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专利名称：接触探针及探针单元的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于半导体集成电路、液晶面板等检查对象的导通状态检查或动作特性检查的接触探针及探针单元。
背景技术：
一直以来，在进行半导体集成电路、液晶面板等检查对象的导通状态检查或动作特性检查时，为了实现检查对象与输出检查用信号的信号处理装置之间的电连接，使用收容多个接触探针的探针单元。在探针单元中，伴随着近年来的半导体集成电路、液晶面板的高集成化和微细化的进展，通过使接触探针之间的间距狭小化而能够应用于高集成化、微细化的检查对象的技术也随之进步。
在上述状况下，为了使接触探针的电气特性得以维持并实现稳定化而公开有如下的接触探针(例如，参照专利文献I):使用贵金属作为不与外部电极接触的基座部而确保电稳定性，使用不同种类的金属或金属合金作为与外部电极接触的前端部，从而抑制外部电极材料的附着、及因外部电极材料的氧化皮膜产生的接触电阻的增加。专利文献I所示的接触探针具有在前端部与各接触对象物接触的柱塞、和连结该柱塞的各基端部之间且呈能够电导通的螺旋状的压缩弹簧。压缩弹簧的线材以规定间距卷绕，并在该线材中导通电信号。当各柱塞的前端部与接触对象物接触时，柱塞施加与从接触对象物施加的力相反方向的力，由此使柱塞与接触对象物之间的接触状态稳定化。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2009-258100号公报发明要解决的问题然而，在专利文献I公开的现有的接触探针中，压缩弹簧以规定间距(松散卷绕)卷绕，因线材的长度而导致电感增大，从而担心在与接触对象之间产生导通不良。

发明内容
本发明鉴于上述情况而提出，其目的在于提供能够在与接触对象之间得到可靠导通的接触探针及探针单元。用于解决问题的方法为了解决上述问题而实现目的，本发明所涉及的接触探针的特征在于，所述接触探针具备具有导电性的第一接触构件，其同轴具有第一前端部，其具有前侧较细的前端形状；第一凸缘部，其从该第一前端部的基端侧延伸，且具有大于所述第一前端部的直径的直径；第一凸起部，其为该第一凸缘部的端部，并从不同于所述第一前端部的连结侧的端部延伸且具有小于所述第一凸缘部的直径的直径；第一基端部，其为该第一凸起部的端部，并从不同于所述第一凸缘部的连结侧的端部延伸且具有小于所述第一凸起部的直径的直径；带有导电性的第二接触构件，其同轴具有第二前端部，其具有前侧较细的前端形状；第二凸起部，其从该第二前端部的基端侧延伸且具有与所述第一基端部的直径大致相等的直径；螺旋弹簧，其具有松散卷绕部，其以大于所述第一基端部的直径的内径按照规定间距卷绕而成；紧密卷绕部，其以与所述第二凸起部的直径大致相等的内径按照紧密卷绕方式卷绕而成，所述松散卷绕部的端部安装于所述第一凸起部，所述紧密卷绕部的端部安装于第二凸起部，所述螺旋弹簧同轴地连结所述第一接触构件及第二接触构件，所述第一基端部与轴线方向平行，至少在朝向靠近所述第二接触构件的方向承受规定大小以上的负载时与所述紧密卷绕部接触。另外，本发明所涉及的接触探针在上述发明的基础上，其特征在于，所述第一基端部的不同于与所述第一凸起部连结的连结侧的前端部被圆弧倒角。另外，本发明所涉及的接触探针在上述发明的基础上，其特征在于，所述第一凸缘部的与所述第一前端部相连的一侧的端部呈锥状。
