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专利名称：一种温度检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种温度检测装置。
背景技术：
目前的温度检测装置通过将温度传感器与单片机相连，实现温度检测， 由于单片机的接口数量有限，使得温度检测的点数也收到限制。

实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种温度检测装置，增加温度检测的点数。
本实用新型提供一种温度检测装置，包括2N (N为自然数)个温度传感 器，呈1^N阵列排布，所述阵列中行上温度传感器分别与单片机相连，列上 的温度传感器通过单刀双掷开关相连。
通过单刀双掷开关对行或者列的温度传感器进行选择，从而在单片机接 口数量不变的情况''F，将温度检测的点数增加一倍。


图1是本实用新型温度检测装置的结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图对本实用新型实施例的具体实施方式
做进一步的详细阐述。
请参阅图1， 一种温度检测装置，包括2N (N为自然数)个温度传感器 1，呈NfN阵列排布，阵列中行上温度传感器分别与单片机2相连，列上的 温度传感器通过单刀双掷开关3相连。
通过单刀双掷开关对行或者列的温度传感器进行选择，从而在单片机接 口数量不变的情况下，将温度检测的点数增加一倍。
以上所述仅是本实用新型的具体实施方式
，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干 改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1、一种温度检测装置，其特征在于，包括2N个温度传感器，呈N*N阵列排布，所述阵列中行上温度传感器分别与单片机相连，列上的温度传感器通过单刀双掷开关相连。
专利摘要本实用新型公开了一种温度检测装置，包括2N(N为自然数)个温度传感器，呈N*N阵列排布，所述阵列中行上温度传感器分别与单片机相连，列上的温度传感器通过单刀双掷开关相连。增加温度检测的点数。
文档编号G01K7/00GK201413203SQ20092011521
公开日2010年2月24日 申请日期2009年3月9日 优先权日2009年3月9日
发明者张文军 申请人:张文军