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专利名称：雨传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于检测湿度或液体的雨传感器。
背景技术：
雨传感器被用于检测是否下雨，和/或雨量的大小，从而根据检测的结果来触发相应动作。例如，雨传感器可以用于检测是否开始下雨，万一下雨可以自动关闭房屋的窗户，或启动卷闸，或外部的百页窗。雨传感器通常包括不能与水或其它待检测的液体接触的电子部件。

发明内容
本发明提出一种雨传感器，制造简单，低成本，能够有效地对电子部件和雨传感器的其它部件进行保护，使其不被液体损坏，比如，雨水。为实现上述发明目的，本发明的一种雨传感器，具有防水的壳体，其四周封闭，包括下壳体和与其分离的上壳体，其中，所述下壳体和所述上壳体沿壳体分割线相互连接从而构成所述壳体；所述上壳体包括MID部件，尤其所述上壳体本身作为MID部件，其包括采用非导体材料制成的基体，所述基体的形状体现了所述上壳体的外部形状；还具有若干个采用导体材料制成的传感器导体元件，所述传感器导体元件设于所述基体上和/或所述基体内，所述传感器导体元件构成了至少部分用于检测湿度的传感元件。此处，MID部件一词表示采用 MID (Molded Interconnected Devices，中文为“模塑互连装置”)技术的部件，即，一个具有集成导体结构的模塑部件，也可以是一种注压互连装置(Injection-Molded Interconnected Device)。集成在作为MID部件的上壳体上的传感器导体元件至少构成部分传感元件。然而，采用MID技术的雨传感器的全部传感元件可以与作为MID部件的上壳体部件一体成型。作为MID部件的上壳体的基体采用塑料制成， 所述塑料可以为热塑性塑料，该材料不受天气影响，如，可以防水，对入射的太阳辐射不敏感等。传感器导体元件可以是至少部分结构由金属制成，比如，铜，可以用于形成导电通路， 或者传感元件的电极。上壳体作为MID部件，其中，在所述MID部件内集成有部分的传感元件，或全部集成于其内部的传感元件，由于所述上壳体的构造，上壳体的外表面，即，构成壳体表面的上壳体表面可以同时作为传感面和受湿面，从而使雨传感器能检测是否有液体落于所述传感面上，和/或落于雨传感面上的液量的多少。将上壳体和传感元件集成于单一的部件内可以有效地防止液体的浸入，比如，防止雨水浸入壳体。例如，作为传感面的上壳体外表面可以为一体成型结构且无开口，其上壳体与传感元件间不须设密封件。由于密封连接件，尤其是位于雨传感器受湿面的密封件，往往会导致液体浸入到壳体中，本发明所提出的雨传感器可以有效地防止液体浸入到所述壳体中。另外，上述部件的集成构造可以减少用于构成雨传感器的单一部件的数量，从而实质性地简化了雨传感器的制造。密封件，比如，硅胶块和密封圈等，可以设于上壳体和下壳体间用于更好地防止液体对壳体的浸入。然而，为了实现上述目的，上壳体和下壳体也要沿壳体分割线或壳体连接线形成一种曲径式密封。根据本发明的实施例，所述下壳体呈桶状，具有由于其形状而形成的开口，所述壳体分割线延所述开口延伸，所述开口被所述上壳体采用密封的方式闭合。所述开口为近似圆形结构。部分传感元件或其它部件，比如雨传感器的电子部件，被容纳于由桶状结构所形成的腔体中。另外，通过向外弯曲的桶状结构可以提高壳体的刚性和稳定性。根据本发明的实施例，作为MID部件的所述上壳体为圆顶状，具有自所述下壳体延伸的凸曲率。由于其向外的弯曲的凸起形状，壳体的刚性或稳定性得到了提高。另外，这种形状确保了液体能从上面流走，比如，雨水可以从作为传感面和受湿面的上壳体外表面上流走。