专利名称:一种节约磨抛液的金相试样夹持器的制作方法
技术领域:
本发明属于实验设备技术领域,特别是提供了一种价廉实用的金相试样夹 具,有利于获得良好的金相试样磨/抛表面和节约磨抛液。
背景技术:
光学显微镜的发明为人类认识微观世界提供了重要的工具。100多年前的 1860年,索拜(Sorby)开始运用显微镜研究、检査金属内部的组织,并于1864 年发表了历史上第一次金属显微组织的论文,至此,金相技术作为金属材料研究 和检验的手段登上了历史的舞台。1916年美国材料试验学会(ASTM)的会议上, 第一次确认光学显微镜是研究和检验金属材料组织的有效手段。此后随着金属材 料的发展和研究的需要,金相技术本身也得到了迅速的发展和广泛的应用,目前 金相技术是广泛应用的材料研究和检验方法,各国材料检验标准中,金相检验是 物理检验的重要项目。
对金相试样制备的要求,传统的观点强调获得无磨痕的光亮表面,而现代观 点则强调试样表面变形损伤层的有效去除,只有这样,才能在显微镜下观察到试 样的真实组织,提高金相检验结果的准确性。长期以来,对金相试样的制备也就 成为金相专业人员研究的重要方面。
对于外形较小或较薄的金相试样,较难磨制出平整的表面,且磨制过长中很 容易脱手,金相试样在磨制过程中经常被高速抛出,手指也容易被磨破。为解决 小试样的磨制问题,通常采取镶嵌方式。但热镶嵌金相试样只能满足镶嵌温度下 无相变或相析出的金属材料,而冷镶嵌的试样通常需要较长时间才能完全固化, 影响金相检验的时效性。
实用新型内容
为了克服现有磨制金相试样时诸如磨面不平整、夹持不牢靠、抛光液用量大 等不足,本实用新型提供一种夹持牢固、节约抛光液的磨制金相试样夹具。
本实用新型是利用软金属薄片易变形特点,增大软垫片与被磨试样的接触面 积,同时利用紧固螺钉固定在夹具的槽中,保证了金相试样的牢靠固定,防止金 相试样在磨制过程中掉下或被高速抛出;具有较大空间的夹具卡套,可以减少抛
3光液被离心力甩抛的数量,起到节约抛光液的作用;卡套上的小孔起到注入抛光 液的作用。
一种节约磨抛液的金相试样夹持器,包括l.定位螺栓、2.注液孔、3.夹具 卡套、4.软垫片、5.紧固螺钉、6.试样卡槽、7.试样。具体结构特点是夹具卡 套3中部有螺纹通孔,注液孔在夹具卡套3底部,磨抛液从注液孔2中注入,定 位螺栓1是下端开有试样卡槽6的普通螺栓,紧固螺钉6是普通的带槽紧固螺钉。 软垫片4放在试样7两侧,试样7放入定位螺栓的卡槽内,被紧固螺钉固定。
本实用新型另外一种使用方式是定位螺栓为普通螺栓,用502胶将被磨抛 薄试样粘接在定位螺栓的下端,待胶固化后即可磨抛,在支撑卡套的限制下,同 样可以防止试样磨抛过程中被抛出。
使用时,通过定位螺栓的调节,使金相试样的下表面微露出卡套下端面或与 下端面持平即可,磨抛液通过合适的注入工具从半圆孔注入。本实用新型克服了 现有磨制金相试样夹具不牢固、金相试样在磨制过程中被抛出不足,同时也节约 了抛光液的用量。
图1是本实用新型实施例一的剖视图。 图2是本实用新型实施例二的剖视图。
图中l.定位螺栓;2.注液孔;3.夹具卡套;4.软垫片;5.紧固螺钉6.试样 卡槽;7.试样
具体实施方式
实施例一本实施例的夹具卡套3是直径为30毫米、高25毫米的圆柱体, 定位螺栓1是M20毫米螺栓,试样卡槽尺宽5隱高10mm,紧固螺钉是M5的带槽 螺钉,软垫片4根据试样情况选用。金相试样7的尺寸厚度小于4mm,宽和长分 别小于18mm和10mm。磨抛液从注液孔2中注入。
本实用新型的实施例二见图2,它使用夹具卡套3、定位螺栓1,其使用特 点是定位螺栓为普通的螺栓,用502胶将试样7直接粘接在定位螺栓下端,通 过夹具卡套的限制作用,防止磨抛过程中试样的抛出。这时要求试样的尺寸小于 等于20mm。磨抛液从注液孔2中注入。
权利要求1. 一种节约磨抛液的金相试样夹持器,其特征包括定位螺栓(1)、注液孔(2)、夹具卡套(3)、软垫片(4)、紧固螺钉(5)、试样卡槽(6)、试样(7);夹具支撑卡套(3)中部有螺纹通孔,注液孔(2)在夹具支撑卡套(3)底部,磨抛液从注液孔(2)中注入,定位螺栓(1)是下端开有试样卡槽(6)的普通螺栓,紧固螺钉(6)是普通的带槽紧固螺钉;软垫片(4)放在试样(7)两侧,试样(7)放入定位螺栓的卡槽内,被紧固螺钉固定。
专利摘要一种磨制金相试样夹持具,属于实验设备技术领域。磨制金相试样夹具包括夹具支撑卡套、带卡槽和紧固螺纹孔的定位螺栓、紧固螺钉和软垫片。具体结构特点是夹具卡套中部有螺纹通孔,底部有注液孔,定位螺栓是下端开有试样卡槽的普通螺栓,紧固螺钉是普通的带槽紧固螺钉。试样放入定位螺栓的卡槽内,被紧固螺钉固定,磨抛液可以从注液孔中注入,支撑卡套可以减少磨抛液的离心损失。定位螺栓可以为普通的螺栓,也用于用普通胶粘接试样在定位螺栓下端面。
文档编号G01N1/32GK201237566SQ20082010876
公开日2009年5月13日 申请日期2008年6月20日 优先权日2008年6月20日
发明者华 崔, 熊小涛, 蔡元华, 钱大益 申请人:北京科技大学