专利名称：不导电电镀涂布外壳的测试装置及利用该装置的测试系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及携带终端外壳(Case)的测试技术，具体涉及可对携带终端外壳的表面是否良好地形成了不导电电镀涂层进行迅速并准确的测试操作的不导电电镀涂布外壳的测试装置以及利用该装置的测试系统。
背景技术：
一般情况下携带终端或者电子设备的外壳使用透明的丙烯酸或聚碳酸酯等塑料材料，为了达到华丽的外观设计效果而通过涂布镍(Ni)、铝(Al)或者铬(Cr)等金属薄膜以表现出金属质感的颜色。然而携带终端中带有通信功能的手机、PDA、移动播送的接收机等的外壳在使用前述传导性物质的金属薄膜的情况下，对无线通信信号所起的不利影响是导致无线通信过程中信号中断现象发生的主要原因已是确定的事实。而且作为质量检查标准之一的静电放电 (ESD, Electro Static Discharge)的测试过程中也存在由金属薄膜所导致的爆炸现象的发生。为解决这些问题，使用了在携带终端外壳上采用不导电电镀涂层(NCVM，Non Conductive Vaccum Metallization)方法来涂布锡(Sn)或者锡-铟(Sn-In)薄膜的方法。 这样的不导电电镀涂层方法是使塑料的外壳外观看起来与金属一样，同时又不影响携带终端的无线通信的金属涂布方法。但是通过肉眼无法得知是否在外壳上良好地形成了不导电电镀层。而且尽管外壳上涂布的不导电电镀层的厚度在一定标准以下的情况下对无线通信不会造成大的影响，但厚度为一定标准以上的情况下会发生金属化现象而会产生对携带终端的无线通信造成影响的问题。
发明内容
本发明的目的是提供可对携带终端用外壳的表面是否良好形成了不导电电镀涂层进行迅速并准确的测试操作的不导电电镀涂布外壳的测试装置以及利用该装置的测试系统。本发明的另一目的是提供可提供与形成了不导电电镀涂层的携带终端用外壳的金属化程度相关的信息的不导电电镀涂布外壳的测试装置以及测试系统。此外，本发明的另一目的是提供可简单调整用于校准的基准值以及用于测试的临界值等测试条件的不导电电镀涂布外壳的测试装置以及测试系统。为实现所述目的，本发明提供了包括支撑座以及主体部的不导电电镀涂布外壳的测试装置。所述支撑座具备用于装载形成了不导电电镀涂层的携带终端用外壳的RF耦合器。而且所述主体部对所述RF耦合器施加RF信号并对输出的感应RF信号进行分析，由此对所述不导电电镀涂层的RF特性进行测试来判断所述外壳的好坏。此时主体部包括RF源产生部、感应RF检测部、控制部以及显示部。所述RF源产生部生成RF信号并输入至所述RF耦合器。所述感应RF检测部检测在所述RF耦合器中根据所述输入的RF信号感应得到的感应RF信号。所述控制部生成与所述检测到的感应RF信号相关的测定值，并将所述生成的测定值和预设的临界值进行比较来判断所述外壳的好坏。而且所述显示部从所述控制部接收所述外壳的好坏结果和所述生成的测定值并输出。本发明所涉及的测试装置还可包括用于接收所述检测到的感应RF信号而将其转换为电压信号来输出的对数检测器，以及从所述对数检测器接收所述电压信号而将其转换为数字信号来输出至所述控制部的ADC (Analog to Digital Converter，模数转换器)。此时所述控制部从所述ADC接收所述数字信号并根据所述测定值生成电压值。本发明所涉及的测试装置中，所述控制部可在所述RF耦合器上未搭载外壳的情况下对所生成的参照值和预设的基准值进行比较来进行校准。本发明所涉及的测试装置中，所述控制部在所述生成的电压值属于所述预设的临界值范围内的情况下判断为良品，而在所述生成的电压值超过所述预设的临界值范围的情况下判断为不良品。并且所述控制部可将所述生成的电压值和所述好坏结果输出至所述显示部。本发明所涉及的测试装置还可包括用于存储所述预设的基准值、所述预设的临界值、所述生成的电压值以及所述好坏结果的存储部。本发明所涉及的测试装置中，所述显示部可包括用于显示所述生成的电压值和所述好坏结果的显示窗。所述显示部还可包括以互不相同的颜色显示所述好坏结果的灯。本发明所涉及的测试装置还可包括用于输入使用者的选择信号的输入部以及用于与外部设备进行通信的通信接口。此时所述控制部可以根据通过所述输入部的使用者的选择信号或者通过所述通信接口的控制信号来对所述预设的基准值或者所述预设的临界值进行再设定，或者通过所述通信接口将所述存储部所存储的信息向所述外部设备进行传送。本发明所涉及的测试装置中，所述RF源产生部可以在100MHz-300MHz频带内选择的频率的RF信号施加至所述RF耦合器。