专利名称：一种在印刷电路板中用于自动检测阻抗特性的方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板，尤其涉及印刷电路板中阻抗特性的检测。
背景技术：
当前，在印刷电路板中进行阻抗测试是非常困难的，因为板上的阻抗线通常比较短。这样一来，在加工PCB电路的印制板上需要专门设计一定长度的阻抗线，以便用于阻抗测试，它们的物理尺寸和PCB电路中对应的阻抗线相同，而且在相同工艺条件下同时与PCB 电路一起加工制作，因而将这种专供测试用的阻抗线切割下来形成阻抗测试条，通过对阻抗线的阻抗特性进行测试便可反映PCB电路中对应阻抗线的特性。然而，在现有技术中，为了测试信号尤其是高速信号的阻抗特性是否稳定，往往会在PCB布板中加入阻抗测试条，并根据PCB板内的实际走线来设计该阻抗测试条的相关属性。但是，这种阻抗特性的检测方法成本较高，而且实现过程比较繁琐，效率较低。有鉴于此，如何设计一种自动检测阻抗特性的方法并提高检测效率，是相关技术人员面临的一项课题。
发明内容
针对现有技术中在印刷电路板内检测阻抗特性时所存在的上述缺陷，本发明提出了一种新型的检测方法，不仅检测快捷且效率高，而且无需增加任何成本。根据本发明的一个方面，提供了一种在印刷电路板中用于自动检测阻抗特性的方法，包括获取印刷电路板的所有阻抗测试条；获取每一阻抗测试条的网络名称以及该阻抗测试条中的参考过孔的网络名称；以及根据阻抗测试条的网络名称，确定该阻抗测试条在该印刷电路板上所在的层数， 将所述阻抗测试条中的参考过孔的网络名称与相邻层的阻抗测试条中的参考过孔的网络名称进行比对，并且在比对结果为不一致时，高亮该阻抗测试条。其中，参考过孔的电性为接地电压。依据一实施例，当阻抗测试条位于印刷电路板的顶层时，选择所述相邻层为顶层的下一层。依据另一实施例，当阻抗测试条位于印刷电路板的底层时，选择所述相邻层为底层的上一层。依据又一实施例，当阻抗测试条位于印刷电路板的内层时，选择所述相邻层为所述内层的上一层或所述内层的下一层。其中，该检测方法还包括在高亮阻抗测试条后，将该阻抗测试条的相对坐标位置以及网络名称输入至一目标文档。采用本发明的自动检测阻抗特性的方法，不仅可以快速地检测出阻抗测试条上的参考过孔网络名称与相邻层的阻抗测试条中的参考过孔的网络名称是否一致，还可以提升阻抗特性的检测效率。此外，该自动检测方法还可内嵌于PCB电路板的布板软件中或者外挂调用，使用灵活方便，又无需增加测试成本。
读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式
以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，图1示出依据本发明的一实施例，在印刷电路板中用于自动检测阻抗特性的方法流程图。
具体实施例方式下面参照附图，对本发明的具体实施方式
作进一步的详细描述。图1示出依据本发明的一实施例，在印刷电路板中用于自动检测阻抗特性的方法流程图。如前所述，一般的PCB生产商都会在PCB板的周围加上具有接地点的阻抗测试条， 称为“Coupon”，并根据PCB板的实际走线来设计该阻抗测试条的相关属性，以便检测阻抗特性。参照图1，在本发明所示的自动检测方法中，首先，执行步骤S101，输出PCB板的层数，由于当前PCB板上的控制电路异常复杂，并且控制信号种类繁多，往往采用PCB多层板设计。然后，在步骤S103中，获取该PCB板上的所有阻抗测试条，接着执行步骤S105和 S107，获取每一阻抗测试条的网络名称和所有接脚以及该阻抗测试条的参考过孔的网络名称。再者，进入步骤S109，根据阻抗测试条的网络名称来确定该阻抗测试条在PCB板上的具体层位置。在上面的描述中，如果将多层板划分为PCB板的顶层、PCB板的底层以及PCB板的内层的话，那么该阻抗测试条既可能位于PCB板的顶层或底层，也可能位于PCB 板的内层。在步骤Slll中，将阻抗测试条上的参考过孔的网络名称与相邻层的阻抗测试条的参考过孔的网络名称进行比对，如果比对结果为不一致，则高亮该阻抗测试条(步骤 S113)。本领域的普通技术人员应当理解，图1只是象征性地描述了对于单一阻抗测试条进行阻抗检测的流程，而PCB板上的其它所有阻抗测试条的检测流程与上述步骤过程相类似，故在此予以省略。此外，上述阻抗测试条中的参考过孔的电性为接地电压。根据阻抗测试条所在的位置，当阻抗测试条位于PCB板的顶层时，可以将顶层的下一层，即第二层，作为相邻层，以比对相应的两个参考过孔的网络名称是否一致。