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专利名称：气压连动式旋转吸取装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种吸取装置，特别是涉及一种用于吸取半导体封装件的气压连 动式旋转吸取装置。
背景技术：
一般而言，在晶片封装成为半导体封装件后，通常是利用真空吸附的原理来取放 半导体封装件至一基板上进行测试，以确定在封装过程后，晶片仍然符合规格，也一并检测 封装是否完善。参阅图1，为中国台湾公告第496530号新型专利案所揭露的的先前技术，是利用 一 IC晶片递送装置1上的轴向移动机构11，来担任整个IC晶片递送装置1的移动作用，并 在该轴向移动机构11上设置有多数个固定间距的吸持单元12，通过所述吸持单元12的吸 嘴121来吸起置于IC承置盘100上的IC晶片10。然而，上述IC晶片递送装置1的吸持单元12的间距是固定的，导致所述吸嘴121 的间距为单一规格，只能吸取固定规格的IC晶片10，若要测试另一种不同尺寸大小的IC晶 片10时，就需要更换另一种尺寸的吸持单元12，于使用操作上相当不便；此外，所述吸持单 元12也不具备有任何旋转的功能。而目前的半导体产业因整合多国不同的尺寸规格，已有 各种尺寸多元化的产品，因此若是为了要检测各种不同规格的IC晶片10，而要频频更换不 同尺寸的吸持单元12，不但会大幅增加生产上的成本，同时也无法有效提升生产力。
发明内容本实用新型的目的是在提供一种可以因应各种规格的半导体封装件的气压连动 式旋转吸取装置。本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本 实用新型提出的一种气压连动式旋转吸取装置，是连接于外部的一个气压驱动源及一个 真空驱动源，以吸取半导体封装件，该气压连动式旋转吸取装置包含一个基座；一个动力 源，固设于该基座上；一个横轴单元，包括一条由该动力源带动的传动皮带，及至少二个由 该传动皮带所环套并带动的动滑轮，该传动皮带是于一水平面上传动；以及多数个纵轴单 元，定义任一个纵轴单元为基准纵轴单元，该基准纵轴单元是固设于该基座上，另外的纵轴 单元是对称地位于该基准纵轴单元的两侧，且分别固设于该横轴单元的传动皮带及动滑轮 的轴心上，当该传动皮带传动时，该传动皮带的水平位移距离与所述动滑轮的轴心的水平 位移距离是成一设定比例，借此调整每一个纵轴单元间的距离，每一个纵轴单元包括一个 壳体；一个连动杆，纵向穿伸于该壳体内，并以该气压驱动源驱动而纵向往复运动；一个推 动杆，横向滑设于该壳体内，并以该气压驱动源驱动而推动该连动杆旋转一角度；及一个吸 嘴，连设于该连动杆下方，以该真空驱动源驱动而吸放半导体封装件。本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实 现。[0008]较佳地，前述的气压连动式旋转吸取装置，其中该横轴单元还包括至少二个固设 于该传动皮带内侧并分别啮合于该二动滑轮的排齿，该二动滑轮是由所述排齿所带动移 动，而所述纵轴单元则是分别固设于该横轴单元的排齿及动滑轮的轴心上。较佳地，前述的气压连动式旋转吸取装置，其中每一个纵轴单元的连动杆具有一 个杆体，及一个固设于该杆体上且对应该推动杆位置的推动部，该推动杆是推动该推动部 而使该连动杆旋转一角度。较佳地，前述的气压连动式旋转吸取装置，其中每一个纵轴单元的壳体具有一个 对应该推动部位置的横向穿孔，而每一个纵轴单元还包括一支插设于该穿孔而限制该推动 部旋转角度的插销。较佳地，前述的气压连动式旋转吸取装置，其中每一个纵轴单元还包括一个设置 于该壳体上方的感应元件，用以感应该连动杆的纵向移动。较佳地，前述的气压连动式旋转吸取装置，其中所述感应元件为光感应的形式。较佳地，前述的气压连动式旋转吸取装置，其中该传动皮带的水平位移距离与所 述动滑轮的轴心的水平位移距离的比例为2 1。较佳地，前述的气压连动式旋转吸取装置，其中该气压驱动源具有二个气体进出 口，一个用以驱动所述连动杆纵向往复运动，另一个则用以驱动所述推动杆横向滑移。