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专利名称：堤坝防渗墙埋深的检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种岩土工程检测，特别是高聚物防渗墙(低导电性材料)的埋深检测，属于岩土工程领域。
背景技术：
以双组份发泡聚氨醋为代表的非水反应类高聚物注浆材料，具有环保安全、反应速度可控、膨胀率高、防水抗渗、耐久性好等特点，已成为一种综合性能优良的高聚物注浆材料。以这种材料为基础的高聚物注浆技术，通过向地基中注射双组份高聚物材料，利用高聚物材料发生化学反应后体积迅速膨胀并固化的特性，达到加固地基、填充脱空、提升地板或堵漏防渗的目的。近年来，高聚物注浆技术的研究与应用在我国受到日益广泛的重视，在 高速公路、隧道、桥梁、堤防、大坝等基础设施维修加固方面显示出广阔的发展前景。国内外关于高聚物注浆材料力学特性、电学特性、磁学特性的试验研究成果十分有限，目前尚未见到关于检测高聚物防渗墙注浆效果的研究成果报导。

实用新型内容本实用新型针对上述现有技术中存在的技术问题，提供一种堤坝防渗墙埋深的检测装置，用于检测堤坝防渗加固工程中超薄型高聚物防渗墙埋深，本实用新型所提供的检测装置成本低、快捷、方便，检测方法简单可靠，解决了现有堤坝防渗加固工程中的不足。为实现上述实用新型目的，本实用新型所采用的技术方案如下一种堤坝防渗墙埋深的检测装置，包括埋设于地表的一对电流电极A和B，放置于防渗墙旁设置的钻孔中的另一对电位电极M和N，所述电流电极向地下发射交替直流电流，从而使所述电位电极之间形成电位差；所述电位电极可通过一电极提升装置来改变其在钻孔中的深度。所述电流电极是通过电阻率法勘探仪器向地下发送交替直流电流并能同时精密测量电流强度和电位差。所述电流电极A埋设于防渗墙的无钻孔一侧的坝坡或坝顶位置，所述电流电极B埋设于离开电流电极A的距离大于钻孔深度10倍的地表上。所述钻孔深度大于预计防渗墙埋深I米以上。在所述钻孔的深度较深时，配置非导电材料的筛管，以保护钻孔不坍塌，且钻孔用泥水充满。在所述电位电极M和N上，用两条有绝缘保护外层的导线分别连接于两电极上并与提升用绳索一起引出钻孔外。上述的堤坝防渗墙埋深的检测装置的测量方法，步骤如下步骤一、在防渗墙旁设置钻孔，钻孔深度大于预计防渗墙埋深I米以上；步骤二、钻孔底布设两个电位电极M和N ；步骤三、在地表埋设一对电流电极A和B，A电极埋设在防渗墙的无钻孔一侧的坝坡或坝顶位置，B电极埋设在远处，离开A电极的距离大于钻孔深度10倍以上的位置；步骤四、用测量仪器通过A、B两电极向 地下发射IOOmA以上的正负交替直流电流，同时测量和记录电流强度以及M、N电极之间的电位差；步骤五、测量完毕后，通过电极提升装置将M、N电极按照检测精度要求提升，进行下一个深度点的测量，如此重复直至所需要的最小检测深度位置；在整个测量过程中M、N之间的距离保持固定不变，A、B的位置保持固定不变；步骤六、对测量结果进行整理，求出视电阻率及电阻率变化，沿深度画成曲线，得出高聚物防渗墙的埋深。上述步骤六中，如果近似地把电极B看作在无穷远处，令电极A、M和A、N间的距离分别为LAM、Lan，则电位电极N、M之间的电位差可用下式表达
权利要求1.一种堤坝防渗墙埋深的检测装置，其特征在于，包括埋设于地表的一对电流电极A和B，放置于防渗墙旁设置的钻孔中的另一对电位电极M和N，所述电流电极向地下发射交替直流电流，从而使所述电位电极之间形成电位差；所述电位电极可通过一电极提升装置来改变其在钻孔中的深度。
2.根据权利要求I所述的堤坝防渗墙埋深的检测装置，其特征在于，所述电流电极是通过电阻率法勘探仪器向地下发送交替直流电流并能同时精密测量电流强度和电位差。
3.根据权利要求I所述的堤坝防渗墙埋深的检测装置，其特征在于，所述电流电极A埋设于防渗墙的无钻孔一侧的坝坡或坝顶位置，所述电流电极B埋设于离开电流电极A的距离大于钻孔深度10倍的地表。
4.根据权利要求I所述的堤坝防渗墙埋深的检测装置，其特征在于，所述钻孔深度大于预计防渗墙埋深I米以上。
5.根据权利要求4所述的堤坝防渗墙埋深的检测装置，其特征在于，在所述钻孔的深度较深时，配置非导电材料的筛管，且钻孔用泥水充满。
6.根据权利要求I所述的堤坝防渗墙埋深的检测装置，其特征在于，在所述电位电极M和N上，用两条有绝缘保护外层的导线分别连接于两电极上并与提升用绳索一起引出钻孔外。
专利摘要本实用新型提供一种堤坝防渗墙埋深的检测装置，用于检测堤坝防渗加固工程中超薄型高聚物防渗墙埋深等注浆状态，通过埋设于地表的一对电流电极A和B向地下发射交替直流电流，然后测量放置于钻孔中的另一对电位电极M和N之间由电流电极的供电而形成的电位差；该电位差由各电极间的位置关系，供电电流强弱和堤坝以及自然地层的电阻率决定，根据电位差的空间分布推测高聚物防渗墙的埋深。本实用新型所提供的检测装置成本低、快捷、方便，检测方法简单可靠，解决了现有堤坝防渗加固工程中的不足。
文档编号G01N27/04GK202548085SQ20122012448
公开日2012年11月21日 申请日期2012年3月29日 优先权日2012年3月29日
发明者冯少孔, 葛修润, 车爱兰 申请人:上海交通大学