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专利名称：温度传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种NTC温度传感器生产结构设计。
背景技术：
温度计是实际应用中经常需要测试的参数，从钢铁制造到半导体生产，很多制程都要依靠温度的测量来实现，因此温度传感器是应用系统与现实世界之间的桥梁。温度的测量应用非常广泛，不仅生产制程需要温度控制，有些电子产品还需对它们自身的温度进行测量，如计算机要监控CPU的温度，马达控制器要知道功率驱动IC的温度等等，而用来测量温度的传感器种类很多，热敏电阻器就是其中之一。许多热敏电阻具有负温度系数 (NTC)，也就是说温度下降时它的电阻值会升高。在所有被动式温度传感器中，热敏电阻的灵敏度(即温度每变化一度时电阻的变化)最高，因此藉由热敏电阻作为温度传感器为业界所普遍采用。NTC热敏电阻器具有高的灵敏度和较低的价格，所以特别适宜用作温度传感器。在_55°C +300°C的温度范围内，用NTC热敏电阻器或NTC热敏电阻芯片作为核心元件的温度传感器——简称NTC温度传感器，在工业自动化、仪器仪表、汽车电子、医疗电子、 家用电器、航天航空、计算机等领域得到普遍应用，这种NTC温度传感器采用NTC热敏电阻器或NTC热敏电阻器芯片作为核心元件，根据其用途的不同可以做成各种式样。现有各种 NTC温度传感器的主要差异在于包裹有NTC热敏电阻器或NTC热敏电阻器芯片的传感头结构差别很大，但不管外形结构有多大的差异，其引出线绝大部分都为PVC或耐高温的铁氟龙绝缘导线。现有技术中由于传感头结构设计不合理以及测温点工况要求不同，使得温度传感器的实际测温点与要求测温点容易发生偏差，从而影响温度传感器的工作可靠性，影响工作效果。
发明内容本实用新型提供一种易于与测温点部件连接，具有良好的防振动和防冲击性能， 以及较高的工作可靠性和稳定性的温度传感器。本发明是通过以下技术方案加以实现温度传感器，包括热敏电阻芯片及成型套管，所述热敏电阻芯片与两根相邻导线的内端分别焊接，所述热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分为柔性绝缘材料整体包覆； 所述成型套管系一端为封闭，其开放端套入并固定热敏电阻芯片和导线，所述成型套管的外壁的截面为多边形结构，所述成型套管的封闭端设有螺杆。所述成型套管的外壁的截面为正六边形结构。本实用新型成型套管的外壁上的封闭端设有螺杆，易于与测温点部件连接，成型套管的外壁的截面为正六边形结构易于旋转固定，极大提高温度传感器性能的可靠性和工作稳定性。本实用新型的有益效果易于与测温点部件连接，具有良好的防振动和防冲击性能，以及较高的工作可靠性和稳定性。
图1为本实用新型实施例的结构示意图。图2为图1的左视图图。图中序号1、热敏电阻芯片，2、成型套管，3、导线，4、柔性绝缘材料，5、螺杆。
具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。参见附图1、2，一种温度传感器，包括热敏电阻芯片1及成型套管2，所述热敏电阻芯片1与两根相邻导线3的内端分别焊接，所述热敏电阻芯片1和相邻导线3的需绝缘部分为柔性绝缘材料4整体包覆；所述成型套管2系一端为封闭，其开放端套入并固定热敏电阻芯片1和导线3，所述成型套管2的封闭端设有螺杆5，所述成型套管2的外壁的截面为正六边形结构。实施例只是为了便于理解本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型保护范围的限制，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容或依据本实用新型的技术实质对以上方案所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型保护范围之内。
权利要求1.温度传感器，包括热敏电阻芯片⑴及成型套管⑵，所述热敏电阻芯片⑴与两根相邻导线⑶的内端分别焊接，所述热敏电阻芯片⑴和相邻导线⑶的需绝缘部分为柔性绝缘材料 ⑷整体包覆；所述成型套管⑵系一端为封闭，其开放端套入并固定热敏电阻芯片⑴和导线 ⑶，其特征在于所述成型套管⑵的外壁的截面为多边形结构，所述成型套管⑵的封闭端设有螺杆ω。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于所述成型套管⑵的外壁的截面为正六边形结构。
专利摘要本实用新型公开了一种温度传感器，包括热敏电阻芯片及成型套管，所述热敏电阻芯片与两根相邻导线的内端分别焊接，所述热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分为柔性绝缘材料整体包覆；所述成型套管系一端为封闭，其开放端套入并固定热敏电阻芯片和导线，所述成型套管的外壁的截面为多边形结构，所述成型套管的封闭端设有螺杆。该温度传感器易于与测温点部件连接，具有良好的防振动和防冲击性能，以及较高的工作可靠性和稳定性。
文档编号G01K7/22GK202041318SQ201120079928
公开日2011年11月16日 申请日期2011年3月24日 优先权日2011年3月24日
发明者刘 英 申请人:兴化市新兴电子有限公司