专利名称：电子部件试验装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于进行半导体集成电路元件等各种电子部件(以下，也代表性地称为IC。)的电子部件试验装置，特别是涉及减少误接触的电子部件试验装置。
背景技术：
在称为处理机(Handler)的电子部件试验装置中，把收容在托盘中的多个被试验IC传送到处理机内，使各个被试验IC与测试头电接触，在电子部件试验装置本体(以下，也称为试验机。)中进行试验。而且，如果结束试验则把各个被试验IC从测试头中退出，通过分别放置在与试验结果相对应的托盘中，进行优良品或者不良品的分类。
在以往的处理机中，使被试验电子部件接触测试头接触部分的接触臂具备多个致动器，通过控制该致动器，进行被试验电子部件对于接触部分的定位。
但是，这样结构的接触臂由于具有比较大的重量因此难以高速移动。这样的问题随着同时测定数量的增加而增加接触臂根数的情况下特别显著。
另一方面，如果被试验电子部件没有适当地进行对于接触部分的定位，则产生被试验电子部件对于接触部分误接触的极大的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供正确而且可靠地进行被试验电子部件对于接触部分的定位，减少误接触的发生频率的同时，能够高速移动把持、传送被试验电子部件的接触臂的电子部件试验装置。
为了达到上述目的，如果依据本发明，则提供具有把持被试验电子部件并且使被试验电子部件接触测试头的接触部分的第1接触臂和设置在底盘一侧使上述第1接触臂移动的移动单元的电子部件试验装置，该试验装置具有拍摄由上述第1接触臂把持的状态的被试电子部件的第1拍摄单元；根据由上述第1拍摄单元拍摄的图像信息识别由上述第1接触臂把持的被试验电子部件对于上述接触部分的相对位置的图像处理单元；根据由上述图像处理单元识别的上述被试验电子部件对于上述接触部分的相对位置，修正把持了上述被试验电子部件的第1接触臂的位置的接触臂位置修正单元。
通过第1拍摄单元拍摄由第1接触臂把持的被试验电子部件，图像处理单元根据该拍摄图像信息识别由第1接触臂把持的被试验电子部件对于接触部分的相对位置，接触臂位置修正单元根据该识别修正把持了被试验电子部件的第1接触臂的位置修正，能够实现被试验电子部件与接触部分的正确接触，能够减少误接触的发生频率。
虽然在上述发明中没有特别限定，但是上述第1接触臂最好包括把持上述被试验电子部件的把持侧接触臂；固定在上述移动单元上的固定侧接触臂；设置在上述把持侧接触臂与上述固定侧接触臂之间，在实际上与上述接触部分平行的X-Y平面中，把上述把持侧接触臂对于上述固定侧接触臂的平行运动进行约束和非约束的锁定/释放单元。
另外，虽然在上述发明中没有特别限定，但是上述接触臂位置修正单元更理想的是设置在上述底盘一侧。
第1接触臂具有把持侧接触臂，锁定/释放单元，固定侧接触臂，在把持侧接触臂与固定侧接触臂之间设置锁定/释放单元，通过由该锁定/释放单元在实际上与接触部分平行的X-Y平面中，把上述把持侧接触臂对于固定侧接触臂的平面运动进行约束或者非约束，第1接触臂不需要位置修正单元，减轻接触臂的重量，能够进行移动单元的高速移动的同时减少误接触的发生频率。
以下，根据
本发明的实施形态。
图1是示出本发明的电子部件试验装置的第1实施形态的平面图。
图2是图1的I-I部分的剖面图。
图3是本发明第1实施形态中的YZ移动装置的第1接触臂以及调节装置的概略剖面图。
图4是本发明第1实施形态的另一例子中的YZ移动装置的第1接触臂以及调节装置的概略剖面图。
图5是本发明第1实施形态中的锁定/释放机构的上部平面图。
图6是图5的III-III部分的剖面图。
图7是图5的IV-IV部分的剖面图。
图8是本发明第1实施形态中的调节可动部驱动装置的上部平面图。
图9是图8的V-V部分的剖面图。
图10是图8的VI-VI部分的主要部分剖面图。
图11是本发明第1实施形态中的用于被试验IC调节的图像处理单元及其周边的框图。
图12是本发明第1实施形态中的被试验IC的位置调节处理的流程图。
图13是示出本发明第1实施形态的调节动作中的2行1列以及2行2列的2个被试验IC定位在调节装置上方的状态的概略剖面图。
图14是示出本发明第1实施形态的调节动作中2行1列以及2行2列的2个被试验IC插入到调节装置中的状态的概略剖面图。
图15是示出结束了本发明第1实施形态的调节动作中的2行1列以及2行2列的2个被试验IC的调节的状态的概略剖面图。
图16是示出使本发明第1实施形态的调节动作中的4个被试验IC上升到调节装置上方的状态的概略剖面图。
图17是示出本发明第1实施形态的调节动作中的1行1列以及1行2列的2个被试验IC定位在调节装置上方的状态的概略剖面图。
图18是示出本发明第1实施形态的调节动作中1行1列以及1行2列的2个被试验IC插入到调节装置中的状态的概略剖面图。
图19是示出结束了本发明第1实施形态的调节动作中的1行1列以及1行2列的2个被试验IC的调节的状态的概略剖面图。
图20是示出使本发明第1实施形态的调节动作中的4个被试验IC上升到调节装置上方的状态的概略剖面图。
图21是示出在本发明第1实施形态的调节结束以后使4个被试验IC与接触部分接触的状态的概略剖面图。
图22A以及图22B示出本发明第1实施形态中的由锁定/释放机构实施的第1接触臂的定心动作。
图23示出本发明第1实施形态中的由调节装置实施的被试验IC的位置调节前的图像例。
图24示出本发明第1实施形态中的由调节装置实施的被试验IC的位置调节后的图像例。
图25是本发明第2实施形态中的YZ移动装置的第1接触臂的侧面概念图。
图26用于说明本发明第2实施形态中的由第1接触臂实施的被试验IC的仿形动作。
图27是本发明第2实施形态中的第1接触臂的平面仿形机构的分解斜视图。
图28用于说明本发明第2实施形态中的以第1接触臂的X轴为中心的旋转实施的仿形动作，图28A示出仿形动作前的状态，图28B示出仿形动作中的状态。
图29用于说明本发明第2实施形态中的以第1接触臂的Y轴为中心的旋转实施的仿形动作，图29A示出仿形动作前的状态，图29B示出仿形动作中的状态。
图30是示出本发明第2实施形态中的第1接触臂的另一例子的侧面概念图。
图31是本发明第3实施形态中的YZ移动装置的第1接触臂的侧面概念图。
图32是示出本发明第3实施形态中的第1接触臂的排列例的平面图，图32A示出4行2列的排列，图32B示出2行2列的排列，图32C示出2行1列的排列。
图33是本发明第4实施形态中的第2接触臂的侧面概念图。
图34是本发明第四实施形态中的第3接触臂的侧面概念图。
具体实施例方式如图1以及图2所示，本发明第1实施形态中的电子部件试验装置具备处理机10、测试头300和试验机20，测试头300与试验机20经过电缆21连接。而且，由YZ移动装置310(移动单元)把保存在处理机10的供给托盘用储料器401中的供给托盘上的试验前的被试验IC按压到测试头300的接触部分301上，经过该测试头300以及电缆21进行了被试验IC的试验以后，根据试验结果把结束了试验的被试验IC搭载到分类托盘用储料器402中的分类托盘上。
处理机10主要由试验单元30，IC保存单元40，装载单元50和卸载单元60构成。
IC保存单元40IC保存单元40是保存试验前以及试验后的被试验IC的单元，主要由供给托盘用储料器401，分类托盘用储料器402，空托盘用储料器403和托盘传送装置404构成。
供给托盘用储料器401装载并收容搭载了试验前的多个被试验IC的多个供给托盘，在本实施形态中，如图1所示，具备2个供给托盘用储料器401。
分类托盘用储料器402装载并收容搭载了试验后的多个被试验IC的多个分类托盘，在本实施形态中，如图1所示，具备4个分类托盘用储料器402。通过设置这4个分类托盘用储料器402，构成为能够根据试验结果，以最大4类区分被试验IC。即，不仅是优良品和不良品的分类，在优良品中也能够区分动作速度高的产品，中速的产品，低速的产品或者即使是不良品也需要再次试验的产品等。另外，例如在图1的4个分类托盘用储料器402中，接近试验单元30的2个分类用托盘用储料器402可以分类发生频率比较低的试验结果的被试验IC，在远离测试头的2个分类托盘用储料器中可以分类发生频率比较高的试验结果的被试验IC。
空托盘用储料器403保存在把搭载供给托盘用储料器401中的所有试验前的被试验IC供给到试验单元30以后的托盘。
托盘传送装置404是在图1中能够沿着X轴、Z轴方向移动的传送单元，主要由X轴方向导轨404a，可动头404b，4个吸附衬垫404c构成，把包括供给托盘用储料器401、部分分类托盘用储料器402、空托盘用储料器403的范围作为动作范围。
而且，该托盘传送装置404悬臂支撑固定在处理机10的底盘12上的能够沿着X轴方向导轨404a在X轴方向上移动的可动头404b，并且具备在该可动头404b上未图示的Z轴方向致动器，在顶端部分上4个吸附衬垫404c。
该托盘传送装置404由吸附衬垫404c吸附保持在供给托盘用储料器401中成为空的空托盘，由Z轴方向致动器使其上升，通过在X轴方向导轨404a上使可动头404b滑动，移送到空托盘用储料器401。同样，在分类托盘用储料器402中，在分类托盘上满载了试验后的被试验IC的情况下，从空托盘用储料器403吸附保持空托盘，由Z轴方向致动器使其上升，通过使可动头404沿着X轴方向导轨404a滑动，移送到分类托盘用储料器402。
另外，虽然省略了图示，但是在各个储料器401、402、403中，具备能够沿着Z轴方向升降的升降机，该托盘传送装置404的动作范围如图2所示，由于设置成使得与后述的第1XYZ移动装置501以及第2XYZ移动装置601的动作范围在Z轴方向上不重复，因此托盘传送装置404的动作与第1XYZ移动装置501以及第2XYZ移动装置601的动作相互不干涉。
另外，以上叙述的储料器的数量还能够根据需要把各种储料器的数量设定为适当的数量。
装载单元50装载单元501是用于从IC保存单元40的供给托盘用储料器401向试验单元30供给被试验IC的单元，主要由第1XYZ移动装置501，2个装载用缓冲单元502(图1中X轴负方向的2个)和加热板503构成。
第1XYZ移动装置501是把IC保存单元40的供给托盘用储料器401的供给托盘上的被试验IC移动到加热板503上的单元，主要由Y轴方向导轨501a、X轴方向导轨501b、可动头501c、吸附衬垫501d构成，具有包括供给托盘用储料器401、加热板503、2个装载用缓冲单元502的范围的动作范围。
如图1所示，在第1XYZ移动装置501的2个Y轴方向导轨501a固定在处理机10的底盘12上，在它们之间X轴方向导轨501b支撑为能够沿着Y轴方向滑动。该X轴方向导轨501b使具有Z轴方向致动器(未图示)的可动头501c支撑为能够沿着X轴方向滑动。进而，该可动头501c在下半部分具有吸附衬垫501d，通过驱动所具备的Z轴方向致动器，使该4个吸附衬垫501d沿着Z轴方向升降。
第1XYZ移动装置501使该4个吸附衬垫501d位于供给托盘上的4个被试验IC上，一次吸附4个被试验IC，使它们移动到加热板503上，定位在形成于加热板503的表面上的凹部503a上以后释放。另外，1个吸附衬垫501d能够吸附1个被试验IC。
加热板503是用于在被试验IC上施加预定的热应力的加热源，例如是在下部具有发热源(未图示)的金属制平板。在该加热板503的上部表面上，形成落入被试验IC的多个凹部503a，试验前的被试验IC由第1XYZ移动装置501从供给托盘用储料器401移动到该凹部503c。然后，被试验IC由该加热板503加热到预定的温度以后，由第1XYZ移动装置501移动到装载用缓冲单元502。
装载用缓冲单元502是用于使被试验IC在第1XYZ移动装置501的动作范围与YZ移动装置310的动作范围之间往复移动的单元，主要由活动单元502a和X轴方向致动器502b构成。
