专利名称：基板、电子装置以及电子设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种基板、电子装置以及电子设备。
背景技术：
一直以来，已知在封装件内设置有陀螺元件等功能元件、和实施对该功能元件的驱动等的IC (Integrated Circuit :集成电路)芯片的电子装置。这种电子装置在封装件的背面上具有外部安装端子，且通过该外部安装端子而被安装在安装基板上(参照专利文献I)。在专利文献I的陶瓷封装件的背面上，形成有主电极图案以及副电极图案以作为外部安装端子。向这种陶瓷封装件的安装基板的安装是通过如下方式而实施的，即，利用焊 锡而对主电极图案以及副电极图案、与安装基板进行接合。此处，安装基板通常由玻璃环氧树脂基板等构成，从而热膨胀系数与陶瓷封装件不同。因此，在陶瓷封装件被安装在安装基板上的状态下，随着升温，应力作用于焊锡和外部安装端子之间的界面上。如图11所示，专利文献I的陶瓷封装件中，所述应力最大程度地作用的部位为，由被形成在各个角部处的副电极图案中的由符号M (距与四个副电极图案外接的圆的中心O’最远的位置)表示的位置。但是，在专利文献I的陶瓷封装件中，由于由符号M表示的位置为“点”，因此所述应力将集中作用于该位置处，其结果为，存在以该位置为起点而产生接合材料(焊锡)的断裂的问题。专利文献I :日本特开2009-99665号公报
发明内容
本发明的目的在于，提供一种基板、电子装置以及电子设备，其能够防止或抑制在通过焊锡等的接合材料而被安装在安装基板上的状态下，由于所施加的应力而产生接合材料的断裂的情况。本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的发明，能够作为以下的方式或应用例而实现。应用例I本发明的基板的特征在于，具有基座；多个接合端子，其被配置在所述基座的至少一个面上，所述多个接合端子包括第一接合端子和第二接合端子，在俯视观察所述基座时，所述第一接合端子和所述第二接合端子包含圆接部，所述圆接部沿着与所述第一接合端子以及所述第二接合端子相接的圆的圆周而延伸在该圆周上，所述多个接合端子全部被配置为，不超出由所述圆及其内侧构成的区域，所述圆接部至少包括第一圆接部，其被设置在所述第一接合端子上；第二圆接部，其被设置在所述第二接合端子上。由此，能够通过圆接部而以“线”的方式来承受应力，从而能够使作用于圆接部和接合材料的边界的应力分散到更宽的范围内。因此，能够防止或抑制在通过接合材料而安装于安装基板上时，由于该应力而产生接合材料的断裂的情况。应用例2在本发明的基板中，优选为，所述第一圆接部以及所述第二圆接部被设置为，关于所述圆的中心而点对称。由此，能够更加有效地防止接合材料的断裂的产生。应用例3在本发明中的基板中，优选为，所述多个接合端子包括第三接合端子，其具有第三圆接部；第四接合端子，其具有第四圆接部，相对于所述圆的中心，所述第三圆接部被设置在一侧，而所述第四圆接部被设置在另一侧，所述圆接部包括所述第三圆接部和所述第四圆接部。·由此，能够更加有效地防止接合材料的断裂的产生。应用例4在本发明的基板中，优选为，所述第一圆接部至所述第四圆接部被配置为，关于所述圆的中心而旋转对称。由此，能够更加有效地防止接合材料的断裂的产生。应用例5在本发明的基板中，优选为，所述基座的所述一个面具有四个拐角部，所述第一圆接部至所述第四圆接部被设置在所述基座的所述四个拐角部处。由此，能够在一个面上，使第一接合端子、第二接合端子、第三接合端子以及第四接合端子相互最大限度地分离。应用例6在本发明的基板中，优选为，至少一个所述圆接部在所述基座的厚度方向上具有高度。由此，由于通过圆接部而以“面”的方式来承受应力，因此能够使应力分散到更宽的范围内。因此，能够更加有效地防止接合材料的断裂的产生。应用例7在本发明的基板中，优选为，所述基座在所述圆的圆周上的至少一部分处设置有作为与圆周的外侧的凹陷之间的阶梯的阶梯部，且在所述阶梯部的至少一部分处包含所述圆接部。由此，能够简单地形成圆接部。应用例8在本发明的基板中，优选为，所述圆接部的长度相对于所述圆的圆周的长度在1/100以上且1/50以下。由此，能够防止接合端子的大型化，且更加有效地防止接合材料的断裂的产生。应用例9在本发明的基板中，优选为，具有所述圆接部的所述多个接合端子中的至少一个为伪电极端子，所述伪电极端子不与电连接于功能元件的IC芯片、以及被设置在安装基板上的电路中的至少一方电连接。