另外，本发明所涉及的接触探针在上述发明的基础上，其特征在于，所述螺旋弹簧具有从所述松散卷绕部朝向所述紧密卷绕部以阶梯性缩径的方式卷绕而成为锥状的连结部。另外，本发明所涉及的探针单元的特征在于，所述探针单元具备上述的发明所涉及的多个接触探针和保持所述接触探针的保持部。另外，本发明所涉及的探针单元在上述发明的基础上，其特征在于，所述第一凸缘部的与所述第一前端部相连侧的端部为锥状，所述保持部具有第一锥部，该第一锥部成为与所述第一凸缘部的所述锥状对应的形状。另外，本发明所涉及的探针单元在上述发明的基础上，其特征在于，所述保持部具有大于所述松散卷绕部的直径的大径部和小于所述松散卷绕部的直径且大于所述紧密卷绕部的直径的小径部。另外，本发明所涉及的探针单元在上述发明的基础上，其特征在于，所述螺旋弹簧成为从所述松散卷绕部朝向所述紧密卷绕部以阶梯性缩径的方式卷绕而成的锥状，所述保持部在大径部与小径部之间具有第二锥部，该第二锥部成为与所述螺旋弹簧的所述锥状对应的锥状。另外，本发明所涉及的探针单元在上述发明的基础上，其特征在于，所述第二前端部在与所述第二凸起部连结的端部侧具有直径大于前端侧的直径的第二凸缘部，所述第二凸缘部的所述前端侧的端部为锥状，所述保持部具有第三锥部，该第三锥部成为与所述第二凸缘部的所述锥状对应的形状。发明效果本发明所涉及的接触探针及探针单元使螺旋弹簧的内径发生变化而仅在导通时使第一柱塞的基端部与螺旋弹簧的紧密卷绕部接触，以避免松散卷绕部与基端部接触，所以起到能够得到更加可靠导通的效果。


图I是示出本发明的实施方式I所涉及的探针单元的结构的立体图。图2是示出本发明的实施方式I所涉及的探针单元的主要部分的结构的局部剖视图。
图3是示出本发明的实施方式I所涉及的半导体集成电路的检查时的探针单元的主要部分的结构的局部剖视图。图4是示出本发明的实施方式2所涉及的探针单元的主要部分的结构的局部剖视图。图5是示出本发明的实施方式2所涉及的半导体集成电路的检查时的探针单元的主要部分的结构的局部剖视图。
具体实施例方式以下，结合附图对用于实施本发明的方式进行详细的说明。需要说明的是，以下的实施方式对本发明并不构成限制。另外，在以下的说明中参照的各个附图不过是简要示出形状、大小、及位置关系，以便达到能够理解本发明的内容的程度。即，本发明并不局限于在各个附图中例示的形状、大小、及位置关系。 (实施方式I)图I是示出本发明的实施方式I所涉及的探针单元的结构的立体图。图I所示的探针单元I是进行作为检查对象物的导体集成电路100的电气特性检查时使用的装置，是将半导体集成电路100与向半导体集成电路100输出检查用信号的电路基板200之间电连接的装置。探针单元I具有在长边方向的两端与相互不同的两个作为被接触体的半导体集成电路100及电路基板200接触的具有导电性的接触探针2 (以下，仅称“探针2”)；依照规定的模式收容并保持多个探针2的探针支架3 ;设置于探针支架3的周围且抑制在检查时产生与多个探针2接触的半导体集成电路100的位置偏移的支架构件4。图2是示出收容在探针支架3的探针2的详细结构的图。图2所示的探针2由导电性材料形成。探针2具备在进行半导体集成电路100的检查时与该半导体集成电路100的连接用电极接触的第一柱塞21 (第一接触构件)；与具备检查电路的电路基板200的电极接触的第二柱塞22 (第二接触构件)；设置于第一柱塞21与第二柱塞22之间且将两个第一柱塞21及第二柱塞22伸缩自如地连结的螺旋弹簧23。构成探针2的第一柱塞21及第二柱塞22、以及螺旋弹簧23具有相同的轴线。探针2在接触半导体集成电路100时通过螺旋弹簧23在轴线方向上伸缩而使对半导体集成电路100的连接用电极的冲击缓和，且同时向半导体集成电路100及电路基板200施加负载。第一柱塞21同轴具有呈前侧较细的前端形状且具有多个爪部21b的前端部21a(第一前端部)；从前端部21a的基端侧延伸且直径大于前端部21a的直径的凸缘部21c (第一凸缘部)；从凸缘部21c的不同于与前端部21a相连的一侧的端部延伸且直径小于凸缘部21c的直径的凸起部21d(第一凸起部);从凸起部21d的不同于凸缘部21c的连结侧的端部延伸且直径小于凸起部21d的直径的基端部21e (第一基端部)。凸缘部21c的前端部21a侧的端部呈锥状。另外，基端部21e呈前端被圆弧倒角的形状。第二柱塞22同轴具有具有前侧较细的前端形状的前端部22a ;从前端部22a的基端侧延伸且直径大于前端部22a的直径的凸缘部22b ;从凸缘部22b的不同于与前端部22a相连的一侧的端部延伸且直径与基端部21e的直径大致相等的凸起部22c (第二凸起部)。