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专利名称：具备对球端子及触针进行引导的引导部的bga测试插座用适配器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种BGA测试插座用适配器，其具备对球端子及触针进行引导的引导部，更详细地，涉及一种具备对球端子及触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器，其在用于检查BGA(BallGrid Array，球栅阵列)的BGA测试插座中，通过接触引导部使球引导适配器(All Ball Guide Adapter,ABA)与固定适配器(Fixed Adapter) 一体化， 在具备该接触引导部的操作主体的下部，具备与收容于固定主体内的多个触针的加压凸起可上下滑动地结合的结构，对上部装载的球端子向上下运动方向进行引导，以使其在中间位置上下接触，并使多个触针的加压凸起与球端子的装配公差最小化，从而提高球端子与触针的触点稳定性。
背景技术：
一般情况下，IC封装在从半导体制造工厂出货之前，为测试电子特性及/或可靠性而进行老化测试(burn-in test)，通过这样的测试来挑出不良产品。IC封装中的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)封装与其余种类的IC封装不同， 其在IC封装的底面整体上排列IC封装的端子，S卩，锡球，来改善IC封装的尺寸及厚度，所述BGA封装中，锡球之间的排列间距有0. 4mm、0. 75mm、0. 8mm、1. 0mm、1. 27mm、1. 6mm等，锡球的直径范围为0. 25mm至0. 9mm，锡球自IC底面的高度范围为0. 15mm至0. 6mm，锡球之间的间距越小则锡球的直径及高度越小。另一方面，为了测试上述BGA封装而使用BGA封装测试插座，作为现有的BGA封装测试插座的一个例子，韩国第20-0229127号授权实用新型公开了 “BGA插座结构”。上述第20-0229127号授权实用新型所公开的“BGA插座结构”，如图1所示，包括 固定主体10、滑块20、锁扣用弹簧30、锁扣40、适配器50、操作主体60、固定板70、针引导部 80、触针90、滑动用弹簧100。所述固定主体10为测试插座的主体，所述滑块20装配于所述固定主体10的上侧，所述滑块20两侧上各自形成所述锁扣40，用于在所述滑块20上装载BGA封装时，防止 BGA封装向上方脱离。此处，所述各锁扣40的下侧设置有锁扣用弹簧30，用于沿着锁扣40关闭的方向始终提供力。所述适配器50装载于滑块20的上侧，在装载BGA封装时，用于引导BGA封装安装在正确位置上，所述操作主体60在所述固定主体10的上部进行上下滑动的操作，在将所述适配器50收容到其中央形成的开放四角孔内侧的状态下进行上下滑动。此处，在所述操作主体60的四个角的下侧形成有收容槽，用以收容滑动用弹簧 100的上端，固定主体10上形成有四个引导凸起，以使滑动用弹簧100的下端插入。通过设置滑动用弹簧100来进行引导，通过滑动用弹簧100来使操作主体60归位。由此，如图2所示，现有的操作主体60具备与上述固定主体相对应的四角形状，其上下开放且开放的四角形的角侧上具备有设定的弯曲连续重复的形状，在装载从下部结合的BGA封装时，在不具备引导BGA封装安装在正确位置上的部件的情况下进入四角框的内部，在从上部安装球端子之后，存在频繁发生结合的BGA封装与插座接触不稳定的情况的问题。

实用新型内容(一)要解决的技术问题本实用新型目的在于解决上述现有技术的问题，提供一种具备对球端子及触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器，其在用于检查BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)的BGA测试插座中，通过接触引导部使球引导适配器(All Ball Guide Adapter, ABA) 与固定适配器(Fixed Adapter) 一体化，在具备该接触引导部的操作主体的下部，具备可与收容于固定主体内的多个触针的加压凸起上下滑动地结合，对上部装载的球端子向上下运动方向进行引导，以使其在中间位置上下接触，并使多个触针的加压凸起与球端子的装配公差最小化，从而提高球端子与触针的触点稳定性。(二)技术方案为解决上述技术问题，本实用新型的具备对球端子及触针进行引导的引导部的 BGA测试插座用适配器，所述BGA测试插座用适配器，其上侧上面收容用于进行测试的BGA 设备封装的多个球端子的同时，可上下滑动地结合于位于其下侧的固定主体的上部，其结合于所述固定主体上，以收容各自贯通并定位的多个触针的加压凸起；所述BGA测试插座用适配器为可上下滑动地结合于固定主体上部的部件，具备接触引导部，其对从下部收容于固定主体内的多个触针的加压凸起及从上部装载的球端子向上下运动方向进行引导，以使其在中间位置上下接触。优选地，所述接触引导部，与固定主体相对应的四角形的角部分，形成有沿各自长度方向整齐排成一列的多个圆形的引导孔。优选地，所述接触引导部中，俯视操作主体的接触引导部时，为贯通的引导孔以设定的间隔连接的结构，连续重复设置半圆弧状的凹槽部及直线部的结构。