MID技术尤其适用于实现上壳体的圆顶状结构和弯曲传感面的成型。另外，上壳体其它的形状通过此技术也可以很容易的成型。根据本发明的实施例，所述传感器导体元件一体成型于作为MID部件的上壳体的外表面上，且传感器导体元件表面具有漆层；或一体成型于作为MID部件的所述上壳体的内表面上。另外，所述雨传感器优选为包括与传感器导体元件连接的评估单元，且所述传感器导体元件间由于湿度变化而导致的电容量的变化可以通过所述传感器导体元件来检测。 因此，在这种情况下，传感器导体元件用于构成电容的电极，作为容性传感元件。由于上述传感器导体元件的设置和形状，杂散电场可以根据想要的来分布，当电容电压被加载到两个传感器导体元件间时就能产生所述杂散电场。例如，传感元件可以包括两个分别与上壳体的内表面一体成型的传感器导体元件，即，一体成型于用于形成壳体的内表面的上壳体的表面部分上；并且所述传感器导体元件可以在以下情况下被设置，当电容电压被加载时，杂散电场延伸至作为传感面的上壳体外表面区域。或者，两个传感器导体元件与上壳体外表面一体成型，且被驱液保护层所覆盖，比如，用于防潮的漆层。所述两个传感器导体元件为同心分布的导体元件，例如同心分布的导电表面，其中一个所述传感器导体元件被另一个所述传感器导体元件完全包围。然而，两个所述传感器导体元件又均可以为梳状，并呈互锁状态。评估单元可以为一块电路板，用于评估的必须的电子元件被设于所述电路板上， 并相应地连接在一起。所述评估单元被安置于所述壳体内部，且固定在所述上壳体或下壳体上，或与其一体成型。如果雨水撞击到传感面的杂散电场区域里，电容率和电容大小会在该区域内发生变化，用于构成电容电极的所述传感器导体电极与待测液体间无须有电接触。电容大小的变化可以通过所述评估单元来检测和评估作为传感面相应湿度的函数，其中，电容量的可再现的值可被测定；并且根据评估结果来发出控制信号，所述控制信号可被传输到待控制的外部装置上。根据本发明的实施例，所述传感器导体元件分别一体成型于作为MID部件的所述上壳体的外表面，且与外部环境接触，其中，所述雨传感器优选为包括与传感器导体元件连接和电子评估单元，所述传感器导体元件间由于湿度变化而导致的电阻值变化可以通过所述电子评估单元来检测。因此，作为阻性传感元件的所述传感器导体元件构成了电阻。例如，传感元件包括两个与作为传感面的上壳体的外表面一体成型的传感器导体元件，且两个传感器导体元件相互远离，在干燥状态下两个所述传感器导体元件间的电阻值非常大，然而，如果传感面遇雨水变得潮湿，两个所述传感器导体元件间将变为导通，电阻值的变化可以采用向传感器导体元件上加载电流和电压的方式来检测，其中，可再现的电阻值作为传感面相应受湿程度函数被评估。与上述设于内部的传感器导体元件类似，设于外部的传感器导体元件同样为同心分布的导体元件或可以呈梳状，且呈互锁状态。电子评估单元为电路板，所述电路板上设有用于评估的电子部件，所述电子部件相应地连接在一起，其中，所述电子评估单元如上所述设于所述壳体内部。根据本发明的实施例，作为MID部件的所述上壳体分别包括与其一体成型的加热电阻器，所述加热电阻器为导电性加热电阻器导体元件。所述加热电阻器导体元件可以为高阻值导体元件，所述高阻值导体元件采用MID技术成型于所述MID部件的基体上和/或所述基体内，其中，所述高阻值导体元件可以被设于作为MID部件的所述上壳体的内表面上。所述加热电阻器与雨传感器的电子控制单元连接，通过所述电子控制单元可以根据需要在所述加热电阻器上加载电压，从而所述加热电阻器可以分别对所述壳体和所述上壳体进行加热。