本发明所涉及的测试装置中，所述支撑座可包括底板；设置于所述底板上方，与所述外壳的不导电电镀涂层相接触的所述RF耦合器；以及设置于所述底板上方，用于对与所述RF耦合器一起搭载的所述外壳进行支撑的支撑板。本发明所涉及的测试装置中，所述RF耦合器可包括接收来自所述RF源产生部施加的RF信号的第1天线耦合器；以及与所述第1天线耦合器邻近设置，并与施加了所述RF 信号的所述第1天线耦合器进行耦合，输出感应RF信号的第2天线耦合器。本发明所涉及的测试装置中，在所述支撑板和所述RF耦合器上分别形成了对所述外壳的轮廓进行支撑的支撑架。本发明所涉及的测试装置还可包括用于在所述控制部的控制下将好坏结果以导向语音或音频的方式输出的音源输出部。本发明还可提供利用前述测试装置的测试系统；测试系统包括外壳承载箱、外壳装载器、所述测试装置、外壳卸载器、良品收集箱以及不良品收集箱。所述外壳承载箱用于承载待测试的形成了不导电电镀涂层的携带终端用外壳。所述外壳装载器用于将所述外壳承载箱内承载的所述外壳依次装载。所述测试装置与所述外壳承载箱邻近设置，用于搭载所述外壳装载器所装载的外壳，并对所述外壳的不导电电镀涂层的RF特性进行测试。所述外壳卸载器用于根据所述测试装置的测试结果通过所述测试装置对所述测试装置上搭载的所述外壳进行卸载。所述良品及不良品收集箱与所述测试装置邻近设置，用于根据测试结果收集所述外壳卸载器所卸载的外壳。在利用本发明所涉及的测试装置对携带终端用外壳的表面是否良好地形成了不导电电镀涂层进行迅速并准确的测试后，可以对测试结果所对应的良品以及不良品进行分类。尤其是如表5所确认的内容，本发明所涉及的测试装置与网络分析器(Network Analyzer)进行比较时生成可信度高测试结果。本发明所涉及的测试装置可以进行实时的测试，因此可提高携带终端用外壳的生产性。由于测试时间短，可对所制造出的外壳进行相关的整体检测，可确保出厂外壳的良好的产品可靠度。本发明所涉及的测试装置将测试结果中良品及不良品的相关信息与被测试的外壳的RF特性一起以数值形式通过显示部进行输出，因此可提供测试的外壳的不导电电镀涂层的金属化程度的相关信息。本发明所涉及的测试装置可以对好坏的相关信息及被测试的外壳的RF特性值一同进行存储并通过通信接口提供给综合了外壳制造的系统，因此可以对不导电电镀涂层工艺的问题发生与否或者异常情况进行迅速的对应处理。而且本实施例所涉及的测试装置可以通过输入部的操作，容易地对用于与在校准及外壳的测试过程中生成的生成值进行比较的基准值、以及用于和生成值与基准值之差进行比较的临界值等测试条件进行调整。
图1为示出本发明实施例中所涉及的不导电电镀涂布外壳的测试系统的框图。图2为示出图1的不导电电镀涂布外壳的测试装置的构成的框图。图3为概略示出图2的RF耦合器的电路图。图4为示出图2的不导电电镀涂布外壳的测试装置的一个例子的俯视图。图5为示出在图4的测试装置上装载了外壳的状态的俯视图。图6为图5的6-6线剖面图。图7为本发明实施例中所涉及的不导电电镀涂布外壳的测试方法的流程图。图8为示出显示了图7的测试方法所提供的测试结果的显示部的显示窗的图。图9为由网络分析器检测出将100MHZ-3(ihZ的RF信号施加给裸外壳(Bare Case) 而输出的感应RF信号的波形图。图10为由网络分析器检测出将100MHZ-3(ihZ的RF信号施加给良品外壳而输出的感应RF信号的波形图。图11为由网络分析器检测出将100MHZ-3(ihZ的RF信号施加给不良品外壳而输出的感应RF信号的波形图。标记说明10 主体部；20 =RF耦合器；30 支撑座； 40 底板；
50:支撑板； 60:外壳；61 外壳主体；63 不导电电镀涂层；100 测试装置；200 外壳承载箱；300 外壳装载器；400 外壳卸载器；500 良品收集箱；600 不良品收集箱；700 测试系统。
具体实施例方式下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式
作进一步详细描述。测试系统本发明的实施例所涉及的不导电电镀外壳的测试系统700，如图1所示，包括测试装置100、外壳承载箱200、外壳装载器300、外壳卸载器400、良品收集箱500以及不良品收集箱600。测试装置100是通过对携带终端用外壳上所形成的不导电电镀涂层的RF特性进行测试，由此判断该外壳的好坏的装置。尤其是测试装置100针对向外壳的不导电电镀涂层施加的RF信号，分析经耦合而感应得到的感应RF信号，输出不导电电镀涂层的金属化程度及外壳的好坏信息。外壳承载箱200配置于测试装置100的一侧，用于提供待测试的外壳。外壳承载箱200上承载着待测试的形成了不导电电镀涂层的携带终端用外壳。此时，外壳构成携带终端的外形，可由上部外壳以及下部外壳构成。