专利名称：Ic异位检测方法
技术领域：
本发明涉及ic(集成电路元件)异位检测方法，特别是关于一种通过测 量ic上特定位置至激光距离的变化，以检测IC是否偏离正常位置的IC
异位检测方法。
背景技术：
封装后的ic置于承载盘内，配合相关测试设备进行一连串的测试处 理程序，以检测IC的各项功能否符合标准，例如须烘烤IC去除内部吸附 的水气，避免在以高温焊接电路板与IC的制备当中，IC内部释放出水气，
导致焊接点膨胀破损。然承载盘因材质本身的特性，容易在烘烤/冷却的
过程当中产生变形，使得IC无法稳固地容置于承载盘内，偏离正常的位
置。如此，在进行测试处理程序时，可能导致ic吸取装置或夹爪无法吸
取承载盘内的IC，也很容易在吸取的同时破坏其结构，增加制备上的时间
与成本。
因此，美国专利第6， 453， 760号揭露一种自动化检测承载盘翘曲装置， 请参考图l，包括一固定式平台ll;一配置于该固定式平台的输送装置12， 用以输送承载盘16; —激光源13，位于固定式平台12上的特定位置；一 激光源传感器14，与激光源13相对； 一处理器15，可接收激光源传感器 14的信息，通过控制输送装置12输送承载盘16的作动。其中，当输送装 置12将承载盘16运送至激光源13照射范围内时，承载盘16因具有一定 的高度，会遮挡住一部分的激光源13，而有一部分的激光源13会被激光 源传感器14所接收，而激光源传感器14会将此信息回传给处理器15。若 承载盘16遮住的激光源13超出一定范围时，处理器15即会认定承载盘 16发生翘曲的问题，进而命令输送装置12停止运送承载盘16。然而美国 专利第6， 453， 760号仅能检测承载盘的高度是否发生变形，然如果承载盘 内部产生严重的变形致使IC异位，但却未影响承载盘的高度，致使承载盘遮住的激光源在正常范围内，则处理器仍无法检测出此种情况，仍会发 生IC吸取装置无法顺利吸取IC的问题。此外，现有技术也无法解决承载 盘内的IC发生迭料的状况，仍有必要加以改进。
发明内容
为解决现有技术的缺失，本发明提出一种IC异位检测方法(a method for detecting IC position deviation), 用以检测一承载盘 (tray)中 的IC的位置是否发生异位，承载盘承载有多个以阵列排列的IC。 IC异位 检测方法通过投射激光与一取像装置检索激光投射于IC上的影像而得， 其中，取像装置所产生的取像画面具有一预先设定的基准位置。
因此，本发明的主要目的在于提供一种IC异位检测方法，能有效检 知承载盘内IC异位的状况。
本发明的次要目的在于提供一种IC异位检测方法，能有效检知承载 盘内IC迭料的情况。
本发明的另一目的在于提供一种IC异位检测方法，能有效降低因承 载盘内容变形而造成检测IC异位不易的问题。
本发明一种IC异位检测方法(a method for detecting IC position deviation),用以检测一承载盘(tray)中的IC的位置是否发生异位，该 承载盘承载有多个以阵列排列的IC，该IC异位检测方法是通过投射激光 与一取像装置接收该激光的反射影像而得，其中，该取像装置所产生的取 像画面具有一预先设定的基准位置，其特征在于该IC异位检测方法包含
投射一激光至该承载盘上的特定位置工C，该取像画面的基准位置至该 特定位置IC上的激光投射位置的距离设定为基准距离(standard distance);
自该特定位置IC沿一特定阵列的方向依序投射激光至该特定阵列的
所有ic,并依序取像，各该取像画面的基准位置至各ic的激光投射位置
的距离为测量距离(measurement distance);
比对各测量距离与该基准距离，当比对结果超过一预先设定的误差范 围(predetermined error margin)时，艮卩称该IC具有异位；
若该特定阵列的所有IC均不具有异位，则设定该特定阵列的所有IC的测量距离为基准距离阵列；
以垂直该特定阵列的方向取得该特定阵列的邻接阵列的ic的测量距 离阵列；