因此，当周围的温度低于一个预定值时，加热器被启动，从而可以避免作为 MID部件的所述上壳体布满水气或结冰。另外，如果上壳体的传感面被检测到有液体的存在，加热器也会被启动，从而对所述传感面进行快速烘干。根据本发明的实施例，作为MID部件的所述上壳体分别包括与其一体成型的用于传输和/或接收电磁信号的天线，所述天线为导电性天线导体元件。所述天线导体元件为采用MID技术分别成型于所述MID部件的基体上和/或所述基体内的导体元件，所述导体元件可以被分别设于作为所述MID部件的所述上壳体的内表面上。所述天线与雨传感器的电子控制单元连接，根据传感元件对雨水的检测结果，有需要地将无线信号通过所述天线发射到外部接收器上，从而触发预定动作，如，关闭天窗。 另外，所述天线可以用于接收来自外部传输装置的无线信号，雨传感器通过该无线信号被启动或停止或编程。根据本发明的实施例，还包括一个具有电子部件的电子评估器件，所述电子评估器件与传感器导体元件连接且具有将电子部件相互电连接在一起的导电通路，至少部分所述电子部件采用MID技术分别集成于所述作为MID部件的上壳体内部。因此，作为MID部件的上壳体分别为采用MID技术的电路板，其中作为部分电子评估器件的导电通路为成型在MID部件上和/或内部的导电材料，所述导电材料可以为金属， 如铜。上述评估单元和电控器件构成部分电子评估器件和/或与该电子评估器件电连接在一起。根据本发明的实施例，还包括电子评估器件，所述电子评估器件具有电子部件，其中至少部分所述电子部件分别直接安装在作为MID部件的上壳体的内表面上，和/或，至少部分所述电子部件设在电路板上(与上壳体是分离的)，其中，所述电路板安装于所述壳体内部，比如，上壳体的内表面上。例如，作为MID部件的上壳体的内表面可以分别成型有采用上述MID技术制成的具有导电通路的电路板，其中，电子评估器件的全部部件安装在内表面上或至少部分部件安装在内表面上且与电子评估器件的其它部件能通过导电通路形成电连接。如果电子评估器件的全部部件分别安装在作为MID部件的上壳体的内表面上，则无需任何附加的独立的电路板。然而，也可以将电子评估器件的全部部件或部分部件安装在一块独立的设于所述壳体内部的电路板上，且与所述上壳体或所述下壳体连接，比如，与所述上壳体的内表面连接。上述雨传感器，上述雨传感器还包括罩环，周向环绕所述上壳体，所述上壳体优选为包括周向凸肩，所述罩环通过一水平部分周向环绕在所述周向凸肩上；所述罩环优选为具有一个垂直部分，所述垂直部分呈周向裙状，从所述水平部分处延伸并超过所述壳体分割线处，因此，所述体壳体分割线被所述垂直部分所覆盖。所述上壳体可以通过所述罩环与所述下壳体连接。例如，所述罩环通过螺钉或啮合的方式与所述下壳体连接，其中，所述上壳体可以在所述罩环与所述下壳体间被定位，且可以被所述罩环的水平部分压在所述下壳体上。由于所述壳体分割线被所述罩环的所述垂直部分所覆盖，因此液体很难浸入到所述壳体中。另外，所述罩环对设于所述上壳体与所述下壳体间的密封件起到了保护，使其不受气候变化的影响，尤其是不受紫外线辐射和污染的影响，从而提高了所述该密封件的使用寿命。设于所述壳体内部的所述电路板包括与所述壳体分割线外圆周相应的外圆周，且所述电路板通过其外圆周被夹紧在所述上壳体与所述下壳体之间，从而形成了紧实的夹持连接。在这种情况下，密封件，比如用橡胶制成的密封环，不但可以设于所述下壳体和所述电路板间，而且可以设于所述上壳体和所述电路板间，所述密封环周向环绕于所述壳体分割线的所述外缘上。有可能的连接件，如螺钉，可沿所述壳体分割线的外圆周穿过所述电路板上的通孔进入设于所述下壳体上的带有内螺纹的盲孔中。所述下壳体的所述盲孔成型于插孔内， 所述插孔设于所述下壳体周向内表面上。