外壳承载箱200构成为可一起装载上部外壳以及下部外壳的状态，或构成为将上部外壳以及下部外壳进行区分后装载的状态。外壳装载器300设置于外壳承载箱200与测试装置100之间，用于将外壳承载箱 200所承载的外壳依次向测试装置100进行装载。此时，外壳装载器300包括用于夹持外壳而进行移送的夹子或者用于真空吸附外壳而进行移送的真空吸附器。良品收集箱500以及不良品收集箱600配置于测试装置100的另一侧。良品收集箱500上装载测试结果判定为良品的外壳。不良品收集箱600上装载测试结果判定为不良品的外壳。此时，良品收集箱500可为与外壳装载箱200相同的形状。不良品收集箱600 可为与外壳装载箱200相同的形状或者上部开口的盒状。并且，外壳卸载器400设置于测试装置100与收集箱500，600之间，将测试完毕后的外壳从测试装置100卸载后移送至收集器500，600。此时外壳卸载器400将测试完毕后的外壳从测试装置100卸载后根据测试结果移送至良品收集箱500或者不良品收集箱600。 外壳卸载器400可为与外壳装载器300相同的结构。另一方面，本实施例中尽管示出了同时具备外壳装载器300以及外壳卸载器400 的例子，但不限于此。也可仅设置外壳装载器300或者外壳卸载器400中的一个来一并完成外壳的装载及卸载。而且，也可仅设置外壳装载器300以及外壳卸载器400中的一个来执行有关作业， 其余的作业可由操作者手动进行。比如，在仅设置外壳装载器300的情况下，外壳装载的操作由外壳装载器300来负责，而外壳卸载的操作由操作者来负责。而且，本实施例示出了利用外壳装载器300以及外壳卸载器400来将外壳自动地向测试装置100进行装载或者从测试装置100卸载的例子，但还可以在不设置外壳装载器 300以及外壳卸载器400的情况下由操作者手动进行外壳装载以及外壳卸载的作业。而且，本实施例尽管例示出了在测试装置100的一侧配置外壳承载箱200的情况， 但不限于此。比如，向不导电电镀涂布装置线连接测试装置100，由此将不导电电镀涂布后的外壳直接装载至测试装置100来执行测试步骤。或者也可以在不导电电镀涂布装置与测试装置100之间设置外壳承载箱200。测试装置下面，尤其对本实施例中测试系统700的测试装置100，结图2至图6来进行说明。 此处图2为示出图1的不导电电镀涂布外壳的测试装置的构成的框图。图3为概略示出图 2的RF耦合器的电路图。图4为示出图2的不导电电镀涂布外壳的测试装置的一个例子的俯视图。图5为示出在图4的测试装置上装载外壳的状态的俯视图。图6为图5的6-6线剖面图。由本实施例所涉及的测试装置100所测试的外壳60包括塑料材质的外壳主体61 以及形成于外壳主体61表面的不导电电镀涂层63。此时，外壳60包括上部外壳以及下部外壳。裸外壳(Bare Case)表示未形成不导电电镀涂层63的外壳主体61状态的外壳。本实施例所提供的测试装置100包括支撑座30以及主体部10。支撑座30是搭载待测试的外壳60的部分，具备RF耦合器20。主体部10向RF耦合器20施加RF信号，并对输出的感应RF信号进行分析，从而对不导电电镀涂层63的RF特性进行测试，由此对该外壳60的好坏进行判断。此时，主体部10包括RF源产生部14、感应RF检测部15、控制部 19以及显示部18。RF源产生部14用于产生RF信号而施加至RF耦合器20。感应RF检测部15根据所施加的RF信号检测从RF耦合器输出的感应RF信号。控制部19生成与检测到的感应RF信号相关的测定值，并将所生成的测定值与预设的临界值进行比较，从而判断外壳60的好坏。显示部18从控制部19接收所测得的外壳60的好坏结果及生成的测定值而进行输出。支撑座30包括RF耦合器20，还可具备底板40以及支撑板50。底板40与主体部 10邻近配置，并在其上部设置RF耦合器20以及支撑板50，可由具有绝缘性的轻质的塑料制成。RF耦合器20固定设置于主体部10与支撑板50之间的底板40上部，与外壳60的不导电电镀涂层63相接触。而且支撑板50设置于底板40上方，用于支撑与RF耦合器20 — 起搭载的外壳60。此时，RF耦合器20包括基板主体21、第1天线耦合器23以及第2天线耦合器25。 第1天线耦合器23以及第2天线耦合器25可通过在基板主体21的一面形成金属层并对金属层进行构图而形成。外壳60以不导电电镀涂层63与第1天线耦合器23以及第2天线耦合器25相接触的方式进行搭载。基板主体21是形成第1天线耦合器23以及第2天线耦合器25的绝缘板，可由聚碳酸酯(Poly Carbonate, PC)、丙烯酸酯(Acrylic)、聚醚醚酮(Polyether Etherketone, PEEK)、浇铸尼龙(Mono Cast Nylon,MC Nylon)、聚甲醛(Polyoxymethylene Plastic,POM) 或者聚醚酰亚胺(Poly Ether Imide, PEI)等塑料材料制造。