在固定于处理机10的底盘12上的X轴方向致动器502b的一个端部上支撑可动部分502a，在该可动部分502a的上部表面上形成落入被试验IC的4个凹部502c。第1XYZ移动装置501暂时吸附保持加热板503上的加热到预定温度的试验前的4个被试验IC并使其移动，在装载用缓冲单元502的凹部502c上释放被试验IC。保持4个被试验IC的装载用缓冲单元502通过伸长X轴方向致动器502b，使被试验IC从第1XYZ移动装置501的动作范围移动到YZ移动装置310的动作范围以内。另外，如后所述，由于试验前由调节装置进行被试验IC的位置调节，因此在可动部分502a上也可以做成不具备凹部502c，而具备例如使该可动部分502a的表面铅直向上地朝向吸附面的吸附衬垫。在使可动部分502a表面具备了吸附衬垫的情况下，在该吸附衬垫上第1XYZ移动装置501装载被试验IC，由该可动部分502a具备的吸附衬垫吸附，使得伸长X轴方向致动器502b，如果YZ移动装置310的完成了向动作范围内的移动，则释放吸附，YZ移动装置310保持该被试验IC。
如上所述，通过设置装载用缓冲单元502，则第1XYZ移动装置501和YZ移动装置310能够互不干涉地同时动作。另外，如本实施形态这样，通过具备2个装载用缓冲单元502，能够有效地向测试头300供给被试验IC，能够提高测试头300的工作效率。另外，装载用缓冲单元502的数量不限于2个，能够根据后述的被试验IC的位置调节所需要的时间和被试验IC的试验中所需要的时间等适当地设定。
试验单元30试验单元30是进行被试验IC的位置调节，通过使被试验IC的输入输出端子HB电接触到接触部分301的接触销302进行试验的单元，主要由YZ移动装置310和4个调节装置320(接触臂位置修正单元)构成。
测试头300在本实施形态中构成为4个接触部分301的集合，该接触部分301配置成与YZ移动装置310的可动头312具备的第1接触臂315a1的排列实际上一致的排列。进而在各个接触部分301中，具备与被试验IC的输入输出端子HB的排列实际上一致那样排列的多个接触销302。另外，在通过被试验IC批量的变更等，变更了被试验IC的形状或者输入输出端子HB的排列的情况下，通过把该测试头300交换为适于被试验IC的其它的测试头300，能够谋求限定在电子部件试验装置1内的同时测定数量的优化。
如图2所示，在试验单元30中，在处理机10的底盘12上形成开口部分11，在配置于处理机10背面一侧的测试头300的接触部分301上，通过开口部分11压入被试验IC。
YZ移动装置310是进行调节装置320与测试头300之间的被试验IC移动的单元，在调节装置320中，进行被试验IC的位置调节的支援的同时，在测试头300中进行被试验IC的试验的支援。
如图2所示，在本实施形态中，在YZ移动装置310中具备2个可动头312。从而，在一方可动头312顺序进行试验的期间，另一方可动头312通过进行后述的被试验IC的位置调节，能够提高测试头300的工作效率。
该YZ移动装置310在固定于处理机10的底盘12上的2个Y轴方向导轨311上沿着Y轴方向可移动地支撑2个X轴方向支撑构件311a。进而，在各X轴方向支撑构件311a的实际的中央部分中，支撑可动头312，把后述的调节装置320和测试头300的范围作为动作范围。另外，在一组Y轴方向导轨311上同时动作的2个X轴方向支撑构件311a上支撑的可动头312进行控制使得相互的动作没有干扰。
各个可动头312主要具备Z轴方向致动器313和与接触部分301的排列相对应的4个第1接触臂315a1，能够使保持在该第1接触臂315a1上的4个被试验IC沿着Y轴方向以及Z轴方向移动。另外，该4个被试验IC在图1中把位于Y轴正方向的2个第1接触臂315a1作为第1行，把位于Y轴负方向的2个第1接触臂315a1作为第2行，把位于X轴负方向的2个第1接触臂315a1作为第1列，把位于X轴正方向的2个第1接触臂315a1作为第2列，以下根据该2行2列的排列进行说明(特别是与图13到图21相同。)。
如图3所示，该可动头312具备照相机支撑构件312a，接触部分识别用CCD照相机312b(第2拍摄单元)，1个Z轴方向致动器313，1个基底部分314和4个第1接触臂315a1。进而，各个第1接触臂315a1具有把持侧接触臂317，锁定/释放机构318，基底接触臂316(固定侧接触臂)。
Z轴致动器313的主体部分313a的一端固定在X轴方向支撑构件311a上，其另一端支撑照相机支撑构件312a。而且，该照相机支撑构件312a使得接近测试头300一侧的端部中光轴成为Z轴的负方向那样设置接触部分识别用CCD照相机312b。另外，不限于上述的设置方法，也可以在Z轴方向致动器313的可动柱部分313b的顶端支撑的基底部分314的测试头300附近一侧的端部上安装接触部分识别用CCD照相机312b。通过用Z轴方向致动器313能够使接触部分识别用CCD照相机312b沿着Z轴方向移动，能够进行该CCD照相机312b的聚焦变更或者该CCD照相机312b具备照明时的照度的调节。
另外，在Z轴致动器313的可动柱部分313b的顶端，固定基底314，随着该Z轴致动器313的驱动，基底314沿着Z轴方向升降。而且，在基底314上按照与测试头300的4个接触部分301相对应的间距，沿着Z轴负方向固定4个基底接触臂316，在各个基底接触臂316的下端面上经过锁定/释放机构318安装把持侧接触臂317。
各个把持侧接触臂317在其底面中央部分具有用于吸附被试验IC的吸附衬垫317c。另外，在该把持侧接触臂317中埋入加热器317a和温度传感器317b，用加热器317a维持所施加的高温的热应力，温度传感器317b通过检测把持侧接触臂317的温度间接地检测被试验IC的温度，供给到加热器317a的ON/OFF的控制等中。
进而，在各个把持侧接触臂317的底面端部上具备按照比吸附衬垫317c的长度短的长度沿着Z轴方向突出的环形的搭接构件317d，由此，在由可动头312向调节可动部分321施加预定的压力时支撑把持侧接触臂317，当锁定/释放机构318是非约束状态时，能够使该把持侧接触臂317跟随调节可动部分321的运动。另外，通过把该调节用可动部分317d的形状做成环形，能够增加对于调节可动部分321的接触面积，容易确保预定的压力。
另外，搭接用构件317d在被试验IC的位置调节时，为了容易地进行把持侧接触臂317对于调节可动部分321的定位、固定以及跟踪，作为本发明的其它实施形态，如图4所示，也可以在搭接用构件317d的顶端部分形成凹部317e，在调节可动部分321的第1开口部分321a的周围形成与该凹部317e相对应的凸部321d，通过使凹部317e与凸部321d啮合，进行定位、固定以及跟踪。或者，例如也可以在搭接用构件317d的顶端部分以及调节可动部分321的第1开口部分321a的周围设置吸附衬垫和磁铁等。
锁定/释放机构318是使吸附并保持了被试验IC的把持侧接触臂317对于基底侧接触臂316在实际上与接触部分301平行的平行面上的平面运动，即以X轴、Y轴方向以及Z轴为中心的θ旋转运动成为非约束状态，或者成为约束状态的机构。进而，如图22A以及图22B所示，在被试验IC的释放后，具备把持侧接触臂317的中心线CL与基底侧接触臂316的中间线OL实际上一致那样，使把持侧接触臂317恢复为以X轴、Y轴方向以及Z轴为中心的θ旋转的定心功能。
如图5、图6、图7所示，该锁定/释放机构318主要由锁定/释放固定部分3181、锁定/释放可动部分3182，约束用活塞3183，定心用活塞3184和定心用球3185构成。
锁定/释放固定部分3181具有大致4角柱的外形，为了接纳锁定/释放可动部分3182的一部分，在其下侧内部中形成中空部分。另外，为了能够把所接纳的锁定/释放可动部分3182保持为平面运动，在该锁定/释放固定部分3181的下面中央部分中具备圆形的开口部分3181a。
另外，在该锁定/释放固定部分3181的内部，形成用于安装2个约束用活塞3183、2个定心用活塞3184和2个定心用球3185的中空部分。而且，在锁定/释放固定部分3181的一个侧面形成用于在约束用活塞3183中供给空气的约束用空气供给口3181b，该约束用空气供给口3181b到2个约束用活塞3183之间形成约束用空气通路3181c。另外同样，在锁定/释放固定部分3181的一个侧面上形成用于在定心用活塞3184中供给空气的定心用空气供给口3181d，在从该定心用空气供给口3181d到2个定心用活塞3184之间形成定心用空气通路3181e。另外，约束用空气通路3181c与定心用空气通路3181e相互没有交叉。
锁定/释放可动部分3182具有束紧侧面中央部分的大致圆柱的形状，从该束紧部分在锁定/释放固定部分3181的下侧内部的中空部分中接纳上面的部分，通过该束紧部分位于开口部分3181a，把锁定/释放可动部分3182保持在锁定/释放固定部分3181中，抑制Z轴方向的运动，允许以X轴、Y轴方向以及Z轴为中点的θ旋转方向的运动。
另外，在该锁定/释放可动部分的上部中形成用于支撑定心用球3185的上部表面为凹圆弧形的2个球接纳部分3182a。这些球接纳部分3182a的凹圆弧形的中心在定心时，设计成与定心用活塞3184的中心线一致。
约束用活塞3183设置在形成于锁定/释放固定部分3181内部的中空部分中，该约束用活塞3183的下端面接触锁定/释放可动部分3182的上表面。
另外，定心用活塞3184安装在形成于锁定/释放固定部分3181内部的中空部分中，其下部与定心用球3185搭接。
定心用球3185实际上具有球体形状，在锁定/释放固定部分3181中约束X轴、Y轴方向的运动。而且，该定心用球3185的上部与定心用活塞3184搭接，其下部与锁定/释放可动部分3182的球接纳部分3182a搭接。
在锁定/释放机构318为非约束的情况下，不进行向所有的活塞，即2个约束用活塞3183以及2个定心用活塞3184的空气供给，使锁定/释放可动部分3182对于锁定/释放固定部分3181成为能够平面运动的状态。
在约束锁定/释放机构318的情况下，向2个约束用活塞3183供给空气，使锁定/释放可动部分3182对于锁定/释放固定部分3181固定。另外，进行对于2个定心用活塞3184的空气供给。
在把锁定/释放机构318定心的情况下，停止对于2个约束用活塞3183的空气供给，暂时使锁定/释放可动部分3182成为非约束的状态，接着向2个定心用活塞3184供给空气来按压定心用球3185，仿形在球接纳部分3182a的上部表面形成的凹圆弧形状，使其移动到位于该凹圆弧形状的中心。通过2个定心用球3185的动作，锁定/释放可动部分3182定心为使得锁定/释放固定部分3181与中心一致。
在基底侧接触臂316的下端面上安装锁定/释放固定部分3181的上端面，锁定/释放可动部分3182的下端面安装在把持侧接触臂317的上端面上。通过在基底侧接触臂316与保持被试验IC的把持侧接触臂317之间具备上述的锁定/释放机构318，不需要在各个把持侧接触臂317中具备用于被试验IC的位置调整的驱动单元，能够减轻YZ移动装置310的可动头312的重量，能够进行高速移动，同时能够减少误接触的发生频率。
接触臂部分识别用CCD照相机312b是拍摄测试头300的各个接触部分301的图像的拍摄单元，在被试验IC的批量变更时所进行的各个接触部分301的位置以及姿势的识别中使用。
由该CCD照相机312b拍摄的图像作为图像信息传送到图像处理单元70中。而且，图像处理单元70从该图像信息抽取多个接触销302的位置，从该抽取出的位置通过计算接触部分301的中间位置以及该接触部分301中的YZ坐标轴，计算由该CCD照相机312b拍摄的图像上的接触部分301的位置以及姿势。另外，该接触部分301的中心位置以及XY坐标轴的计算不限于上述多个接触销302的抽�。缤ü诮哟ゲ糠�301中设置调节用简易型标识，抽取该标识，也可以顺序计算该图像上的接触部分301的位置。
