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专利名称：封装半导体器件塑封体绝缘测试设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装半导体器件塑封体绝缘测试设备。
技术背景T0-220F封装半导体器件是一种全包封塑封功率型半导体器件，使用时一般直接 安装在散热片上，对器件塑封体的基本绝缘要求是塑封体背面、安装孔对器件内部散热片 的击穿电压彡DC2000V,因此塑封体绝缘测试是T0-220F产品生产过程中的一道必备工序， 由于目前市场上没有理想的测试设备。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种结构合理，测试效果好的封装半导体器件塑封体 绝缘测试设备。本实用新型的技术解决方案是一种封装半导体器件塑封体绝缘测试设备，其特征是包括测试夹具的可动侧、测 试夹具的固定侧，测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧通过导柱连接，在测试夹具的可 动侧与测试夹具的固定侧之间设置套装在导柱上的复位弹簧，在测试夹具的可动侧上设置 穿装安装孔电极和管脚电极的孔，测试夹具的固定侧设置放置封装半导体器件的凹槽，凹 槽中放置与封装半导体器件背面接触的背电极，安装孔电极的端部伸入封装半导体器件的 安装孔中，管脚电极的端部与封装半导体器件的引线接触，上述各电极与高压测试仪连接。所述封装半导体器件是T0-220F封装半导体器件。本实用新型结构合理，为一种专用绝缘测试设备，是生产T0-220F过程中必备的 检测设备，变更零件尺寸后可用于其它类型全包封半导体器件的塑封体检测；采用了湿式 测量方法，确保了绝缘测试正确性；多工位模板结构+塑封体背面、安装孔同时测试，产能
尚ο


以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。图1是本实用新型一个实施例的结构示图。图2是T0-220F封装半导体器件的结构示图。
具体实施方式
一种封装半导体器件塑封体绝缘测试设备，包括测试夹具的可动侧1、测试夹具的 固定侧2，测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧通过导柱3连接，在测试夹具的可动侧与 测试夹具的固定侧之间设置套装在导柱上的复位弹簧4，在测试夹具的可动侧上设置穿装 安装孔电极5和管脚电极6的孔，测试夹具的固定侧设置放置T0-220F封装半导体器件7 的凹槽，凹槽中放置与T0-220F封装半导体器件塑封体11的背面10接触的背电极8，安装孔电极的端部伸入T0-220F封装半导体器件的安装孔9中，测试时可在安装孔9中加入水进行湿式测量，管脚电极的端部与T0-220F封装半导体器件的引线接触，上述各电极与高 压测试仪12连接。
权利要求一种封装半导体器件塑封体绝缘测试设备，其特征是包括测试夹具的可动侧、测试夹具的固定侧，测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧通过导柱连接，在测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧之间设置套装在导柱上的复位弹簧，在测试夹具的可动侧上设置穿装安装孔电极和管脚电极的孔，测试夹具的固定侧设置放置封装半导体器件的凹槽，凹槽中放置与封装半导体器件背面接触的背电极，安装孔电极的端部伸入封装半导体器件的安装孔中，管脚电极的端部与封装半导体器件的引线接触，上述各电极与高压测试仪连接。
2.根据权利要求1所述的封装半导体器件塑封体绝缘测试设备，其特征是所述封装 半导体器件是T0-220F封装半导体器件。
专利摘要本实用新型公开了一种封装半导体器件塑封体绝缘测试设备，测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧通过导柱连接，在测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧之间设置套装在导柱上的复位弹簧，在测试夹具的可动侧上设置穿装安装孔电极和管脚电极的孔，测试夹具的固定侧设置放置封装半导体器件的凹槽，凹槽中放置与封装半导体器件背面接触的背电极，安装孔电极的端部伸入封装半导体器件的安装孔中，管脚电极的端部与封装半导体器件的引线接触，上述各电极与高压测试仪连接。本实用新型结构合理，测试效果好。
文档编号G01R31/12GK201555926SQ20092028452
公开日2010年8月18日 申请日期2009年12月10日 优先权日2009年12月10日
发明者刘飞, 姚祖宏, 顾新建 申请人:南通华达微电子集团有限公司