专利名称：一种制作一次成型组织芯片的模具的制作方法
技术领域：
本实用新型属于组织芯片制作技术领域，涉及一种制作一次成型组织芯片的模具。
背景技术：
组织芯片(tissue chip)又称组织微阵列(tissue microarray, TMA)，是将数十 至上千个小组织整齐地排列在一张载玻片上而制成的组织切片。它是继基因芯片、蛋白质 芯片之后出现的又一种重要的生物芯片，主要用于研究同一种基因或蛋白质分子在不同细 胞或组织中表达的情况，具有高通量、大样本、省时快速等优点。自1998年Kononen等提 出组织芯片的明确概念并证实其作用以来，组织芯片技术发展迅速。该技术已应用于人类 基因组研究、医学诊断和基础研究，尤其是在肿瘤基因筛选、肿瘤抗原筛选及寻找与肿瘤发 生、发展及预后相关的标记物等方面显示了巨大的潜能。组织芯片具有以下优点(1)组织芯片是一种高通量、大样本技术，一次实验操作 可以完成传统实验方法的几十次甚至上千次的操作，显著提高病理组织学研究的效率，省 时快速；(2)耗材少，所需费用是传统病理学方法的1/10 1/100 ； (3)含生物学信息量大， 有助于进行大样本的回顾性研究。(3)组织芯片实验条件比较一致，有利于设计实验对照 组；⑷可以减少传统实验方法中批内和批间误差；(6)组织芯片的图像数据可以采用自动 化分析方法，便于数据采集、储存和检索；(7) —块组织芯片蜡块含有几十种甚至上千种组 织标本的信息，便于存档蜡块的保存。组织芯片应用范围广，可用于医学基础研究及临床 研究，还可用于分子诊断、治疗靶点定位、抗体或新药筛选以及基因或蛋白表达的原位分析 等。组织芯片在肿瘤学研究中应用广泛。组织芯片的应用前景非常广阔，但制作组织芯片却很是繁琐，需要制作空心蜡模， 二次包埋等，还需要带有抽真空功能的组织芯片制作仪器等。而且制作过程技术要求高，制 作空心蜡模时容易出现变形或开裂；二次包埋时容易出现组织芯融合不佳或熔蜡过度；组 织面不平整；切片时组织移位，甚至脱片等问题。目前比较先进的组织芯片仪价格高达几 十万人民币，即使是国产的也要几万人民币，而且都非常笨重。这些缺点都使得组织芯片的 发展和应用受到了很大的限制，更使得组织芯片技术无法在基层医院或科研单位推广。
发明内容本实用新型针对现有技术存在的上述问题，提出了一种制作一次成型组织芯片的 模具，该模具使用方便，结构简单，成本低。本实用新型通过下列技术方案来实现一种制作一次成型组织芯片的模具，其特 征在于，该模具包括阵列孔铜板、阵列针铜板和两个L形铜垫片，阵列孔铜板上设有矩形的 阵列通孔，阵列针铜板的一侧设有与上述阵列通孔一一对应的阵列针，阵列针的横截面和 高度与阵列通孔的截面和深度相同，阵列针插接在阵列通孔中，上述两个L形铜垫片拼成 矩形，并垫在阵列孔铜板和阵列针铜板之间，上述的阵列针位于两个L形铜垫片内。[0007]由于阵列孔铜板和阵列针铜板之间垫有L形铜垫片，因此在阵列通孔上会留出与 L形铜垫片厚度相同的孔，这些孔即为承蜡槽，组织芯片放置于承蜡槽中，经过制作过程中， 抽出L形铜垫片，按下阵列孔铜板，阵列针铜板的阵列针会将承蜡槽中的组织芯片顶起。在上述制作一次成型组织芯片的模具中，所述的阵列孔铜板上还放置有承蜡槽， 该承蜡槽为一个上下开口的铜质四方框体结构，上部为斗状的宽口，下部为筒状的窄口结 构。在上述制作一次成型组织芯片的模具中，所述的承蜡槽的上部设有台阶状的承接 口。该承接口与病理科使用的塑料包埋框相对应，刚好能够承托。在上述制作一次成型组织芯片的模具中，所述阵列孔铜板和阵列针铜板均为长方 形，两者宽度相同，阵列针铜板的长度略长于阵列孔铜板的长度；所述L形铜垫片的长边比 阵列针铜板的宽度略长。在上述制作一次成型组织芯片的模具中，所述阵列针铜板大小50X 30mm2，厚3mm， 针间距为1mm，阵列针的直径为2mm ；在上述制作一次成型组织芯片的模具中，所述阵列孔铜板大小为45X30mm2，厚 4謹，阵列通孔的孔径2謹，孔间距1謹；在上述制作一次成型组织芯片的模具中，在上述制作一次成型组织芯片的模具 中，所述L形铜垫片厚为1mm，边宽为3mm。与现有技术相比，本实用新型四种铜质模具，结构简单，成本低，使用简单方便，容 易上手，通过本模具制作的组织芯片组织面平整、一体性好、切片时不掉芯不位移等优点。
图1是模具组装好后的结构示意图。图2为承蜡�？榈墓谧疵媲忻嫱肌Ｍ�3为承蜡�？榈氖缸疵媲忻嫱肌Ｍ�4为阵列孔铜板的结构示意图。图5为阵列针铜板的结构示意图。图6为L形铜垫片的结构示意图。图中，1、阵列孔铜板；2、阵列针铜板；3、L形铜垫片；4、阵列通孔；5、阵列针；6、承