凸缘部22b的前端部22a侧的端部呈锥状。该第二柱塞22利用螺旋弹簧23的伸缩作用而能够在轴线方向上移动，利用螺旋弹簧23的弹力而向电路基板200方向施力，从而与电路基板200的电极接触。需要说明的是，第二前端部与前端部22a和凸缘部22b对应。在螺旋弹簧23中，第一柱塞21侧是以基端部21e的直径以上的内径且以隔开规定间距的方式卷绕的松散卷绕部23a，而第二柱塞22侧是以与凸起部22c的直径大致相等的内径卷绕而成的紧密卷绕部23b。将松散卷绕部23a与紧密卷绕部23b连结的连结部23c呈内径从松散卷绕部23a朝向紧密卷绕部23b以阶梯地缩径的方式卷绕的形状。松散卷绕部23a的端部在例如具有与凸起部21d大致相等的内径时压入凸起部21d并与凸缘部21c抵接。另一方面，紧密卷绕部23b的端部压入凸起部22c并与凸缘部22b抵接。需要说明的是，松散卷绕部23a的内径只要是能够与凸缘部21c抵接的长度即可。另外，第一柱塞21及第二柱塞22与螺旋弹簧23也可以通过钎焊接合。连结部23c可以闭式卷绕方式卷绕，也可以隔开规定间距的方式卷绕。
螺旋弹簧23所使用的线材使用具有如下的弹簧特性(行程)的带有导电性的金属，即，施加规定负载时的松散卷绕部23a的收缩量大于施加初期负载时、例如探针2收容于探针支架3的状态(参照图I)下的基端部21e与紧密卷绕部23b间的最短距离。通过使用具有该弹簧特性的螺旋弹簧23，在向探针2施加规定负载时使基端部21e与紧密卷绕部23b内滑动接触，从而能够实现基端部21e与紧密卷绕部23b之间的电导通。探针支架3由树脂、可加工陶瓷、硅等绝缘性材料形成，并由图2中的位于上表面一侧的第一构件31与位于下表面侧的第二构件32层叠而成。在第一构件31及第二构件32上以相同数量为单位地形成有作为用于收容多个探针2的保持部的支架孔33及34，收容探针2的支架孔33及34以彼此的轴线一致的方式形成。支架孔33及34的形成位置根据半导体集成电路100的配线模式而确定。支架孔33及34都呈沿着贯通方向而直径不同的带有阶梯的孔形状。即，支架孔33包括在探针支架3的上端面具有开口的小径部33a ;直径大于小径部33a的大径部33b ；将小径部33a与大径部33b连结且呈与凸缘部21c的锥形状对应的形状的锥部33c (第一锥部)。小径部33a的直径小于大径部33b的直径且略大于前端部21a的直径。大径部33b的直径略大于螺旋弹簧23的松散卷绕部23a及/或凸缘部21c的直径。另一方面，支架孔34包括在探针支架3的下端面具有开口的小径部34a ;直径大于该小径部34a的中径部34b ;直径大于该中径部34b且等于大径部33b的大径部34c ;将小径部34a与中径部34b连结且呈与第二凸缘部22b的锥形状对应的锥状的锥部34d(第三锥部);将中径部34b与大径部34c连结且呈与螺旋弹簧23的连结部23c的锥形状对应的形状的锥部34e (第二锥部)。小径部34a的直径小于中径部34b的直径且略大于前端部22a的直径。另外，中径部34b的直径小于大径部34c的直径且略大于螺旋弹簧23的紧密卷绕部23b及/或凸缘部22b的直径。大径部34c的直径与大径部33b的直径相等。第一柱塞21的凸缘部21c与支架孔33的锥部33c抵接，由此具有防止探针2从探针支架3脱落的功能。另外，第二柱塞22的凸缘部22b与支架孔34的锥部34d抵接，由此具有防止探针2从探针支架3脱落的功能。需要说明的是，支架孔33、34的各边界壁面可以是分别与凸缘部21c、凸缘部22b、以及螺旋弹簧23的直径对应的带有阶梯的形状。图3是示出使用探针支架3的半导体集成电路100的检查时的状态的图。当进行半导体集成电路100的检查时，在来自半导体集成电路100的接触负载的作用下，螺旋弹簧23呈沿着长边方向而被压缩的状态。当螺旋弹簧23被压缩时，如图3所示，第一柱塞21的基端部21e进入到紧密卷绕部23b内，并与紧密卷绕部23b的内周侧滑动接触。此时，由于第一柱塞21的轴线不会较大地晃动，所以基端部21e与紧密卷绕部23b的内周之间的滑动接触稳定，并且由于紧密卷绕部23b略微蛇行，所以基端部21e与螺旋弹簧23之间的接触电阻稳定，从而得到可靠的导通。另外，由于爪部21b的前端呈前侧较细的形状，所以即使在连接用电极101的表面形成有氧化皮膜的情况下也能够刺破氧化皮膜，从而使爪部21b的前端与连接用电极101