调节装置320是通过进行把持侧接触臂317的位置调节进行被试验IC的位置调节的装置，如图1所示，在本实施形态中，对于1个可动头312具备1组2个调节装置320，在处理机10中总计具备2组4个调节装置320。从而，保持在1个可动头312上的4个被试验IC内的同时进行2个被试验IC的位置调节，其结果，在2次调节中进行4个被试验IC的调节。例如，在YZ移动装置310的一方可动头312顺序进行试验的期间，由另一方可动头312通过1组2个调节装置320进行2行1列以及2行2列的2个被试验IC的位置调节，接着，进行1行1列以及2行2列的2个被试验IC的位置调节，向测试头300高效地供给调节完毕的被试验IC，能够提高测试头300的工作效率。另外，调节装置320的数量不限于上述的数量，能够根据被试验IC的调节所需要的时间和被试验IC的试验所需要的时间以及接触部分的数量适宜地设定。
该调节装置320如图4所示，主要由调节可动部分321、调节可动部分驱动装置322、被试验IC侧照明323、调节用反射镜324(反射单元)、CCD照相机侧照明325、调节用CCD照相机326(第1拍摄单元)构成。
设置调节用CCD照相机326和调节用反射镜324，使得调节用CCD照相机326的光轴OP(以下，也简单地称为光轴OP。)在调节用反射镜324反射，光轴OP朝向Z轴正方向。这样，通过在调节用CCD照相机326的光轴OP上设置调节用反射镜324，能够对于XZ平面横向设置调节用CCD照相机326，能够把处理机10自身的高度抑制得很低。
而且，为了视认被试验IC的输入输出端子HB而确保充分的亮度，环形的被试验IC侧照明323以及环形的CCD照相机侧照明325设置成不妨碍光轴OP的行进，而且确保调节用CCD照相机326至少能够视认被试验IC的全部输入输出端子HB的视认范围。
另外，在处理机10的制造等时，在上述的接触部分识别用CCD照相机312b与调节用CCD照相机326之间进行定标。
作为定标的具体方法，例如把具有被试验IC的形状的X、Y坐标轴描绘的透明定标用标尺置于调节装置320中使得调节用CCD照相机326位于可视认的范围，用调节用CCD照相机326拍摄，读取由该定标用标尺描绘的XY坐标轴及其中间位置。接着，使接触部分识别用CCD照相机312位于该标尺的上方，拍摄该标尺，读取X-Y坐标轴以及中间位置。该定标用标尺的XY坐标轴成为2个CCD照相机326、312b之间的基准的XY坐标系。
进而，在被试验IC侧照明323的上部，具备具有第1开口部分321a的调节可动部分321。调节可动部分321中具备的第1开口部分321a是能够通过被试验IC的充分的大�。遥鞘乖谏鲜隹啥�312的各把持侧接触臂317的底面端部具备的搭接用构件317d不能够通过的大小。而且，该第1开口部分321a设置调节可动部分321，使得不妨碍该光轴OP的行进，而且确保调节用CCD照相机326至少能够视认被试验IC的全部输入输出端子HB的视认范围。
调节可部分321经过调节可动部分支撑构件321b，连接后述的调节可动部分驱动装置322的可动平面3224，能够进行X轴、Y轴方向的移动以及以Z轴为中心的θ旋转的旋转。在调节可动部分支撑构件321b上，具备第2开口部分321c，使得不妨碍光轴OP的行进，而且确保调节用CCD照相机326至少能够视认被试验IC的全部输入输出端子HB的视认范围。
另外，被试验IC侧照明323、调节用反射镜324、CCD照相机侧照明325、调节用CCD照相机326与调节可动部分321、可动部分支撑构件321b、调节可动部分驱动装置322分开独立支撑，使得不会通过调节可动部分驱动装置322的驱动而动作。
保持了被试验IC的把持侧接触臂317在锁定/释放机构318为非约束的状态下，而且由可动头312的Z轴致动器313在调节可动部分321上施加了预定压力的状态下，跟随调节可动部分驱动装置322的驱动动作，能够进行X轴、Y轴方向以及以Z轴为中心的θ旋转的调节。
如图8所示，调节可动部分驱动装置322(驱动单元)是使调节可动部分321在XY平面上沿着X轴以及Y轴方向移动，以Z轴为中心θ旋转的单元，主要由3个驱动用电机3221，3222，3223，可动平面3224，可动平面支撑构件3225和基盘3226构成。
3个驱动用电机3221，3222，3223设置在基盘3226上，第1驱动用电机3221具有第1偏心轴3221a，该第1偏心轴3221a的偏心侧的中心(x0，y0)位于距第1驱动用电机3221的驱动轴的中心(xa，ya)为距离L的位置。同样，第2驱动用电机3222具有第2偏心轴3222a，该第2偏心轴3222a的偏心侧的中心(x1，y1)位于距第2驱动用电机3222的驱动轴的中心(xb，yb)为距离L的位置。另外，第3驱动用电机3223具有第3偏心轴3223a，该第3偏心轴3223a的偏心侧的中心(x2，y2)位于距第3驱动用电机3223的驱动轴的中心(xc，yc)为距离L的位置。
可动平面3224例如是矩形的平面，在其中间部分设置沿着X轴方向具有长边的矩形的第2开口部分3222b。进而，在可动平面3224的Y轴中心线上的一个端部设置沿着Y轴方向具有长边的矩形的第1开口部分3221b。另外，在该可动平面3224的Y轴中心线上的另一个端部上设置沿着Y轴方向具有长边的矩形的第3开口部分3223b。
如从图9所知，在第1开口部分3221b的中心部分能够移动以及旋转地插入第1驱动电机3221的第1偏心轴3221a。同样，在第2开口部分3222b的中心部分能够移动以及旋转地插入第2驱动用电机3222的第2偏心轴3222a，这样，通过能够移动以及旋转地插入3个偏心轴3221a、3222a、3223a，能够进行可动平面3224在X-Y平面中的运动。
进而，为了支撑X-Y-θ运动的可动平面3224，在基盘3226上的图8所示的位置设置3个可动平面支撑构件3225，支撑该可动平面3224。如图10所示，在设置了可动平面3224的各个可动平面支撑构件3225的位置，设置圆周比可动平面支撑构件3225的外周小的支持用开口部分3224a，构成为可动平面支撑构件3225的束紧部分位于该支撑用开口部分3224a中。由此，能够通过驱动用电机3221、3222、3223的驱动稳定地支撑移动以及旋转的可动平面3224。
图8中，在使调节可动部分驱动装置322的活动平面3224沿着X轴正方向可动的情况下，使第1驱动电机3221沿着-θ方向旋转驱动的同时，使第3驱动用电机3223沿着+θ方向旋转驱动，不驱动第2驱动用电机3222。另外，在使可动平面3224沿着X轴负方向可动的情况下，可以使第1驱动用电机3221沿着+θ方向旋转驱动的同时，使第3驱动用电机3223沿着-θ方向旋转驱动。这种情况下也不驱第2驱动用电机3222。
图8中，在使调节可动部分驱动装置322的可动平面3224沿着Y轴正方向可动的情况下，可以不驱动第1驱动用电机3221以及第3驱动用电机3223，而仅使第2驱动用电机3222沿着+θ方向旋转驱动。另外，在使可动平面3224沿着Y轴负方向可动的情况下，可以不驱动第1驱动用电机3221以及第3驱动用电机3223，而仅使第2驱动用电机3222沿着-θ方向旋转驱动。
图8中，在使调节可动部分驱动装置322的可动平面3224沿着以第2偏心轴3222a为中心的+θ方向旋转的情况下，使第1驱动电机3221沿着+θ方向旋转驱动的同时，使第3驱动用电机3223沿着+θ方向旋转驱动，不驱动第2驱动用电机3222。另外，在使可动平面3224沿着以第2偏心轴3222a为中心的-θ方向旋转的情况下，使第1驱动用电机3221沿着-θ方向旋转驱动的同时，使第3驱动用电机3223沿着-θ方向旋转驱动，不驱动第2驱动用电机3222。
另外，根据用以下的公式计算出的θ0，θ1，θ2，通过使第1驱动用电机3221，第2驱动用电机3222，第3驱动用电机3223旋转驱动，能够使可动平面3224移动到目标位置x、y，旋转到目标姿势θ。另外，目标姿势θ的旋转中心是第2偏心轴3222a的中心(x1，y1)。
在θ＝0的情况下，可以在第1驱动用电机3221中进行
θ0=tan-1(-x/L1-(x/L)2)]]>的旋转驱动，可以在第2驱动用电机3222中进行θ1=tan-1(y/L1-(y/L)2)]]>的旋转驱动，可以在第3驱动用电机3223中进行θ2=tan-1(x/L1-(x/L)2)]]>的旋转驱动。
另外，在θ＞0的情况下，可以在第1驱动用电机3221中进行θ0=tan-1(a1-a2)-θ]]>的旋转驱动，可以在第2驱动用电机3222中进行θ1=tan-1(1-b2b)+π/2-θ]]>的旋转驱动，可以在第3驱动用电机3223中进行θ2=-tan-1(1-c2c)-π/2-θ]]>的旋转驱动。
另外，在θ＜0的情况下，可以在第1驱动用电极3221中进行θ0=tan-1(a1-a2)-θ]]>
的旋转驱动，可以在第2驱动用电机3222中进行θ1=tan-1(1-b2b)+π/2-θ]]>的旋转驱动，可以在第3驱动用电机3223中进行θ2=-tan-1(1-c2c)+π/2-θ]]>的旋转驱动。其中，上式中的a，b，c，n是a=xa-x+n·y-n·yaL·n2+1]]>b=yb-y-n·x-n·xbL·n2+1]]>c=-xc+x-n·y+n·ycL·n2+1]]>n＝tanθ另外，例如在图8中，在把3个驱动用电机321的旋转轴的中心取为(xa，ya)＝(0，50)，(xb，yb)＝(-10，0)，(xc，yc)＝(0，-50)的情况下，为了使可动平面3224的旋转θ的中心从第2偏心轴的中心移动到(10，10)，通过作为(xa，ya)＝(-10，40)，(xb，yb)＝(-20，-10)，(xc，yc)＝(-10，-60)代入到上述的公式，能够进行使可动平面3224的旋转中心为(10，10)时的X-Y-θ运动。
通过使用以上那样的可动部分驱动装置322，能够使保持被试验IC的把持侧接触臂317的位置移动，达到被试验IC的位置调节。
支撑该调节可动部分驱动装置322的3个驱动用电机3221、3222、3223的基盘3226固定在处理机10的底盘12一侧。另外，可动平面3224经过调节可动部分支撑构件321b连接到调节可动部分321，在图8所示的初始状态下，设置成使得第2驱动轴2222的中心轴的中心与调节用CCD照相机的光轴OP一致。
另外，在权利要求范围中谈到的第1驱动单元，第2驱动单元，第3驱动单元是分别与上述的可动平面3224的X轴方向动作、Y轴方向动作、以Z轴为中心的θ旋转动作相当的功能的表现，并不是相当于第1驱动电机3221，第2驱动电机3222，第3驱动电机3223。
其次，说明用于图1所示的调节用CCD照相机326实施的被试验IC调节的系统的框图。
该系统主要由接触识别用CCD照相机312b，调节用CCD照相机326，图像处理装置70，进行YZ移动装置310的控制的YZ移动装置用控制装置80，进行调节可动部分驱动装置322的控制的可动部分驱动装置用控制装置90构成。
接触部分识别用CCD照相机312b和调节用CCD照相机326连接成使得把拍摄的图像信息发送到图像处理装置70。
图像处理装置70是对于由接触部分识别用CCD照相机312b以及调节用CCD照相机326拍摄的图像信息进行图像处理，识别图像上的接触部分301以及被试验IC的位置及姿势，计算被试验IC的调节量的装置。
当被试验IC的批量变更等时，信息处理装置70在由接触部分识别用CCD照相机312b拍摄并发送来的图像数据中，进行抽取各个接触部分301的多个接触销302的位置的图像处理，通过从该抽取出的位置计算接触部分301的中心位置以及该接触部分301中的XY坐标轴，计算由该CCD照相机312b拍摄的图像接触部分301的位置以及姿势。由此，能够识别通过记录头300的变更等产生的接触部分301的位置变化。
进而，该图像处理装置70对于从调节用CCD照相机326接收的图像信息进行图像处理，识别图像上的被试验IC的配置以及姿势。而且，计算被试验IC的X轴、Y轴方向以及以Z轴为中心的θ旋转的调节量，使得在图像上的被试验IC的位置以及姿势与所识别的接触部分301的位置以及姿势一致。另外，由接触部分识别用CCD照相机312b以及调节用CCD照相机326拍摄的图像上的坐标系如上所述通过该CCD照相机312b、326之间的定标相对应。
