轴向型半导体芯片用弯曲度检测仪的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种轴向型半导体芯片用弯曲度检测仪，包括金属基板、弯曲度检测表和摆动臂，金属基板包括载物区和具有凹槽的安装区；弯曲度检测表嵌入位于金属基板上表面的凹槽内，前压紧块、后压紧块分别安装于弯曲度检测表前、后侧，一位于前压紧块和金属基板之间的检测棒针一端连接到弯曲度检测表，另一端延伸出前压紧块和金属基板之间的间隙并位于载物区正上方；摆动臂一端通过转轴与金属基板的载物区活动连接，此摆动臂另一端位于安装区上表面且其上表面开有若干个供放置引脚的安装孔。本实用新型能准确的判断引线抗弯曲度是否在合理的规范值之内，从而改善晶粒损伤、提高产品良率、提高生产效率；且可实现多种弯曲度检测，提高了检测仪通用性。
【专利说明】轴向型半导体芯片用弯曲度检测仪
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及轴向型整流芯片【技术领域】，具体涉及一种轴向型半导体芯片用弯曲度检测仪。
【背景技术】
[0002]现有的轴向型整流器普遍采用手工结合半自动工艺，经常造成一些常见的问题，比如焊接开路、弓I线漏装填等等。
[0003]解决焊接开路的方法，很多企业都是用增加上引线压力来使上下引线间充分与芯片接触，或者是增加助焊剂等方法，这些方法会造成新的问题，比如，增加上引线压力控制不好就会导致芯片压伤甚至开裂，增加助焊剂也只是改善一小部分。
[0004]现有工艺忽略了引线抗弯曲度的重要性，只有在生产过程中发现有弯曲不能落位的引线才挑出来，造成很大的浪费，此外，如果引线抗弯力很大，在焊接的时候会有很大的应力传到芯片上，造成芯片开裂。如果引线抗弯力很小，虽然使芯片受压时有很好的缓冲作用，但又因为太软而造成弯曲。种种矛盾使得引线弯曲度必须要很好的控制才能解决。
【发明内容】
[0005]本实用新型目的是提供一种轴向型半导体芯片用弯曲度检测仪，此弯曲度检测仪能提供方便的检测，准确的判断弓I线抗弯曲度是否在合理的规范值之内，从而改善晶粒损伤、提闻广品良率、提闻生广效率；且可实现多种弯曲度检测，提闻了检测仪通用性。
[0006]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种轴向型半导体芯片用弯曲度检测仪，所述半导体芯片具有若干个引脚，所述弯曲度检测仪包括金属基板、弯曲度检测表和摆动臂，所述金属基板包括载物区和具有凹槽的安装区，所述载物区高度低于安装区；
[0007]所述弯曲度检测表嵌入位于金属基板上表面的凹槽内，前压紧块、后压紧块分别安装于所述弯曲度检测表前、后侧，一位于前压紧块和金属基板之间的检测棒针一端连接到所述弯曲度检测表，另一端延伸出前压紧块和金属基板之间的间隙并位于载物区正上方；
[0008]所述摆动臂一端通过转轴与金属基板的载物区活动连接，此摆动臂另一端位于安装区上表面且其上表面设有至少3个高度不同的台阶部，每个所述台阶部均开有至少一个个供放置引脚的安装孔。
[0009]上述技术方案中进一步改进的方案如下:
[0010]上述方案中，所述金属基板的载物区上且位于摆动臂两侧分别固定有第一限位柱和第二限位柱。
[0011]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
[0012]本实用新型轴向型半导体芯片用弯曲度检测仪，其可以很准确的检测出抗弯曲度；通过管控引线抗弯曲度，使得引线装填时不易弯曲而造成漏装填或者需要人工补料，从源头上避免后面更多材料的浪费以及提高装填效率；抗弯曲度的管控可以减少原材料报废率至少3%，提高至少10%的装填效率通过管控引线抗弯曲度，避免由于引线应力过大造成的产品不良；其次，摆动臂另一端位于安装区上表面且其上表面设有至少3个高度不同的台阶部，每个台阶部均开有至少一个个供放置引脚的安装孔，可实现多种弯曲度检测，提高了检测仪通用性。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型弯曲度检测仪结构示意图一；