所述通孔成型于设于所述上壳体的所述周向凸肩上，所述罩环的所述水平部分覆盖于插入到所述通孔内的所述螺钉上。所述罩环的所述垂直部分设于位于所述壳体分割线区域中的所述上壳体和/或所述下壳体内的周向凹部中，其中，所述罩环优选为与位于与所述凹部相邻的下壳体部分的径向外表面径向齐平。上述的雨传感器，其中，作为MID部件的所述上壳体包括第一连接件，所述第一连接件与作为MID部件的所述上壳体一体成型，所述第一连接件与一体成型于所述下壳体上的第二连接件配合，从而形成固定连接。所述上壳体包括一个或多个闭锁件，如挂钩，设于所述上壳体的周向区域内，作为基体的一部分，与上壳体一体成型，且能够与相应成型于所述下壳体上的凹部接合，从而通过闭锁连接或卡接使上壳体和下壳体固定连接在一起。然而，也可以包括一个或多个所述闭锁件，如与下壳体一体成型的挂钩，所述闭锁件可以与相应的成型于上壳体上的凹部接合。因此，上壳体和下壳体固定连接在一起，无需任何附加连接件，无需通孔；例如，螺钉作为连接件必须被设于所述上壳体中，因此，可以防止液体浸入到所述壳体中，且所述雨传感器的外表也显得非常美观。另外，所述上壳体形状可以根据具体情况来设计，比如，在设计该雨传感器时没有必要再设计一个连接件(比如像上述的罩环)。再者，连接件的一体成型设置可以使用于构成雨传感器的所需要的独立部件的个数进一步地减少。


为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中图1为雨传感器的剖面图；图2为雨传感器另一种实施方式的剖面图；图3为雨传感器再一种实施方式分解图；图4为图3中雨传感器上壳体的示意图；图5为图3中雨传感器的示意具体实施例方式实施例1如图1所示，雨传感器1包括壳体3，所述壳体3包括下壳体10和通过壳体分割线的5与其分离的上壳体20。所述下壳体10和所述上壳体20沿所述壳体分割线5以防水的方式连接在一起，且以防水的方式将壳体的内表面包裹在内。所述上壳体20为一个MID部件，且由采用非导电材料制成的基体22和成型于所述基体22上的采用导电材料制成的传感器导体元件24构成，所述非导电材料可以为塑料，所述导电材料可以为金属，比如铜。本实施例中，传感器导体元件24和传感器导体元件25为呈同心设置的平整导体元件，传感器导体元件24和传感器导体元件25分别构成了电容的两个电极，其中，所述电容为容性传感元件，用于检测湿度，尤其是雨水。下壳体10呈桶状，且开口向上，S卩，包括通过该桶状确定的开口，所述开口朝向所述上壳体20。所述壳体分割线5沿所述开口周向分布，S卩，沿该桶状结构的边缘分布。所述开口被位于所述下壳体10上方的所述上壳体20所覆盖，其闭合后呈不透液状态，如，防止水的浸入。所述上壳体20呈向上弯曲状，即，呈圆顶状，具有一个从所述下壳体10处延伸的
弯曲凸起。传感器导体元件24和传感器导体元件25为同心设置在所述上壳体和所述基体27 的内表面26上的平整导体元件，且均与所述上壳体20 —体成型，其中，传感器导体元件24 为一圆形平整电极，设于呈圆顶状的所述上壳体20的最高点中心部，而所述传感器导体元件25为环状平整电极，与所述传感器导体元件24同心设置，进而通过类似环状的形式包围着所述传感器导体元件24。然而，所述传感器导体元件24和所述传感器导体元件25可以为呈梳状，设于所述上壳体的内表面26上，且呈互锁状态。所述雨传感器1包括电子评估器件40，所述电子评估器件40和它的电子部件分别设于电路板44上。所述电子评估器件包括设于所述电路板44上的电子评估单元42。所述电路板44具有与所述壳体分割线5的外圆周相应的外圆周，且通过所述外圆周在所述下壳体10和所述上壳体20间被夹紧，从而形成了一种防水的夹紧连接。