直接接触。在检查时从电路基板200向半导体集成电路100供给的检查用信号从电路基板200的电极201经由探针2的第二柱塞22、紧密卷绕部23b、第一柱塞21而到达半导体集成电路100的连接用电极101。如此，在探针2中，由于第一柱塞21与第二柱塞22经由紧密卷绕部23b而导通，所以能够将电信号的导通路线最小化。由此，能够在检查时防止向松散 卷绕部23a流通信号，从而实现电感和电阻的减小及稳定化。根据上述实施方式1，由于构成为直径小于松散卷绕部的内径的基端部、与以与该基端部大致相等或小于该基端部的内径卷绕的紧密卷绕部接触而导通，且信号难以在松散卷绕部导通，所以能够在电路基板与半导体集成电路之间可靠地流通电信号，从而维持检查的精度。此外，第一基端部的前端呈被圆弧倒角的形状，由此基端部能够在与螺旋弹簧的连结部抵接时不妨碍行进方向地插入紧密卷绕部。另外，各凸缘部的各前端部一侧的端部及支架孔的大径部(中径部)与小径部的各边界壁面呈锥状，由此起到将探针安装于支架时的与第一柱塞21的轴线方向垂直的方向上的定位效果。需要说明的是，基端部21e也可以在与凸起部21d的连结部分附近使直径随着靠近凸起部21d而阶梯地或连续地扩径，连结侧的端部以直径与凸起部21d的直径相等的方式与凸起部连结。另外，对第一前端部具有多个爪部的情况进行了说明，但也可以根据接触对象物的形状而呈具有一个顶点的锤状，端部也可以呈与第一前端部的长边方向垂直的平面。能够与接触对象物的形状对应，第二前端部的端部也相同。需要说明的是，对第二前端部为前端部22a及凸缘部22b的情况进行了说明，但在图I所示那样的安装成探针单元I的一部分的情况下，第二前端部可以是不具有凸缘部22b的结构、也可以是不具有第二柱塞22的结构而使紧密卷绕部23b与直接电路基板200的电极201接触。在该情况下，紧密卷绕部23b的与电路基板200接触的一侧的端部也可以呈前侧较细的锥形状。(实施方式2)图4是示出本发明的实施方式2所涉及的探针单元的主要部分的结构的局部剖视图。需要说明的是，在图I等中对与上述探针单元I相同的构成要素标注相同的附图标记。图4所示的探针5由探针支架6保持，与实施方式I相同也由导电性材料形成。探针5具备在进行图I所示的半导体集成电路100的检查时与该半导体集成电路100的连接用电极接触的第一柱塞21 (第一接触构件)；与具备检查电路的电路基板200的电极接触的第二柱塞51 (第二接触构件)；设置于第一柱塞21与第二柱塞51之间而能够将两个第一柱塞21及第二柱塞51伸缩自如地连结的螺旋弹簧23。构成探针5的第一柱塞21及第二柱塞51、以及螺旋弹簧23具有相同的轴线。探针5在与半导体集成电路100接触时因螺旋弹簧23沿轴线方向伸缩而使对半导体集成电路100的连接用电极的冲击缓和，同时向半导体集成电路100及电路基板200施加负载。第二柱塞51同轴具有具有前侧较细的前端形状的前端部51a ;从前端部51a的基端侧延伸且具有与基端部21e的直径大致相等的直径的凸起部51b (第二凸起部)。该第二柱塞51利用螺旋弹簧23的伸缩作用而能够在轴线方向上移动，利用螺旋弹簧23的弹力向电路基板200方向施力，从而与电路基板200的电极接触。螺旋弹簧23的第一柱塞21侧是以凸起部21d的直径以上的内径且以隔开规定间距的方式卷绕而成的松散卷绕部23a，而第二柱塞51侧是以与凸起部51b的直径大致相等的内径卷绕而成的紧密卷绕部23b。将松散卷绕部23a与紧密卷绕部23b连结的连结部23c 呈以内径从松散卷绕部23a向紧密卷绕部23b阶梯地缩径的方式卷绕的形状。松散卷绕部23a的端部压入凸起部21d，并与凸缘部21c抵接。另一方面，紧密卷绕部23b的端部压入凸起部51b并与前端部51a抵接。需要说明的是，松散卷绕部23a的内径是能够与凸缘部21c抵接的长度即可。另外，第一柱塞21及第二柱塞51与螺旋弹簧23也可以通过钎焊接
