，该治具压合机构还包括两磁铁4，设置于水平部31的上表面且位于浮动槽33的包围空间内，利用该磁铁4来磁性吸附软性电路板的金属薄背板。亦即，当软性电路板放置在底座3的浮动槽内时，将包含有测试接脚的一面朝向压合本体2的压合部20，而将金属材质的薄背板一面朝向水平部31，以便磁铁4与背板之间的磁力可将软性电路板吸平整，防止因软性电路板不平而出现压合部20将其压伤的情形。在一具体实施例中，压合部20的导位槽203包括两侧边2031、2032以及连接边2033。具体地，侧边2031和2032沿一第一方向(如，水平方向)延伸且平行设置，连接边2033沿一第二方向(如，竖直方向)延伸，用以连接两侧边2031和2032，并且连接边2033与每一侧边2031或2032的结合部为一圆弧状，当压合部20与浮动槽33相配合时，该圆弧状的结合部可降低压合部20与浮动槽33出现对位问题的概率。在此，水平方向和竖直方向是相对于导位槽203所在的水平二维空间来描述的，并非针对导位槽203以及垂直于导位槽203的平面所构成的三维空间。图3示出图2A的治具压合机构中、可在各个维度方向进行移动的浮动槽的结构示意图。
参照图3，浮动槽33包括一 U型(或马蹄形)结构，该U型结构包括槽壁331和333，以及连接槽壁331和333的中间部332。在图3中，Z轴方向表示垂直于浮动槽33的平面方向所对应的竖直维度，X轴方向表示浮动槽33所在平面沿槽壁331延伸的方向所对应的第一水平维度，Y轴方向表示浮动槽所在平面沿中间部332延伸的方向锁对应的第二水平维度。在一具体实施例中，为了使浮动槽33在Z轴方向可移动一定距离，该治具压合机构还包括一弹性部件(图中未示)，该弹性部件设置于浮动槽33的下方且与浮动槽33固定连接。例如，弹性部件处于自然状态时 ，浮动槽33在Z轴方向位于最高点的位置。当压合部20下压并接触浮动槽33时，浮动槽33开始压缩弹性部件，该弹性部件形变所产生的压缩弹性力(其方向为竖直向上)与弹性部件所遭受的下压力(其方向为竖直向下)达到平衡时，浮动槽33相较于初始位置会下移一段距离，由此可降低压合部20的定位槽201中的检测探针发生折断的风险。例如，可将浮动槽33在竖直方向的移动距离设定为3mm。在一具体实施例中，浮动槽33与水平部31之间还包括一浮动间隙，藉由该浮动间隙使浮动槽33在第一水平维度(X轴方向)和第二水平维度(Y轴方向)可发生移动。例如，浮动间隙设定为O. 15mm，不难理解，当压合部20下压时，由于导位槽203的导位作用，当其下方的浮动槽33出现对位不准时，可利用浮动槽33与水平部31之间的浮动间隙来调节浮动槽33的位置，进而达到浮动槽33与导位槽203精确对位的目的。图4示出图2B的治具压合机构中，压合本体的定位槽中的关键尺寸示意图。如图4所示，该定位槽201包括两列检测探针(其中的一列检测探针被定位槽壁遮挡)，每一列的相邻检测探针2011和2013的间距相同。在本发明的治具压合机构中，为了防止检测探针被折断或断裂，可将检测探针2011或2013的伸出长度Hl设置为O. 25mm，考虑制程中的公差，也可将探针的伸出长度Hl设置在O. 20mm至O. 30mm之间。另外，将两列检测探针之间的间隔距离Dl设置为I. 46mm，考虑制程中的公差，将列与列之间的间隔距离Dl设置在
I.43mm至I. 49mm之间，并将定位槽201的槽宽LI设置在7. 87mm至7. 93mm之间。采用本发明的用于软性电路板的治具压合机构，于压合本体的压合部设置一定位槽和一导位槽，于底座设置一水平部和一浮动槽，并且该浮动槽在各个维度(X轴、Y轴和Z轴构成的立体空间)可移动一预定距离，藉由导位槽与浮动槽的凹凸配合将压合本体紧密扣合至底座，进而使定位槽内的检测探针与软性电路板上的对应测试接脚可靠电连接。相比于现有技术，本发明的治具压合机构在压合过程中并不会使软性电路板发生移位，而且压合本体与软性电路板能够可靠地对位，从而能够避免对位不准确引起的探针断裂，以提高对位精度和测试效率，保护软性电路板不被压伤。上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式
