专利名称：一种用于反应室盘漏真空测试的氦气测漏装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于反应室盘漏真空测试的氦气测漏装置。
背景技术：
反应室盘是半导体制造生产设备中关键核心零件之一，其工作环境处于无尘高度真空条件下，对于漏真空的控制有着极高的要求。由于反应室盘工作的环境是处在无尘真空条件下的，对其连接外部的工作面上的密封要求是严格的，绝对不能有一丝漏真空。正因为如此，所以反应室盘在清洗完后，需要进行漏真空测试。因此，一种专用于反应室盘漏真空测试的测漏装置是本领域技术人员致力于研究的方向之一。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷而提供一种用于反应室盘漏真空测试的氦气测漏装置，采用该氦气测漏装置可方便地进行反应室盘漏真空的测试。本实用新型的目的是这样实现的本实用新型的一种用于反应室盘漏真空测试的氦气测漏装置，包括一平板本体， 该平板本体顶面的中心区域向下凹陷形成异形凹槽，所述异形凹槽底面上设有一通孔，且该通孔底部向下延伸形成一接口，所述平板本体顶面上且围绕于所述异形凹槽的外周处设有内嵌密封圈的沟槽。上述的一种用于反应室盘漏真空测试的氦气测漏装置，其中，所述异形凹槽的横截面为锁孔形。上述的一种用于反应室盘漏真空测试的氦气测漏装置，其中，所述平板本体的顶面和异形凹槽的底面均为镜面处理表面。上述的一种用于反应室盘漏真空测试的氦气测漏装置，其中，所述氦气测漏装置由不锈钢制成。本实用新型具有以下优点1.采用本实用新型氦气测漏装置进行反应室盘漏真空测试，操作简单容易，仅需要将反应室盘“放”到本实用新型氦气测漏装置上即可，反应室盘与测漏装置间的接合方式清楚且简单，可有效避免作业人员因为步骤繁多所造成的错误机率；2.本实用新型氦气测漏装置保养维护容易，由于测漏装置采用不锈钢进行制作， 坚固且耐用，保养仅需要定期清洁外观，以保持测漏装置干净即可。
图1是本实用新型的立体图；图2是本实用新型的结构示意图；[0016]图3是图2的仰视图；图4是本实用新型工作状态的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。请参阅图1至图3，图中示出了本实用新型用于反应室盘漏真空测试的氦气测漏装置，包括一平板本体1，平板本体1顶面的中心区域向下凹陷形成异形凹槽2，异形凹槽2 的横截面为锁孔形，异形凹槽2底面上设有一通孔3，该通孔3底部向下延伸形成接口 31， 平板本体1顶面上还设有内嵌密封圈的沟槽4。如图2所示，沟槽4围绕异凹槽2的外周轮廓而设，且位于异形凹槽2右下部分沟槽4向外延伸形成一直角边41。平板本体1的顶面和异形凹槽2的底面均经过镜面处理，本实用新型氦气测漏装置由不锈钢制成。如图4所示，将反应室盘4放置于本实用新型氦气测漏装置平板本体1的上方，管道一端连接在平板本体1下端的接口 31上，一端分别与真空泵和氦气测漏机相连。启动真空泵，将异形凹槽2内部抽至真空。真空值达到中度真空范围(133. 322Pa-0. 133Pa)，其中， 真空值能够达到13. 33Pa以下为理想数值。启动氦气测漏机。在反应室盘4外喷入氦气， 观察氦气测漏仪反应。如果发现到漏真空，氦气测漏仪会发出警告声响，并变动真空灵敏值表示漏真空状况。以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本实用新型的范畴，应由各权利要求所限定。
权利要求1.一种用于反应室盘漏真空测试的氦气测漏装置，其特征在于，所述氦气测漏装置包括一平板本体，该平板本体顶面的中心区域向下凹陷形成异形凹槽，所述异形凹槽底面上设有一通孔，且该通孔底部向下延伸形成一接口，所述平板本体顶面上且围绕于所述异形凹槽的外周处设有内嵌密封圈的沟槽。
2.如权利要求1所述的一种用于反应室盘漏真空测试的氦气测漏装置，其特征在于， 所述异形凹槽的横截面为锁孔形。
3.如权利要求1或2所述的一种用于反应室盘漏真空测试的氦气测漏装置，其特征在于，所述平板本体的顶面和异形凹槽的底面均为镜面处理表面。
4.如权利要求1或2所述的一种用于反应室盘漏真空测试的氦气测漏装置，其特征在于，所述氦气测漏装置由不锈钢制成。
专利摘要本实用新型涉及一种用于反应室盘漏真空测试的氦气测漏装置，包括一平板本体，该平板本体顶面的中心区域向下凹陷形成异形凹槽，所述异形凹槽底面上设有一通孔，且该通孔底部向下延伸形成一接口，所述平板本体顶面上且围绕于所述异形凹槽的外周处设有内嵌密封圈的沟槽。采用本实用新型氦气测漏装置进行反应室盘漏真空测试，操作简单容易，仅需要将反应室盘“放”到本实用新型氦气测漏装置上即可，反应室盘与测漏装置间的接合方式清楚且简单，可有效避免作业人员因为步骤繁多所造成的错误；本实用新型氦气测漏装置保养维护容易，由于测漏装置采用不锈钢进行制作，坚固且耐用，保养仅需要定期清洁外观，以保持测漏装置干净即可。
文档编号G01M3/20GK202267577SQ20112042590
公开日2012年6月6日 申请日期2011年11月1日 优先权日2011年11月1日
发明者陈博刚 申请人:上�？票缱涌萍加邢薰�, 科治新技股份有限公司
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