本实施例中，比如采用胶橡制成的密封环52设于所述上壳体20和所述电路板44间，所述密封环52沿所述壳体分割线5设置。且/或，可以包括一个设于所述电路板44和所述下壳体10之间的独立密封环(此处未标出)。所述电子评估单元42通过电连接件45和电连接件46分别与所述传感器导体元件24和所述传感器导体元件25连接，用于检测由于湿度值的变化造成的电容量的变化，其中，所述电容由传感器导体元件24构成。所述上壳体20的外表面27为传感面和受湿面， 其中由所述传感器导体元件24和所述传感器导体元件25构成的电容的电容量由是否有液体的存在或液体量来决定，所述液体可以为落于散布有电容杂散电场的传感面上的雨水， 如图1中弧形场线所示。所述上壳体20包括周向凸肩28，自具有圆顶状的所述上壳体20的底部水平延伸， 且沿所述壳体分割线5设置。所述上壳体20与所述下壳体10固定连接，或采用部件将其压在所述下壳体10上，例如，采用紧固螺钉(图1没有标出)穿过所述周向凸肩28中的通孔，密封环52和电路板44并穿入到所述下壳体10中的盲孔中，其中所述盲孔中成型有相应的内螺纹，因此，所述下壳体10和所述上壳体20间形成了不透液连接。位于所述下壳体 10中的所述盲孔设于所述下壳体10的侧壁上，或者设于成型于所述下壳体10内周向表面上的插孔内。如图1所示的实施方式，所述雨传感器1还包括周向环绕所述上壳体20的罩环 60，其中，所述罩环通过水平部分62周向设于所述上壳体20的所述周向凸肩28上，因此， 所述水平部分62在外观上覆盖在设于周向凸肩28的所述通孔中的所述紧固螺钉上。所述水平部分62的内周向边缘的形状与所述上壳体20的圆顶状相配合连接，从而使罩环60和所述上壳体20间形成配合连接。所述罩环60包括呈裙状的垂直部分64，所述垂直部分64 自所述水平部分62的外周向边缘处向所述壳体分割线延伸，从而使位于所述上壳体20和所述下壳体10之间的壳体分割线5和连接区域被所述垂直部分64覆盖，外观上呈相互重叠设置，并且因此不受外界气候的影响。所述罩环60的所述垂直部分64的下端设于凹部 12内，其中，所述凹部12周向成型于位于所述壳体分割线5区域内所述上壳体的上外边缘处，从而使所述垂直部分64与邻近所述凹部12的上壳体10的径向外表齐平。所述罩环60可以通过以下一些方式与所述上壳体20和所述下壳体10固定连接， 如，通过黏合剂，或采用紧固螺钉穿过所述上壳体20的所述周向凸肩28中的通孔，密封环 52和电路板44并穿入到所述下壳体10中的盲孔中，其中所述盲孔中具有内螺纹。另外，也可以无须使用上述的紧固螺钉，改用螺钉54来实现所述上壳体20与所述下壳体10的固定连接。实施例2如图2所示的雨传感器1'，其中相同部分的附图标记采用实施例1中相同部分的序号加上撇号来表示，且相同部件和技术特征在本实施例中不加以表述。雨传感器1'包括壳体3'，所述壳体3'包括下壳体10'和具有外表面27'向外凸起的上壳体20'，所述壳体还具有平整的内表面26'，其中，壳体分割线5'将所述下壳体10'和所述上壳体20'相互分离。上壳体20'作为MID部件，包括设于基体22'内的传感器导体元件24'和传感器导体元件25'，所述传感器导体元件24'和传感器导体元件25' —体成型于上壳体20'的外表面上，且与外部环境接触。传感器导体元件24'和传感器导体元件25'呈梳状，且呈互锁状态。传感器导体元件24'和传感器导体元件25'为电阻，是用于检测湿度尤其是雨水的阻性传感元件。
