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专利名称：芯片焊接质量检测仪的制作方法
技术领域：
夺实用新型涉及一种在SMT Surface Mounted Technology,表面贴装才支 术)行业中使用的检测仪器，特别涉及一种对焊接后芯片焊点进行检验使用的 芯片焊接质量检测仪。
背景技术：
在SMT行业中，芯片贴装质量的高低直接关系和影响到整个贴装电路板 的使用性能和使用质量，其中，进行芯片焊接后焊点成型质量的检验就是4企 查贴装质量的一个重要保障环节。由于芯片本身尺寸较�。�焊接后焊点排列 密集，特别是对于BGA (Ball Grid Array Package球栅阵列封装)类芯片的 贴装，焊点都位于芯片下方，肉眼根本无法看清焊点成型质量。现有芯片贴 装后焊点质量的检验主要依靠X-RAY检测系统进行抽样拍照完成，虽然X-RAY 检测系统拍照后成像效果较好、技术成熟稳定，不受芯片结构和电路板结 构、尺寸的限制，但由于X-RAY检测系统自身价格非常高，拍照过程中产生的 辐射会对人体带来较大�：Γ�使得作为检验使用的X-RAY检测系统并没有在 SMT行业中得到普遍推广和使用，不能有效、全面的对贴装芯片进行检验，给 贴装产品的质量带来一定的安全隐患，如何避免这种情况发生，提供一种更 筒单、更经济的检测手段，填补现有检测仪器使用中的缺陷，就成为本实用 新型要解决的主要问题。
发明内容
鉴于上述现有技术中的不足，本实用新型旨在提供一种操作筒单、成本 低廉，可有效检验贴装后焊点成型质量的芯片焊接质量检测仪。本实用新型是通过以下技术方案来实现的
一种芯片焊接质量检测仪，包括工作台、光源、显示器、摄像机、放大 镜组和光学反光镜，摄像机连接在工作台支架上，摄像机和显示器之间相互 信号连接，光源和光学反光镜设于工作台上，放大镜组连接在摄像机上，光 学反光镜从侧面水平采集芯片焊点图像信息，经放大镜组放大后通过摄像机 显示到显示器上。
所述的芯片焊接质量检测仪，还包括连接装置，连接装置连接在放大镜 组的镜头上，连接装置上设有通孔，通孔的顶端与放大镜组相对，光学反光 镜固定在与通孔底端相对的连接装置上。
所述连接装置为一个细长的、漏斗形连接体，光学反光镜固定在与漏斗 口相对的连接体底部。
所述位于光学反光镜侧面的连接体底部上还设有突起，突起的高度高于 光学反光镜的高度。
所述光学反光镜为光学镜片或光学棱镜。
所述光学棱镜为一个等腰直角三棱镜，三棱镜的一个直角面与连接体底 部的漏斗口相对。
所述光学镜片成45G与连接体底部的漏斗口相对。
所述光源的数量为一个以上， 一个以上的光源分别设于工作台的左右两侧。
本实用新型所述的芯片焊接质量检测仪，利用光源从两侧照射芯片焊点 空间时，光学反光镜从其中一个侧面水平采集光通过时形成的贴装芯片焊点 轮廓图像信息，经放大镜组放大后，由摄像机发送到显示器中，从而在显示 器上可以方便、清晰的观察到焊点成型后的图像，判断焊点焊接质量，以便 进一步调整、控制贴装过程。整个检测过程中操作筒单、灵活，图像轮廓显 示清晰，避免了使用X-RAY检测系统时操作复杂以及X射线对人体带来的�：Γ�具有成本低、占用空间小、使用方便的优点，特别适于对BGA类芯片进行
焊点成型后的检测。


图l为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图l对本实用新型做进一步的描述
本实用新型所述的芯片焊接质量检测仪，包括工作台7、两个光源6、显 示器1、摄像机2、放大镜组3、连接装置和光学反光镜。其中摄像机2与放大 镜组3为一体结构，放大镜组3位于摄像机2镜头前方，放大镜组3将采集到的 图像信息放大后传送给摄像机2。连接装置连接在放大镜组3上，连接装置为 一个细长的、漏斗形连接体5，连接体5的顶部通过螺紋连接在放大镜组3 上，光学反光镜为一个等腰直角三棱镜4，三棱镜4的一个直角面与漏斗形连 接体5底部的漏斗口11相对，为保护三棱镜4，在三棱镜4侧面的连接体5底部 还设有突起9，突起9的高度高于三棱镜4的高度，三棱镜4的侧面粘接在突起 9的内侧面上，突起9不仅可以方便三棱镜4固定，还可保护三棱镜4不被碌 碰。