第1天线耦合器23接收来自RF源产生部14的RF信号。此时第1天线耦合器23 形成于基板主体21的上部面的一侧，可形成为“(=”形状。第1天线耦合器23经由电缆1 与RF源产生部14相连接。并且，第2天线耦合器25邻近于第1天线耦合器23而形成，将与施加了 RF信号的第1天线耦合器23进行耦合而产生的感应RF信号至感应RF检测部15。此时，第2天线耦合器25经由电缆1 与感应RF检测部15相连接。第2天线耦合器25在基板主体21 的上部面邻近于第1天线耦合器23而形成，可与第1天线耦合器23互为逆相。为了对第 1天线耦合器23及第2天线耦合器25进行耦合，第1天线耦合器23和第2天线耦合器25 相互邻近并相隔一定间隔而形成于基板主体21上。尤其，第1天线耦合器23及第2天线耦合器25的形状设计为可以实现阻抗相匹配(Impedance Matching)，根据基板主体21的材质、基板主体21的大小以及金属层的材质等，可对其一部分形状进行改变。并且，可对第1天线耦合器23及第2天线耦合器25分别连接阻抗相匹配所需要的电阻(R)以及电感(L)。比如，可将第1天线耦合器23及第2天线耦合器25设计为，针对向第1天线耦合器施加的RF信号从第2天线耦合器25输出的感应RF信号的匹配值为50 Ω。此时RF耦合器20可以通过在100ΜΗζ_300ΜΗζ频带内选择的频率的RF信号来输出评价外壳60的好坏所需的可信度高的感应RF信号。具体的内容将在后面叙述。并且，在基板主体21上，在形成第1天线耦合器23和第2天线耦合器25的区域的轮廓及下部，可形成用于第1天线耦合器23和第2天线耦合器25的频率特性的接地层。另一方面，为稳定地支撑装载于支撑座30的外壳60，在RF耦合器20以及支撑板 50上分别形成至少一个用于支撑外壳60的轮廓的支撑架27，51。主体部10包括RF源产生部14、感应RF检测部15、控制部19以及显示部18，此外，还包括输入部11、存储部12、通信接口部13、对数检测器16以及ADC 17。输入部11提供用于主体部10的操作的多个按键，按照使用者的按键选择来产生信号并传达至控制部19。使用者可通过输入部11请求主体部10的开/关(0N/0FF)，对预设的基准值或者预设的临界值进行再设定，或通过通信接口部13将测试结果传送至外部设备。此时，输入部11可使用多个按钮、键盘、如触摸板那样的指示装置以及触摸屏(Touch Screen)等输入装置。比如，输入部11由多个按钮构成的情况下，多个按钮包括输入按钮， 结束按钮以及设定按钮等。存储部12用于存储主体部10的动作控制时所需的程序以及该程序运行中所产生的信息。尤其，存储部12存储用于外壳60的RF特性测试的测试程序，测试程序执行过程中所生成的信息。存储部12存储预设的基准值、预设的临界值、作为外壳60的测试结果确定的好坏结果以及生成的测定值。此时，基准值为测试装置100的校准以及测试步骤时基准的值。校准是如下过程 将在支撑座30上未搭载外壳60的状态下多次生成的测定值的平均值(以下称为“参照值”)和预设的基准值比较，判断差值是否在一定范围内，当判断结果在一定范围内的情况下将参照值调整为零点。生成的测定值为以通过校准调整后的零点作为基准生成的值，是将外壳60的不导电电镀涂层63的RF特性以数值形式表现出来的值。由此，根据生成的测定值的大小得知不导电电镀涂层的金属化程度。而且，临界值作为判断外壳60的好坏与否的值，可根据外壳60要求的RF特性条件而变更。通信接口 13是可与外部设备进行通信的部分。通过通信接口 13可将存储部12 所存储的信息向外部设备进行传送。此时，外部设备包括本实施例的测试系统700而总括外壳制造或管理的终端或者服务器。此时通信接口 13包括有线通信接口以及无线通信接口。比如，有线通信接口以及无线通信接口包括USB�？�、有线英特网�？�、无线英特网�？�、移动通信�？榛蛘呓嗬胪ㄐ拍？榈�。RF源产生部14在控制部19的控制下生成对外壳60的不导电电镀涂层63的RF特性进行测试所需要的RF信号，施加给第1天线耦合器23。RF源产生部14可对第1天线耦合器23施加在100MHz-300MHz频带内选择的频率的RF信号。此时，施加从100MHz_300MHz 频带内选择的频率的RF信号的理由如下可从本频带内选择的RF信号获得对外壳60的好坏进行评价所需要的可信度高的感应RF信号。