由此，由于伪电极端子使应力分散，因此当对外部安装端子和被设置在安装基板上的电路进行电连接时，能够切实且稳定地进行维持。应用例10在本发明的基板中，优选为，所述多个接合端子包括与被设置在安装基板上的电路电连接的电极端子，所述电极端子被配置在，所述一个面中的不与所述圆相接的位置处。由此，在对外部安装端子和被设置在安装基板上的电路进行电连接时，也能够切实且稳定地维持被配置在不与圆相接的位置处的电极端子和电路的连接。应用例11在本发明的基板中，优选为，具有所述圆接部的所述多个接合端子中的至少一个为，与被设置在安装基板上的电路电连接的电极端子。
由此，当对外部安装端子和被设置在安装基板上的电路进行电连接时，由于电极端子具有圆接部，因此也能够切实且稳定地维持电极端子和被设置在安装基板上的电路的连接。应用例12本发明的电子装置的特征在于，具有本发明的基板；功能元件，其被设置在所述基板的另一个面侧；IC芯片，其被设置在所述基板的所述另一个面侧，且与所述功能元件电连接。由此，能够得到可靠性较高的电子装置。应用例13本发明的电子设备的特征在于，具有本发明的基板。由此，能够得到可靠性较高的电子设备。
图I为表示本发明的电子装置的第一实施方式的俯视图(顶视图)。图2为图I所示的电子装置的沿E-E线的剖视图。图3为图I所示的电子装置所具有的陀螺元件的俯视图。图4为对图3所示的陀螺元件的驱动进行说明的俯视图。图5为表不图I所不的电子装置所具有的支承基板的俯视图。图6为图I所示的电子装置的俯视图(背面图)。图7为表示将图I所示的电子装置安装在了安装基板上的状态的剖视图。图8为本发明的第二实施方式所涉及的电子装置的立体图。图9为图8所示的电子装置的剖视图。图10为本发明的第三实施方式所涉及的电子装置的俯视图(背面图)。图11为表示现有技术的俯视图(背面图)。
具体实施例方式以下，根据在附图中所示的实施方式而对本发明的基板、电子装置以及电子设备进行详细说明。I.电子装置
第一实施方式首先，对组装了本发明的基板的电子装置(本发明的电子装置)的第一实施方式进行说明。图I为表示本发明的电子装置的第一实施方式的俯视图(顶视图)，图2为图I所示的电子装置的沿E-E线的剖视图，图3为图I所示的电子装置所具有的陀螺元件的俯视图，图4为对图3所示的陀螺元件的驱动进行说明的俯视图，图5为表示图I所示的电子装置所具有的支承基板的俯视图，图6为图I所不的电子装置的俯视图(背面图)，图7为表不将图I所示的电子装置安装在了安装基板上的状态的剖视图。另外，以下，为了便于说明，将图I中的纸面近前侧称为“上”、将纸面纵深侧称为“下”，将左侧称为“左”、并将右侧称为“右”。此外，如图I所示，将相互正交的三个轴设定为X轴、y轴以及Z轴，且Z轴与电子装置的厚度方向一致。此外，将与X轴平行的方向称为“X轴方向”、将与y轴平行的方向称为“y轴方向”、并将与ζ轴平行的方向称为“ζ轴方向”。此外，在图I中，省略了盖体6的图 /Jn ο如图I以及图2所示，电子装置I具有功能元件2 ；IC芯片3，其实施对功能元件2的驱动等；封装件4 (组装了本发明的基板的封装件)，其对功能元件2以及IC芯片3进行收纳。作为功能元件2，并不被特别限定，可以列举出例如，角速度检测元件、加速度检测元件、振荡元件等元件，但在以下，为了便于说明，以使用了角速度检测元件(以下，称为“陀螺元件2”)以作为功能元件2的结构为代表而进行说明。这种电子装置I能够作为陀螺传感器装置而理想地使用。陀螺元件2以下，根据图3以及图4而对陀螺元件2进行说明，图3 (a)为从上侧(盖体6侧)观察时的上表面的俯视图，图3 (b)为从上侧观察时的下表面的俯视图(透视图)。陀螺元件2为，对绕ζ轴的角速度进行检测的、所谓的“面内检测型”的传感器，且具有双T型的振动片21。虽然振动片21能够由水晶、钽酸锂、铌酸锂等的压电材料构成，但在这些材料中，优选由水晶构成。由此，能够发挥优异的温度特性以及频率特性。振动片21在xy平面上具有展宽，且在ζ轴方向上具有厚度。这种振动片21具有基布22，其位于中央；一对检测振动臂231、232，其从基部22向y轴方向两侧延伸；一对连结臂241、242，其从基部22向x轴方向两侧延伸；一对驱动振动臂251、252，其从连结臂241的顶端部向y轴方向两侧延伸；一对驱动振动臂253、254，其从连结臂242的顶端部向y轴方向两侧延伸。此外，在检测振动臂231、232以及驱动振动臂251 254的顶端部上，分别形成有与基端侧相比宽度较大的大致四边形的重量部。通过设置这种重量部，从而提高陀螺元件2对角速度的检测灵敏度。在这种振动片21的表面上形成有各种电极以及端子等。