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专利名称：螺纹传感器基座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及传感器零件，尤其是一种螺纹传感器基座。
背景技术：
目前，压阻式压力传感器是基于半导体材料(单晶硅)的压阻效应原理制成的传感器，就是利用集成电路工艺直接在硅平膜片上按一定晶向制成扩散压敏电阻，当硅膜片受压时，膜片的变形将使扩散电阻的阻值发生变化。硅平膜片上的扩散电阻通常构成桥式测量电路，相对的桥臂电阻是对称布置的，电阻变化时，电桥输出电压与膜片所受压力成对应关系。现有的压力传感器基座，包括壳体以及与壳体相连接的引脚线，壳体一端设有开口型腔，另一端的一圆周上设有一个以上烧结孔，每个烧结孔内分别通过玻璃绝缘子烧结固定一个引脚线，传感器基座在使用连接时非常不便，不能灵活安装。

实用新型内容本实用新型的目的就是为了克服压力传感器使用连接时非常不便，不能灵活安装的缺陷，而提供一种螺纹传感器基座。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是螺纹传感器基座，包括壳体以及与壳体相连接的引脚线，其特征在于在引脚线的伸出端对应的壳体一端设有一个同轴的螺母接头，在壳体的外圆面上设有螺纹。壳体与螺母接头为一体。壳体的螺纹为G1/2外螺纹或M20X1. 5外螺纹，可作为压力接口在上述的主要技术方案的基础上，可以增加以下进一步完善的技术方案所述的壳体端部设有向外折弯的支撑台与螺母接头连接。本实用新型的有益效果是具有灵活的连接结构，比通用型产品有更广的应用场合，适用于各种不同压力测量产品的组装和生产，广泛用于食品、医药、卫生等行业及测量介质有可能结垢场合的压力检测。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的主视图；图2为本实用新型的俯视图。
具体实施方式
如图1和图2所示，本实用新型螺纹传感器基座，包括壳体5，在壳体5的外圆面上设有螺纹作为压力接口，壳体5 —端设有六个烧结孔，也可设置八个烧结孔或更多，六个烧结孔对称分布在壳体中心的两侧，每侧均勻分布三个烧结孔，六个烧结孔分布在同一圆周上，每个烧结孔内设有引脚线2，引脚线2的一端设置在烧结孔内并通过玻璃绝缘子4烧结固定在壳体内，引脚线2的另一端伸出到壳体外部，在引脚线2的伸出端对应的壳体5—端设有一个同轴的螺母接头1，与变送器壳体联接，壳体5端部设有向外折弯的支撑台51与螺母接头连接，壳体5与螺母接头1为一体，在烧结孔对应端的壳体上还设有中心孔，中心孔内设有一个气管3并通过玻璃绝缘子烧结固定在壳体5内，壳体5的另一端为开口型腔，开口型腔内可设置芯片，芯片通过导线分别与六个引脚线连接，芯片上的型腔内注有硅油，硅油上依次设有波纹片、压膜将硅油封装在型腔内。
权利要求1.螺纹传感器基座，包括壳体(5)以及与壳体相连接的引脚线0)，其特征在于在引脚线( 的伸出端对应的壳体( 一端设有一个同轴的螺母接头(1)，在壳体( 的外圆面上设有螺纹。
2.根据权利要求1所述的螺纹传感器基座，其特征在于所述的壳体( 端部设有向外折弯的支撑台(51)与螺母接头连接。
专利摘要本实用新型涉及螺纹传感器基座，包括壳体(5)以及与壳体相连接的引脚线(2)，其特征在于在引脚线(2)的伸出端对应的壳体(5)一端设有一个同轴的螺母接头(1)，在壳体(5)的外圆面上设有螺纹。本实用新型的有益效果是具有灵活的连接结构，比通用型产品有更广的应用场合，适用于各种不同压力测量产品的组装和生产，广泛用于食品、医药、卫生等行业及测量介质有可能结垢场合的压力检测。
文档编号G01L1/22GK201935760SQ20102064049
公开日2011年8月17日 申请日期2010年12月3日 优先权日2010年12月3日
发明者王维东 申请人:蚌埠市创业电子有限责任公司