专利名称：一种基于陶瓷传感器的压力变送器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及压力变送器，尤其是涉及一种基于陶瓷传感器的压力变送器。
背景技术：
目前，基于陶瓷传感器的压力变送器封装主要采用一体的结构形式，使用一个螺纹件将陶瓷传感器压在内腔下侧，陶瓷传感器与内腔之间则使用0型密封圈进行密封；内腔则通过一个接口与锅炉、压力容器和压力管道等相连接；另外一端将调理放大后的信号通过接插件输送出来；接插件与封装外壳之间则使用胶水或环氧等方式相连接和密封，但是，这种连接封装结构成本高，结构复杂，体积大。
发明内容本实用新型可以有效的克服现有设计存在的技术缺陷，提供一种结构简单，可靠性好，成本低的基于陶瓷传感器的压力变送器。为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下一种基于陶瓷传感器的压力变送器，包括接插件、上壳体、下壳体、螺纹接头、0型密封圈、陶瓷传感器和放大电路板组成，所述上壳体和下壳体使用螺纹连接和焊接连接封装；所述下壳体与螺纹接头采用分体焊接连接结构封装；所述上壳体与接插件使用收口形式连接。上壳体和下壳体在相结合处控制螺纹旋合的位置进行限位，以控制0型密封圈的压缩量，并可以防止陶瓷传感器由于压力过大而损坏。可根据要求使用不同材质的螺纹接头和上、下壳体。比如在空调制冷领域一般螺纹接头需要使用铜材质，而上、下壳体使用非铜材质则对成本降低效果尤为明显。本实用新型结构简洁，在上、下壳体间采用的焊接封装以及在上壳体与接插件之间采用收口连接使得基于陶瓷传感器的压力变送器的结构简单，工艺调节便利，并且下壳体和螺纹接头采用分体结构使得基于陶瓷传感器的加工成本低。
图1为本实用新型的基于陶瓷传感器的压力变送器的正面剖视图；图2为本实用新型的基于陶瓷传感器的压力变送器的上下壳体结示意图；图3为本实用新型的基于陶瓷传感器的压力变送器的下壳体与螺纹接头连接意图；图4为本实用新型的基于陶瓷传感器的压力变送器的上壳体与接插件连接示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种基于陶瓷传感器的压力变送器，包括接插件1、上壳体2、下壳体3、螺纹接头4、0型密封圈5、陶瓷传感器6和放大电路板7组成。陶瓷传感器6依靠与下壳体3之间的0型密封圈5以及上壳体2施加的压力，在陶瓷传感器6下方形成一个与螺纹接头4相连接的密封空间。当有压力通过螺纹接头4传递时，陶瓷传感器6将产生相应的电气信号，经放大电路调理后产生需要的电流或电压信号传递给控制电路。一般该电流或电压信号与压力之间有一定的函数关系，以此可以通过控制电路的读数得到相应压力的大小情况。如图2所示，上、下壳体(2，3)在相配合的加和3a处使用螺纹连接，并在相结合处(2b和北处)控制螺纹旋合的长度来进行限位，以控制0型密封圈5的压缩量，并可以防止陶瓷传感器6由于压力过大而损坏。在螺纹配合后，即可对压力变送器进行调试或补偿等工作。如果发现问题，还可以容易地进行拆卸，进行零部件的调换。最后，可以根据需要，在相结合处2b和北处进行焊接密封。这种设计可以有效地避免由于一次封装调试产生问题而造成的外壳或内部零件报废问题。同时，焊接可以确保特殊要求场合的高爆破压力要求。如图3所示，封装结构的下壳体3与螺纹接头4之间的配合处3c和如采用分体焊接连接结构。因为螺纹接头4外围尺寸一般比上下壳体的尺寸小，一体的结构会产生大量机械加工造成的材料切削浪费，并且当螺纹接头4形状特殊，如长度较长时，机械加工造成的浪费尤其明显。本实用新型有效地节省由于机械加工而造成的材料浪费。如图4所示，在封装结构的上壳体2与接插件1之间的2c处使用收口工艺，通过 2c处的收口弯曲，将接插件1固定在上壳体2上。由于这种收口工艺简单，避免了通常的焊接等环节，降低了产品的成本。另外，收口后壳体2c与接插件1结合处有一定的预紧压力，所以有很好的密封效果，使整个内部的放大电路板7与外界隔离好，使整个产品在不使用胶水、环氧等密封的情况下也能达到较高的防水防尘等级。如图1所示，在壳体中的封装结构装有相应的0型密封圈5、陶瓷传感器6和放大电路板7。在上下壳体的压力之下，0型密封圈5可达到15%到35%压缩量，可以确保在-40°C到150°C之间良好的密封性能。陶瓷传感器6的微弱信号在放大电路板7的作用下，达到所需要的电压或电流信号。替代地，本实用新型可以在必要时根据要求使用不同材质的螺纹接头4和上下壳体，比如在空调制冷领域一般螺纹接头4需要使用铜或钢等其它金属材料或坚硬的非金属材料，而中间壳体使用非铜材质则对成本降低效果尤为明显。本实用新型结构简洁，使得基于陶瓷传感器的压力变送器的结构简单，工艺调节便利，制造成本低。
权利要求1.一种基于陶瓷传感器的压力变送器，包括接插件(1)、上壳体O)、下壳体(3)、螺纹接头G)、0型密封圈(5)、陶瓷传感器(6)和放大电路板(7)组成，其特征在于所述上壳体(2)和下壳体( 使用螺纹连接和焊接连接封装；所述下壳体( 与螺纹接头(4)采用分体焊接连接结构封装。
2.根据权利要求1所述的基于陶瓷传感器的压力变送器，其特征在于，所述上壳体(2) 与接插件(1)使用收口工艺连接。
3.根据权利要求1所述的基于陶瓷传感器的压力变送器，其特征在于，上壳体(2)和下壳体C3)在相结合处控制螺纹旋合的位置进行限位，以控制0型密封圈( 的压缩量，以防止陶瓷传感器(6)由于压力过大而损坏。
4.根据权利要求1所述的基于陶瓷传感器的压力变送器，其特征在于，使用螺纹接头 ⑷和下壳体⑶之间采用焊接连接，并且与上壳体O)、下壳体⑶的可以采用不同材质材料。
专利摘要本实用新型公开了一种基于陶瓷传感器的压力变送器，所述压力变送器封装结构的螺纹接头与锅炉、压力容器或压力管道相连接为陶瓷传感器提供压力源，本实用新型采用分体焊接连接结构封装下壳体与螺纹连接头，直接使用螺纹连接和焊接连接封装上下壳体，使用收口形式连接封装上壳体与接插件，且在壳体中装有相应的O型密封圈、陶瓷传感器和放大电路板。本实用新型设计由于采用了简洁封装结构，使得基于陶瓷传感器的压力变送器的结构简单，工艺调节便利，降低了制造成本低。
文档编号G01L1/00GK202119569SQ201120185058
公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月2日 优先权日2011年6月2日
发明者冯志军, 叶国兴, 补灵杰 申请人:上�？±种评渥钥卦邢薰�
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