具体而言，在检测振动臂231的上表面以及下表面上，形成有检测信号电极281，在检测振动臂232的上表面以及下表面上，也形成有检测信号电极281。被形成在检测振动臂231上的一对检测信号电极281，经由被形成在振动片21的表面上的、未图示的配线，而与被形成在基部22上的检测信号端子291a电连接，且被形成在检测振动臂232上的一对检测信号电极281，经由被形成在振动片21的表面上的、未图示的配线，而与被形成在基部22上的检测信号端子291b电连接。此外，在检测振动臂231的侧面、和其重量部的上表面以及下表面上，形成有检测接地电极282，且在检测振动臂232的侧面、和其重量部的上表面以及下表面上，也形成有检测接地电极282。被形成在检测振动臂231上的一对检测接地电极282，经由被形成在振动片21的表面上的、未图示的配线，而与被形成在基部22上的检测接地端子292a电连接，且被形成在检测振动臂232上的一对检测接地电极282，经由被形成在振动片21的表面上的、未图示的配线,而与被形成在基部22上的检测接地端子292b电连接。这种检测接地电极282相对于检测信号电极281而具有成为接地的电位。此外，在驱动振动臂251的上表面以及下表面上，形成有驱动信号电极283，且在 驱动振动臂252的上表面以及下表面上，也形成有驱动信号电极283。此外，在驱动振动臂253的侧面、和其重量部的上表面以及下表面上，也形成有驱动信号电极283，且在驱动振动臂254的侧面、和其重量部的上表面以及下表面上，也形成有驱动信号电极283。这些多个驱动信号电极283经由被形成在振动片21的表面上的、未图示的配线，而与被形成在基部22上的驱动信号端子293a电连接。此外，在驱动振动臂251的侧面、和其重量部的上表面以及下表面上，形成有驱动接地电极284，且在驱动振动臂252的侧面、和其重量部的上表面以及下表面上，也形成有驱动接地电极284。此外，在驱动振动臂253的上表面以及下表面上，也形成有驱动接地电极284，且在驱动振动臂254的上表面以及下表面上，也形成有驱动接地电极284。这些多个驱动接地电极284经由被形成在振动片21上的、未图示的配线，而与被形成在基部22上的驱动接地端子293b电连接。这种驱动接地电极284相对于驱动信号电极283而具有成为接地的电位。这种结构的陀螺元件2以如下方式对绕ζ轴的角速度ω进行检测。当陀螺元件2在未施加有角速度ω的状态下，于驱动信号电极283和驱动接地电极284之间产生有电场时，如图4 (a)所示，驱动振动臂251、252、253、254将在箭头A所示的方向上进行弯曲振动。此时，由于驱动振动臂251、252、和驱动振动臂253、254进行关于穿过中心点G的yz平面而面对称的振动，因此基部22、连结臂241、242和检测振动臂231、232几乎不振动。当在进行该驱动振动的状态下，于陀螺元件2上施加有绕ζ轴的角速度ω时，将进行如图4 (b)所示的振动。即，箭头B方向上的科里奥利力作用于驱动振动臂251、252、253,254以及连结臂241、242，从而与该箭头B方向上的振动相呼应，而激励起箭头C方向上的检测振动。而且，检测信号电极281以及检测接地电极282对由该振动而产生的检测振动臂231、232的歪斜进行检测，从而求出角速度ω。IC 芯片 3IC芯片3为，集合了使陀螺元件2驱动的驱动电路、和包括电荷放大器的检测电路等而形成的电子元件。即，IC芯片3为，通过向陀螺元件2的驱动信号电极283输出电信号，且从检测信号电极281输入电信号而进行处理，从而求出绕ζ轴的角速度ω的电子元件。封装件4
如图2所示，封装件4具有封装件基座5，其形成有于上表面上开放的凹部54 ;盖体6，其以封盖凹部54的开口的方式而与封装件基座5接合。被形成在封装件基座5上的凹部54具有第一凹部541，其在封装件基座5的上表面上开放；第二凹部542，其在第一凹部541的除X轴方向上的两端部之外的中央部处开放，且与第一凹部541相比横截面积较小；第三凹部543，其在第二凹部542的除y轴方向上的两端部之外的中央部处开放，且与第二凹部542相比横截面积较小。S卩，封装件基座5具有基座51，其为板状，且构成底部；第一侧壁521，其为框状，并被设置在基座51的上表面上，且在内侧具有与第三凹部543的横截面形状相对应的空间；第二侧壁522，其为框状，并被设置在第一侧壁521的上表面上，且在内侧具有与第二凹部542的横截面形状相对应的空间；第三侧壁523，其为框状，并被设置在第二侧壁522的 上表面上，且在内侧具有与第一凹部541的横截面形状相对应的空间。