专利名称：一种集成电路性能测量及电路实验装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路性能测量、试验技术，尤其是一种集成电路性能测量及电路实验装置，适用于集成电路的性能测量和设计电路实验。
背景技术：
在智能化装置的设计、调试及检修时，常需对集成电路和某些电路的组合性能进行测量、试验，以此合理调配，提高整个系统的性能，加快研究开发新产品的速度。以往的试验板有多孔板，面包板、其孔下方覆有导电体，但适合集成电路的种类有限，并且多是接触不良，易受干扰。关于贴片式集成块的试验板，市场上尚未见到。
实用新型内容为了克服上述不足，本实用新型提供一种适合各种类型的集成块和电子元、器件的集成电路性能测量及电路实验装置。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是基板，其上设有多个固定孔，上表面均设至少2个固定导槽；至少1块用于接插集成块和电子元件的母板，其上设有印刷线路即导体；至少2个用于固定母板的固定块，插装在所述固定导槽里、并同时将母板安装在基板上、于固定导槽之间；至少1个固定条，通过固定孔安装在基板上，用于固定整体结构；所述母板上设有多个导体(可为长方形形状)，每个导体上有至少2个接插集成块及电子元、器件的孔；所述导体上的孔的布局为多样式，可设置于导体一端，使得母板不仅能接插直插式集成块和电子元、器件，也能安装贴片式集成电路；所述滑动母板沿基板在固定导槽之间前后相对滑动安装。
本实用新型具有如下优点1.组装方便。本实用新型采用分离式、拼装结构，在基板上灵活方便地组合母板，可对多种型号(双列直插式、贴片式)和形状(长方形、正方形)的集成电路进行各种性能的测量和试验。
2.本实用新型电路连接稳固，导体和各种元件相互接触的电阻可忽略不计，受外界干扰也很�。沙晌缏飞杓频姆治龊褪笛楸夭豢缮俚淖爸�。
3.使用本实用新型能安全、方便、快速地用集成块和电子元件搭建测量和实验电路，从而充分了解和利用电子元器件内在性能和组合的优越性，以此提高整个设计系统的性能，加快了研究开发新产品的速度。实用新型将成为提高整个设计系统的性能而不可缺少的一种装置。
图1-1为本实用新型结构主视图。
图1-2为本实用新型结构右视图。
图1-3为本实用新型结构俯视图。
图2为图1-3中基板的立体结构示意图。
图3-1为图1-3中固定块的立体结构示意图。
图3-2为图3-1的右视图。
图4为图1-3中固定条的立体结构示意图。
图5-1为图1-3中母板3的结构主视图。
图5-2为图1-3中母板3的结构左视图。
图5-3为图1-3中母板3的结构俯视图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例详述本实用新型。
如图1-1～1-3、图2、图3-1～3-2、图4、图5-1～5-3所示，本实用新型基板1，其上设有多个固定孔6，上表面均设至少2个固定导槽；至少1块用于接插集成块和电子元件的母板3，其上设有印刷线路即导体4；至少2个用于固定母板3的固定块2，插装在所述固定导槽里、并同时将母板3安装在基板1上、于固定导槽之间；至少1个固定条7，通过固定孔6安装在基板1上，用于固定整体结构；所述母板3上设有的多个长方形导体4，导体4上有至少2个接插集成块及电子元件的金属孔5，导体4上的金属孔5亦可设置于其一端，使得母板3不仅能接插直插式集成块和电子元、器件，也能安装贴片式集成电路；本实施例位于基板1上横向和纵向两个方向的中间位置的母板3沿基板1在固定导槽之间前后相对滑动安装，可滑动的相对距离或位置由集成块的大小和形状而定。
本实施例在基板1安装24个母板3，每个母板3上有37个导体4，每个导体4上有2-3个金属孔5，其中每个母板3上均有4个导体4的孔5靠近导体4的一端，另设28个固定导槽及固定块2，基板1中间的长方形或方形区域是长或方形集成块所在的位置(图中为方形，集成块未画出)。
使用时首先根据需要将两(或4、6、8、10、12…)块母板3安装到带有固定导槽的基板1上的合适位置，用固定块2固定，再将集成块和电子元件按照自己的设计接插到母板3上相应的导体4中的金属孔5中，最后用固定条7(通过螺钉和固定孔6)将集成块和组装的母板3及基板1进一步固紧，接通电源，即开始工作。
需要说明的是，本实用新型可根据实验需要设置可在基板1上滑动安装的母板3的个数及其所在位置。
权利要求1.一种集成电路性能测量及电路实验装置，其特征在于包括基板(1)，其上设有多个固定孔(6)，上表面均设至少2个固定导槽；至少1块用于接插集成块和电子元件的母板(3)，其上设有印刷线路即导体(4)；至少2个用于固定母板(3)的固定块(2)，插装在所述固定导槽里、并同时将母板(3)安装在基板(1)上、于固定导槽之间；至少1个固定条(7)，通过固定孔(6)安装在基板(1)上，用于固定整体结构。
2.按照权利要求1所述集成电路性能测量及电路实验装置，其特征在于所述母板(3)上设有多个导体(4)，每个导体(4)上有至少2个接插集成块及电子元、器件的孔(5)。
3.按照权利要求1所述集成电路性能测量及电路实验装置，其特征在于所述滑动母板(3)沿基板(1)在固定导槽距离之间相对滑动安装。
4.按照权利要求2所述集成电路性能测量及电路实验装置，其特征在于所述孔(5)设置于导体(4)的一端。
专利摘要本实用新型涉及集成电路性能测量、试验技术，尤其是一种集成电路性能测量及电路实验装置。包括基板，其上设有多个固定孔，上表面均设至少2个固定导槽；至少1块用于接插集成块和电子元件的母板，其上设有印刷线路用即导体；至少2个用于固定母板的固定块，插装在所述固定导槽里、并同时将母板安装在基板上、于固定导槽之间；至少1个固定条，通过固定孔安装在基板上，用于固定整体结构。在基板上灵活方便地组合母板，使用本实用新型能安全、方便、快速地用集成块和电子元件搭建测量和实验电路，以对各种型号和形状的(尤其贴片式)集成电路进行各种性能的测量和试验。
文档编号G01R1/02GK2577289SQ02280449
公开日2003年10月1日 申请日期2002年10月11日 优先权日2002年10月11日
发明者龚德俊, 朱素兰, 李思忍, 徐永平, 于新生, 秦枫 申请人:中国科学院海洋研究所
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