较佳地，前述的气压连动式旋转吸取装置，其中该插销的材料为钨钢。较佳地，前述的气压连动式旋转吸取装置，其中该动力源为马达。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本 实用新型气压连动式旋转吸取装置至少具有下列优点及有益效果当该传动皮带传动时， 该传动皮带的水平位移距离与所述动滑轮的轴心的水平位移距离是成一设定比例，借此调 整每一纵轴单元间的距离，而能适用于吸取各种不同规格的半导体封装件。综上所述，本实用新型是有关于一种气压连动式旋转吸取装置，包含一基座、一动 力源、一横轴单元，及多数纵轴单元。该横轴单元包括一条由该动力源带动的传动皮带，及 至少二个由该传动皮带所环套并带动的动滑轮。定义一固设于该基座上的纵轴单元为基准 纵轴单元，另外的纵轴单元则是对称地位于该基纵轴单元的两侧，且分别固设于该传动皮 带与所述动滑轮的轴心上。有益的效果在于，当该传动皮带传动时，该传动皮带的水平位移 距离与所述动滑轮的轴心的水平位移距离是成一设定比例，借此调整每一纵轴单元间的距 离，而能适用于吸取各种不同规格的半导体封装件。本实用新型在技术上有显著的进步，并 具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技 术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征 和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

图1是中国台湾公告第496530号新型专利案所揭露的先前技术中，一 IC晶片递 送装置的立体图。图2是本实用新型气压连动式旋转吸取装置的较佳实施例的整体俯视图。图3是本实用新型该较佳实施例中，每一纵轴单元的结构的侧视图；[0023]图4是本实用新型每一纵轴单元吸取半导体封装件后上升的侧视图。图5是本实用新型每一推动杆与该连动杆的推动部的相对位置部分的俯视剖视 图。图6是图5中每一推动杆推动该推动部的部分俯视剖视图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下 结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的气压连动式旋转吸取装置其具体实施方 式、结构、特征及其功效，详细说明如后。参阅图2，本实用新型气压连动式旋转吸取装置2的较佳实施例，该气压连动式旋 转吸取装置2包含一个基座3、一个固设于该基座3上的动力源4、一个横轴单元5，及五个 纵轴单元6。在本实施例中，该动力源4为马达，而所述纵轴单元6的数量只是本实施例的 实施态样，不以此为限。该横轴单元5包括一条由该动力源4带动的传动皮带51、二个由该传动皮带51所 环套并带动的动滑轮52，及二个固设于该传动皮带51内侧并分别啮合于该二动滑轮52的 排齿53，该传动皮带51是于一水平面上传动。要特别说明的是，所述动滑轮52与排齿53 的数量是依据所述纵轴单元6的数量而设置，当纵轴单元6的数量有所增减时，所述动滑轮 52与排齿53的数量也会随着变动。五个纵轴单元6中，定义任一个固设于该基座3上的纵轴单元6为基准纵轴单元 6a,有二个纵轴单元6是分别固设于对应的动滑轮52的轴心上，另外二个纵轴单元6则是 分别固设于该传动皮带51对应的排齿53上，在本实施例中，该基准纵轴单元6a是位于中 央，而该二动滑轮52是位于该基准纵轴单元6a两侧，以使得另外的纵轴单元6是对称地位 于该基准纵轴单元6a的两侧。参阅图3，每一个纵轴单元6包括一个壳体61、一个纵向穿伸于该壳体61内的连 动杆62、一个横向滑设于该壳体61内的推动杆63、一个连设于该连动杆62下方的吸嘴64， 及一个设置于该壳体61上方的感应元件65。该气压连动式旋转吸取装置2是连接于外部的一气压驱动源及一真空驱动源(图 未示)，以吸取半导体封装件20，而该气压驱动源具有二个气体进出口，一个用以驱动所述 连动杆62纵向往复运动，另一个则用以驱动所述推动杆63横向滑移；该真空驱动源则是驱 动所述吸嘴64以吸放所述半导体封装件20。