此外，在封装件基座5上，形成有连通封装件4内外的密封孔55。密封孔55为，用于将封装件4内设为减压环境(优选为真空)的孔。通过将封装件4内设为减压环境，从而提高陀螺元件2的振动特性。这种密封孔55在去除了封装件4内的空气之后，通过由金属材料构成的密封材料200而被密封。作为封装件基座5的构成材料，并不被特别限定，能够使用氧化铝等的各种陶瓷。当通过这种构成材料而制造封装件基座5时，层叠多个平板状的基板而形成层叠体，并通过烧成该层叠体，从而能够容易地制造出封装件基座5。盖体6呈板状，且以封盖凹部54的开口的方式而与封装件基座5接合。作为这种盖体6的构成材料，并不被特别限定，可以为线膨胀系数与封装件基座5的构成材料近似的部件。例如，当将封装件基座5的构成材料设为前文所述的氧化铝时，优选为铁镍钴合金等的合金。另外，盖体6例如通过接缝环61而被缝焊在封装件基座5上。在这种封装件4的第三凹部543的底面上形成有芯片衬垫12，且在该芯片衬垫12上芯片粘接有IC芯片3。此外，如图2所示，在IC芯片3的上表面上形成有多个IC衬垫31，并且这些IC衬垫31分别经由金属导线而与被形成在第二凹部542的底面上的接合衬垫71电连接。此外，在第一凹部541的底面上，通过环氧树脂类导电性粘合剂10以及硅类导电性粘合剂11而粘合固定有支承基板8。支承基板8使用TAB (Tape Automated Bonding 载带自动焊接)安装用的基板。如图5所示，支承基板8具有基部81，其为板框状，且在内侧具有开口 81a;导体图案82，其被形成在基部81的下表面上。导体图案82具有六个引线821，这些引线821分别在其一部分处被折弯，并且其顶端穿过开口 81a内而位于基部81的上方。在这些引线821的顶端部上，通过导电性粘合剂13，陀螺元件2以不与其他元件接触的方式而被支承在空中。在该状态下，六个引线821与被形成在陀螺元件2上的六个端子291a、291b、292a、292b、293a、293b，以一对一的关系通过导电粘合剂13而被电连接。此外，导体图案82具有被形成在基部81边缘部上的六个连接衬垫822，六个连接衬垫822和六个引线821以一对一的关系而被电连接。另一方面，在封装件基座5的第一凹部541的底面上，形成有与六个连接衬垫822相对应的六个接合衬垫72，这些部件以一对一的关系通过环氧树脂类导电性粘合剂10以及硅类导电性粘合剂11而被电连接。由于将环氧树脂类导电性粘合剂10配置在支承基板8的外周侧，并将硅类导电性粘合剂11配置在支承基板8的靠近开口 81a的一侧，因此能够通过环氧树脂类导电性粘合剂10，而实现连接衬垫822和接合衬垫72之间的可靠的电导通，并且能够通过硅类导电性粘合剂11，而对陀螺元件2驱动振动时的引线821的共振进行吸收。如图6所示，在封装件4的背面(基座51的下表面)上形成有多个外部安装端子
9。而且，如图7所示，电子装置I通过上述各个外部安装端子9，利用焊锡(接合材料)110而被安装在安装基板100上。另外，作为安装基板100，并不被特别限定，例如可以列举出形成有电路的印刷配线基板。此外，作为接合材料，并不限定于焊锡110，例如可以使用导电性粘合材料、导电性焊料凸块等的导电性接合材料。此外，当不需要通过接合材料来实现电导通时，可以使用例 如环氧树脂类、丙烯类、硅类的绝缘性粘合剂。另外，本发明的基板至少由基座51、和被形成在基座51的下表面上的多个外部安装端子9构成。基座51的形状可以不为板状，例如上表面为凹状，并且基座51为具有凹部的封装件。如图6所示，多个外部安装端子9由伴有电连接的六个主电极端子(电极端子)911、912、913、914、915、916，和未伴有电连接的四个副电极端子(伪电极端子)921、922、923,924 构成。主电极端子911 916经由被形成在封装件基座5上的未图示的导体柱等，而与接合衬垫71、72中的某一个电连接。在电子装置I被安装于安装基板100上的状态下，这些主电极端子911 916分别通过焊锡等而与被形成在安装基板100上的电路电连接，由此，安装基板100的电路、和封装件4内的IC芯片3以及陀螺元件2被电连接。另外，这种主电极端子911 916中的至少一个,例如可以作为用于使封装件4的基准电位稳定化的接地电极而发挥功能。此外，主电极端子911 916集中在背面41的x轴方向中央部而形成，并且分别在I轴方向上延伸。由此，能够在背面41的各个角部处，充分地确保形成副电极端子921 924的空间。此外，主电极端子911 916优选为，以从封装件4的背面41绕向侧面的方式而形成。