进而，图像处理装置70连接成使得YZ移动装置用控制装置80与可动部分驱动装置用控制装置90能够收发信，该计算出的调节量发送到所连接的可动部分驱动装置用控制装置90。可动部分驱动装置用控制装置90根据发送来的调节量进行调节可动部分驱动装置322的各个致动器的控制，顺序进行被试验IC的位置调节。
卸载单元60卸载单元60是用于从试验单元30把试验完毕的被试验IC排出到IC存储单元40中的单元，主要由第2XYZ移动装置601和2个调节用缓冲单元602(在图1中是X轴正方向的2个)构成。
卸载用缓冲单元602是使被试验IC在YZ移动装置310的动作范围与第2XYZ移动装置601的动作范围之间往复运动的单元，主要由可动部分602a和X轴方向致动器602b构成。在固定于处理机10的底盘12上的X轴方向致动器602b的顶端部分上支撑可动部分602a，在该可动部分602a的上部表面上形成落入被试验IC的4个凹部602c。
在位于YZ移动装置310的动作范围内的卸载用缓冲单元602的可动部分602a的凹部602c上YZ移动装置310落入试验完毕的被试验IC，卸载用缓冲单元602通过收缩X轴方向致动器602b把可动部分602a移动到第2XYZ移装置601的动作范围内。另外，也可以在可动部分602a上不具备凹部602c，例如具备把该可动部分602a的表面铅直向上地朝向吸附面的吸附衬垫。在可动部分602a的表面具备了吸附衬垫的情况下，在该吸附衬垫上YZ移动装置310放置试验完毕的被试验IC，该吸附衬垫吸附该被试验IC，可动部分602a收缩X轴方向致动器602b，如果完成了向第2XYZ移动装置601的动作范围内的移动则释放吸附，第2XYZ移动装置601保持该试验完毕的被试验IC。
如以上那样，通过设置卸载用缓冲单元602，第2XYZ移动装置601与YZ移动装置310能够互不干涉地同时动作。另外，通过具备2个卸载用缓冲单元602，能够向测试头300高效地供给被试验IC，能够提高测试头300的工作效率。另外，卸载用缓冲单元602的数量不限于2个，能够根据后述的被试验IC的调节所需要的时间和被试验IC的试验所需要的时间等适当地设定。
第2XYZ移动装置601是使卸载用缓冲器602上的被试验IC移动到分类托盘用储料器402的分类托盘中的单元，主要由Y轴方向导轨601a，X轴方向导轨601b，可动头601c，吸附衬垫601d构成，具有包括2个卸载用缓冲单元602和分类托盘用储料器402的动作范围。
如图1所示，该第2XYZ移动装置601的2个Y轴方向导轨601b固定在处理机10的底盘12上，在其之间沿着Y轴方向可滑动地支撑X轴方向导轨601b。该X轴方向导轨601b沿着X轴方向可滑动地支撑具备了Z轴方向致动器(未图示)的可动头601c。进而，该可动头601c在下端部分具有4个吸附衬垫601d，通过驱动所具备的Z轴方向致动器，使该4个吸附衬垫601d沿着Z轴方向升降。
第2XYZ移动装置601使该4个吸附衬垫601d位于卸载用缓冲单元602上的被试验IC上，一次吸附4个被试验IC，移动到分类托盘用储料器402的分类托盘上，定位以后在分类托盘上释放被试验IC。
其次，说明作用。
以下参照图1以及图12到图24说明电子部件试验装置1中的被试验IC的试验。
图12是本发明第1实施形态中的被试验IC的位置调节处理的流程图。另外，图13到图21是示出本发明第1实施形态中的被试验IC位置调节动作的概略剖面图，图22A以及图22B示出由锁定/释放机构318实施的把持侧接触臂317的定心动作。
进而，图23以及图24示出由调节装置320实施的被试验IC的位置调节的图像，图23示出调节前的图像，图24示出调节后的图像。另外，图13到图21是在图1中对于试验单元30在X轴上的正的一侧放置视点，朝向X轴上的负方向观看时的概略剖面图，可动头312图示了图1中的Y轴正方向的可动头312，调节装置320图示了图1中的Y轴正方向的1组2个调节装置320。另外，图13到图21中，图中右侧所示的被试验IC示出1行1列以及1行2列的被试验IC，图中左侧所示的被试验IC示出2行1列以及2行2列的被试验IC(在第1接触臂315a1中相同。)。其中，1行1列以及2行1列的被试验IC由于与1行2列以及2行2列重叠，因此没有图示。同样，具备在图示的调节装置320的相对一侧重叠的另一个调节装置320，但是由于重叠而没有图示。
第1XYZ移动装置501通过4个吸附衬垫501d吸附并保持位于IC保存单元40的供给托盘用储料器401最上面的供给托盘上的4个被试验IC。
接着，第1XYZ移动装置501在保持4个被试验IC的状态下使可动头501c中具备的Z轴方向致动器使该4个被试验IC上升，在Y轴方向导轨501a上沿着X轴方向导轨501b滑动，在X轴方向导轨501b上使可动头501c滑动移动到装载单元50。然后，该第1XYZ移动装置501在加热板503的凹部503a的上方进行定位，伸长可动头501c的Z轴方向致动器，释放吸附衬垫501d，把被试验IC落入到该凹部503a中。如果加热板503把该被试验IC加热到预定的温度，则第1XYZ移动装置501再次保持被加热的4个被试验IC，移动到待机一方的装载用缓冲单元502的上方。然后，该第1XYZ移动装置501如果定位在待机一方的装载用缓冲单元502的可动部分502a的上方，则通过使可动头501c的Z轴方向致动器延长，释放吸附衬垫501d，把4个被试验IC落入到该可动部分502a的上部表面上所形成的凹部502c中。
接着，该装载用缓冲单元502在保持4个被试验IC的状态下，伸长所具备的X轴方向致动器502b，使4个被试验IC从装载单元50的第1XYZ移动装置501的动作范围移动到试验单元30的YZ移动装置310的动作范围。
然后，伸长位于该装载用缓冲单元502的上方的YZ移动装置310的一方可动头312所具备的Z轴方向致动器313，通过由该可动头312具备的4个吸附衬垫317c，吸附并保持位于装载用缓冲单元502的可动部分502a的凹部502c中的4个被试验IC。
接着，该可动头312在由可动头312所具备的Z轴方向致动器313保持4个被试验IC的状态下上升。
接着，如图13所示，该YZ移动装置310使支撑可动头312的X轴方向支撑构件311a在Y轴方向导轨311上滑动，使得2行1列以及2行2列的2个把持侧接触臂317的中心线CL与2个调节装置320的光轴OP实际上一致，在调节装置320的上方定位2个被试验IC。
接着，如图14所示，可动头312通过使Z轴方向致动器313伸长，在2个1组的调节装置320的调节可动部分321的第1开口部分321a中插入2行1列以及2行2列的2个被试验IC，使形成在把持侧接触臂317的底面端部的调节用构件317d搭接到调节可动部分312上，施加预定的压力。
接着，在图12的步骤S100中，在维持了由Z轴方向致动器313施加了预定压力的状态下，由调节装置320的调节用CCD照相机326拍摄2行1列以及2行2列的2个被试验IC。由调节用CCD照相机326拍摄的图像信息传送到图像处理装置70。
接着，在图12的步骤S200中，图像处理装置70从该图像信息通过图像处理抽取出被试验IC的各输入输出端子HB的位置。
接着，在步骤S300中，图像处理装置70从抽取出的各输入输出端子HB的位置，计算被试验IC的中心位置CP以及被试验IC的XY坐标轴中的一方坐标轴AL，计算由调节用CCD照相机326拍摄的图像上的被试验IC的位置以及姿势。另外，作为被试验IC的一方坐标轴AL的计算方法通过例如在步骤S200中，在每一列计算经过抽取出的输入输出端子HB中形成长列的输入输出端子HB的中心的近似直线，计算该多条近似直线的平均直线进行。另外，对于被试验IC制造上发生的输入输出端子HB的位置分散性等，为了提高被试验IC的位置以及姿势的精度，通过与上述一方坐标轴AL的计算方法类似的方法，进行其它坐标轴的计算等。
接着，在步骤S400中，图像处理装置70把图像上的接触部分301的位置以及姿势与被试验IC的位置以及姿势进行比较。在该步骤S400的比较中，在位置以及姿势一致的情况下(步骤S400中YES)结束调节。另外，图像上的接触部分301的位置以及姿势使批量变更等时预先由接触部分识别用CCD照相机312b拍摄并通过图像处理所识别的图像上的接触部分301的位置以及姿势与调节用CCD照相机326的图像上的位置以及姿势建立对应关系。图23中示出为了方便显示了调节前的被试验IC的被抽取出的各输入输出端子HB，计算出的被试验IC中心位置CP和被试验IC的一方坐标轴AL的图像例(在图24中相同)。另外，为了说明的方便，图像的接触部分301的中心位置以及XY坐标轴与图像上的原点及光轴OP即XY坐标轴一致。
在图像的接触部分301的位置以及姿势与被试验IC的位置以及姿势不一致的情况下(步骤S400中NO)，在步骤S500中，图像处理装置70计算使被试验IC的位置以及姿势与接触部分301的位置以及姿势一致的X轴、Y轴方向以及以Z轴为中心的θ旋转中所需要的调节量。图23情况下的所需要的调节量是沿着X轴方向+x部分的移动，沿着Y轴方向-y部分的移动，沿着以Z轴为中心的θ旋转方向-α部分的旋转。
接着，在步骤S600中，图像处理装置70向YZ移动装置用控制装置80发出使保持2行1列以及2行2列的被试验IC的锁定/释放机构318成为非约束状态的指令。YZ移动装置用控制装置80根据该指令，进行停止向该锁定/释放机构318的约束用活塞3183的空气供给的控制，如果该锁定/释放机构318成为非约束状态，则把其结束信号发送到图像处理装置70。
另外，例如在本实施其它形态中的搭接用构件317d上形成凹部317e，在调节用可动部分321中形成凸部321c的情况下，为了容易地进行该凹部317e与凸部321c的啮合，也可以在啮合前使该锁定/释放机构318成为非约束状态。
接着，在步骤S700中，如果图像处理装置70接收到该接收信号，则把在步骤S500中计算出的调节量发送到可动部分驱动装置用控制装置90。然后，可动部分驱动装置用控制装置90根据发送来的调节量驱动调节可动部分驱动装置322的第1驱动用电机3221，进行被试验IC的位置调节。可动部分驱动装置用控制装置90如果结束了该驱动，则把结束信号发送到图像处理装置70。
如果结束了调节可动部分驱动装置322的驱动，则在步骤S800中，图像处理装置70再次进行被试验IC的位置以及姿势与接触部分301的位置以及姿势的比较，在判断为不一致的情况下(步骤S800中NO)，返回到步骤S500进行必要的调节量的计算。另外，也可以不进行该步骤S800中的比较，从步骤S700进入到步骤S900，由此，能够提高图12所示的流程的处理速度。
在步骤S800的比较中，在判断为被试验IC的位置以及姿势与接触部分301的配置以及姿势一致的情况下(步骤S800中YES)，在步骤S900中，图像处理装置70向YZ移动装置用控制装置80发送使保持2行1列以及2行2列的被试验IC的锁定/释放机构318成为约束状态的指令。YZ移动装置用控制装置80根据该指令，进行向该锁定/释放机构318的约束用活塞3183供给空气的控制，结束该调节。
图15是示出通过上述的调节处理结束了2行1列以及2行2列的被试验IC的调节的状态的概略剖面图。图15中，可知通过调节可动部分驱动装置322的驱动，保持被试验IC的把持侧接触臂317以及调节可动部分321共同移动，光轴OP与把持侧接触臂317的中心线CL不一致。图24中示出为了方便显示了调节后的被试验IC的被抽取出的各输入输出端子HB，计算出的被试验IC中心位置CP，被试验IC的一方坐标轴AL的图像例。另外，这种情况下，为了说明上的方便也使图像上的接触部分301的中心位置以及XY坐标轴与作为图像上的原点的光轴OP以及XY坐标轴一致。
另外，对于2行1列以及2行2列的2个被试验IC，2个调节装置320实际上同时顺序进行上述的调节动作。
