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专利名称：辊式磨机料层厚度测量装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种辊式磨机料层厚度测量装置。
背景技术：
目前有很多工厂使用辊式磨机将颗粒状物料磨成细粉，电动机经减速机减速后带动磨盘旋转，从而带动磨辊绕自身轴线旋转，需碾磨的物料从上部中间的落料管落到碾盘中部，在离心力的作用下滑入辊道，在磨辊的压力下被碾磨破碎，其中粒度较小的粉末被从磨盘圆周吹出的风带走，再经分离器分离出符合规定要求的粉末，在磨机的外部均匀分布有三个加载油缸或弹簧，通过拉杆连接到磨机内部的压架上，压架可上下移动。磨辊轴固定于压架下部。加载油缸的拉力通过拉杆、压架传递给磨辊，与磨辊的重力一起对辊道中的物料产生一个能使之破碎的压力。
在碾磨过程中，磨辊的高度与辊道之间的料层厚度是非常重要的参数。厚度过大或过小都会给使磨机产生剧烈的振动，并造成损害。在目前该参数都是通过固定在拉杆上的指针与固定于磨机外壳上有刻度的标尺的相对位置来显示的，这种方法只能在现场用肉眼观察数据，在操作室的人员和设备无法得知，并且由于拉杆晃动较大，指针距标尺较远，所以该显示装置的误差很大，在目前还有一种装置，就是在拉杆上安装一个金属环，在磨机外壳上安装两个接近开关，当辊道上没有物料时，磨辊落到最低的点，金属环处于下部接近开关的位置使下部接近开关输出一个磨辊落到底的开关量信号，当磨辊抬升到最高点，金属环处于上部接近开关的位置使上部接近开关输出一个开关量信号，这种装置误差大，容易被晃动的拉杆撞坏，磨机操作人员和控制系统据此只能知道磨辊的两个极限位置。仅能用于启动磨机时判断磨辊是否抬到位，不能测定料层厚度。
实用新型内容本实用新型所要解决的问题是提供了一种辊式磨机料层厚度测量装置，该装置可以较精确地测量磨机磨辊下面料层的厚度，并且可以用该测量数据判断磨辊的位置。
本实用新型提供的技术方案是一种辊式磨机料层厚度测量装置，包括测量磨机加载拉杆相对磨机机体位置的传感器，传感器安装于固定物体(即相对磨机外壳不动的位置，如磨机外壳、磨机附近的固定支撑物等)上，加载拉杆上固装有反射传感器信号的反射板或其他能反射传感器信号的结构。
上述传感器为波反射式传感器。
上述波反射式传感器为超声波传感器、激光传感器或电磁波传感器。
本实用新型也可采用其他传感器如位移传感器等。
本实用新型通过设置在加载拉杆上的一个能反射波的结构和安装于固定不动的位置的波反射式传感器，波反射式传感器可以集成处理器，也可不集成处理器，能够连续非接触地测量波反射结构的位置，波反射式传感器可以是超声波传感器、激光传感器或电磁波传感器。波反射结构可以是加载拉杆上原有的结构，也可以是专门的结构固定于加载拉杆上。磨机内磨辊下面的料层的厚度与固定于加载拉杆的位置有相对应的关系，传感器与反射结构测出加载拉杆的位置，并转换成电信号输送到需要的地方，如控制系统或显示系统，也就知道了料层的厚度和磨辊的位置。本实用新型精度高、维护简单，故障率低，寿命长，其测量的数据可以传输到远离磨机的控制系统及操作人员的位置，作为控制及操作的依据。


图1是安装有本实用新型的辊式磨机的结构示意图；图2是图1的局部放大图；
图3是图1的B向放大图。
具体实施方式
以下结合附图详细叙述本实用新型的技术解决方案。
参见图1-图3，本实用新型在磨机的机体(外壳)5上安装一固定架2，将超声波传感器3安装在该固定架2上，在磨机的加载拉杆1上安装一个板状结构4，该板4的平面位于传感器3发射的波的范围内。将传感器3输出的信号用电缆传送到磨机控制室。由传感器3测到的板状结构4的位置信号(由此可得到板状结构4的位置与其初始位置的距离a)与磨机中的料层厚度存在一一对应关系，并由此得到料层6的厚度m和磨辊7的位置。
显然，本实用新型的固定架2也可安装在加载拉杆1附近的地面固定物上。
参照上述实施例，用现有技术中的其他传感器不难得出本实用新型的其他实施方案。
权利要求1.辊式磨机料层厚度测量装置，其特征在于包括测量磨机加载拉杆相对磨机机体位置的传感器，传感器安装于固定物体上，加载拉杆上固装有反射传感器信号的反射板。
2.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于传感器为波反射式传感器。
3.根据权利要求1或2所述的测量装置，其特征在于上述波反射式传感器为超声波传感器、激光传感器或电磁波传感器。
专利摘要本实用新型涉及一种辊式磨机料层厚度测量装置，包括测量磨机加载拉杆相对磨机机体位置的传感器，传感器安装于固定物体上，加载拉杆上固装有反射传感器信号的反射板。本实用新型通过设置在加载拉杆上的一个能反射波的结构和安装于固定不动的位置的波反射式传感器，测出加载拉杆的位置，并转换成电信号输送到需要的地方，如控制系统或显示系统，也就知道了料层的厚度和磨辊的位置。本实用新型精度高、维护简单，故障率低，寿命长，其测量的数据可以传输到远离磨机的控制系统及操作人员的位置，作为控制及操作的依据。
文档编号G01B17/02GK2725855SQ20042007652
公开日2005年9月14日 申请日期2004年9月9日 优先权日2004年9月9日
发明者姜本熹, 刘琼英, 石会兰 申请人:姜本熹, 姜文革, 付正生