亚星游戏官网-www.yaxin868.com

专利名称：压力锅装置的制作方法
技术领域：
压力锅装直技术领域[0001]本实用新型涉及SMD (声表面贴装器件)小型化产品微漏测试(氦检)前，预充氦气工序中的设备，具体为压力锅装置。
背景技术：
[0002]目前对SMD小型化产品的密封性进行氦检的要求越来越高，由原有的抽检形式提升到全检形式。SMD小型化产品进行密封性氦检前，需要预先充氦。现有的抽检方式是采用普通压力锅，将单粒或几粒SMD产品置入压力锅内进行充氦，然后对其进行密封性氦检。这种普通压力锅结构已不能满足对批量SMD产品进行充氦的工艺要求，因此也不能满足全检形式。发明内容[0003]针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了压力锅装置，能够满足对批量SMD 产品充氦的工艺要求，能够满足全检形式。[0004]其技术方案是这样的，其包括压力锅本体，在所述压力锅本体上设置有充氦口，其特征在于所述压力锅本体包括有可放置托盘架的内腔，托盘架本体置于所述内腔里，在所述托盘架本体上沿垂直方向平行排列有产品托盘。[0005]其进一步特征在于所述托盘架本体包括底板，所述底板横向两侧分别垂直安装有侧壁支架；在两个所述侧壁支架的内壁面上，分别设有平行插槽；所述产品托盘的横向两端部分别卡装于所述插槽中；[0006]其更进一步的特征在于所述托盘架本体的数量为两个，两个所述托盘架本体上、 下叠装于所述压力锅本体的所述内腔里。[0007]本实用新型的有益效果是采用本实用新型的压力锅结构替代现有普通压力锅，压力锅本体包括了一个可放置托盘架的内腔，这样相比较普通压力锅，其锅体容量更大，而且托盘架上又可插入多个产品托盘，这样区别于现有技术只能对单粒或几粒SMD产品进行充氦，本实用新型可一次性对批量SMD产品进行充氦操作。经过实践，本实用新型能够解决对批量SMD产品进行充氦的工艺要求，因此能够满足全检形式。·[0008]
[0009]图I、本实用新型结构示意图。
具体实施方式
[0010]见图I,本实用新型包括压力锅本体,压力锅本体上设置有充氦口(图中未表达充氦口)，压力锅本体包括内腔1，托盘架2置于内腔I内，在托盘架2上沿垂直方向平行排列有产品托盘3。[0011]托盘架2本体包括底板2-1，底板2-1横向两侧分别垂直安装有侧壁支架2-2，在两个侧壁支架2-2的内壁面上，从上至下分别等距设有平行插槽(图中未表达插槽)，产品托盘3的横向两端部分别卡装于插槽中。、[0012]本实用新型，压力锅的内腔I内一次性可放入两个托盘架2，两个托盘架2上、下直接叠放在一起；两个托盘架2还可以上、下通过销、槽配合固定在一起在托盘架2的底板 2-1纵向两侧也可设置槽、在托盘架2的顶板纵向两侧可设置销(图中未表达顶板)，这样两个托盘架2也可以通过销、槽配合上、下固定在一起(图中未表达销、槽)，来进一步提高其稳定性。在一次批量测试中，两个托盘架2可最多插满50片产品托盘3，每片产品托盘3最多放360粒产品。因此采用本实用新型能够解决对批量SMD产品进行充氦的工艺要求，能够满足全检形式。
权利要求1.压力锅装置，其包括压力锅本体，在所述压力锅本体上设置有充氦口，其特征在于 所述压力锅本体包括有可放置托盘架的内腔，托盘架本体置于所述内腔里，在所述托盘架本体上沿垂直方向平行排列有产品托盘。
2.根据权利要求I所述的压力锅装置，其特征在于所述托盘架本体包括底板，所述底板横向两侧分别垂直安装有侧壁支架。
3.根据权利要求2所述的压力锅装置，其特征在于在两个所述侧壁支架的内壁面上， 分别设有平行插槽。
4.根据权利要求3所述的压力锅装置，其特征在于所述产品托盘的横向两端部分别卡装于所述插槽中。
5.根据权利要求I所述的压力锅装置，其特征在于所述托盘架本体的数量为两个，两个所述托盘架本体上、下叠装于所述压力锅本体的所述内腔里。
专利摘要本实用新型提供了压力锅装置，能够满足对批量SMD产品充氦的工艺要求，能够满足全检形式。其包括压力锅本体，在所述压力锅本体上设置有充氦口，其特征在于所述压力锅本体包括有可放置托盘架的内腔，托盘架本体置于所述内腔里，在所述托盘架本体上沿垂直方向平行排列有产品托盘。
文档编号G01M3/20GK202793703SQ20122040565
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月16日 优先权日2012年8月16日
发明者杨文刚 申请人:爱普科斯科技(无锡)有限公司