如此，通过将主电极端子911 916延长至封装件4的侧面，从而增大主电极端子911 916和焊锡110的接触面积，进而提高封装件4和安装基板100的接合强度。此外，由于焊锡110扩散至主电极端子911 916的侧面部分，从而焊锡110从封装件4的外周突出，因此能够容易地确认主电极端子911 916和焊锡110之间的接合状态等，由此提高了生产性和成品率。这种主电极端子911 916的整个区域被包围于后文叙述的圆300内。副电极端子921 924为，未伴有与被形成在安装基板100上的电路、和IC芯片3以及陀螺元件2的电连接的端子，例如为，为了提高封装件4和安装基板100之间的接合强度，而用于进行封装件4相对于安装基板100的定位的端子。另外，虽然副电极端子921 924中的至少一个与陀螺元件2或IC芯片3电连接，但也可以采用不与被形成在安装基板100上的电路电连接的方式。例如，虽然不需要与被形成在安装基板100上的电路电连接，但可以将被使用于电子装置I的检查等的电极端子用作副电极端子921 924。此外，副电极端子921 924分别被设置在背面41的四个拐角部(角部)处。由此，能够使副电极端子921 924相互最大限度地分离，从而能够有效地发挥作为上述的副电极端子的功能。即，能够进一步提高封装件4和安装基板100之间的、针对应力F的接合强度，而且能够更高精度地进行封装件4相对于安装基板100的定位。此外，例如在背面41的形状为六角形时，则可以将副电极设置在六个拐角部处，从而能够适当地设置副电极。另外，在所述“角部”中包括被倒圆的角部、和缺失了一部分的角部。此处，在电子装置I中，如图6所示，在俯视观察xy平面时，当对与分离宽度W(即，从全部的外部安装端子9中选择任意一对端子，对所选择的一个端子的轮廓上的点和另一个端子的轮廓上的点进行连结的直线的最大长度)最大的副电极端子(第一接合端子)921和副电极端子(第二接合端子)922外接的圆300进行了规定时，以全部的外部安装端子9的全部区域被包围在圆300内或内接于圆300的方式而形成各个外部安装端子9。此外，作 为副电极端子921的轮廓的一部分，且与圆300相接的圆接部(第一圆接部)921a和、作为副电极端子922的轮廓的一部分，且与圆300相接的圆接部(第二圆接部)922a，分别沿着圆300的圆周而延伸在该圆周上，并且，隔着圆300的中心O而对置。此外，在本实施方式中，副电极端子(第三接合端子)923以及副电极端子(第四接合端子)924也分别具有作为其轮廓的一部分且与圆300相接的圆接部(第三圆接部、第四圆接部)923a、924a，圆接部923a、924a分别沿着圆300的圆周而延伸在该圆周上，并且隔着中心O而对置。通过采用这种结构，从而能够防止或抑制焊锡110的损坏、即焊锡断裂的产生。具体而言，例如当由玻璃环氧树脂基板构成安装基板100，并由氧化铝构成封装件基座5时，由于这些材料的热膨胀系数不同，因此在电子装置I被安装在了安装基板100上的状态(图7所示的状态)下，随着升温(温度变化)，应力(热冲击)F将作用于焊锡110和外部安装端子9之间的界面上。这种应力F尤其作用于所述界面中距中心O的距离最大的部位，即位于圆300的圆周上的圆接部921a、922a、923a、924a。其原因在于，随着距中心O的距离增大，安装基板100和封装件基座5的变形量(膨胀量)之差增大。如此，由于在圆接部921a 924a和焊锡Iio的边界处施加有更大的应力F，因此容易以该部位为起点而产生焊锡断裂。因此，在电子装置I中，通过将圆接部921a 924a形成为沿着圆300的圆周而延伸在该圆周上的圆�。佣稍步硬�921a 924a以“线”的方式承受应力F，而使应力F分散，由此能够防止或抑制应力F的局部的集中。由此，能够有效地防止或抑制以圆接部921a 924a和焊锡110的边界为起点的焊锡断裂的产生。通过采用这种结构，由于通过圆接部921a 924a来承受应力F，因此能够防止位于圆300之中的主电极端子(电极端子)911、912、913、914、915、916的焊锡断裂的产生。此处，在本实施方式中，由于圆接部921a、922a以隔着中心O点对称的方式而形成，因此，通过圆接部921a、922a，能够平衡性良好且有效地承受施加于这些部位之间的应力F，进而能够更加有效地防止焊锡断裂的产生。另外，圆接部923a、924a也以隔着中心O点对称的方式而形成，从而能够发挥与上述相同的效果。