由于该气压驱动源及真空驱动源的形态与作 动方式为熟知该项技术者所能轻易了解，因此不再另外绘示，同时也不再予以赘述。一并参阅图2及图3，接下来说明该气压连动式旋转吸取装置2的作动方式，当所 述吸嘴64要吸取半导体封装件20时，要先依照所述半导体封装件20的规格来调整每一纵 轴单元6间的距离。当该传动皮带51传动时，固设于该传动皮带51上的排齿53会与该传动皮带51 同步移动，并带动所述动滑轮52移动，而所述排齿53的水平位移距离与所述动滑轮52的 轴心的水平位移距离是借由所述排齿53的齿距来形成一设定比例，在本实施例中，所述排 齿53的水平位移距离与所述动滑轮52的轴心的水平位移距离的比例为2 1，当然也可以 视实际需求而有其它比例，不以此为限。[0034]因此，如图2的方向所见，当该传动皮带51以顺时针方向移动5厘米时，该基准纵 轴单元6a不动，该基准纵轴单元6a下方固设于排齿53上的纵轴单元6c往下移动5厘米， 而固设于动滑轮52上且位于该基准纵轴单元6a下方的纵轴单元6b则往右移动2. 5厘米； 该基准纵轴单元6a上方固设于排齿53上的纵轴单元6c往上移动5厘米，而固设于动滑轮 52上且位于该基准纵轴单元6a上方的纵轴单元6b则往上移动2. 5厘米。借此方式，使得每一纵轴单元6间的距离都维持在2. 5厘米；若是要减少每一纵轴 单元6间的距离，只要使该传动皮带51以逆时针方向移动就可以。由于所述动滑轮52的移 动是由该传动皮带51带动所述排齿53而控制，因此只要控制该传动皮带51的移动距离， 就能控制所述动滑轮52的移动距离，而达到改变每一纵轴单元6间的距离的效果。参阅图3及图4，当调整完每一纵轴单元6的间距后，就可以使该真空驱动源驱动 每一吸嘴64来吸取置放于一承置盘200上的半导体封装件20，如图3所示，当每一吸嘴64 吸取到半导体封装件20后，该气压驱动源则如图4所示驱动每一连动杆62向上移动，由于 设置于每一壳体61上方的感应元件65为光感应的形式，且是用以感应相对应的连动杆62 的纵向移动，因此当所述连动杆62上升而遮蔽所述感应元件65所发射的光线时，所述感应 元件65就可判断所述吸嘴64有吸取到半导体封装件20。接着，当半导体封装件20被所述吸嘴64吸取而上升后，开始进行检测动作，待检 测动作完成后，该气压驱动源驱动的力量消失，则所述连动杆62会向下移动，此时该真空 驱动源驱动的力量消失，而将半导体封装件20会如图3所示的放回该承置盘200上。要特别说明的是，当所述吸嘴64吸取到半导体封装件20后，所述连动杆62就被 驱动上升，此为一连续性的动作，且可由外部电脑所连线控制，并以此作为吸嘴64有吸取 到半导体封装件20的依据，而上述控制动作，以及半导体封装件20的检测动作为熟知该项 技术人士所了解，且非为本案的特征技术，不再予以赘述。参阅图4及图5，每一连动杆62具有一个杆体621，及一个固设于该杆体621上且 对应该推动杆63位置的推动部622 ；每一壳体61具有一个对应该推动部622位置的横向 穿孔611 (只见于图5)，而每一个纵轴单元6还包括一支插设于该穿孔611的插销66。若 是所述半导体封装件20在进行检测动作时，需要针对所述半导体封装件20四个侧面进行 检测时，该气压驱动源会驱动每一纵轴单元6的推动杆63而推动该推动部622，让该连动杆 62旋转一角度，以进行其它相邻侧面的检测。参阅图5及图6，当该连动杆62旋转后，如图6所示，该推动部622会击打于该插 销66上，通过该插销66的挡止作用来避免该连动杆62旋转角度过大，当推动的压力消失 后，该推动杆63会如图5所示回复原位，而该连动杆62则转回原本的角度。由于该插销66 是活动式可抽换的设计，因此可以借由更换不同厚度的插销66，来限制该推动部622的旋 转角度。而由于该插销66会受到该推动部622的击打，因此于本实施例中，该插销66的材 料为钨钢，用以维持足够的强度。复参阅图4，若是所述吸嘴64由该承置盘200吸取半导体封装件20后，要使半导 体封装件20旋转一角度而放置于另一个不同方位的承置盘(图未示)上，同样可以使用上 述连动杆62旋转的功能来达成。借此，本实用新型气压连动式旋转吸取装置2在实际使用时具有以下所述的优占.