雨传感器Γ包括电子评估单元42'，其中，电子评估单元42'和它的电子部件分别安装在上壳体20'的内表面26'上。电子评估单元42'通过导体45'和导体46'与传感器导体元件24'和传感器导体元件25'连接在一起，用于对传感器导体元件24'和传感器导体元件25'之间的由于湿度的变化造成的电阻值的变化进行检测。导体45'和导体46'可以是采用MID技术成型于基体22'内的导电性导体元件。上壳体20'包括与其一体成型的加热电阻32'，所述加热电阻32'为采用MID技术成型于基体22'内并位于上壳体20'内表面上的导电性加热电阻导体元件。另外，上壳体20'包括与其一体成型的天线34'，用于传输和/或接收电磁信号， 所述天线为采用MID技术成型于基体22'内并位于上壳体20'内表面上的导电性天线导体元件34'。雨传感器1'包括电子评估器件40'，所述电子评估器件40'具有电子部件，且电子评估器件40'与传感器导体元件24'和传感器导体元件25'连接。电子评估器件 40'包括电子控制器件，用于控制加热电阻32'和/或天线34'，和/或电子评估单元 42'。电子评估器件40'包括导电通路48'，所述导电通路48'将电子评估器件40' 的电子部件相互连接在一起。在本实施例中，导电通路48'为采用MID技术成型于基体 22'内并位于上壳体20'内表面26'上的导电性导体元件48'。电子评估器件40'的电子部件安装在上壳体20'的内表面26'上，且相互通过成型于基体22'内的导电通路48'电连接在一起。因此，内表面26'为采用MID技术制成的电路板，所述电路板上设有导电通路48'和所述电子评估器件40'的电子部件。因此， 这样一来可以减少所述雨传感器的部件数量，还可以更好地防止液体浸入所述壳体。如图2所示，所述电子评估器件40'的所有电子部件作为一个整体安装在上壳体 20'的内表面26'上。然而，也可以将所述电子评估器件40'的部分电子部件安装在内表面26'上，将其它部件安装在一块独立电路板上，所述独立电路板以如图1实施方式中电路板44类似的方式设于壳体内部。如图2所示，下壳体10'和上壳体20'通过上壳体20'的周向凸肩28'下部和下壳体10'桶状边缘的下部采用曲径式密封的方式相互配合连接在一起，不使用其它密封材料。另外，雨传感器Γ包括具有水平部分62'、垂直部分64'和周向凸出部分66' 的罩环60'，其中，所述周向凸出部分66'自垂直部64'的下端水平向内延伸，所述罩环与相应的周向成型于下壳体10'上的凹部16'相互配合地衔接在一起，从而形成相互啮合，其中，上壳体20'被罩环60'的水平部分62'压在下壳体20上，从而形成防水连接。下壳体10'包括通过橡胶塞(此处未标出)密封的通孔58'，一条或多条来自外部的电连接线路59'通过所述通孔58'进入到壳体的内部，所述电连接线路与电子评估器件40'连接和/或分别为雨传感器1'提供电流和电压。固定装置18'与下壳体10' —体成型，通过所述固定装置18'将雨传感器1 ‘附于垂直的墙壁上或附于垂直的杆上，从而使得作为传感面的上壳体外表面27'呈固定倾斜状态，进而使落在所述外表面27'上的雨水更容易流走。实施例3
如图3，4和5所示，其中相同部分的附图标记采用图1和图2中相同部分的序号加上两个撇号来表示，且相同部件和技术特征在本实施例中不加以表述。雨传感器1"包括呈桶状的下壳体10"，所述下壳体10"具有由于其形状构成的近似环型的开口，其中，下壳体10"底部设有两个用于穿入电连接线路59"的通孔，所述电连接线路59"可以为电缆线，该电缆线可以是电力电缆线和/或信号传输电缆，其中，所述通孔分别通过相应的密封套筒和橡胶79"被密封。下壳体10"包括与其一体成型的固定装置18"，通过所述固定装置18"将所述雨传感器1"固定安装在墙壁上或杆子上。