如果结束了由调节装置320实施的2行1列以及2行2列的2个被试验IC的位置调节，则如图16所示，由可动头321的Z轴方向致动器313保持4个被试验IC的状态下使其上升。如果通过Z轴方向致动器313的驱动，被试验IC远离调节装置320，则通过由调节可动部分驱动装置322，调节可动部分321返回到初始状态。
其次，如图17所示，YZ移动装置310使可动头312向Y轴方向移动1行1列的基底侧接触臂中心线OL与2行2列的基底侧接触臂中心线OL之间的间隙部分，在该2个一组的调节装置320的上方定位未结束调节的1行1列以及1行2列的2个被试验IC，使得1行1列以及1行2列的2个把持侧接触臂中心线CL与2个调节装置的光轴OP实际上一致。
接着，如图18所示，可动头312通过使Z轴方向致动器313伸长，在2个一组的调节装置320的调节可动部分321的第1开口部分321a中插入1行1列以及1行2列的2个被试验IC，使形成在把持侧接触臂317的底面端部的搭接用构件317d搭接到调节可动部分321上，施加预定的压力。
接着，如图19所示，在由Z轴致动器313维持预定压力的状态下，由图像处理装置70，YZ移动装置用控制装置80和可动部分驱动装置用控制装置90进行上述图12的流程中的步骤S100～步骤S900的处理，进行由调节装置320实施的1行1列以及1行2列的2个被试验IC的位置调节。
另外，对于1行1列以及1行2列的2个被试验IC，2个调节装置320实际上同时顺序进行上述的调节动作。
如果结束了由调节装置320实施的1行1列以及1行2列的2个被试验IC的位置调节，则如图20所示，由可动头312的Z轴方向致动器313在保持4个被试验IC的状态下使其上升。如果通过Z轴方向致动器313的驱动被试验IC远离调节装置320，则由调节可动部分驱动装置322使调节可动部分321返回到初始状态。
如上所述，由2个1组的调节装置320对于4个被试验IC进行总计2次调节。
在YZ移动装置310的一方可动头312进行上述被试验IC的调节期间，另一方可动头312在测试头300中进行试验。
接着，YZ移动装置310使支撑可动头312的X轴方向支撑构件311在Y轴方向导轨311上滑动，保持在可动头312顶端的吸附衬垫317c上的4个被试验IC定位到测试头300的4个接触臂部分301的上方。
接着，如图21所示，可动头312伸长Z轴方向致动器313，使4个被试验IC的各输入输出端子HB接触4个接触部分301的各接触销302。通过在被接触期间，经由各接触销302进行电信号的收发，同时顺序进行4个被试验IC的试验。
如果结束了4个被试验IC的试验，则YZ移动装置310由可动头312具备的Z轴方向致动器313，在保持试验完毕的4个被试验IC的状态下使其上升，使支撑可动头312的X轴方向支撑构件311a在Y轴方向导轨311上滑动，把所保持的4个被试验IC定位到该YZ移动装置310的动作范围内待机的一方卸载用缓冲单元602的可动部分602a的上方。
接着，可动头312伸长Z轴致动器313，通过释放吸附衬垫317c，在形成于该可动部分602a的上部表面中的凹部602c中落入4个被试验IC。
另外，如图22A以及图22B所示，在取出试验完毕的被试验IC以后，YZ移动装置310的可动头312停止向锁定/释放机构318的约束用活塞3183的空气供给，使得各把持侧接触臂317的中心线CL与基底侧接触臂中心线OL一致，通过向定心用活塞3184供给空气，进行把持侧接触臂317的定心。图22A示出定心前的第1接触臂315a1，图22B示出定心后的第1接触臂315a1。
接着，卸载用缓冲单元602在保持试验完毕的4个被试验IC的状态下，使所具备的X轴致动器602b移动，把被试验IC从试验单元30的YZ移动装置310的动作范围移动到卸载单元60的第2XYZ移动装置601的动作范围。
接着，使位于卸载用缓冲单元602上方的第2XYZ移动装置601的可动部分602c具备的Z轴方向致动器伸长，由该可动部分602c具备的4个吸附衬垫601d吸附并保持位于卸载用缓冲单元602的可动部分602a的凹部602c中的试验完毕的4个被试验IC。
接着，第2XYZ移动装置601在保持试验完毕的4个被试验IC的状态下由可动头601c具备的Z轴方向致动器使该4个被试验IC上升，使X轴方向导轨601b在Y轴方向导轨601a上滑动，使可动头601c在X轴方向导轨601b上滑动，移动到IC保存单元40的分类托盘用储料器402上。这里，根据各个被试验IC的试验结果，各个被试验IC搭载在位于与上述的该试验结果相对应的各分类托盘用储料器402的最上面的分类托盘上。
如上所述，调节用CCD照相机拍摄由接触臂把持的被试验电子部件，图像处理单元根据所拍摄的图像信息识别由接触臂把持的被试验IC对于接触部分的相对位置，通过调节装置根据该识别进行把持了被试验IC的接触臂的位置修正，能够减少误接触的发生频率。
接触臂具有把持侧接触臂，锁定/释放机构和基底侧接触臂，在把持侧接触臂与基底侧接触臂之间设置锁定/释放机构，由该锁定/释放机构在接触部分的实际平行的X-Y平面中，约束或者非约束把持侧接触臂对于基底侧接触臂的平面运动，对此，通过把基底侧接触臂固定在YZ移动装置上，接触臂不需要具备位置修正单元，减轻接触臂的重量，能够进行移动单元的高速移动的同时减少误接触的发生频率。
进而，对于具有4个接触部分的测试头，使用具有4个接触臂的2个可动头的YZ移动装置，4个接触用CCD照相机和4个调节装置的电子部件试验装置，对于1个接触部分YZ移动装置的一方可动头进行被试验IC的位置修正的同时，通过另一方可动头顺序进行试验，能够提高试验效率，另外，通过对于4个接触部分同时顺序进行4个被试验IC的试验，能够确保最佳的同时测定数量。
以下，作为本发明的第2实施形态，说明在接触臂倾斜一些的情况下，在接触臂中具备对于该接触部分中平行的平面，仿形接触臂，使被试验IC合理地接触到接触部分上的平面仿形机构的实施形态。
另外，接触臂以外的电子部件试验装置的结构由于与上述第1实施形态的情况相同，因此省略接触臂以外的电子部件试验装置的结构的说明，对于与第1实施形态相同的结构使用相同的符号。
本实施形态中的电子部件试验装置1如图25所示，在试验单元30的YZ移动装置310的可动头312上安装保持2行2列的4个第1接触臂315a2的底座构件340。另外，图25中，图中右侧所示的第1接触臂315a2示出图1中的1行1列以及1行2列的第1接触臂315a2，图中左侧所示的第1接触臂315a2示出图1中的2行1列以及2行2列的第1接触臂315a2。其中，1行1列以及2行1列的第1接触臂315a2由于与1行2列以及2行2列的第1接触臂315a2重叠，因此没有图示。
底座构件340是具有比可动头312的基底314小一些的外形的平板形的构件，例如用螺栓等可装卸地安装在底座314。在该底座构件340的下面，按照与测试头300的4个接触部分301相对应的间隙，而且在吸附衬垫317c与该接触部分301相对的方向，安装4个第1接触臂315a2。这4个第1接触臂315a2与底座构件340构成一个单元，根据接触部分的数量以及排列等，通过交换该单元，能够容易地与品种变更相对应。
在该底座构件340的一方端部上，从上表面贯通到下表面形成用于流通锁定/释放机构318的定心用以及约束用空气或者经过衬垫317c的吸附用空气等安装在可动头312中的4个第1接触臂315a2中所需要的全部空气的第1空气通路340a。
另外，在本实施形态的YZ移动装置310的基底314上，在与底座构件340的第1空气通路340a相对应的位置，从上表面贯通下表面形成第2空气通路314a。底座构件340如果安装到基底314上，则第1空气通路340a与第2空气通路314a连通，从没有特别图示的空气供给单元经过该空气通路340a、314a，向各个第1接触臂315a2的锁定/释放机构318或者吸附衬垫317c适宜地供给空气。另外，在第1空气通路340a以及第2空气通路314b中，分别形成与吸附用、定心用以及约束用等那样用途相对应的空气通路。
进而，在该基底314中，在第2空气通路314a的附近设置用于向第1接触臂315a2的加热器317a或者温度传感器317b等安装在可动头312上的4个第1接触臂315a2供给全部空气的接触器314b。
底座构件340保持的各个第1接触臂315a2是在第1实施形态中说明过的第1接触臂315a1上具备平面仿形机构330的类型，分别由平面仿形机构330，基底侧接触臂316，锁定/释放机构318，把持侧接触臂317构成，在基底构件340的下表面安装平面仿形机构330的上表面，在平面仿形机构的下表面按照基底侧接触臂316，锁定/释放机构318以及把持侧接触臂317的顺序安装。
另外，如图30所示，也可以把第1接触臂315a2按照基底侧接触臂316，锁定/释放机构318，平面仿形机构330以及把持侧接触臂317的顺序构成。
各个把持侧接触臂317是与第1实施形态相同的结构，从各个把持侧接触臂317具有的各个吸附衬垫317c延伸到吸附空气供给用的空气管路连接到底座构件340的第1空气通路340a。另外，从埋入到各个把持侧接触臂317中的加热器317a以及温度传感器317b延伸出的电布线连接到基底314的接触器314b。
各个第1接触臂315a2中具备的平面仿形机构330在被试验IC接触臂倾斜一些的接触部分301时，把吸附衬垫317c保持的被试验IC对于与接触部分301平行的X-Y平面进行仿形动作的吊台型的平面仿形单元，如图26所示，能够进行以与接触部分301平行的X-Y平面实际平行的X轴为中心的α旋转，以与该平面实际平行的Y轴为中心的β旋转。
该平面仿形机构330如图27所示，由进行以Y轴为中心的仿形动作的Y轴旋转轴承部件331以及Y轴旋转仿形构件332，进行以X轴为中心的仿形动作的X轴旋转支承构件333以及X轴旋转仿形构件334，把它们固定成相互可滑动的螺栓335以及螺母336，提供适当的弹性力用于进行定心的弹簧337，连接底座构件340与该平面仿形构件330的连接构件338构成。
如图27所示，Y轴旋转支承构件331在其下表面形成沿着以Y轴为中心的圆周方向的第1凹型圆弧形331a，同时，在其大致中央部分，形成螺栓335贯通的第1贯通孔331b。对此，Y轴旋转仿形构件332在其上表面上形成与Y轴旋转支承构件331的第1凹型圆弧形331a适合的第1凸型圆弧形332a，同时，在其大致中央部分上形成螺栓335贯通的第2贯通孔332b。
Y轴旋转支承构件331的第1凹型圆弧形331a和Y轴旋转仿形构件332的第1凸型圆弧形332a为了使被试验IC的中心旋转，如图29A以及图29B所示，设定成作为这些圆弧形的延长的圆C2的中心CO2与被试验中心IC的中心位置实际上一致。
Y轴旋转支承构件331的第1贯通孔331b具有比弹簧337的内径小的直径，能够使得在插入到该贯通孔331b中的螺栓335与Y轴旋转支承构件331之间存在弹簧337。
在Y轴旋转支承构件331与Y轴旋转仿形构件332之间为了平滑地进行滑动动作，例如设置由聚四氟乙烯等合成树脂构成的柔软性隔片332c和多个轴承332d。在该隔片332c的大致中央部分上为了贯通螺栓335，形成第3贯通孔332e。
如图27所示，在Y轴旋转仿形构件332的上表面上，沿着第1凸型圆弧形332a的圆周方向形成多个沟槽332f。另外，在隔片332c中，在与形成在Y轴旋转仿形构件332的多个沟槽332f相对应的预定位置，形成插入多个轴承332d的多个小直径孔332g。进而，在Y轴旋转轴承部件331的下表面上，在与Y轴旋转仿形构件332的多个沟槽332f相对的位置形成多个沟槽331c。
而且，如果Y轴旋转支承构件331以及Y轴旋转仿形构件332的圆弧形331a、332a嵌合，则在Y轴旋转支承构件331的沟槽331c与Y轴旋转仿形构件332的沟槽332f之间存在插入到隔片332c的小直径孔332g中的多个轴承332d，通过沿着该沟槽332f转动各轴承332d，Y轴旋转仿形构件332对于Y轴旋转轴承部件331光滑地滑动。如上所述，这些构件331、332的第1圆弧形331a、332a由于其旋转中心CO2与被试验IC的中心一致，因此通过上述的滑动动作，实现以Y轴为中心的被试验IC的β旋转。