优选地，所述接触引导部在四角形操作主体的角部分整齐排成一列的引导孔的整体形状，为三角形。(三)有益效果如上所述的本实用新型通过使固定主体内的多个触针的加压凸起可向具备接触引导部的操作主体的下部上下滑动地结合，对从上部装载的球端子向上下运动方向进行引导，以使其在中间位置上下接触，并使多个触针的加压凸起与球端子的装配公差最小化，从而存在提高球端子与触针的触点稳定性的效果。同时，上述操作主体在中间位置，依靠接触引导部的引导孔可以从上下部稳定地固定球端子与多个触针的加压凸起之间的接触，从而存在使电气连接清楚，且IC芯片可以准确操作的优点。并且，通过操作主体的接触引导部进行引导，使得触针与球端子的整齐排列状态一直维持稳定，可以稳定地维持其接触状态，具备可以实现封装的准确测试的效果，是非常有价值的技术方案。[0022]
图1为现有技术的BGA插座的结构示意图；图2为现有技术的操作主体的示意图；图3为本申请所涉及的具备对球端子及触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器的结构示意图；图4为本申请所涉及的具备对球端子及触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器的立体图；图5为以设定角度旋转本申请所涉及的具备对球端子及触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器的立体图；图6为本申请所涉及的具备对球端子及触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器的俯视图；图7为本申请所涉及的具备对球端子及触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器的结合示意图；图8为本申请所涉及的具备对球端子及触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器的固定主体与球端子相结合的示意图。标记说明[0032]100 球端子[0033]200 固定主体[0034]200h 针头孔[0035]300 触针[0036]310 加压凸起[0037]400 操作主体[0038]400h 插入孔[0039]410:接触引导部[0040]420 引导孔[0041]422 凹槽部[0042]424 直线部[0043]500 固定部[0044]具体实施方式
[0045]为实现上述目的，本申请中，[0046]操作主体为可上下滑动地结合于固定主体上部的部件，提供
触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器，该引导部具备接触引导部，对从下部收容于固定主体内的多个触针的加压凸起及从上部装载的球端子向上下运动方向进行引导， 以使其在中间位置上下接触。下面，通过附图对本申请的优选实施例进行详细说明。首先，本说明书及权利要求书中使用的用语或单词不能由通常的或字典中的意思来限定并解释，而应立足于可适当定义为发明人为对其自身的方案做最佳说明而使用的用语的概念的原则，仅被解释为本申请的技术思想所包含的意义及概念。因此，本说明书中记载的实施例及附图中的结构仅为本方案优选的一个实施例子而已，并非能够全部体现本方案的技术思想，可理解为在本申请提出时还存在可代替它的多种等同例及变形例。图3为本申请所涉及的具备对球端子及触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器的结构示意图。如图所示，本申请的具备对球端子100及触针300进行引导的引导部的BGA测试插座用操作主体，其在用于检查BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)的BGA测试插座中， 通过接触引导部使球引导适配器(All Ball Guide Adapter, ABA)与固定适配器(Fixed Adapter) 一体化，在具备该接触引导部的操作主体400的下部，具备可与收容于固定主体内的多个触针300的加压凸起310(参见图8)上下滑动地结合的结构，对上部装载的球端子100向上下运动方向进行引导，以使其在中间位置上下接触，并使多个触针300的加压凸起310及球端子100的装配公差最小化，从而提高球端子100及触针300的触点稳定性。这样，所述BGA封装测试插座包括万能适配器、球端子100、固定主体200、操作主体400以及多个触针300等。对所述固定主体200与所述操作主体400进行说明，所述固定主体200位于下侧， 所述操作主体400结合于所述固定主体200的上侧，此时，所述固定主体200与所述操作主体400相互可滑动地结合。S卩，操作主体400可上下滑动地结合于固定在固定部500上部的固定主体200的上侧。更详细地，所述固定主体200为固定设置的结构部件以使所述操作主体400可以上下滑动，固定主体200上形成有多个针头孔200h，以使触针300上部的一对加压凸起310