电路板44"和密封环52"分别具有与开口形状相匹配的外圆周，所述电路板 44"和密封环52"被夹紧于形状与开口形状匹配的上壳体20"和下壳体10"之间，从而形成一种不透液夹紧连接。雨传感器1"中电子评估器件40"的电子部件被设于所述电路板44〃上。上壳体20"作为一种MID部件呈圆顶状，且包括形成其外圆周的周向凸肩28〃， 上壳体20"通过穿过设于所述周向凸肩28"上的通孔、密封环52"和电路板44"插入到设于下壳体10"上的盲孔中的固定螺钉74"实现其与下壳体10"间的固定连接，其中，所述盲孔内具有内螺纹。下壳体10的所述盲孔成型于插孔11"内，所述插孔11"成型于下壳体10"的内周向表面上。环绕在上壳体20〃上沿外圆周设置的罩环60〃通过其水平部分62〃设于上壳体 20〃的周向凸肩28〃上，紧固螺钉74〃被插入到设于周向凸肩28〃上的通孔中，且外观上被覆盖住(如图5所示)。罩环60"包括垂直部分64"，所述垂直部分64"自水平部件 62"的周向外边缘处垂直向下延伸并超过下壳体10"和上壳体20"的连接区域处，罩环 60〃的垂直部分64"的下端设于凹部16"内部，其中，凹部16"成型于上壳体20"的周向外边缘处，从而使得垂直部分64"与下壳体10"的径向外表面径向齐平。如图3、4和5所示，罩环60〃通过成型于上壳体20〃的周向凸肩28〃上的挂钩 54"与上壳体20"固定连接，所述挂钩54"具有蘑菇状的自由端，所述挂钩54"与相应的成型于罩环60"水平部分62"上的通孔55"接合。或者，将一个或多个挂钩设于罩环60" 的水平部分62"的下部，且使其与成型于下壳体10"上的相应的凹部啮合，采用这种方式无须在罩环60"上设通孔。上述两种挂钩也可以同时存在。然而，上壳体20"可以包括一个或多个在上壳体20"的周向区域中与上壳体20" —体成型的挂钩(此处未标出)，所述挂钩与成型在下壳体20"上的相应的凹部(此处未标出)接合，在这种情况下，不须设置罩环。上壳体20"包括成型于基体22"上的传感器导体元件24"和传感器导体元件 25"，所述传感器导体元件24"和所述传感器导体元件25"又一体成型于上壳体20"的外表面27"上(如图4所示)，且上面覆盖着防水的漆层(此处未标出)。传感器导体元件24"和传感器导体元件25"呈梳状，且相互呈互锁状态，从而构成了一个作为容性传感元件的电容，接触点76"设于周向凸肩上，用于接通来自两个的传感器导体元件24和25的电信号。所述接触点76"被罩环60"的水平部分62"所覆盖，并使所述接触点76"不受外界气候变化的影响。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
权利要求
1.一种雨传感器，其特征在于具有防水的壳体(3，3')，其四周封闭，包括下壳体(10，10')和与其分离的上壳体(20， 20')，其中，所述下壳体(10，10')和所述上壳体(20，20')沿壳体分割线(5，5')相互连接从而形成所述壳体(3，3')；所述上壳体(3，3')包括MID部件，所述MID部件包括采用非导电材料制成的基体(22，22')，所述基体的形状体现了所述上壳体的外部形状；若干个采用导体材料制成的传感器导体元件(24，25，24' ,25')，设于所述基体(22， 22')上和/或所述基体(22，22')内，所述传感器导体元件构成了至少部分用于检测湿度的传感元件，尤其是雨水。
2.根据权利要求1所述的雨传感器，其特征在于所述下壳体部件(10，10')呈桶状， 所述下壳体部件具有由于自身形状而形成的开口 ；所述壳体分割线沿所述开口延伸；所述开口被所述上壳体(20，20')采用密封的方式闭合。