如图27所示，在上述Y轴旋转仿形构件332的下表面上安装X轴旋转轴承部件333。该X轴旋转轴承部件333在其下表面上形成沿着以X轴为中心的圆周方向的第2凹型圆弧形333a的同时，在其大致中央部分中形成螺栓335贯通的第四贯通孔333b。对此，X轴旋转仿形构件334在其上表面上形成与X轴旋转支承构件333的第2凹型圆弧形333a适合的第2凸型圆弧形334a，同时，在其大致中央部分上形成螺栓335贯通的第5贯通孔334b。
X轴旋转支承构件333的第2凹型圆弧形333a和X轴旋转仿形构件334的第2凸型圆弧形334a为了使被试验IC的中心旋转，如图28A以及图28B所示，设定成作为这些圆弧形的延长的圆C1的中心CO1与被试验中心IC的中心位置实质上一致。
在X轴旋转支承构件333与X轴旋转仿形构件334之间为了平滑地进行滑动动作，例如设置由聚四氟乙烯等合成树脂构成的柔软性隔片334c和多个轴承334d。在该隔片334c的大致中央部分上为了贯通螺栓335，形成第6贯通孔334e。
如图27所示，在X轴旋转仿形构件334的上表面上，沿着第2凸型圆弧形334a的圆周方向形成多个沟槽334f。另外，在隔片334c中，在与形成在X轴旋转仿形构件334的多个沟槽334f相对应的预定位置，形成插入多个轴承334d的多个小直径孔334g。进而，在X轴旋转轴承部件333的下表面上，在与X轴旋转仿形构件334的多个沟槽334f相对的位置形成多个沟槽333c。
而且，如果X轴旋转支承构件333以及X轴旋转仿形构件334的圆弧形333a、334a嵌合，则在X轴旋转支承构件333的沟槽333c与X轴旋转仿形构件334的沟槽334f之间存在插入到隔片334c的小直径孔334g中的多个轴承334d，通过沿着该沟槽334f转动各轴承334d，X轴旋转仿形构件334对于X轴旋转轴承部件333光滑地滑动。如上所述，这些构件333、334的第2圆弧形333a、334a由于其旋转中心CO1与被试验IC的中心一致，因此通过上述的滑动动作，实现以X轴为中心的被试验IC的α旋转。
在该X轴旋转仿形构件334的下表面上安装基底侧接触臂316的上表面。另外，在本实施形态中，Y轴旋转仿形构件332与X轴旋转支承构件333用分别独立的构件构成，例如，通过螺栓固定等方法相互固定，而这是由于加工制约上的理由，本发明不限于这种方法，也可以一体地形成Y轴旋转仿形构件332和X轴旋转支承构件333。
以上那样构成的各个部件331、332、333、334组合成使得第1圆弧形331a、332b与第2圆弧形333b、334把相互的圆弧轴错开90°，在Y轴旋转支承构件321的上表面上存在弹簧337，在各个贯通孔331b、332b、333b、334b中插入螺栓335，在X轴旋转仿形构件334的下表面上通过用螺母336连接而组装。另外，螺母335从Y轴旋转支承构件331的上表面突出到能够向弹簧337提供充分弹性力的程度。
进而，在Y轴旋转轴承部件331的上表面上例如用螺栓等安装为了收容从该Y轴旋转支承构件331的上表面突出的螺栓335以及弹簧337而形成了充分大的内部空间的连接部件338，由该连接构件338连接底座构件340和各个部件331、332、33b、334。
以下，说明第1接触臂315a2具备的平面仿形机构330的动作。
首先，如图28A以及图28B所示，说明以X轴为中心的α旋转的平面仿形动作。
如图28A所示，例如在试验执行前的被试验IC没有接触到接触部分301的状态下，由于在被试验IC上没有施加外力，因此由弹簧337的弹性力，X轴旋转仿形构件334对于X轴旋转支承构件333定心成使得轴相互一致。在该状态下，把持侧接触臂317的中心线CL与铅直方向(在图28A以及图28B中是Z轴方向)一致。
对此，如图28B所示，在执行试验时，如果被试验IC接触到倾斜了α0°的平面PL上的接触部分301，则沿着实际上使接触时的压力均等的方向，X轴旋转仿形构件334对于X轴旋转支承构件333相对滑动。通过该滑动动作，安装在该X轴旋转轴仿形构件334上的基底侧接触臂316、锁定/释放机构318以及把持侧接触臂317以被试验IC的中心位置CO1为中心旋转，进行被试验IC对于倾斜了的接触部分301的仿形动作。在该状态下，把持侧接触臂317的中心线CL对于铅直方向倾斜α0°。另外，在该状态下，弹簧337通过X轴旋转仿形构件334的滑行动作收缩，在试验执行后，如果被试验IC与接触部分301成为非接触状态，则该弹簧337通过弹性力伸长，进行X轴旋转仿形构件334的定心，即原点恢复。
其次，如图29A以及图29B所示，说明以Y轴为中心的β旋转的平面仿形动作。
如图29A所示，例如在试验执行前的被试验IC没有接触到接触部分301的状态下，与上述图28A的情况相同，由于在被试验IC上没有施加外力，因此由弹簧337的弹性力，Y轴旋转仿形构件332对于Y轴旋转支承构件331定心成使得轴相互一致。在该状态下，把持侧接触臂317的中心线CL与铅直方向(在图29A以及图29B中是Z轴方向)一致。
对此，如图29B所示，在试验执行时，如果被试验IC接触到倾斜了β0°的平面PL上的接触部分301，则沿着实际上使接触时的压力均等的方向，Y轴旋转轴仿形构件332对于Y轴旋转支承构件331相对滑动。通过该滑动动作，安装在该Y轴旋转轴仿形构件332上的X轴旋转支承构件333、X轴旋转仿形构件334、基底侧接触臂316、锁定/释放机构318以及把持侧接触臂317以被试验IC的中心位置CO2为中心旋转，进行被试验IC对于倾斜了的接触部分301的仿形动作。在该状态下，把持侧接触臂317的中心线CL对于铅直方向倾斜β0°。另外，在该状态下，弹簧337通过Y轴旋转仿形构件332的滑动动作收缩，在试验执行后，如果被试验IC与接触部分301成为非接触状态，则该弹簧337通过弹性力伸长，进行Y轴旋转仿形构件332的定心 。
以X轴为中心倾斜了α0°、以Y轴为中心倾斜了β0°的平面PL上的接触部分301接触了被试验IC的情况下，Y轴旋转仿形构件332对于Y轴旋转支承构件331相对滑动的同时，X轴旋转仿形构件334对于安装在该滑动的Y轴旋转仿形构件332上的X轴旋转支承构件333相对滑动，进行被试验IC对于实际上与接触部分301平行的平面的仿形动作。
另外，以上说明的第1接触臂的仿形动作以外的电子部件试验装置1中的动作与第1实施形态相同。
如上所述，在被试验IC与接触部分接触时，通过对于实际上与倾斜的接触部分平行的平面，接触臂进行仿形动作，即使在接触部分倾斜的情况下，也能够减少误接触，同时，能够抑制被试验IC的输入输出端子或者接触部分的接触销的损伤。
另外，在被试验IC对于接触部分的调节时，即使在调节装置的可动平面倾斜一些的情况下，接触臂也能够对于该可动平面的倾斜进行仿形动作，能够进行更正确的调节。
在上述第2实施形态中，说明了在试验单元中设置2台具有4个第1接触臂的YZ移动装置的情况，而以下作为第3实施形态，说明能够在该2台YZ移动装置中设置任意数量的第1接触臂的电子部件试验装置。
另外，除去第1接触臂的数量不同以外，由于与上述第2实施形态中的电子部件试验装置的结构相同，因此省略第1接触臂的数量以外的电子部件试验装置结构的说明，对于与第2实施形态相同的结构使用相同的符号。
本实施形态的电子部件试验装置1与第2实施形态相同，在试验单元30的YZ移动装置310的可动头312上能够装卸地安装由底座构件340以及该底座构件340保持的任意数量的第1接触臂315a2构成的单元。
一般，根据该被试验IC的形状、输入输出端子数等决定测试头300上的接触部分301的数量及其排列，在每个被试验IC的品种中变更。与此不同，在本实施形态中，预先准备具有与每个被试验IC品种相对应的数量以及排列的第1接触臂315a2的多个单元，在被试验IC的品种变更时交换测试头300的同时，交换与该被试验IC对应的单元。
图31以及图32A作为预先准备的单元的一个例子，例如具有4行2列的8个第1接触臂315a2的第1单元100。另外，图31中，图中最右侧所示的第1接触臂315a2相当于图1中的1行1列以及1行2列的接触臂，邻近图31的最右侧示出的接触臂315a2相当于图1中的2行1列以及2行2列的接触臂，邻近图31的最左侧示出的第1接触臂315a2相当于图1中没有示出的3行1列以及3行2列的接触臂，图31的最左侧示出的第1接触臂315a2相当于图1中没有示出的4行1列以及3行2列的接触臂。其中，图31中，1行1列，2行1列，3行1列以及4行1列的4个第1接触臂315a2由于与1行2列，2行2列，3行2列以及4行2列的4个第1接触臂315a2重叠，因此没有图示。
如图31所示，在试验单元30的YZ移动装置310的可动头312上安装第1单元100a的底座构件340。
底座构件340是具有比可动头312的基底314小一些的外形的平板形的构件，例如用螺栓等可装卸地安装在基底314上。在该基底构件314的下表面上，如图32所示，按照与测试头300的8个接触部分301相对应的排列，而且在吸附衬垫317c与该接触部分301相对的方向上安装4行2列的8个第1接触臂315a2。
在该底座构件340的一方端部上，与第2实施形态相同，从上表面到下表面贯通形成用于流通8个第1接触臂315a2中所需要的全部空气的第1空气通路340a。另外，在YZ移动装置310的基底314上，形成第2空气通路314a，如果底座构件340安装到基底314上，则第1空气通路340a与第2空气通路314a连通，从没有特别示出的空气供给单元经过该空气通路340a、314a，向各个第1接触臂315a2的锁定/释放机构318或者吸附衬底317c适当地供给空气。
进而，在该基底314中，在第2空气通路314a的附近设置用于向第1接触臂315a2的加热器317a或者温度传感器317b等8个第1接触臂315a2供给全部空气的接触器314b。
底座构件340保持的各个第1接触臂315a2的结构与第2实施形态相同，按照平面仿形机构330、基底侧接触臂316、锁定/释放机构318以及把持侧接触臂317的顺序安装在基底构件340的下表面。
从各个把持侧接触臂315a的吸附衬垫317c以及各个锁定/释放机构318延伸出的所有空气管路连接到底座构件340的第1空气通路340a，从埋入到各个把持侧接触臂315a中的加热器317a以及温度传感器317b延伸出的所有电布线连接到基底314的接触器314b。另外，图31中虽然没有特别图示，但是在该图中，从位于右侧的第1～第3的第1接触臂315a2延伸出所有空气管路也都连接到底座构件340的第1空气通路340a，从该第1接触臂315a2延伸出的电布线也都连接到设置于底座314上的接触器314b。
图32B作为预先准备的单元的另一例子，示出例如具有2行2列的4个第1接触臂315a2的第2单元100b。另外，图32c作为预先准备的单元的又一个例子，示出例如具有1行2列的2个第1接触臂315a2的第3单元100c。
这些单元100b、100c的各个第1接触臂315a2以及底座构件340是与图31以及图32A所示的第1单元100a的第1接触臂315a2以及底座构件340相同的结构，仅是第1接触臂315a2的数量及其排列不同。另外，底座构件340的形状实际上也相同，设置在该底座构件340中的第1空气通路340a实际上也形成在相同的位置。
这些单元100a、100b、100c与根据该被试验IC的形状或者输入输出端子HB的数量等决定的测试头300的接触部分301的数量及其排列相对应，在被试验IC的品种变更时适当交换。
例如，在测试头300中，在8个接触部分301按照4行2列排列的情况下，品种变更时，第1单元100a安装到YZ移动装置310的可动头312的底座314。与此不同，在测试头300中，在4个接触部分301按照2行2列排列的情况下，在品种变更时，变换为第2单元100b。另外，在测试头300中，在2个接触部分301按照1行2列排列的情况下，品种变更时，交换为第3单元100c。在被试验IC的品种变更时，分别对于电子部件试验装置1中具备的2个YZ移动装置310进行这样的交换。