摄像机2通过支架8连接在工作台7上，摄像机2和显示器1之间通过线缆 进行信号连接和传输，两个光源6分别设于工作台的左右两侧，光源6上都连 接有万向杆，可以方便的调整光源6的角度和位置。当然，摄像机2与放大镜 组3也可不为一体结构，放大镜组3连接在摄像机2的镜头上，光学反光镜也 可通过其他装置活动连接在工作台上，只要可以操作光学反光镜移动、定位 到需检测芯片焊点空间一侧即可。光学反光镜还可为光学镜片，光学镜片成 45°连接在连接体5底部，并与连接体5底部漏斗口11相对，从而完成从水平 方向将焊点轮廓图像信息采集的任务。将需检测电路板13固定在工作台7上，两个光源6从电路板13上贴装的芯 片12两侧照过，光通过贴装芯片12与电路板13之间形成的焊接空间时，由于 焊点密集排列以及对光的阻挡作用会在焊接空间形成一条条透光通道，从而 反应出排列焊点的外部成型轮廓。操作工作台7上的支架8移动摄像机2，使 三棱镜4的另一个直角面位于与光源6相对的贴装芯片12的一侧，在三棱镜4 斜面的折射下，贴装芯片12在焊接空间形成的透光通道图像信息被采集、折 射到放大镜组3中，经放大镜组3放大后由摄像机2将图像信息传送到显示器1 中显示出来，由于两个光源6的直接照射，焊接空间焊点成型轮廓清晰可 见，通过显示器1可方便的观察到焊点成型的形状，并判断出芯片12贴装的 质量，从而及时调整和控制芯片12贴装过程，保证贴装质量。由于等腰直角 三棱镜4的体积非常小，而连接装置为一个上粗下细的细长漏斗形连接体5， 使三棱镜4可以随着摄像机2在支架8上随意移动，并随时伸入到需检测贴装 芯片12的侧面进行图像信息采集，不会受到电路板13上需检测贴装芯片12周 围各种芯片和原器件空间位置的影响，具有较强的可操作性和灵活性，较好 的完成了检测贴装芯片12焊点成型质量的要求。
权利要求1、一种芯片焊接质量检测仪，其特征在于，包括工作台、光源、显示器、摄像机、放大镜组和光学反光镜，所述摄像机连接在工作台支架上，摄像机和显示器之间相互信号连接；所述光源和光学反光镜设于工作台上，放大镜组连接在摄像机上；所述光学反光镜从侧面水平采集芯片焊点图像信息，经放大镜组放大后通过摄像机显示到显示器上。
2、 根据权利要求1所述的芯片焊接质量检测仪，其特征在于，还包括连 接装置，所述连接装置连接在放大镜组的镜头上，连接装置上设有通孔，通 孔的顶端与放大镜组相对，光学反光镜固定在与通孔底端相对的连接装置 上。
3、 根据权利要求2所述的芯片焊接质量检测仪，其特征在于，所述连接 装置为一个细长的、漏斗形连接体，光学反光镜固定在与漏斗口相对的连接 体底部。
4、 根据权利要求3所述的芯片焊接质量检测仪，其特征在于，所述位于 光学反光镜侧面的连接体底部上还设有突起，突起的高度高于光学反光镜的高度。
5、 根据权利要求1至4中任一所述的芯片焊接质量检测仪，其特征在 于，所述光学反光镜为光学镜片或光学棱镜。
6、 根据权利要求5所述的芯片焊接质量检测仪，其特征在于，所述光学 棱镜为 一个等腰直角三棱镜，三棱镜的 一个直角面与连接体底部的漏斗口相 对。
7、 根据权利要求5所述的芯片焊接质量检测仪，其特征在于，所述光学 镜片成450与连接体底部的漏斗口相对。
8、 根据权利要求1或2所述的芯片焊接质量检测仪，其特征在于，所述 光源的数量为一个以上， 一个以上的光源分别设于工作台的左右两侧。
专利摘要本实用新型公开了一种芯片焊接质量检测仪，包括工作台、显示器、光源、摄像机、放大镜组和光学反光镜，摄像机连接在工作台支架上，显示器和摄像机信号连接，放大镜组连接在摄像机上，光源和光学反光镜设于工作台上。通过光源从两侧照射贴装芯片焊点空间，光学反光镜利用光通道从水平方向采集焊点轮廓图像信息，经放大镜组放大后由摄像机传送到显示器中，从而在显示器上可以方便、清晰的观察到焊点成型后的图像，判断焊点焊接质量，以便进一步调整、控制贴装过程。整个操作过程简单、灵活，图像轮廓清晰，占用空间小、使用成本低，特别适于对BGA类芯片进行焊点成型后的检测。
文档编号G01N21/88GK201251555SQ200820110260
公开日2009年6月3日 申请日期2008年8月28日 优先权日2008年8月28日
发明者赵永先 申请人:赵永先