S卩，在对RF耦合器20直接连接网络分析器的状态下将10MHz-3GHz的RF信号施加至第1天线耦合器23，对由第2天线耦合器25感应出的感应RF信号进行测定，在对该测定结果进行观察时，如图11所示，可在100MHz-300MHz 频带内获得对外壳60的好坏进行评价所需要的可信度高的感应RF信号。此时，图11为形成了不导电电镀涂层63的外壳60中不良外壳的感应RF信号的波形图。感应RF检测部15对由第2天线耦合器25输出的感应RF信号进行检测，向对数检测器16输出。此时，感应RF检测部15可使用RF滤波器。对数检测器16从感应RF检测部15接收感应RF信号而转换为电压信号后输出至 ADC 17。ADC 17从对数检测器16接收电压信号并将其转换为数字信号。显示部18显示包括主体部10所执行的各种功能菜单在内的存储部12所存储的信息。显示部18受控制部19控制，由此显示基准值、临界值、作为外壳60的测试结果的好坏结果以及生成的测定值。此时，显示部18可包括用于表示基准值、临界值、作为外壳60 的测试结果的好坏结果以及生成的测定值的显示窗18a，以及以不同颜色显示好坏结果的灯(Lamb) 18b。此时，显示窗 18a 可使用 LED 显示窗、LCD (Liquid Crystal Display)或者触摸屏。触摸屏可同时执行显示装置及输入装置的功能。另一方面，本实施例中例示出了显示部18显示好坏结果的情况，但不限于此。即， 测试装置100还可包括用于将好坏结果以导向语音或警告音的方式输出的音源输出部。比如，音源输出部可使用警报器以及扬声器等。通过音源输出部可输出校准结果。或者，可输出与测试装置100的当前模式，比如校准模式、准备模式或者测试模式的识别相关的信息。而且，控制部19是执行主体部10的整体控制动作的微处理器(Microprocessor)。 控制部19对形成了不导电电镀涂层63的外壳60的RF特性测试进行控制。尤其是，控制部19从ADC 17接收数字信号后由测定值生成出电压值。当所生成的电压值在预设的临界值范围内时，控制部19将相应外壳60判断为良品。当所生成的电压值超过了预设的临界值范围时，控制部19将相应外壳60判断为不良品。而且，控制部19通过显示部18将测试完毕后的外壳60所相关的好坏结果以及生成的测定值进行输出。另一方面，在测试装置100最初启动时，控制部19执行校准过程。S卩，在通过输入部11选择主体部10的开始(ON)键时，控制部19在经过最初启动过程后，对在未在支撑座 30上装载外壳60的状态下生成的参照值和预设的基准值进行比较，进行校准来调整零点。校准进行之后待测试的外壳60搭载至支撑座30上时，控制部19对相应外壳60进行测试。而且控制部19可根据由输入部11得到的使用者的选择信号或者由通信接口 13 得到的控制信号来对预设的基准值或者预设的临界值进行再设定。并且控制部19可通过通信接口部13将存储部12所存储的信息向外部设备进行传输。此时，信息包括预设的基准值、预设的临界值以及外壳的测试结果等。并且控制部19在对特定外壳承载箱200所承载的外壳60进行测试时，在相应外壳承载箱200上产生一定个数以上的不良品的情况下，通过通信接口部13将产生不良品的事实向外部设备，比如管理不导电电镀涂层步骤的终端或者服务器进行反�。佣烧攵圆坏嫉绲缍仆坎悴涣计凡纬裳杆俚暮笮胧�。所述本实施例的测试装置100对外壳60的表面上是否良好地形成不导电电镀涂层进行迅速并准确的测试之后，根据测试结果可分类为良品及不良品。本发明的测试装置100可以实时地执行测试步骤，因此可提高外壳60的出产率。 由于测试时间短，可对所制造出的外壳60进行相关的整体检测并可确保出厂的外壳60良好的产品可信度。本实施例的测试装置100由于可以以数值形式通过显示部18对测试结果中良品以及不良品所相关的信息以及一同测试的外壳60的RF特性进行输出，因此可以提供所测试的外壳60的不导电电镀涂层的金属化程度的相关信息。本发明所涉及的测试装置100可以对与好坏相关的信息以及被测试的外壳60的 RF特性值一同进行存储并通过通信接口 13提供给统一管理制造外壳的系统，因此可以对不导电电镀涂层过程的问题发生与否或者异常情况进行迅速的对应处理。而且本实施例所涉及的测试装置100可以通过输入部11的操作容易地对用于与校准及外壳60的测试过程中生成得到的生成值进行比较的基准值、以及用于和生成值与基准值之差进行比较的临界值等测试条件进行调整。测试方法下面将结合图1至图8来对利用所述本实施例所提供的测试系统700的测试方法进行说明。此处，图7为本发明实施例中所提供的不导电电镀涂布外壳的测试方法的流程图。图8为示出显示了图7的测试方法所提供的测试结果的显示部的显示窗的图。首先，在S70步骤，由测试装置100的输入部11的开始按钮进行输入时，控制部9 在S71步骤运行校准模式来对零点进行调整。