比对该测量距离阵列与该基准距离阵列，当比对结果在该预先设定的 误差范围时，则重新设定该邻接阵列为基准阵列，该测量距离阵列为基准
距离阵列；以及
依序取得另一邻接阵列的测量距离阵列、比对基准距离阵列、取得比 对误差、检出异位IC、重设基准距离阵列，至该承载盘中的所有IC的位 置均测量完毕为止。
图1为一示意图，是一种自动化检测承载盘翘曲装置(现有技艺)；
图2为一示意图，是根据本发明提出的IC异位检测方法；
图3A至图3D为一示意图，是根据本发明提出的IC异位检测方法。
图中主要元件符号说明 固定式平台ll(现有技术)
输送装置
承载盘
激光源
激光源传感器 处理器
IC异位检测方法 承载盘 IC
激光
12(现有技术) 16(现有技术) 13(现有技术) 14(现有技术) 15(现有技术) 2
基准距离 测量距离
21 23 270 27 272 Y
Xn
6基准距离阵列 z 测量距离阵列 W
具体实施例方式
由于本发明是揭露一种ic异位检测方法与装置，其中所利用的激光 检测技术，已为相关技术领域具有通常知识者所能明了，故下文中的说明， 不再作完整描述。同时，下文中所对照的图式，是表达与本发明特征有关 的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制，在先说明。
请参考图2、图3A，是根据本发明提出的第一较佳实施例，为一种IC 异位检测方法.2 (a method for detecting IC position deviation)， 用 以检测一承载盘21(tray)中的IC 23的位置是否发生异位，承载盘21承 载有多个以阵列排列的IC 23。 IC异位检测方法2是通过投射激光270与 -取像装置27 (例如CCD相机或CMOS相机)检索激光270投射于IC 23上 的影像而得，其中，取像装置27所产生的取像画面271具有一预先设定 的基准位置272，此取像画面271的预先设定的基准位置272可以为取像 画面的左上角、或是取像画面271的四个角落的其中任一角均可。此IC
异位检测方法包含
(1) 请参考图3A，投射一激光至(承载盘21)上的特定位置IC 23，取 像画而271的基准位置272至特定位置IC 23上的激光270投射位置的距 离设定为基准距离Y(standard distance)，此基准距离Y的单位以取像装 置27的像素(pixel)为佳，或是其它的度量尺度均可；
(2) 请参考图3B，自特定位置IC 23沿一特定阵列的方向依序投射激 光270至特定阵列的所有IC 23，并依序取像，各取像画面271的基准位 置272至各IC 23的激光270投射位置的距离为测量距离Xn (measurement distance),此测量距离Xn的单位可以为像素(pixel)或其它度量尺度， 基本上以相同于前述基准距离Y的单位为佳；此特定阵列可以为承载盘的 一行(Column)、例如承载盘最侧边的一行(Column)、或为承载盘的一列 (Row)、例如承载盘最侧边的一列(Row)等均可；
(3)请参考图3C，比对各测量距离Xn与基准距离Y，当比对结果超过一预先设定的误差范围(predetermined error margin)时，即称IC 23 具有异位；
具体而言，当承载盘因受热变形，致使IC无法平稳地承载于承载盘 内部，此时，取像装置27所取得的特定IC的测量距离Xn即会大于或小 于基准距离Y，当大于或小于的数值小于一预设的误差范围时，则承载盘 的变形量是可接受的。然若当大于或小于的数直超过此一预设的误差范围 时，则承载盘的变形量过大会影响后续IC检测程序，因此这些IC具有异 位，此时即可知晓承载盘可能存有变形的情况。此外，当IC发生迭料或 是IC未水平放置在承载盘内时，亦可透过上述的方式检测得知，此为现
有技术所无法达成的功效。
(4) 请参考图3D，若特定阵列的所有工C 23均不具有异位，则设定特 定阵列的所有IC 23的测量距离Xn为基准距离阵列Z;