。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式
作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。
权利要求
1.一种用于软性电路板的治具压合机构，所述软性电路板包括多个测试接脚，其特征在于，所述治具压合机构包括 一压合本体，其下表面设有一压合部，所述压合部具有一定位槽和一导位槽，所述定位槽设置于所述导位槽的中部；以及 一底座，包括一水平部和一浮动槽，所述浮动槽凸出于所述水平部，并且所述浮动槽在各个维度可移动一预定距离， 其中，所述压合本体藉由所述导位槽与所述浮动槽的凹凸配合，紧密扣合至所述底座，所述定位槽内的检测探针与所述软性电路板上的对应测试接脚电性连接。
2.根据权利要求I所述的治具压合机构，其特征在于，所述治具压合机构还包括两磁铁，设置于所述水平部的上表面且位于所述浮动槽的包围空间内，用以磁性吸附所述软性电路板的金属薄背板。
3.根据权利要求I所述的治具压合机构，其特征在于，所述导位槽包括 两侧边，沿一第一方向延伸且相对设置；以及 一连接边，沿一第二方向延伸，用以连接所述两侧边，所述第二方向与所述第一方向相垂直， 其中，所述连接边与每一侧边的结合部为一圆弧状。
4.根据权利要求I所述的治具压合机构，其特征在于，所述定位槽包括平行的两检测探针列，同一列的检测探针的间距相同。
5.根据权利要求4所述的治具压合机构，所述检测探针凸出于所述定位槽的长度介于O.20mm 至 O. 30mm 之间。
6.根据权利要求I所述的治具压合机构，其特征在于，所述治具压合机构还包括一弹性部件，设置于所述浮动槽的下方且与所述浮动槽固定连接，使得所述浮动槽在所述水平部的垂直方向可移动一预设距离。
7.根据权利要求6所述的治具压合机构，其特征在于，所述预设距离为3mm。
8.根据权利要求6所述的治具压合机构，其特征在于，所述浮动槽与所述水平部之间包括一浮动间隙，藉由所述浮动间隙使所述浮动槽在所述水平部的第一方向和第二方向进行移动。
9.根据权利要求8所述的治具压合机构，其特征在于，所述浮动间隙为O.15mm。
10.根据权利要求I所述的治具压合机构，其特征在于，所述治具压合机构适用于一液晶模组测试治具。
全文摘要
本发明提供了一种用于软性电路板的治具压合机构，包括压合本体，其下表面的压合部具有定位槽和导位槽，该定位槽设置于该导位槽的中部；以及底座，包括一水平部和一浮动槽，该浮动槽凸出于该水平部，并且该浮动槽在各个维度可移动一预定距离，其中，压合本体藉由导位槽与浮动槽的凹凸配合，紧密扣合至底座，定位槽内的检测探针与软性电路板上的对应测试接脚电性连接。相比于现有技术，本发明的治具压合机构在压合过程中并不会使软性电路板发生移位，而且压合本体与软性电路板能够可靠地对位，从而能够避免对位不准确引起的探针断裂，以提高对位精度和测试效率，保护软性电路板不被压伤。
文档编号G01R1/04GK102879614SQ20121035532
公开日2013年1月16日 申请日期2012年9月21日 优先权日2012年9月21日
发明者孙洪瑞 申请人:友达光电(苏州)有限公司, 友达光电股份有限公司
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