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专利名称：一种利用x光技术检测多层pcb线路板装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及X光检测装置，更具体地说，是一种利用X光检测多层PCB线路板的装置。
背景技术：
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。从PCB的发展来看，多层、高密度产品越来越多，这就导致多层对位精度要求越来越高，与之相应的对位精度检测要求也越来越高，对多层板的压合的控制就显得尤为重要。多层对位精度检测用——X光检查机就是为了满足该检测需要而提出。国内市场需求往往依靠进口来满足，市场量也在逐步增加。相对于国外的X光检查机厂商，如果国内厂商能生产出高端的具有核心技术的X光检查机，在价格、渠道具备本土化方面都存在明显优势。然而，国内利用X光技术检测PCB线路板的研究还是比较少。现在大部分厂家用的往往还是单层的PCB线路板检测仪器，生产的效率非常低下，不利于超大规模生产PCB线路板。因此，开发实施利用X光检测多层PCB线路板的装置是非常必要的。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供了一种利用X光技术的同时可以检测多层PCB线路板的装置。为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案一种利用X光技术检测多层PCB线路板装置，由摄影机和X光透射器组成，其特征在于所述的摄影机与X光透射器之间设有载物台，摄影机上部分设有若干反光镜，X光透射器上部分横截面呈圆形，设在伸缩轴里面，伸缩轴是中间空心结构，伸缩轴上部分设有转轴，转轴两端与固定架铰接，转轴的一端设有马达。进一步地,反光镜为两块。更进一步地，固定架呈环状。优选的，载物台设在摄影机与X光透射器的连接中线上。更优选的，X光透射器下部分呈逐渐增大趋势。本实用新型具有以下有益效果(I)当遇到焊球或焊点内的空泡时，本装置可以将它们检测出来，将从成像中提取的信息与测试工程师预先设定的特征比较，来判定焊点否合格；(2)软件的改进极大地缩短了编程的时间，同时一次性可以检测多层PCB线路板，效率更高，而且使用起来更加方便。
图1为本实用新型的结构示意图。其中，1-固定架，2-马达，3-转轴，4-摄影机，5-反光镜，6-X光透射器，7_载物台，8-伸缩轴。
具体实施方式
如图1所示，一种利用X光技术检测多层PCB线路板装置，由摄影机4和X光透射器6组成，其特征在于所述的摄影机4与X光透射器6之间设有载物台7，X光透射器6可以发出X光射线，载物台7用来放置多层PCB线路板，X光射线可以透过多层PCB线路板，它遇到焊球或焊点内的空泡时，就能观察的到。摄影机4上部分设有若干反光镜5，X光透射器6上部分横截面呈圆形，设在伸缩轴8里面，伸缩轴8是中间空心结构，伸缩轴8上部分设有转轴3，伸缩轴8可以调节X光透射器6的伸缩，从而调节X光透射器6与载物台7的距离。转轴3两端与固定架I铰接，转轴3的一端设有马达2，马达2带动转轴3转动，转轴3与X光透射器6固定，这样，那大2即可调节X光透射器6的转动。其中，反光镜5为两块，应用的是潜望镜的原理。另外，固定架I呈环状，起到挂起X光透射器6的作用。为达到更好效果，载物台7设在摄影机4与X光透射器6的连接中线上，当遇到焊球或焊点内的空泡时，本装置可以将它们检测出来，将从成像中提取的信息与测试工程师预先设定的特征比较，来判定焊点否合格。X光透射器6下部分呈逐渐增大趋势。除了检查微小的和隐藏的焊点，X射线检查设备还提供分析和诊断工具。随着PCB制造商向无铅焊转移，用户必须了解无铅焊对生产工艺的影响，在向无铅焊转移期间会看到可能出现的许多缺陷。当你对主要工艺作出改变时，有些事情会朝着预期的方向变化；但是，也会发生一些无法预料的事情。这种利用X光检测多层PCB线路板装置可以帮助工程师控制生产工艺并回归到变化之前的品质。随着制造商向无铅焊的转移，X射线系统有助于帮助制造商减少不合格率。软件的改进极大地缩短了编程的时间，同时一次性可以检测多层PCB线路板，可见，X光检测多层PCB线路板装置效率更高。
权利要求1.一种利用X光技术检测多层PCB线路板装置，由摄影机(4)和X光透射器(6)组成，其特征在于所述的摄影机(4)与X光透射器(6)之间设有载物台(7)，摄影机(4)上部分设有若干反光镜(5)，X光透射器(6)上部分横截面呈圆形，设在伸缩轴(8)里面，伸缩轴(8)是中间空心结构，伸缩轴(8)上部分设有转轴(3)，转轴(3)两端与固定架(I)铰接，转轴(3)的一端设有马达(2)。
2.根据权利要求1所述的一种利用X光技术检测多层PCB线路板装置，其特征在于所述的反光镜(5)为两块。
3.根据权利要求1所述的一种利用X光技术检测多层PCB线路板装置，其特征在于所述的固定架(I)呈环状。
4.根据权利要求1-3中任一所述的一种利用X光技术检测多层PCB线路板装置，其特征在于所述的载物台(7)设在摄影机⑷与X光透射器(6)的连接中线上。
5.根据权利要求4所述的一种利用X光技术检测多层PCB线路板装置，其特征在于所述的X光透射器(6)下部分呈逐渐增大趋势。
专利摘要本实用新型公开了一种利用X光技术检测多层PCB线路板装置，由摄影机和X光透射器组成，其特征在于所述的摄影机与X光透射器之间设有载物台，摄影机上部分设有若干反光镜，X光透射器上部分横截面呈圆形，设在伸缩轴里面，伸缩轴是中间空心结构，伸缩轴上部分设有转轴，转轴两端与固定架铰接，转轴的一端设有马达。反光镜为两块。固定架呈环状。载物台设在摄影机与X光透射器的连接中线上。本装置可以将焊球或焊点内的空泡检测出来，将从成像中提取的信息与测试工程师预先设定的特征比较，来判定焊点否合格；软件的改进极大地缩短了编程的时间，同时一次性可以检测多层PCB线路板，效率更高，而且使用起来更加方便。
文档编号G01N23/04GK202854066SQ201220538270
公开日2013年4月3日 申请日期2012年10月19日 优先权日2012年10月19日
发明者廖永红, 胡振华, 刘华珠, 宋瑞, 杨铭, 陈雪芳 申请人:东莞凯佳智芯电子科技有限公司