此外，在本实施方式中，由于通过一对圆接部921a、922a和一对圆接部923a、924a这两组共计四个圆接部来承受应力F，因此能够有效地承受应力F，从而能够更加有效地防止焊锡断裂的产生，其中，所述一对圆接部921a、922隔着中心O而对置配置，所述圆接部923a、924a在与所述一对圆接部921a、922的分离方向不同的方向上隔着中心O而对置配置。此外，由于圆接部921a 924a以隔着中心O旋转对称的方式而形成，因此能够通过圆接部921a 924a而平衡性良好地承受应力F，从而能够更加有效地防止焊锡断裂的产生。尤其是，由于圆接部921a、922a的分离方向、与圆接部923a、924a的分离方向几乎正交，因此能够通过圆接部921a 924a而更加平衡性良好地承受应力F，从而能够更加有效地发挥上述效果。这种圆接部921a 924a的长度并不被特别限定，例如，优选为，圆300的圆周 的长度的1/100以上且1/50以下的程度。通过设为这种长度，从而能够防止副电极端子921 924的大型化，且能够充分地发挥上述的效果。以上，对电子装置I的结构进行了详细说明。根据这种电子装置I，在通过焊锡110而被安装于安装基板100上的状态下，即使施加有由于升温等而产生的应力F，也能够防止或抑制焊锡断裂(焊锡110的损坏)的产生，从而能够维持向安装基板100的牢固的安装(接合)。因此，提高了电子装置I的可靠性。另外，对于电子装置I而言，封装件4的大小(背面的大小)越大，则越能够显著地发挥上述的效果。此外，在电子装置I中，具有圆接部921a 924a的端子为，未伴有电连接的副电极端子921 924，伴有电连接的主电极端子911 916不与圆300的内周相接而位于该圆300的内侦彳。因此，作用于主电极端子911 916和焊锡110的边界的应力F，小于作用于圆接部921a 924a和焊锡110的边界的应力F，从而能够有效地防止以主电极端子911 916和焊锡110的边界为起点的焊锡断裂的产生。因此，能够更加切实且稳定地维持主电极端子911 916与被形成在安装基板100上的电路电连接的状态，从而提高了电子装置I的可靠性。另外，虽然如图6所示，密封孔55被形成在偏离了背面41的中心O的位置处，但也可以以与中心O重叠的方式而形成。由于与中心O重叠的位置为几乎未施加有前文所述的应力F的位置，因此能够更加切实地维持通过密封材料200而被密封的状态。第二实施方式接下来，对本发明的电子装置的第二实施方式进行说明。图8为本发明的第二实施方式所涉及的电子装置的立体图，图9为图8所示的电子装置的剖视图。以下，对于第二实施方式的电子装置，以与前文所述的实施方式的不同点为中心进行说明，而对于相同的内容，则省略其说明。本发明的第二实施方式所涉及的电子装置除副电极端子所具有的圆接部的结构不同之外，与前文所述的第一实施方式相同。另外，对与前文所述的第一实施方式相同的结构标记相同的符号。在本实施方式中，由于副电极端子921 924为相同的结构，因此在以下，以副电极端子923为代表而进行说明，而对于其他的副电极端子921、922、924，则省略其说明。
如图8所示，在本实施方式的电子装置I所具有的封装件4的背面41，且与圆接部923a相对应的部位处形成有阶梯部411。在阶梯部411中，与该阶梯部411相比靠边缘侧的面，较之于中心侧的面而凹陷，并位于上侧(另一个面侧)。而且，副电极端子923通过以覆盖这种阶梯部411的方式而形成，从而能够稳定地得到在阶梯部411处的、与接合材料的紧贴性。由此，圆接部923a在z轴方向上具有高度。另外，作为圆接部923a的高度并不被特别限定，例如优选为O. I 2mm左右。如此，通过使圆接部921a 924a在z轴方向上具有高度，从而以图9所示的状态而被安装在安装基板100上。因此，能够通过圆接部921a 924a以“面”的方式来承受应力F，从而通过使应力F分散而防止或抑制应力F的局部的集中。由此，能够有效地防止或抑制以圆接部921a 924a和焊锡110的边界为起点的焊锡断裂的产生。如此，在本实施方式中，由于通过圆接部921a 924a以“面”的方式来承受应力F，因此与以“线”的方式来承受应力F的结构的前文所述的第一实施方式相比较，能够使应力F分散于更宽的范围。因此，与第一实施方式相比，能够更加有效地防止或抑制焊锡断裂 的产生。此外，通过在背面41上形成阶梯部411，从而能够在不增厚副电极端子921 924的厚度的条件下，形成具有高度的圆接部921a 924a。因此，能够防止由于厚度增加而导致的副电极端子921 924的强度降低或电子装置I的大型化，并容易地形成具有高度的圆接部921a 924a。在这种第二实施方式中，也能够发挥与前文所述的第一实施方式相同的效果。