[0014]图2为本实用新型弯曲度检测仪结构示意图二。
[0015]以上附图中:1、金属基板；2、弯曲度检测表；3、摆动臂；4、载物区；5、安装区；6、凹槽；7、前压紧块；8、后压紧块；9、检测棒针；10、第二限位柱；11、第一限位柱；12、转轴；13、安装孔；14、台阶部。
【具体实施方式】
[0016]下面结合实施例对本实用新型作进一步描述:
[0017]实施例:一种轴向型半导体芯片用弯曲度检测仪，所述半导体芯片具有若干个引脚，所述弯曲度检测仪包括金属基板1、弯曲度检测表2和摆动臂3，所述金属基板I包括载物区4和具有凹槽6的安装区5，所述载物区4高度低于安装区5 ；
[0018]所述弯曲度检测表2嵌入位于金属基板I上表面的凹槽6内，前压紧块7、后压紧块8分别安装于所述弯曲度检测表2前、后侧，一位于前压紧块7和金属基板I之间的检测棒针9 一端连接到所述弯曲度检测表2，另一端延伸出前压紧块7和金属基板I之间的间隙并位于载物区4正上方；
[0019]所述摆动臂3 —端通过转轴12与金属基板I的载物区4活动连接，此摆动臂3另一端位于安装区5上表面且其上表面设有至少3个高度不同的台阶部14，每个所述台阶部14均开有至少一个个供放置引脚的安装孔13。
[0020]上述金属基板I的载物区4上且位于摆动臂3两侧分别固定有第一限位柱11和第二限位柱10。
[0021]在生产之前，进料检验中增加一个引线抗弯曲度的检验指标，以管控引线不同进料批次的抗弯曲度规范值。引线抗弯曲度检测装置由底板、标准抗弯曲度检测表、压块、摆动臂、转动轴、托板、限位柱等零件组成。在金属基板I最上面通过前压紧块7、后压紧块8将标准的弯曲度检测表2固定�。诙�3—端放上转动轴并固定在底板内部，用托板将摆动臂拖�。诙凵仙栌懈鞲鲋嵯蛘髌饕吖娓竦目祝咭煌凡逶诳啄诹硪煌犯叱鐾淝燃觳獗�2的检测棒针9，通过移动摆动臂使引线挤压检测针，力传到检测针上即可从检测表上读出数据。固定板上还装有第一限位柱11和第二限位柱10，每次摆动臂3移动到第一限位柱11或者第二限位柱10时才读取弯曲度检测表2上的数值，确保每次的摆动距离一致，以保证数据的准确性；其次，摆动臂另一端位于安装区上表面且其上表面设有至少3个高度不同的台阶部，每个台阶部均开有至少一个个供放置引脚的安装孔，可实现多种弯曲度检测，提高了检测仪通用性。
[0022]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种轴向型半导体芯片用弯曲度检测仪，所述半导体芯片具有若干个引脚，其特征在于:所述弯曲度检测仪包括金属基板(I)、弯曲度检测表(2)和摆动臂(3)，所述金属基板(I)包括载物区(4)和具有凹槽(6)的安装区(5)，所述载物区(4)高度低于安装区(5)； 所述弯曲度检测表(2)嵌入位于金属基板(I)上表面的凹槽(6)内，前压紧块(7)、后压紧块(8)分别安装于所述弯曲度检测表(2)前、后侧，一位于前压紧块(7)和金属基板(I)之间的检测棒针(9) 一端连接到所述弯曲度检测表(2)，另一端延伸出前压紧块(7)和金属基板(I)之间的间隙并位于载物区(4)正上方； 所述摆动臂(3) —端通过转轴(12)与金属基板(I)的载物区(4)活动连接，此摆动臂(3)另一端位于安装区(5)上表面且其上表面设有至少3个高度不同的台阶部(14)，每个所述台阶部(14)均开有至少一个个供放置引脚的安装孔(13)。
2.根据权利要求1所述的弯曲度检测仪，其特征在于:所述金属基板(I)的载物区(4)上且位于摆动臂(3)两侧分别固定有第一限位柱(11)和第二限位柱(10)。
【文档编号】G01B21/20GK203572469SQ201320673529
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2013年10月29日
【发明者】韦德富, 蒋祖良, 李贤海 申请人:苏州固锝电子股份有限公司
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