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6[0043]一、可变换每一纵轴单元6间的距离，适用性高通过该传动皮带51上的排齿53的齿距设计，使得所述排齿53随该传动皮带51移 动时，会带动所述动滑轮52移动，并维持一设定比例的移动距离，借此调整每一纵轴单元6 间的距离，而能适用于各种不同半导体封装件20的规格。二、有效节省生产成本承上所述，借由该传动皮带51与所述排齿53的设计，就可以达到改变每一纵轴单 元6距离的效果，不需要再以背景技术的方式来制造并更换不同尺寸的纵轴单元6，除了可 以节省制造成本外，也不需花费更换的时间，因此可以大幅的减少生产成本上的支出。综上所述，本实用新型气压连动式旋转吸取装置2，借由该横轴单元5的设计，就 能变换每一纵轴单元6间的距离，能适用各种不同规格的半导体封装件20，还能有效节省 生产成本。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟 悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容 作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内 容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍 属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求一种气压连动式旋转吸取装置，是连接于外部的一个气压驱动源及一个真空驱动源，以吸取半导体封装件，其特征在于，该气压连动式旋转吸取装置包含一个基座；一个动力源，固设于该基座上；一个横轴单元，包括一条由该动力源带动的传动皮带，及至少二个由该传动皮带所环套并带动的动滑轮，该传动皮带是于一水平面上传动；以及多数个纵轴单元，定义任一个纵轴单元为基准纵轴单元，该基准纵轴单元是固设于该基座上，另外的纵轴单元是对称地位于该基准纵轴单元的两侧，且分别固设于该横轴单元的传动皮带及动滑轮的轴心上，当该传动皮带传动时，该传动皮带的水平位移距离与所述动滑轮的轴心的水平位移距离是成一设定比例，借此调整每一个纵轴单元间的距离，每一个纵轴单元包括一个壳体；一个连动杆，纵向穿伸于该壳体内，并以该气压驱动源驱动而纵向往复运动；一个推动杆，横向滑设于该壳体内，并以该气压驱动源驱动而推动该连动杆旋转一角度；及一个吸嘴，连设于该连动杆下方，以该真空驱动源驱动而吸放半导体封装件。
2.如权利要求1所述的气压连动式旋转吸取装置，其特征在于该横轴单元还包括至 少二个固设于该传动皮带内侧并分别啮合于该二动滑轮的排齿，该二动滑轮是由所述排齿 所带动移动，而所述纵轴单元则是分别固设于该横轴单元的排齿及动滑轮的轴心上。
3.如权利要求2所述的气压连动式旋转吸取装置，其特征在于每一个纵轴单元的连 动杆具有一个杆体，及一个固设于该杆体上且对应该推动杆位置的推动部，该推动杆是推 动该推动部而使该连动杆旋转一角度。
4.如权利要求3所述的气压连动式旋转吸取装置，其特征在于每一个纵轴单元的壳 体具有一个对应该推动部位置的横向穿孔，而每一个纵轴单元还包括一支插设于该穿孔而 限制该推动部旋转角度的插销。
5.如权利要求4所述的气压连动式旋转吸取装置，其特征在于每一个纵轴单元还包 括一个设置于该壳体上方的感应元件，用以感应该连动杆的纵向移动。
6.如权利要求5所述的气压连动式旋转吸取装置，其特征在于所述感应元件为光感 应的形式。
7.如权利要求6所述的气压连动式旋转吸取装置，其特征在于该传动皮带的水平位 移距离与所述动滑轮的轴心的水平位移距离的比例为2 1。
8.如权利要求7所述的气压连动式旋转吸取装置，其特征在于该气压驱动源具有二 个气体进出口，一个用以驱动所述连动杆纵向往复运动，另一个则用以驱动所述推动杆横 向滑移。
9.如权利要求4所述的气压连动式旋转吸取装置，其特征在于该插销的材料为钨钢。
10.如权利要求1所述的气压连动式旋转吸取装置，其特征在于该动力源为马达。
专利摘要本实用新型是有关于一种气压连动式旋转吸取装置，包含一基座、一动力源、一横轴单元，及多数纵轴单元。该横轴单元包括一条由该动力源带动的传动皮带，及至少二个由该传动皮带所环套并带动的动滑轮。定义一固设于该基座上的纵轴单元为基准纵轴单元，另外的纵轴单元则是对称地位于该基纵轴单元的两侧，且分别固设于该传动皮带与所述动滑轮的轴心上。本实用新型的气压连动式旋转吸取装置，当该传动皮带传动时，该传动皮带的水平位移距离与所述动滑轮的轴心的水平位移距离是成一设定比例，借此调整每一纵轴单元间的距离，而能适用于吸取各种不同规格的半导体封装件。
文档编号G01R1/02GK201637757SQ201020000609
公开日2010年11月17日 申请日期2010年1月19日 优先权日2010年1月19日
发明者朱文庆, 薛伯承 申请人:薛伯承;朱文庆