校准模式可在10-20秒内完成。此时S71步骤的校准模式如下地执行首先外壳60未装载在支撑座30上的状态下，控制部19通过RF源产生部14向RF耦合器20输入RF信号，通过感应RF检测部15对输出的感应RF信号进行检测而生成测定值，重复多次所述过程，对生成的测定值取平均而得到参照值。控制部19将所生成的参照值与预设的基准值进行比较，判断其差值是否在一定的范围内。比如参照值可通过将20次生成的测定值进行平均而生成。基准值为0.800V， 一定范围可为士0. 020V。基准值为默认提供的或使用者预设提供的值。即判断生成的参照值是否在0. 800士0. 020V的范围内。接下来，在S73步骤，控制部19对校准是否成功进行判断。即在S73步骤生成的参照值进入在0. 800士0. 020V的范围内时，控制部19判断为校准已成功。反之，生成的参照值超过0. 800士0. 020V的范围时，控制部19判断为校准已失败。
S73步骤的判断结果为校准失败时，在S75步骤中，控制部19对校准过程的重复次数是否达到一定次数(η ；η为大于1的自然数)再次进行判断。S76步骤的判断结果在未达到的情况下，控制部19从S71步骤开始重新进行。但是S76步骤的判断结果在达到一定次数的情况下，S76步骤中，控制部19判断校准失败后测试过程结束。此时S76步骤中，控制部19可以通过灯18b闪烁或者在显示窗18a上显示校准失败，以此来告知操作者相关测试装置100的校准执行失败。另一方面，在S73步骤中，判断结果为校准成功时，在S77步骤中，控制部19在校准模式下向可对形成了不导电电镀涂层63的外壳60进行测试的准备模式进行转换。此时控制部19将参照值调整为零点，比如0. 000V。控制部19可在显示窗18a上显示进入准备模式的事实。比如如图8中的(a)所示，控制部19在显示窗18a上显示“准备0.000V”。另一方面，控制部19在准备模式下按照一定时间单位判断支撑座30上是否装载了外壳60。比如按照IOms单位生成的测定值在士0. OlOV范围内时，控制部19判断出支撑座30上未装载外壳60并维持准备状态。但是在超过了士0. OlOV范围时，控制部19判断出支撑座30上已装载外壳60并从准备模式向测试模式转换。接下来，在S79步骤中，外壳装载器300装载外壳承载部200所承载的外壳60并投入支撑座30，即装载。此时，外壳60的形成不导电电镀涂层63的面与RF耦合器20的第 1天线耦合器23以及第2天线耦合器25相接触。接下来在S81步骤中，控制部19对搭载的外壳60进行相关测试。此时，S81步骤的测试进行过程如下所述。首先，在S79步骤中将外壳60投入支撑座30时，控制部19由准备模式向测试模式转换。接下来，RF源产生部14在控制部19的控制下向RF耦合器20施加特定频率的RF信号。接下来，感应RF检测部15对从RF耦合器 20感应并输出的感应RF信号进行检测。接下来，对数检测器16从感应RF检测部15接收感应RF信号并将其转换为电压信号，然后将其输入ADC 17。接下来，ADC 17从对数检测器 16接收电压信号并将其转换为数字信号，然后输入控制部19。接下来，控制部19接收来自模数转换器17的数字信号并由测定值生成电压值。接下来，在S83步骤中，控制部19判断测试结果是否为良品或不良品。S卩，在S83 步骤中，控制部19将生成的电压值处于临界值范围内的情况判断为良品，超过临界值范围的情况判断为不良品。比如，临界值范围可为0. 060V士0. 015V。不良品判断范围可设定为 0. 075至0. 600V。此时构成临界值范围的0. 060V及0. 015V可为默认提供或为通过使用者
设定来提供。尤其是S81及S83步骤所涉及的测试过程在大约0. 2秒的短时间内进行，因此基本可以实时地判断所测试的外壳60的好坏。S83步骤的判断结果为良品的情况下，S85步骤中，控制部19将良品结果输出给显示部18。即，控制部19可以通过显示部18同时显示良品以及生成的电压值。比如，如图 8(b)所示，控制部19可于显示窗18a显示“通过0. 061V”。或者，控制部19以绿色点亮灯 18b。接下来，S87步骤中，外壳卸载器400将良品的外壳60从支撑座30上卸载并向良品收集箱500移送。S83步骤的判断结果为不良品的情况下，S89步骤中，控制部19将不良品结果输出给显示部18。即控制部19可以通过显示部18同时显示不良品以及生成的电压值。比如， 如图8(c)所示，控制部19可于显示窗18a显示“失败0. 110V”。或者，控制部19以红色点亮灯18b。继而，S91步骤中，外壳卸载器400将不良品的外壳60从支撑座30上卸载并向不良品收集箱600移送。