八
口 ο探针支架6由树脂、可加工陶瓷、硅等绝缘性材料形成，由图4的位于上表面一侧的第一构件31与位于下表面侧的第二构件61层叠而成。在第一构件31及第二构件61上以相同数量为单位地形成有作为用于收容多个探针5的保持部的支架孔33及62，收容探针5的支架孔33及62以彼此的轴线一致的方式形成。支架孔33及62的形成位置根据半导体集成电路100的配线图案确定。支架孔62包括在探针支架6的下端面具有开口的小径部62a ;直径大于该小径部62a的大径部62b ;将小径部62a与大径部62b连结且呈与螺旋弹簧23的连结部23c的锥形状对应的锥状的锥部62c (第二锥部)。小径部62a的直径小于松散卷绕部23a (大径部62b)的直径且略大于前端部51a或紧密卷绕部23b的直径。大径部62b的直径与大径部33b的直径相等。与实施方式I同样，第一柱塞21的凸缘部21c与支架孔33的锥部33c抵接，由此具有防止探针5从探针支架6脱落的功能。另外，在探针5中，螺旋弹簧23的连结部23c与支架孔62的锥部62c抵接，由此具有防止探针5从探针支架6脱落的功能。需要说明的是，支架孔33、62的各边界壁面也可以是分别与凸缘部21c、螺旋弹簧23的直径对应的带有阶梯的形状。图5是示出使用探针支架6的半导体集成电路100的检查时的状态的图。在进行半导体集成电路100的检查时，利用来自半导体集成电路100的接触负载，螺旋弹簧23呈沿着长边方向被压缩的状态。当螺旋弹簧23被压缩时，如图5所示，第一柱塞21的基端部21e进入到紧密卷绕部23b内，并与紧密卷绕部23b的内周侧滑动接触。此时，由于第一柱塞21的轴线不会较大地晃动，所以基端部21e与螺旋弹簧23之间的接触电阻稳定，从而得到可靠的电导通。在检查时从电路基板200向半导体集成电路100供给的检查用信号从电路基板200的电极201经由探针5的第二柱塞51、紧密卷绕部23b、及第一柱塞21到达半导体集成电路100的连接用电极101。如此，在探针5中，由于第一柱塞21与第二柱塞51经由紧密卷绕部23b导通，所以能够将电信号的导通路线最小化。由此，能够防止在检查时在松散卷绕部23a流通信号，从而实现电感和电阻的减少及稳定化。根据上述实施方式2，与实施方式I同样，由于直径小于松散卷绕部的内径的基端部与以与该基端部的直径大致相等的内径卷绕而成的紧密卷绕部接触而导通，且信号难以在松散卷绕部导通，所以能够在电路基板与半导体集成电路之间可靠地流通电信号，从而维持检查的精度。此外，第一基端部的前端呈被圆弧倒角的形状，由此基端部能够在与螺旋弹簧的连结部抵接时不妨碍行进方向地插入到紧密卷绕部。另外，螺旋弹簧的连结部与探针支架的锥部抵接，由此具有防止探针从探针支架脱落的功能，并且能够简化第二柱塞的结构，与实施方式I的结构相比减少了支架孔的带有阶梯的形状的形成工序，从而降低制造所涉及的成本等。需要说明的是，在上述实施方式1、2中，若利用在探针支架的第二构件形成的锥 部而具有探针的止脱功能，则第一构件也能够形成为不具有锥部(带有阶梯的形状)的仅为大径部的结构。工业上的可利用性如上所述，本发明所涉及的接触探针及探针单元对于与电极连接并使电信号导通来说是有用的。附图标记说明如下I探针单元2、5接触探针(探针)3、6探针支架21第一柱塞2la、22a 前端部21b 爪部21c,22b 凸缘部21d、22c 凸起部2 Ie基端部22,51 第二柱塞23螺旋弹簧23a松散卷绕部23b紧密卷绕部23c连结部31第一构件32,61 第二构件33、34、62 支架孔33a、34a、62a 小径部33b、34c、62b 大径部33c、34d、34e、62c 锥部34b 中径部