贯通定位。更具体地，俯视所述固定主体200时，其形成为大致的四角形，所述针头孔200h沿四角形的对角线方向按设定的长度排列，并位于贯通所述针头孔200h的一对加压凸起310 的下侧。更详细地，所述操作主体400作为可上下滑动地结合于所述固定主体200上部的结构部件，俯视所述操作主体400时，其具备与上述固定主体200相对应的四角形状，并形成有插入孔400h以使其上下开放，从而使BGA封装可以装载在插座上。此时，在所述操作主体400的下部形成有接触引导部410，以对收容于固定主体 200内的多个触针300的加压凸起310及安装于上部的球端子100向上下运动方向进行引导，以使其在中间位置上下接触。如图4、图5及图6所示，所述操作主体400的接触引导部410，与固定主体200相对应的四角形的角侧上，形成有沿各自长度方向整齐排成一列的多个圆形的引导孔420。S卩，俯视所述操作主体400的接触引导部410时，为贯通的引导孔420以设定的间隔连接的结构，连续重复设置半圆弧状的凹槽部422及直线部424的结构。所述接触引导部410的凹槽部422形成为具有相同的中心，在其间贯通形成圆形的引导孔420。然而，如图6所示，所述接触引导部410的引导孔420、凹槽部422及直线部4M形成为保持一定的间距。此时，所述接触引导部410为具备设定高度的竖直形成的部件。并且，所述接触引导部410在四角形操作主体400的角部分整齐排成一列的引导孔420的整体形状，为三角形。这样，如图7及图8所示，在所述操作主体400中，对从下部收容于固定主体200 内的多个触针300的加压凸起310进行结合时，在位于各角侧的接触引导部410端，加压凸起310沿着引导孔420上升并收容于引导孔420内。并且，球端子100安装在所述操作主体400的接触引导部410上部。如此，所述操作主体400向上下运动方向引导，以使在上部的球端子100与下部的固定主体200的中间位置上下接触，从而使多个触针300的加压凸起310与球端子100的装配公差最小化，进而提高球端子100与触针300的触点稳定性。综上所述，用于检查BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)型IC的BGA测试插座内形成的操作主体400，作为可上下滑动地结合于半导体测试插座的固定主体200上部的结构部件，如图8所示，固定主体200与移动的触针300的加压凸起310相贯通并定位于操作主体400的下部，与操作主体400的接触引导部410端相结合的加压凸起310收容于接触引导部410的引导孔420内部，所述操作主体400上部的球端子100安装于操作主体400 上的同时，沿接触引导部410端安装的球端子100安装于引导孔420内部，同时与加压凸起 310接触。如此，所述操作主体400的接触引导部410稳定地引导球端子100及触针300，使球端子100准确地安装于引导孔420中，从而避免球端子100与触针300的加压凸起310 接触不良的同时，还提高了触点稳定性。如上所述，本实用新型尽管通过一定的实施例及附图进行了说明，但本实用新型不受其限定，具备本实用新型所属技术领域公知常识的人员可对本实用新型技术思想以及权利要求书所记载的等同范围进行各种更改及变形。
权利要求1.一种具备对球端子及触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器，其特征在于，所述BGA测试插座用适配器，其上侧上面收容用于进行测试的BGA设备封装的多个球端子的同时，可上下滑动地结合于位于其下侧的固定主体的上部，其结合于所述固定主体上， 以收容各自贯通并定位的多个触针的加压凸起；所述BGA测试插座用适配器为可上下滑动地结合于固定主体上部的部件，具备接触引导部，其对从下部收容于固定主体内的多个触针的加压凸起及从上部装载的球端子向上下运动方向进行引导，以使其在中间位置上下接触。
2.如权利要求1所述的BGA测试插座用适配器，其特征在于，所述接触引导部，与固定主体相对应的四角形的角部分，形成有沿各自长度方向整齐排成一列的多个圆形的引导孔。
3.如权利要求2所述的BGA测试插座用适配器，其特征在于，所述接触引导部，俯视操作主体的接触引导部时，为贯通的引导孔以设定的间隔连接的结构，连续重复设置半圆弧状的凹槽部及直线部的结构。
4.如权利要求1所述的BGA测试插座用适配器，其特征在于，所述接触引导部中，在四角形操作主体的角部分整齐排成一列的引导孔的整体形状为三角形。
专利摘要本实用新型涉及一种BGA测试插座用适配器，具备对球端子及触针进行引导的引导部。在用于检查BGA的BGA测试插座中，通过接触引导部使球引导适配器与固定适配器一体化，在具备该接触引导部的操作主体下部，具备可与收容于固定主体内的多个触针的加压凸起上下滑动地结合的结构，对上部装载的球端子向上下运动方向进行引导，使其在中间位置上下接触，并使多个触针的加压凸起与球端子的装配公差最小化，来提高球端子与触针的触点稳定性。该BGA测试插座用适配器为可上下滑动地结合于固定主体上部的部件，具备接触引导部，对从下部收容于固定主体内的多个触针的加压凸起及从上部装载的球端子向上下运动方向进行引导，使其在中间位置上下接触。
文档编号G01R1/04GK202159077SQ20112009337
公开日2012年3月7日 申请日期2011年3月31日 优先权日2011年1月26日
发明者金韩一, 魏圣烨 申请人:微联解决方案株式会社