另一方面，控制部19将外壳60的测试结果存储在存储部12中。此时控制部19将测试结果存储在存储部12中时，可以以外壳60单位区分存储或者以外壳承载箱200单位区分存储。通常情况下，外壳承载箱200上装载形成了符合统一步骤条件的不导电电镀涂层63的外壳60。因此以外壳装载箱200为单位来存储测试结果时，当前测试中的外壳装载箱200的不良品出现的次数超过一定次数时，控制部19将相应信息通过通信接口部13向外部设备，比如管理不导电电镀涂层步骤的终端或者服务器进行反�。佣裳杆俣圆坏嫉绲缍仆坎愕牟涣计凡扇『笮胧＝酉吕碨87步骤或者S91步骤进行之后，S93步骤中，控制部19判断输入部11的结束按钮是否输入。S93步骤的判断结果为结束按钮没有输入的情况下，控制部19再次从 S77步骤开始执行。判断结果为结束按钮输入的情况下，控制部19结束测试步骤。下面将本实施例的具有良好的测试可信度的测试装置与网络分析器进行比较说明，如下。测试条件如下所述。本实施例所涉及的测试装置以及网络分析器分别使用包括相同的RF耦合器的支撑座。测试样品准备有裸外壳、良品外壳以及不良品外壳各10个，施加 174MHz的RF信号后对输出的感应RF信号进行检测来产生实际的测定值。网络分析器使用 E5071B模块，本实施例所涉及的测试装置在支撑座上未装载外壳的情况下测定为0. 837V。测试结果如图9至图11、表1及表2所示。图9至图11为对网络分析器输入 100MHz-3Ghz的RF信号并对输出的感应RF信号进行检测的波形图。图9为裸外壳，图10 为良品外壳，图11为不良品外壳的波形图。波形图中代表波形的Trace#以Tr#形式进行示出。首先参照图9所示，Trl为支撑座上未装载外壳的情况下网络分析器所测定的波形。Tr2至Tr9为将1号至8号的裸外壳搭载至支撑座上的情况下网络分析器的测定波形。参考如图10所示，Trl为支撑座上搭载裸外壳的情况下网络分析器所测定的波形。Tr2至Tr9为将1号至8号的良品外壳搭载至支撑座上的情况下网络分析器的测定波形。即可知所表现的良品外壳的情况与裸外壳几乎为同一的波形。参考如图11所示，Trl为支撑座上搭载裸外壳的情况下网络分析器所测定的波形。Tr2至Tr9为将1号至8号的不良品外壳搭载至支撑座上的情况下网络分析器的测定波形。即与Trl相比较时，可知Tr2至Tr9的波形在100_300ΜΗζ频带内存在严重的变化。 由此可知，利用在100-300ΜΗΖ频带内选择频率的RF信号来获得的感应RF信号可作为判断外壳好坏的依据。并且在本可信度评价中输入174MHz的RF信号后使用输出得到感应RF信号来进行换算得到测定值。另一方面，尽管本可信度评价中使用174MHz的RF信号，但并不限于此。表1为图9至图11的波形图中输入174MHz的RF信号后输出得到的感应RF信号的生成所得的测定值。表2为本实施例所涉及的测试装置中输入174MHz的RF信号后输出得到感应RF信号的生成所得的测定值。此时IdB可换算为0.02V。生成的测定值为实际测定值。表1
权利要求
1.一种不导电电镀涂布外壳的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括 具备装载形成不导电电镀涂层的携带终端用外壳的RF耦合器的支撑座；以及对所述RF耦合器施加RF信号并对所输出的感应RF信号进行分析，从而对所述不导电电镀涂层的RF特性进行测试进而判断所述外壳的好坏的主体部， 其中，所述主体部包括生成RF信号信号而施加至所述RF耦合器的RF源产生部；检测在RF耦合器中根据所述施加的RF信号而感应得到的感应RF信号的感应RF检测部；生成与所述检测到的感应RF信号相关的测定值，并将所述生成的测定值与预设的临界值进行比较，从而判断所述外壳的好坏的控制部；以及从所述控制部接收所述外壳的好坏结果及所述生成的测定值而进行输出的显示部。
2.如权利要求1所述的不导电电镀涂布外壳的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括接收所述检测到的感应RF信号并将其转换为电压信号而进行输出的对数检测器；以及从所述对数检测器接收所述电压信号并将其转换为数字信号而输出至所述控制部的模数转换器，所述控制部从所述模数转换器接收数字信号并根据所述测定值生成电压值。
3.如权利要求2所述的不导电电镀涂布外壳的测试装置，其特征在于，所述控制部对在所述RF耦合器上未搭载外壳的状态下生成的参照值与预设的基准值进行比较来进行校准操作。
4.如权利要求3所述的不导电电镀涂布外壳的测试装置，其特征在于，所述控制部在所述生成的电压值在所述预设的临界值范围内的情况下判断为良品，在所述生成的电压值超过所述预设的临界值范围的情况下判断为不良品，并将所述生成的电压值以及所述好坏结果显示在所述显示部上。