第三实施方式接下来，对本发明的电子装置的第三实施方式进行说明。图10为本发明的第三实施方式所涉及的电子装置的俯视图(背面图)。以下，对于第三实施方式的电子装置，以与前文所述的实施方式的不同点为中心进行说明，而对于相同的内容，则省略其说明。本发明的第三实施方式所涉及的电子装置除副电极端子的结构不同之外，与前文所述的第一实施方式相同。另外，对与前文所述的第一实施方式相同的结构标记相同的符号。如图10所示，在本实施方式的电子装置I中，在y轴方向上并排的副电极端子921、923被一体地形成，且副电极端子922、924被一体地形成。即，在本实施方式的电子装置I中，具有两个副电极端子925、926。此外，副电极端子925具有作为其轮廓的一部分，且与圆300相接并沿着圆300的圆周而延伸在该圆周上的两个圆接部921a、923a，同样地，副电极端子926具有作为其轮廓的一部分，且与圆300相接并沿着圆300的圆周而延伸在该圆周上的两个圆接部922a、924a。此外，圆接部921a、923a以隔着中心O对置的方式而配置，同样地，圆接部922a、924a以隔着中心O对置的方式而配置。 在这种第三实施方式中，也能够发挥与前文所述的第一实施方式相同的效果。2.电子设备上述的电子装置I能够被组装于各种电子设备中。作为组装了电子装置I的本发明的电子设备，并不被特别限定，可以列举出个人计算机(例如，便携式个人计算机)、移动电话等移动体终端、数码静态照相机、喷墨式喷出装置(例如喷墨打印机)、膝上型个人计算机、平板型个人计算机、电视机、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子记事本(也含有通信功能)、电子词典、计算器、电子游戏设备、游戏用控制器、文字处理器、工作站、电视电话、防犯用监控器、电子望远镜、POS (point of sale:销售点)终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖仪、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测量设备、计量仪器类(例如，车辆、航空器、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器、头戴式显示器、运动轨迹、运动跟踪、运动控制器、PDR (步行者航位推算)等。以上，虽然根据图示的各个实施方式而对本发明的基板、电子装置以及电子设备进行了说明，但本发明并不限定于此，各个部分的结构可以置换为具有相同功能的任意的结构。此外，也可以添加其他的任意的结构物或工序。此外，本发明的基板、电子装置以及电子设备可以为，组合了所述各个实施方式中任意两个以上的结构(特征)的结构。
另外，虽然在前文所述的实施方式中，电子装置具有对IC以及功能元件进行收纳的封装件，但只要具有板状的基座、和形成在该基座的下表面上的外部安装端子，即只要具有本发明的基板，则并不限定于此。因此，电子装置例如可以采用如下结构，即，在下表面上形成有外部安装端子的基座的上表面上，固定有IC和功能元件的结构。此时，例如可以通过封装材料等而封装IC以及功能元件。此外，虽然在前文所述的实施方式中，对IC和功能元件以在厚度方向上重叠的方式而被收纳在封装件内的结构进行了说明，但这些在封装件内的配置并不限定于此。例如，在封装件内，IC和功能元件可以横向(xy平面方向)排列。此外，虽然在前文所述的实施方式中，对作为功能元件而仅将陀螺元件收纳在封装件内的结构进行了说明，但并不限定于此，例如，还可以收纳加速度检测元件等。此外，虽然在前文所述的实施方式中，对具有圆接部的全部外部安装端子均为副电极端子的结构进行了说明，但并不限定于此，具有圆接部的外部安装端子的一部分或者全部可以为主电极端子(包括接地电极)。此外，虽然在前文所述的实施方式中，对副电极端子为四个的情况进行了说明，但畐IJ电极端子的数量只需能够形成本发明的作用效果即可，例如可以为两个。此时，例如可以省略副电极端子923、924。