专利名称：低成本、高效率的Flash芯片的坏块检测工装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种低成本、高效率的Flash芯片的坏块检测エ装。
背景技术：
随着现代化技术的不断发展，嵌入式设备发展迅速，尤其是应用于智能系统如WinCE、Android、Linux下的嵌入式设备,它们广泛应用于エ业控制、手机、PDA、GPS导航等领域，这些嵌入式设备大多都搭载了大容量的Flash芯片，以满足系统和数据的储存要求。然而，由于Flash芯片的生产エ艺导致Flash内部会存在无法进行读写操作的坏块，但是嵌入式设备在设计过程中，会对坏块出现的范围有一定的要求，而Flash芯片的生产厂家一般只能保证Flash芯片无坏块，因而Flash芯片的生产厂家需要在Flash芯片出 厂时进行坏块检測，嵌入式设备的生产商也会在设备生产前对采购的Flash芯片进行测试，以检测其坏块出现的区域是否在允许的范围内。在市场上有很多针对Flash芯片的烧写、检测工具，它们功能強大，具备检测、烧写、擦除、校验等功能，但是普遍价格昂贵，使用复杂，速度慢，大多毎次只能针对一片Flash芯片进行检验，检测效率低，无法实现批量检测。
实用新型内容本实用新型的目的在于解决现有Flash芯片的坏块检测エ装的不足，提供ー种新型的低成本、高效率的Flash芯片的坏块检测エ装，克服传统检测エ装价格昂贵，使用过程复杂，检测速度慢和每次只能针对一片Flash芯片进行检测、检测效率低、无法实现批量检测等缺点。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的低成本、高效率的Flash芯片的坏块检测エ装，它包括待测Flash芯片组、嵌入式控制电路、IXD显示�？�、芯片选通电路、LED指示电路和通讯端ロ，嵌入式控制电路包括处理器CPU、同步动态随机存储器SDRAM和Flash程序存储芯片，嵌入式控制电路通过总线与待测Flash芯片组、IXD显示�？楹蚅ED指示电路连接，嵌入式控制电路的选通信号与芯片选通电路连接，芯片选通电路的选通控制输出与待测Flash芯片组连接，嵌入式控制电路还通过通讯端ロ与上位机连接。本实用新型所述的待测Flash芯片组由Flash芯片夹具固定。本实用新型还包括ー个供电电路，供电电路输出5V、3. 3V或I. 8V的工作电压本实用新型的有益效果是本检测エ装具有结构简单、使用方便，成本低，可同时对32片Flash芯片进行指定范围的坏块检测，最快仅需不到IOs时间即可完成检测，检测效率高、速度快等特点。
图I为本实用新型结构示意框图。
具体实施方式
[0011]
以下结合附图进ー步详细描述本实用新型的技术方案如图I所示，低成本、高效率的Flash芯片的坏块检测エ装，它包括供电电路、待测Flash芯片组、嵌入式控制电路、IXD显示�？�、芯片选通电路、LED指示电路和通讯端ロ，供电电路输出5V、3. 3V或I. 8V的满足エ装工作的电压。待测Flash芯片组由Flash芯片夹具固定，可同时无损安装32片待测Flash芯片进行检测。嵌入式控制电路包括处理器CPU、同步动态随机存储器SDRAM和Flash程序存储芯片，嵌入式控制电路通过总线与待测Flash芯片组、IXD显示�？楹蚅ED指示电路连接。如图2所示，嵌入式控制电路的处理器CPU的选通信号与芯片选通电路连接，芯片选通电路的选通控制输出与待测Flash芯片组连接，嵌入式控制电路还通过通讯端ロ与上位机连接，根据上位机的指令对整个エ装进行协调控制。LCD显示�？槎哉霾馐怨探型夹位闹甘荆恍酒⊥ǖ缏范�32个待测Flash芯片进行逐个选通；LED指示电路对Flash芯片的测试过程和结果进行LED灯光指示；整个エ装通过通讯端ロ与上位机通讯连接，根据上位机的指令选择芯片的型号并确定坏块的测试区域。
权利要求1.低成本、高效率的Flash芯片的坏块检测エ装，其特征在于它包括待测Flash芯片组、嵌入式控制电路、IXD显示模块、芯片选通电路、LED指示电路和通讯端ロ，嵌入式控制电路包括处理器CPU、同步动态随机存储器SDRAM和Flash程序存储芯片，嵌入式控制电路通过总线与待测Flash芯片组、IXD显示�？楹蚅ED指示电路连接，嵌入式控制电路的选通信号与芯片选通电路连接，芯片选通电路的选通控制输出与待测Flash芯片组连接，嵌入式控制电路还通过通讯端ロ与上位机连接。
2.根据权利要求I所述的低成本、高效率的Flash芯片的坏块检测エ装，其特征在于所述的待测Flash芯片组由Flash芯片夹具固定。
3.根据权利要求I所述的低成本、高效率的Flash芯片的坏块检测エ装，其特征在于它还包括ー个供电电路，供电电路输出5V、3. 3V或I. 8V的工作电压。
专利摘要本实用新型公开了一种低成本、高效率的Flash芯片的坏块检测工装，它包括待测Flash芯片组、嵌入式控制电路、LCD显示模块、芯片选通电路、LED指示电路和通讯端口，嵌入式控制电路通过总线与待测Flash芯片组、LCD显示�？楹蚅ED指示电路连接，嵌入式控制电路的选通信号与芯片选通电路连接，芯片选通电路的选通控制输出与待测Flash芯片组连接，嵌入式控制电路还通过通讯端口与上位机连接。本实用新型具有结构简单、使用方便，成本低，可同时对32片Flash芯片进行指定范围的坏块检测，最快仅需不到10s时间即可完成检测，检测效率高、速度快等特点。
文档编号G01R31/28GK202404205SQ201120572288
公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者卢海, 唐探宇, 张明磊, 戴舫, 景寿, 李彬, 李正, 李自敏, 杨华, 柳方, 汪国海, 王玉凡, 瞿成刚, 葛力, 陈纪良, 黎元 申请人:成都因纳伟盛科技股份有限公司
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