(5) 请参考图3D，以垂直特定阵列的方向取得特定阵列的邻接阵列的 IC 23的测量距离阵列W;
(6) 请参考图3D，比对测量距离阵列W与基准距离阵列Z，当比对结 果在预先设定的误差范围时，则重新设定邻接阵列为基准阵列，测量距离 阵列为基准距离阵列；
(7〉依序取得另一邻接阵列的测量距离阵列、比对基准距离阵列、取 得比对误差、检出异位IC23、重设基准距离阵列，至承载盘2i中的所有 工C 23的位置均测量完毕为止。
由于现有技术针对承载盘变形量的问题仅做一次检测，可能发生检测 不周详的问题，因此本发除了通过(1)-(3〉的步骤就单一 IC进行比对外， 更进一步透过(4)-(7)的步骤比对不同阵列的IC(即比对测量距离阵列W 与基准距离阵列Z),不但能提升检测的正确率，更增加检测的时效性，大 幅改善现有技术存在的问题。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利范 围；同时以上的描述，对于相关技术领域的专门人士应可明了及实施，因 此其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含 在申请专利范围中。
8
权利要求
1.一种IC异位检测方法，用以检测一承载盘中的IC的位置是否发生异位，该承载盘承载有多个以阵列排列的IC，该IC异位检测方法是通过投射激光与一取像装置接收该激光的反射影像而得，其中，该取像装置所产生的取像画面具有一预先设定的基准位置，其特征在于，该IC异位检测方法包含投射一激光至该承载盘上的特定位置IC，该取像画面的基准位置至该特定位置IC上的激光投射位置的距离设定为基准距离；自该特定位置IC沿一特定阵列的方向依序投射激光至该特定阵列的所有IC，并依序取像，各该取像画面的基准位置至各IC的激光投射位置的距离为测量距离；比对各测量距离与该基准距离，当比对结果超过一预先设定的误差范围时，即称该IC具有异位；若该特定阵列的所有IC均不具有异位，则设定该特定阵列的所有IC的测量距离为基准距离阵列；以垂直该特定阵列的方向取得该特定阵列的邻接阵列的IC的测量距离阵列；比对该测量距离阵列与该基准距离阵列，当比对结果在该预先设定的误差范围时，则重新设定该邻接阵列为基准阵列，该测量距离阵列为基准距离阵列；以及依序取得另一邻接阵列的测量距离阵列、比对基准距离阵列、取得比对误差、检出异位IC、重设基准距离阵列，至该承载盘中的所有IC的位置均测量完毕为止。
2. 依据权利要求1所述的IC异位检测方法，其特征在于，该特定阵列为该承载盘的一行Column。
3. 依据权利要求2所述的IC异位检测方法，其特征在于，该特定阵 列为该承载盘最侧边的一行Column。
4. 依据权利要求1所述的IC异位检测方法，其特征在于，该特定阵 列为该承载盘的一列Row。
5. 依据权利要求4所述的IC异位检测方法，其特征在于，该特定阵列为该承载盘最侧边的一列Row。
6. 依据权利要求1所述的IC异位检测方法，其特征在于，该取像画面的预先设定的基准位置为该取像画面的四个角落的其中任一角。
7. 依据权利要求6所述的IC异位检测方法，其特征在于，该取像画 面的预先设定的基准位置为该取像画面的左上角。
8. 依据权利要求1所述的IC异位检测方法，其特征在于，该基准距 离或测量距离的单位为像素Pixel。
全文摘要
本发明揭露一种IC异位检测方法(a method for detecting ICposition deviation)，用以检测一承载盘(tray)中的IC的位置是否发生异位，承载盘承载有多个以阵列排列的IC。IC异位检测方法是通过投射激光与一取像装置接收激光的反射影像而得，其中，取像装置所产生的取像画面具有一预先设定的基准位置。
文档编号G01B11/00GK101666618SQ20081021339
公开日2010年3月10日 申请日期2008年9月2日 优先权日2008年9月2日
发明者李明俊 申请人:京元电子股份有限公司
专业数控铣床产品供应商
20年生产经验，实力工厂，精工品质，质量有保障