100半导体集成电路101连接用电极 200 电路基板
权利要求
1.一种接触探针，其特征在于， 具备 带有导电性的第一接触构件，其同轴具有第一前端部，其具有前侧较细的前端形状；第一凸缘部，其从该第一前端部的基端侧延伸，且具有大于所述第一前端部的直径的直径；第一凸起部，其为该第一凸缘部的端部，并从不同于所述第一前端部的连结侧的端部延伸且具有小于所述第一凸缘部的直径的直径；第一基端部，其为该第一凸起部的端部，并从不同于所述第一凸缘部的连结侧的端部延伸且具有小于所述第一凸起部的直径的直径； 带有导电性的第二接触构件，其同轴具有第二前端部，其具有前侧较细的前端形状；第二凸起部，其从该第二前端部的基端侧延伸且具有与所述第一基端部的直径大致相等的直径；· 螺旋弹簧，其具有松散卷绕部，其以大于所述第一基端部的直径的内径按照规定间距卷绕而成；紧密卷绕部，其以与所述第二凸起部的直径大致相等的内径按照紧密卷绕方式卷绕而成，所述松散卷绕部的端部安装于所述第一凸起部，所述紧密卷绕部的端部安装于第二凸起部，所述螺旋弹簧同轴地连结所述第一接触构件及第二接触构件， 所述第一基端部与轴线方向平行，至少在朝向靠近所述第二接触构件的方向承受规定大小以上的负载时与所述紧密卷绕部接触。
2.根据权利要求I所述的接触探针，其特征在于， 所述第一基端部的不同于与所述第一凸起部连结的连结侧的前端部被圆弧倒角。
3.根据权利要求I或2所述的接触探针，其特征在于， 所述第一凸缘部的与所述第一前端部相连的一侧的端部呈锥状。
4.根据权利要求I至3中任一项所述的接触探针，其特征在于， 所述螺旋弹簧具有从所述松散卷绕部朝向所述紧密卷绕部以阶梯性缩径的方式卷绕而成为锥状的连结部。
5.一种探针单元，其特征在于， 具备 权利要求I或2所述的多个接触探针； 保持所述接触探针的保持部。
6.根据权利要求5所述的探针单元，其特征在于， 所述第一凸缘部的与所述第一前端部相连侧的端部为锥状， 所述保持部具有第一锥部，该第一锥部成为与所述第一凸缘部的所述锥状对应的形状。
7.根据权利要求5或6所述的探针单元，其特征在于， 所述保持部具有大于所述松散卷绕部的直径的大径部和小于所述松散卷绕部的直径且 大于所述紧密卷绕部的直径的小径部。
8.根据权利要求7所述的探针单元，其特征在于， 所述螺旋弹簧成为从所述松散卷绕部朝向所述紧密卷绕部以阶梯性缩径的方式卷绕而成的锥状， 所述保持部在大径部与小径部之间具有第二锥部，该第二锥部成为与所述螺旋弹簧的所述锥状对应的锥状。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的探针单元，其特征在于， 所述第二前端部在与所述第二凸起部连结的端部侧具有直径大于前端侧的直径的第二凸缘部， 所述第二凸缘部的所述前端侧的端部为锥状， 所述保持部具有第三锥部，该第三锥部成为与所述第二凸缘部的所述锥状对应的形状。
全文摘要
本发明的接触探针具备具有导电性的第一柱塞(21)，其同轴具有具有前侧较细的前端形状的前端部(21a)；从前端部(21a)的基端侧延伸且直径大于前端部(21a)的直径的凸缘部(21c)；直径小于凸缘部(21c)的直径的凸起部(21d)；直径小于凸起部(21d)的直径的基端部(21e)；具有导电性的第二柱塞(22)，其同轴具有具有前侧较细的前端形状的第二前端部；直径与基端部(21e)的直径大致相等的凸起部(22c)；螺旋弹簧(23)，其具有以凸起部(21d)的直径以上的内径且按照规定间距卷绕而成的松散卷绕部(23a)；以与凸起部(22c)的直径大致相等的内径按照紧密卷绕法卷绕而成的紧密卷绕部(23b)，所述螺旋弹簧(23)将第一柱塞(21)及第二柱塞(22)同轴地连结。
文档编号G01R1/067GK102959406SQ201180030709
公开日2013年3月6日 申请日期2011年6月23日 优先权日2010年6月25日
发明者风间俊男, 相马一也, 松井晓洋 申请人:日本发条株式会社