5.如权利要求4所述的不导电电镀涂布外壳的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括用于存储所述预设的基准值、所述预设的临界值、所述生成的电压值以及所述好坏结果的存储部。
6.如权利要求4所述的不导电电镀涂布外壳的测试装置，其特征在于，所述显示部包括用于显示所述生成的电压值及所述好坏结果的显示窗。
7.如权利要求6所述的不导电电镀涂布外壳的测试装置，其特征在于，所述显示部还包括不同的颜色显示所述好坏结果的灯。
8.如权利要求4所述的不导电电镀涂布外壳的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括用于输入使用者的选择信号的输入部；以及用于与外部设备进行通信的通信接口部；所述控制部根据通过所述输入部得到的使用者的选择信号或者通过所述通信接口得到的控制信号来对所述预设的基准值或者所述预设的临界值进行再设定，通过所述通信接口将所述存储部所存储的信息向所述外部设备进行传送。
9.如权利要求1所述的不导电电镀涂布外壳的测试装置，其特征在于，所述RF源产生部将从100MHz-300MHz频带内选择的频率的RF信号施加至所述RF耦合器。
10.如权利要求9所述的不导电电镀涂布外壳的测试装置，其特征在于，所述支撑座包括底板；设置于所述底板上方，且与所述外壳的不导电电镀涂层相接触的所述RF耦合器；以及设置于所述底板上方，对与所述RF耦合器一同搭载的所述外壳进行支撑的支撑板。
11.如权利要求10所述的不导电电镀涂布外壳的测试装置，其特征在于，所述RF耦合器包括从所述RF源产生部施加的RF信号的第1天线耦合器；以及与所述第1天线耦合器邻近设置，并与施加了所述RF信号的所述第1天线耦合器相耦合，用于输出感应RF信号的第2天线耦合器。
12.如权利要求11所述的不导电电镀涂布外壳的测试装置，其特征在于，在所述支撑板及所述RF耦合器上分别形成对所述外壳的轮廓进行支撑的支撑架。
13.如权利要求1所述的不导电电镀涂布外壳的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括在所述控制部的控制下以导向语音或音频方式输出好坏结果的音源输出部。
14.一种不导电电镀涂布外壳的测试系统，其特征在于，所述测试系统包括 承载待测试的形成了不导电电镀涂层的携带终端用外壳的外壳承载箱；将所述外壳承载箱内承载的外壳依次装载的外壳装载器；与所述外壳承载箱邻近设置，用于搭载所述外壳装载器所装载的外壳，并对所述外壳的不导电电镀涂层的RF特性进行测试的测试装置；根据所述测试装置的测试结果，从所述测试装置上对所述测试装置上搭载的所述外壳进行卸载的外壳卸载器；以及与所述测试装置邻近设置，根据测试结果收集所述外壳卸载器所卸载的外壳的良品收集箱及不良品收集箱， 所述测试装置包括具备装载形成了不导电电镀涂层的携带终端用外壳的RF耦合器的支撑座；以及对所述RF耦合器施加RF信号并对所输出的感应RF信号进行分析，从而对所述不导电电镀涂层的RF特性进行测试来判断所述外壳的好坏的主体部， 其中，所述主体部包括生成RF信号并施加至所述RF耦合器的RF源产生部；检测在所述RF耦合器中根据所述施加的RF信号而感应得到的感应RF信号的感应RF 检测部；生成与所述检测到的感应RF信号相关的测定值，并将所述生成的测定值与预设的临界值进行比较，从而判断所述外壳的好坏的控制部；以及从所述控制部接收所述外壳的好坏结果及所述生成的测定值的显示部。
全文摘要
本发明涉及不导电电镀涂布外壳的测试装置及利用该装置的测试系统。该测试装置包括支撑座以及主体部；支撑座具备装载形成不导电电镀涂层的携带终端用外壳的RF耦合器。主体部对RF耦合器耦合器进行RF信号输入并对输出的感应RF信号进行分析，从而对不导电电镀涂层的RF特性进行测试而判断外壳的好坏。尤其是主体部包括RF源产生部、感应RF检测部、控制部及显示部。RF源产生部生成RF信号并输入至所述RF耦合器。感应RF检测部检测在RF耦合器中由输入的RF信号而感应得到的感应RF信号。控制部生成与所述检测到的感应RF信号相关的测定值，并将所述生成的测定值与预设的临界值进行比较，从而判断所述外壳的好坏。显示部接收并输出来自控制部的外壳的好坏结果以及生成的测定值。
文档编号G01R29/12GK102374998SQ20101050063
公开日2012年3月14日 申请日期2010年9月29日 优先权日2010年8月10日
发明者金贤德 申请人:株式会社宇田桓檀
专业数控铣床产品供应商
20年生产经验，实力工厂，精工品质，质量有保障