当阻抗测试条位于PCB板的底层时，可以将底层的上一层，即倒数第二层，作为相邻层，以比对相应的两个参考过孔的网络名称是否一致。此外，当阻抗测试条位于PCB板的内层时，可以选择该阻抗测试条所在层的上一层或者下一层作为相邻层，以比对其上的参考过孔的网络名称与相邻层的阻抗测试条的参考过孔的网络名称是否一致。较佳地，当比对结果不一致时， 高亮显示该阻抗测试条，并且在高亮阻抗测试条后，将该阻抗测试条的相对坐标位置以及网络名称输入至一目标文档。应当指出，本发明的自动检测方法还可以内嵌于PCB板的布板软件中，或者也可以单独制作成应用软件以外挂调用。举例来说，在PCB板的布板软件中，可以增设相应的操作指令来实现上述自动检测方法的实现步骤，诸如，使用“output”命令来得到PCB板的布板层数，使用“obtain”命令获取阻抗测试条的网络名称，并使用“compare”命令和相关的附加参数来比对网络名称是否一致。本领域的普通技术人员应当理解，通过上述这些命令所实现的阻抗特性的检测方法同样也在本发明的精神范围内。采用本发明的自动检测阻抗特性的方法，不仅可以快速地检测出阻抗测试条上的参考过孔网络名称与相邻层的阻抗测试条的参考过孔的网络名称是否一致，还可以提升阻抗特性的检测效率。此外，该自动检测方法还可内嵌于PCB电路板的布板软件中或者外挂调用，使用灵活方便，又无需增加测试成本。上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式
。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式
作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。
权利要求
1.一种在印刷电路板中用于自动检测阻抗特性的方法，其特征在于，所述方法包括获取所述印刷电路板的所有阻抗测试条；获取每一阻抗测试条的网络名称以及所述阻抗测试条中的参考过孔的网络名称；以及根据所述阻抗测试条的网络名称，确定该阻抗测试条在该印刷电路板上所在的层数， 将所述阻抗测试条中的参考过孔的网络名称与相邻层的阻抗测试条中的参考过孔的网络名称进行比对，并且在比对结果为不一致时，高亮所述阻抗测试条。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述参考过孔的电性为接地电压。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述阻抗测试条位于所述印刷电路板的顶层时，选择所述相邻层为所述顶层的下一层。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述阻抗测试条位于所述印刷电路板的底层时，选择所述相邻层为所述底层的上一层。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述阻抗测试条位于所述印刷电路板的内层时，选择所述相邻层为所述内层的上一层或所述内层的下一层。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在高亮所述阻抗测试条后，将该阻抗测试条的相对坐标位置以及网络名称输入至一目标文档。
全文摘要
本发明揭示了一种在印刷电路板中用于自动检测阻抗特性的方法，包括获取印刷电路板的所有阻抗测试条；获取每一阻抗测试条的网络名称以及阻抗测试条的参考过孔的网络名称；以及根据阻抗测试条的网络名称，确定阻抗测试条在印刷电路板上所在的层数，将相邻层的阻抗测试条中的参考过孔的网络名称与参考过孔的网络名称进行比对，在比对结果为不一致时，高亮该阻抗测试条。采用本发明的方法，不仅可以快速地检测出阻抗测试条上的参考过孔的网络名称与相邻层的阻抗测试条中的参考过孔的网络名称是否一致，还可以提升阻抗特性的检测效率。此外，该自动检测方法还可内嵌于PCB电路板的布板软件中或者外挂调用，使用灵活方便，又无需增加测试成本。
文档编号G01R27/02GK102331527SQ20101022749
公开日2012年1月25日 申请日期2010年7月12日 优先权日2010年7月12日
发明者彭子欣, 曹庆娟 申请人:英业达股份有限公司
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