另外，在单元的交换时，各个单元100a、100b、100c由于具有实际上以相同的形状而且实际上在相同的位置形成有第1空气通路340a的底座构件340，因此只是松开螺栓从基底314卸下底座构件340，安装新单元的底座构件340，底座构件340的第1空气通路340a就与YZ移动装置310的可动头312的基底314的第2空气通路314连通，向各个第1接触臂315a2供给空气。另外，从单元具备的各个第1接触臂315a2导出的电布线也只是连接到基底314的接触器314b就能够容易地供电。
这样，通过能够适宜交换为具有与被试验IC的品种相对应的数量以及排列的接触臂的单元，能够在谋求电子部件试验装置中同时测定数量的优化的同时，能够提高被试验IC的试验效率。
图31所示的4行2列的8个第1接触臂315a2把持的被试验IC的调节动作按照与第1实施形态相同的顺序进行，首先，进行位于图31最左侧的4行1列以及3行2列的2个被试验IC的调节，接着，进行3行1列以及3行2列的2个被试验IC的调节，接着，进行2行1列以及2行2列的2个被试验IC的调节，最后，进行位于图31最右侧的1行1列以及1行2列的2个被试验类似的调节。如果结束了所有被试验IC的调节，则YZ移动装置310移动，把8个被试验IC同时接触到接触部分301进行试验。另外，在执行上述8个被试验IC的调节期间，由其它的YZ移动装置310执行试验。该调节动作以外的电子部件试验装置1中的动作与第2实施形态相同。
另外，在本实施形态中，说明了对于1个单元具备2、4以及8个接触臂的情况，而本发明并没有特别限定这种情况，也可以具备1、3、5～7以及9个以上的接触臂。另外，通过增多调节装置同时调节的数量，能够进行更迅速的调节。
在上述第2实施形态中，说明了为了通过图像处理进行被试验IC对于接触部分的位置调节，具有具备了锁定/释放机构类型的第1接触臂的电子部件试验装置，以下，作为第4实施形态，说明能够适宜交换不进行由图像处理实施的被试验IC的位置调节而使被试验IC接触到接触部分的2种类型的接触臂的电子部件试验装置。
另外，由于除去能够交换为不同类型的接触臂这一点以外，与上述第2实施形态中的电子部件试验装置的结构相同，因此省略接触臂以外的电子部件试验装置的结构说明，对于第2实施形态相同的结构使用相同的符号。
在本实施形态中的电子部件试验装置1的YZ移动装置310的可动头312中，可交换地安装具有以下3种接触臂315a，315b，315c的单元。
第1接触臂315a与第2实施形态相同，是通过图像处理进行被试验IC对于接触部分的位置调节的类型，是用于在接触部分310与被试验IC的调节时与要求高精度定位品种的被试验IC相对应的接触臂。
对此，第2接触臂315b以及第3接触臂315c不进行由图像处理实施的被试验IC的位置调节，是用于与不要求上述第1接触臂程度的定位精度的品种的被试验IC相对应的接触臂。
该第2接触臂315b是通过使YZ移动装置310的可动头312沿着Z轴方向升降的Z轴方向致动器313的冲程控制管理接触部分301与被试验IC的接触时的压力的类型。与此不同，第3接触臂315c是通过该接触臂具备的隔膜缸361的气压的压力控制进行接触时的压力管理的类型。
从而，第3接触臂315c是用于与接触部分301与被试验IC的接触时要求高精度压力管理的品种的被试验IC相对应的类型，第2接触臂315b是用于与不要求第3接触臂315c程度的压力管理的品种的被试验IC相对应的类型。
以下，说明各个接触臂。
首先，第1接触臂315a如图25所示，是与第2实施形态同样构造的接触臂，由平面仿形机构330、基底侧接触臂316、锁定/释放机构318、把持侧接触臂317构成，按照该顺序安装在底座构件34的下面。该第1接触臂315a2通过图像处理能够进行被试验IC对于接触部分310的位置调节的同时，还能够与对于被试验IC与接触部分301的接触时的接触部分301实际上平行的平面进行仿形动作。
这样构成的4个第1接触臂315a2由基底构件340保持构成1个单元，从各个接触臂315a2导出的全部空气管路连接到形成在该底座构件340上的第1空气通路340a。
其次，第2接触臂如图33所示，由上述的平面仿形机构330和把持侧接触臂317构成，按照该顺序安装在底座构件340的下面。该第2接触臂的平面仿形机构330以及把持侧接触臂317的构造除去在把持侧接触臂317的下端面上安装与把持的被试验IC的品种的形状等相对应的变换工具350以外，与第2实施形态相同。
如图33所示，这样构成的4个第2接触臂315b由基底构件340保持，构成1个单元，从各个接触臂315b导出的所有吸附用的空气管路连接到该基底构件340的第1空气通路340a。另外，图33中，图中右侧所示的第2接触臂315b相当于图1中的1行1列以及1行2列的接触臂，图中左侧所示的第2接触臂315b相当于图1中的2行1列以及2行2列的接触臂。其中，1行1列以及2行1列的第2接触臂315b由于与1行2列以及2行2列的接触臂315b重叠，因此没有图示。另外，图33中虽然没有特别图示，但是从图中右侧所示的第2接触臂315b延伸出的所有空气管路连接到基底构件340的第1空气通路340a。
保持第2接触臂315b的基底构件340的形状实际上与保持第1接触臂315a2的构件的形状相同，第1空气通路340a实际上也形成在相同的位置，而由于该第2接触臂315b不具备锁定/释放机构318，因此在基底固件340上没有形成用于供给定心用以及约束用空气的空气通路。
与该第2接触臂315b相对应的品种的被试验IC由于在被试验IC的试验执行时不需要调节，因此YZ移动装置310使被试验IC直接从装载单元50的装载缓冲单元502移动到接触部分301。而且，如果被试验IC在接触部分301上定位，则YZ移动装置310使YZ移动装置310的可动头312下降，检测接触部分301的端子或者上表面。该接触部分301的端子或者上表面的检测既可以使用使可动头312上下动作的Z轴方向致动器313的转矩限制器，也可以使用邻近传感器。
如果检测出上述接触部分301的端子或者上表面，则对于接触部分301的端子或者上表面的行程，施加预先设定的端子变位量，压向接触部分301，同时进行4个被试验IC的试验。顺便指出，在该试验执行过程中发生了接触错误的情况下，直到不产生接触错误的位置为止，把接触行程量各增加比以前的值少一些的值。这时，如果全部的接触行程量超过上限值，则在该时刻发出超出警报。另外，被试验IC对于接触部分301的定位通过把形成在变换工具350顶端部分的凹部与接触部分301附近具备的没有特别图示的凸部啮合进行。
其次，第3接触臂315c如图34所示，由隔膜部分360，上述的平面仿形机构330和把持侧接触臂317构成，按照该顺序安装在基底构件340的下面。该第3接触臂315c的平面仿形机构330和把持侧接触臂317的构造除去在把持侧接触臂317的下端面上安装与把持的被试验IC的品种的形状等相对应的变换工具350以外，与第2实施形态相同。
该第3接触臂315c的隔膜部分360由隔膜缸361、杆362和把它们收容在内的外壳363构成，在外壳363中形成2个开口部分364，在各个开口部分364中经过微小的间隙插入杆362。杆362的上端由于做成比开口部分364大的直径，因此杆362由外壳363支撑，而由于与开口部分364之间形成上述的间隙，因此杆362对于外壳363能够摇动。
在各个杆362的上端提供压力的隔膜缸361设置在外壳363的内部。在图34所示的例子中，在两根杆362的每一个上设置隔膜缸361，各个隔膜缸361由分别设置的精密调整器365控制。即，在本例子中，通过控制各个隔膜缸361能够调整对于各个杆362的压力。另外，图34中示出一个精密调整器365，而实际上设置与隔膜缸361的数量相对应的精密调整器365。
如图34所示，这样构成的4个第3接触臂315c由基底构件340保持，构成1个单元，从各个接触臂315c导出所有吸附用的空气管路连接到该基底构件340的第1空气通路340a的同时，从各个接触臂315c的隔膜单元360导出的隔膜缸361的按压用的空气管路连接到基底构件340的第1空气通路340a。另外，图34中，图中右侧所示的第3接触臂315c相当于图1中的1行1列以及1行2列的接触臂，图中左侧所示的第2接触臂315b相当于图1中的2行1列以及2行2列的接触臂。其中，1行1列以及2行2列的第3接触臂315c由于与1行2列以及2行2列的接触臂315c重叠，因此没有图示。另外，图34中虽然没有特别图示，但是从图中右侧示出的第3接触臂315c延伸出的所有空气管路连接到基底构件340的第1空气通路340a。
保持第3接触臂315c的基底构件340的形状实际上与保持第1接触臂315a2的构件的形状相同，第1空气通路340a实际上也形成在相同的位置，而由于该第3接触臂315c不具备锁定/释放机构318，因此在基底固件340上没有形成用于向锁定/释放机构318供给空气的空气通路。与此不同，在第3接触臂315c中，由于具备隔膜单元360，因此在基底构件340中形成用于向隔膜单元360供给空气的空气通路。
与该第3接触臂315c相对应的品种的被试验IC与第2接触臂315b的情况相同，在被试验IC的试验执行时由于不需要调节，因此YZ移动装置310直接把被试验IC从装载单元50的装载缓冲单元502移动到接触部分301。而且，如果被试验IC位于接触部分31上，则YZ移动装置310从各个精密调整器365向各个隔膜缸361供给最大气压的同时，使可动头312下降，检测接触部分301的端子或者上表面。
如果检测出接触部分301的端子或者上表面，则对于至接触部分301的端子或者上表面的冲程，仅使可动头312下降，从各个精密调整器365向各个隔膜缸361供给与接触部分301的端子的反作用力相对应预先设定的气压，同时执行4个被试验IC的试验。这时的设定气压取为与接触部分301的排列或者数量，以及接触臂315c吸附的被试验IC的排列或者数量相对应的值。顺便指出，在被试验执行过程中发生了接触错误的情况下，至没有发生接触错误的时刻为止，使供给到隔膜缸361的气压增加。这时，如果气压超过了上限值，则在该时刻发出超出警报。另外，被试验IC对于接触部分301的定位通过把形成在变换工具350的顶端部分中的凹部与接触部分301附近具备的没有特别图示的凸部啮合执行。
在本实施形态的YZ移动装置301的基底314上，在与具有各种类型的接触臂315a2，315b，315c的单元的底座构件340上形成的第1空气管路314a相对应的位置，从上表面贯通下表面形成第2空气通路314a。该第2空气通路314a具备吸附用、定心用、约束用以及按压用等能够安装在基底314上的所有类型的接触臂315a2，315b，315c中所需要的所有空气的通路，用一个基底314能够与所有类型的接触臂315a2，315b，315c相对应。进而，在该基底314中，在第2空气通路314a的附近设置用于供给接触臂315a2的加热器317a或者温度传感器31b等安装在可动头312上的4个接触臂315a2中所需要的全部空气的接触器314b。另外，图33以及图34中虽然没有特别图示，但是从图中右侧示出的接触臂315b，315c延伸出的全部电布线连接到设置于基底314的接触器314b。
如上所述，通过根据每个被试验IC品种所要求接触时的定位精度以及压力管理的精度，能够交换具有适宜接触臂的单元，能够进行接触臂中所要求的功能的优化。
例如，在与接触时要求高精度定位的品种的被试验IC相对应的情况下，YZ移动装置310的基底314上安装具有4个第1接触臂315a2的单元，进行与该被试验IC的品种对应。在该品种对应时，如果在基底314上安装具有4个第1接触臂315a2的单元的底座构件340，则该单元的底座构件340的吸附用、定心用以及约束用的第1空气通路340a与基底314的吸附用、定心用以及约束用的第2空气通路314a连通。另外，在该单元的底座构件340上由于没有形成按压用的第1空气通路340a，因此底座314的按压用的第2空气通路314a成为阻塞的状态。在第2空气通路314a的下端部分中也可以设置伴随的第1空气通路340a的连通而开闭的阀门等。