蜡槽；7、模腔。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例，并结合附图对本实用新型的技术方案作进一步 的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。本实用新型中制作一次成型组织芯片的模具包括阵列孔铜板1、阵列针铜板2和 两个L形铜垫片3，阵列孔铜板1上设有nXn矩形的阵列通孔4，阵列通孔4的大小和排列 根据需要可灵活变动。阵列针铜板2的一侧设有与阵列通孔4 一一对应的阵列针5，阵列 针5排列与阵列通孔4完全相同，既阵列针5的横截面和高度与阵列通孔4的截面和深度 相同，阵列孔铜板1和阵列针铜板2均为长方形，两者宽度相同，阵列针铜板2的长度略长 于阵列孔铜板1的长度，可方便组装和拆卸。以6X7列阵为例提供参考数据阵列孔铜板1的阵列通孔4数为6X7 ；孔径2mm、孔间距Imm ；阵列孔铜板1大小为45X30mm2，厚4mm。 阵列针铜板2的针数为6 X 7，针直径2mm、针间距1mm，阵列针铜板2大小50 X 30mm2,厚3mm。 如图4和图5所示。如图1所示，两个L形铜垫片3拼成矩形，并垫在阵列孔铜板1和阵列针铜板2之 间，阵列针5位于两个L形铜垫片3内。由于L形铜垫片3的存在，阵列针5插接在阵列通 孔4中，在阵列通孔4中形成了模腔7，如图6所示，L形铜垫片3厚为1mm，边宽为3mm。L 形铜垫片3的长边比阵列针铜板2的宽度略长，长出部分可方便制作中拆卸L形铜垫片3。如图2和图3所示，阵列孔铜板1上还放置有承蜡槽6，该承蜡槽6为一个上下开 口的铜质四方框体结构，上部为斗状的宽口，下部为筒状的窄口结构。承蜡槽6的上部设有 台阶状的承接口，该承接口与病理科使用的塑料包埋框相对应，刚好能够承托。下部的窄口 根据阵列通孔的尺寸，略大之；考虑切片方便，总高应在15mm以内。以6X7列阵为例上内 口宽42 X 29mm2 (包埋盒为40 X沘)，高3mm ；倾斜部高4mm;下部内口宽26X 24mm2，高6mm ； 四壁厚约2mm。由于阵列孔铜板1和阵列针铜板2之间垫有L形铜垫片3，因此在阵列通孔4上会 留出与L形铜垫片3厚度相同的孔，这些孔即为承蜡槽6，组织芯片放置于承蜡槽6中，经过 制作过程中，抽出L形铜垫片3，按下阵列孔铜板1，阵列针铜板2的阵列针5会将承蜡槽6 中的组织芯片顶起。
权利要求1.一种制作一次成型组织芯片的模具，其特征在于，该模具包括阵列孔铜板(1)、阵列 针铜板(2)和两个L形铜垫片(3)，阵列孔铜板(1)上设有矩形的阵列通孔G)，阵列针铜 板(2)的一侧设有与上述阵列通孔(4) 一一对应的阵列针(5)，阵列针(5)的横截面和高度 与阵列通孔⑷的截面和深度相同，阵列针(5)插接在阵列通孔⑷中，上述两个L形铜垫 片⑶拼成矩形，并垫在阵列孔铜板⑴和阵列针铜板(2)之间，上述的阵列针(5)位于两 个L形铜垫片(3)内。
2.根据权利要求1所述的制作一次成型组织芯片的模具，其特征在于，所述的阵列孔 铜板(1)上还放置有承蜡槽(6)，该承蜡槽(6)为一个上下开口的铜质四方框体结构，上部 为斗状的宽口，下部为筒状的窄口结构，所述的承蜡槽(6)的上部设有台阶状的承接口。
3.根据权利要求1或2所述的制作一次成型组织芯片的模具，其特征在于，所述阵列孔 铜板(1)和阵列针铜板(2)均为长方形，两者宽度相同，阵列针铜板(2)的长度略长于阵列 孔铜板(1)的长度。
4.根据权利要求3所述的制作一次成型组织芯片的模具，其特征在于，所述L形铜垫片 (3)的长边比阵列针铜板O)的宽度长。
5.根据权利要求4所述的制作一次成型组织芯片的模具，其特征在于，所述阵列针铜 板O)大小50 X 30mm2，厚3mm，针间距为1mm，阵列针(5)的直径为2mm。
6.根据权利要求5所述的制作一次成型组织芯片的模具，其特征在于，所述阵列孔铜 板(1)大小为45 X 30mm2，厚4mm，阵列通孔(2)的孔径2mm，孔间距Imm0
7.根据权利要求6所述的制作一次成型组织芯片的模具，其特征在于，所述L形铜垫片 (3)厚为Imm,边宽为3mmο
专利摘要本实用新型提供了一种制作一次成型组织芯片的模具，属于组织芯片制作技术领域。它解决了现有的组织芯片制作模具使用不便、成本高等问题。本制作一次成型组织芯片的模具，包括阵列孔铜板、阵列针铜板和两个L形铜垫片，阵列孔铜板上设有矩形的阵列通孔，阵列针铜板的一侧设有与上述阵列通孔一一对应的阵列针，阵列针的横截面和高度与阵列通孔的截面和深度相同，阵列针插接在阵列通孔中，上述两个L形铜垫片拼成矩形，并垫在阵列孔铜板和阵列针铜板之间，上述的阵列针位于两个L形铜垫片内。该模具使用方便，结构简单，成本低。
文档编号G01N1/28GK201885912SQ20102058803
公开日2011年6月29日 申请日期2010年11月2日 优先权日2010年11月2日
发明者包卫光, 林爱芬, 颜卫华 申请人:浙江省台州医院
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