符号说明I…电子装置；2…陀螺元件(功能元件)；21…振动片；22…基部；231、232…检测振动臂；241、242…连结臂；251、252、253、254…驱动振动臂；281…检测信号电极；282…检测接地电极；283…驱动信号电极；284…驱动接地电极；291a、291b…检测信号端子；292a、292b…检测接地端子；293a…驱动信号端子；293b…驱动接地端子；3…IC芯片；31-IC衬垫；4…封装件；41···背面；411…阶梯部；5…封装件基座；51···基座；521…第一侧壁；522…第二侧壁；523…第三侧壁；54…凹部；541…第一凹部；542…第二凹部；543…第三凹部；55…密封孔；6…盖体；61…接缝环；71、72…接合衬垫；8…支承基板；81…基部；81a…开口 ；82…导体图案；821…引线；822…连接衬垫；9…外部安装端子；911、912、913、914、915、916…主电极端子；921、922、923、924、925、926…副电极端子；921a、922a、923a、924a…圆接部；10…环氧树脂类导电性粘合剂;11…娃类导电性粘合齐Li ;12…芯片衬垫；13…导电性粘合剂；100…安装基板；110…焊锡；200…密封材料；300…圆；F…应力；0、0'……中心；W……宽度。
权利要求
1.一种基板，其特征在于，具备 基座; 多个接合端子，其被配置在所述基座的至少一个面上， 所述多个接合端子包括第一接合端子和第二接合端子， 在俯视观察所述基座时，所述第一接合端子和所述第二接合端子包含圆接部，所述圆接部沿着与所述第一接合端子以及所述第二接合端子相接的圆的圆周而延伸在该圆周上，所述多个接合端子全部被配置为，不超出由所述圆及其内侧构成的区域， 所述圆接部至少包括第一圆接部，其被设置在所述第一接合端子上；第二圆接部，其被设置在所述第二接合端子上。
2.如权利要求I所述的基板，其特征在于， 所述第一圆接部以及所述第二圆接部被设置为，关于所述圆的中心而点对称。
3.如权利要求I所述的基板，其特征在于， 所述多个接合端子包括 第三接合端子，其具有第三圆接部； 第四接合端子，其具有第四圆接部， 相对于所述圆的中心，所述第三圆接部被设置在一侧，而所述第四圆接部被设置在另一侧， 所述圆接部包括所述第三圆接部和所述第四圆接部。
4.如权利要求3所述的基板，其特征在于， 所述第一圆接部至所述第四圆接部被配置为，关于所述圆的中心而旋转对称。
5.如权利要求4所述的基板，其特征在于， 所述基座的所述一个面具有四个拐角部， 所述第一圆接部至所述第四圆接部被设置在所述基座的所述四个拐角部处。
6.如权利要求I所述的基板，其特征在于， 至少一个所述圆接部在所述基座的厚度方向上具有高度。
7.如权利要求I所述的基板，其特征在于， 所述基座在所述圆的圆周上的至少一部分处，设置有作为与圆周的外侧的凹陷之间的阶梯的阶梯部，且在所述阶梯部的至少一部分处包含所述圆接部。
8.如权利要求I所述的基板，其特征在于， 所述圆接部的长度相对于所述圆的圆周的长度在1/100以上且1/50以下。
9.如权利要求I所述的基板，其特征在于， 具有所述圆接部的所述多个接合端子中的至少一个为伪电极端子，所述伪电极端子不与电连接于功能元件的集成电路芯片、以及被设置在安装基板上的电路中的至少一方电连接。
10.如权利要求I所述的基板，其特征在于， 所述多个接合端子包括与被设置在安装基板上的电路电连接的电极端子，所述电极端子被配置在，所述一个面中的不与所述圆相接的位置处。
11.如权利要求I所述的基板，其特征在于， 具有所述圆接部的所述多个接合端子中的至少一个为，与被设置在安装基板上的电路电连接的电极端子。
12.一种电子装置，其特征在于，具有 权利要求I所述的基板； 功能元件，其被设置在所述基板的另一个面侧； 集成电路芯片，其被设置在所述基板的所述另一个面侧，且与所述功能元件电连接。
13.—种电子设备,其特征在于， 具有权利要求I所述的基板。
全文摘要
本发明提供一种基板、电子装置以及电子设备，其能够防止或抑制在通过焊锡而被安装于安装基板上的情况下，由于所施加的应力而产生焊锡断裂的情况。基板具有基座(51)；多个外部安装端子(9)，其被形成在基座(51)的下表面上，且通过焊锡而被接合在安装基板上。此外，多个外部安装端子(9)包括副电极端子(921、922)。当在俯视观察基座(51)时，对与副电极端子(921、922)外接的圆(300)进行了规定时，外部安装端子(9)全部被包围在圆(300)内，副电极端子(921、922)中的、作为与圆(300)相接的部位的圆接部(921a、922a)，沿着圆(300)的圆周而延伸在该圆周上，并且，以隔着圆的中心(O)对置的方式而设置。
文档编号G01C19/56GK102915980SQ201210266740
公开日2013年2月6日 申请日期2012年7月30日 优先权日2011年8月1日
发明者佐藤健二 申请人:精工爱普生株式会社
专业数控铣床产品供应商
20年生产经验，实力工厂，精工品质，质量有保障