与此不同，在与不要求上述那种程度的接触时的定位精度，而且没有严格地要求接触时的压力管理的品种的被试验IC相对应的情况下，例如通过松开螺栓，从基底314卸下具有4个第1接触臂315a2的单元的基底构件340，卸下具有4个第2接触臂315b的单元的底座构件340，进行与该被试验IC的品种对应。在该品种对应时，如果具有4个第2接触臂315b的底座构件340安装到基底314上，则仅有该单元的底座构件340的吸附用的第1空气通路340a与基底314的吸附用的第2空气通路314a连通。另外，在该单元的底座构件340上由于没有形成定心用、约束用以及按压用的第1空气通路340a，因此底座314的按压用的第2空气通路314a成为阻塞的状态。
另外，在与不要求上述那种程度的接触时的定位精度，而且没有严格地要求接触时的压力管理的品种的被试验IC相对应的情况下，例如通过松开螺栓，从基底314卸下品种变更前的具有4个第1接触臂315a2的单元的基底构件340或者具有4个第2接触臂315b的单元的底座构件340，卸下具有4个第3接触臂315c的单元的底座构件340，进行与该被试验IC的品种对应。在该品种对应时，如果具有4个第3接触臂315c的底座构件340安装到基底314上，则该单元的底座构件340的吸附用以及按压用的第1空气通路340a与基底314的吸附用以及按压用的第2空气通路314b连通。另外，在该单元的底座构件340上由于没有形成定心用以及约束用的第1空气通路340a，因此底座314的定心用以及约束用的第2空气通路314a成为阻塞的状态。
这样，在没有要求那种程度的接触时的定位精度的品种的被试验IC的试验中，通过把具有第1接触臂315a2的单元变换为具有第2接触臂315b的单元或者具有第3接触臂315c的单元，可以谋求接触臂中所要求的功能的优化。另外，与上述第1～3实施形态情况相比较，显著地扩展了能够用同一台电子部件试验装置对应的被试验IC的品种的范围。
另外，以上说明的实施形态是为了容易理解本发明记述的，而不是用于限定本发明记述的。从而，在上述实施形态中公开的各个要素是包括属于本发明技术范围内的所有设计变更或者均等情况的含义。
权利要求
1.一种电子部件试验装置，具有把持被试验电子部件并且使被试验电子部件接触测试头的接触部分的第1接触臂和设置在底盘一侧使上述第1接触臂移动的移动单元，其特征在于，该电子部件试验装置还具有拍摄由上述第1接触臂把持的状态下的被试验电子部件的第1拍摄单元；根据由上述第1拍摄单元拍摄的图像信息识别由上述第1接触臂把持的被试验电子部件对于上述接触部分的相对位置的图像处理单元；根据由上述图像处理单元识别的上述被试验电子部件对于上述接触部分的相对位置，修正把持了上述被试验电子部件的第1接触臂的位置的接触臂位置修正单元。
2.根据权利要求1所述的电子部件试验装置，其特征在于具有拍摄上述接触部分的第2拍摄单元，上述图像处理单元根据由上述第1拍摄单元以及第2拍摄单元拍摄的图像信息，识别由上述第1接触臂把持的被试验电子部件对于上述接触部分的相对位置。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件试验装置，其特征在于，上述第1接触臂包括把持上述被试验电子部件的把持侧接触臂；固定在上述移动单元中的固定侧接触臂；设置在上述把持侧接触臂与上述固定侧接触臂之间且在实际上与上述接触部分平行的X-Y平面中把上述把持侧接触臂对于上述固定侧接触臂的平面运动进行约束或者非约束的锁定/释放单元。
4.根据权利要求3所述的电子部件试验装置，其特征在于上述第1接触臂还具有以平行于与上述接触部分实际上平行的X-Y平面的任意轴为中心使上述被试验电子部件旋转的平面仿形单元。
5.根据权利要求1～4的任一项所述的电子部件试验装置，其特征在于上述接触臂位置修正单元设置在上述底盘一侧。
6.根据权利要求3～5的任一项所述的电子部件试验装置，其特征在于上述接触臂位置修正单元包括使通过上述锁定/释放单元成为非约束状态的把持侧接触臂移动到实际上与上述接触部分平行的X-Y平面中的任意位置的驱动单元。
7.根据权利要求6所述的电子部件试验装置，其特征在于上述驱动单元在实际上与上述接触部分平行的X-Y平面中包括使上述把持侧接触臂在X方向上移动的第1驱动部分、使上述把持侧接触臂在Y方向上移动的第2驱动部分和使上述把持侧接触臂以X-Y平面内的任意点为中心进行旋转的第3驱动部分。
8.根据权利要求6或7所述的电子部件试验装置，其特征在于把持了上述被试验电子部件的上述第1接触臂通过上述移动单元接近上述接触臂位置修正单元，与上述接触臂位置修正单元接触的上述把持侧接触臂通过上述锁定/释放单元成为非约束状态。
9.根据权利要求8所述的电子部件试验装置，其特征在于上述把持侧接触臂具有与上述接触臂位置修正单元接触的1个或至少2个的搭接用构件。
10.根据权利要求9所述的电子部件试验装置，其特征在于上述搭接用构件具有形成在该搭接用构件顶端部分上的凸部或者凹部中的一种，上述接触臂位置修正单元具有与上述凸部或者凹部的一种系合的凸部或者凹部中的另一种。
11.根据权利要求1～10的任一项中所述的电子部件试验装置，其特征在于在上述第1拍摄单元的光轴上具有使图像反射的反射单元。
12.根据权利要求3或4所述的电子部件试验装置，其特征在于上述第1接触臂能够对于上述移动单元进行装卸，能够与不具备上述锁定/释放单元的第2接触臂进行交换。
13.根据权利要求3、4或者12的任一项所述的电子部件试验装置，其特征在于上述第1接触臂能够对于上述移动单元进行装卸，能够与不具备上述锁定/释放单元而具有调整上述被试验电子部件对于上述接触部分的相对压力的流体压力缸的第3接触臂进行交换。
14.一种电子部件试验装置，具有把持被试验电子部件并且使被试验电子部件接触测试头的对应接触部分的至少2个第1接触臂和设置在底盘一侧使1个或至少2个的上述第1接触臂移动的1个或至少2个的移动单元，其特征在于，该电子部件试验装置还具有拍摄由对应的上述各第1接触臂把持的状态下的被试验电子部件的至少2个第1拍摄单元；根据由对应的上述各拍摄单元拍摄的图像信息识别由上述各第1接触臂把持的被试验电子部件对于相对应的上述接触部分的相对位置的1个或至少2个图像处理单元；根据由对应的上述各图像处理单元识别的上述被试验电子部件对于上述接触部分的相对位置，修正把持了上述被试验电子部件的各第1接触臂的位置的2个以上接触臂位置修正单元。
15.根据权利要求14所述的电子部件试验装置，其特征在于具有拍摄对应的上述接触部分的1个或至少2个第2拍摄单元，上述各图像处理单元根据由对应的上述各第1拍摄单元以及各第2拍摄单元拍摄的图像信息，识别由上述各第1接触臂把持的被试验电子部件对于对应的上述接触部分的相对位置。
16.根据权利要求14或15所述的电子部件试验装置，其特征在于上述各第1接触臂包括把持上述被试验电子部件的把持侧接触臂；固定在上述移动单元中的固定侧接触臂；设置在上述把持侧接触臂与上述固定侧接触臂之间且在实际上与上述至少2个接触部分平行的X-Y平面中把上述把持侧接触臂对于上述固定侧接触臂的平面运动进行约束或者非约束的锁定/释放单元。
17.根据权利要求16所述的电子部件试验装置，其特征在于上述各第1接触臂还具有以平行于与上述接触部分实际上平行的X-Y平面的任意轴为中心使上述被试验电子部件旋转的平面仿形单元。
18.根据权利要求14～17的任一项所述的电子部件试验装置，其特征在于还具有能够装卸到上述各移动单元上的底座构件，上述各第1接触臂经过上述底座构件固定在上述移动单元上。
19.根据权利要求14～18的任一项所述的电子部件试验装置，其特征在于上述各接触臂位置修正单元设置在上述底盘一侧。
20.根据权利要求16～19的任一项所述的电子部件试验装置，其特征在于上述各接触臂位置修正单元包括使通过上述锁定/释放单元成为非约束状态的把持侧接触臂移动到实际上与上述接触部分平行的X-Y平面中的任意位置的驱动单元。
21.根据权利要求20所述的电子部件试验装置，其特征在于上述驱动单元在实际上与上述接触部分平行的X-Y平面中包括使上述把持侧接触臂在X方向上移动的第1驱动部分、使上述把持侧接触臂在Y方向上移动的第2驱动部分和使上述把持侧接触臂以X-Y平面内的任意点为中心进行旋转的第3驱动部分。
22.根据权利要求20或21所述的电子部件试验装置，其特征在于把持了上述被试验电子部件的上述各第1接触臂通过对应的上述移动单元接近对应的上述接触臂位置修正单元，与上述接触臂位置修正单元接触的把持侧接触臂通过上述锁定/释放单元成为非约束状态。
23.根据权利要求22所述的电子部件试验装置，其特征在于上述把持侧接触臂具有与对应的上述接触臂位置修正单元接触的1个或至少2个的搭接用构件。
24.根据权利要求23所述的电子部件试验装置，其特征在于上述搭接用构件具有形成在该搭接用构件顶端部分上的凸部或者凹部中的一种，上述各接触臂位置修正单元具有与上述凸部或者凹部的一种系合的凸部或者凹部中的另一种。
25.根据权利要求14～24的任一项所述的电子部件试验装置，其特征在于在上述各第1拍摄单元的光轴上具有使图像反射的反射单元。
26.根据权利要求16～18的任一项所述的电子部件试验装置，其特征在于上述各第1接触臂能够对于上述移动单元进行装卸，能够与不具备上述锁定/释放单元的第2接触臂进行交换。
27.根据权利要求16～18或者26的任一项所述的电子部件试验装置，其特征在于上述各第1接触臂能够对于上述移动单元进行装卸，能够与不具备上述锁定/释放单元而具有调整上述被试验电子部件对于上述接触部分的相对压力的流体压力缸的第3接触臂进行交换。
28.一种电子部件的试验方法，使用了电子部件试验装置，其中，该电子部件试验装置具有把持被试验电子部件并且使被试验电子部件接触测试头的接触部分的第1接触臂和拍摄由上述第1接触臂把持的状态下的被试验电子部件的第1拍摄单元，其特征在于，该电子部件的试验方法具有拍摄由上述第1接触臂把持的状态下的被试验电子部件的拍摄步骤；根据拍摄的图像信息识别由上述第1接触臂把持的上述被试验电子部件对于上述接触部分的相对位置的识别步骤；根据所识别的上述被试验电子部件对于上述接触部分的相对位置，修正把持了上述被试验电子部件的上述第1接触臂的位置的修正步骤。
29.根据权利要求28所述的电子部件的试验方法，其特征在于具有拍摄上述接触部分的第2拍摄单元，在上述识别步骤中，根据由上述第1拍摄单元以及上述第2拍摄单元拍摄的图像信息，识别由上述第1接触臂把持的被试验电子部件对于上述接触部分的相对位置。
30.根据权利要求28或29所述的电子部件的试验方法，其特征在于上述修正步骤包括在实际上与上述接触部分平行的X-Y平面中，使上述第1接触臂对于基底侧的平面运动成为非约束状态，使把持上述被试验电子部件一侧的上述第1接触臂移动并且成为约束状态的步骤。
全文摘要
使保持被试验IC的把持侧接触臂(317)位于调节装置(320)的调节用CCD照相机(326)的光轴(OP)上，把该被试验IC插入到形成在调节用可动部分(321)上的第1开口部分(321a)中，使把持侧接触臂(317)的搭接用构件(317d)搭接到调节可动部分(321)上，而且，由照相机(326)拍摄，通过进行图像处理计算用于被试验IC的位置修正的调节量，使第1接触臂(315a1)具备的锁定/释放单元(318)成为非约束状态，根据该调节量驱动可动部分驱动装置(322)，通过使搭接在调节用可动部分(321)上的把持侧接触臂(317)相对于基底侧接触臂(316)移动，进行被试验IC的位置调节。
文档编号G01R31/26GK1623096SQ02828489
公开日2005年6月1日 申请日期2002年12月3日 优先权日2002年3月7日
发明者奥田广, 清川敏之, 中岛治希 申请人:株式会社爱德万测试
专业数控铣床产品供应商
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