3.根据权利要求1或2所述的雨传感器，其特征在于所述上壳体(20，20')呈圆顶状，具有自所述下壳体(10，10')处开始延伸的弯曲凸起。
4.根据权利要求1-3任一所述的雨传感器，其特征在于所述传感器导体元件(24' ,25') 一体成型于所述上壳体(20')的外表面(27') 上，且与外部环境接触；所述雨传感器还包括电子评估单元(42')，所述电子评估单元与所述传感器导体元件(24' ,25')连接，且其中两个所述传感器导体元件(24' ,25')间由于湿度变化导致的电阻变化可以通过所述电子评估单元(42')来检测。
5.根据权利要求1-3任一所述的雨传感器，其特征在于所述传感器导体元件(24，25，24〃，25") 一体成型于所述上壳体(20〃 )的外表面 (27")上，且所述传感器导体元件的表面具有漆层；或所述传感器导体元件(24，25，24"， 25") 一体成型于所述上壳体(20)的内表面(26)上；所述雨传感器还包括电子评估单元(42)，所述电子评估单元(42)与所述传感器导体元件(24，25，24〃，25〃 )连接，且其中所述传感器导体元件(24，25，24"，25〃)间由于湿度变化而导致的电容变化可以通过所述电子评估单元(42)来检测。
6.根据权利要求1-5任一所述的雨传感器，其特征在于所述上壳体(20')包括与其一体成型加热电阻器(32')，所述加热电阻器为具有导电性的加热电阻器导体元件。
7.根据权利要求1-6任一所述的雨传感器，其特征在于所述上壳体(20')包括与其一体成型的天线(34')，用于传输和/或接收电磁信号， 所述天线为具有导电性的天线导体元件。
8.根据权利要求1-7任一所述的雨传感器，其特征在于还包括具有电子部件的电子评估器件(40')，所述电子评估器件与所述传感器导体元件 (24' ,25')连接，且所述电子评估器件包括将其与所述电子部件相互电连接在一起的导电通路(48 ‘)，所述导电通路至少部分采用MID技术集成于所述上壳体(20 ‘)内。
9.根据权利要求1-8任一所述的雨传感器，其特征在于还包括具有电子部件的电子评估器件(40，40')，所述电子部件至少部分安装在内表面 (26')上，如，直接安装在上壳体(20')的内表面(26')上，和/或所述电子部件至少部分设于安装在壳体(3，3')内壁上的电路板(44)上，如，上壳体的内表面上。
10.根据权利要求1-9任一所述的雨传感器，其特征在于还包括 罩环(60，60')，周向设于所述上壳体(20，20')上，其中，所述上壳体包括周向凸肩(28，28')，所述罩环(60，60')具有水平部分(62，62')，并周向设于所述罩环(60， 60')上；且所述罩环还具有垂直部分(64，64')，所述垂直部分为周向裙状体，所述周向裙状体延伸并超过所述壳体分割线处，所述壳体分割线(5，5')被所述垂直部分(64， 64')所覆盖。
全文摘要
本发明公开了一种雨传感器，具有防水的壳体，呈包裹状，包括下壳体和与其分离的上壳体，其中，所述下壳体和所述上壳体沿壳体分割线(5，5′)相互连接从而形成所述壳体；所述上壳体包括MID部件，所述MID部件包括采用非导电材料制成的基体，所述基体的形状体现了所述上壳体的外部形状；若干个采用导体材料制成的传感器导体元件，设于所述基体上和/或所述基体内，所述传感器导体元件构成了至少部分用于检测湿度的传感元件。
文档编号G01W1/14GK102385074SQ20111025643
公开日2012年3月21日 申请日期2011年9月1日 优先权日2010年9月1日
发明者佛克马尔·雷贝尔, 托比阿斯·海尔特 申请人:尚飞公司