专利名称：冷镜式低露点测量仪的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测定低露点的冷镜式露点测量仪，可以在高温环境下准确快速测定低湿度气体露点。
背景技术：
现有典型的冷镜式露点仪，其测定原理和过程为半导 体制冷器对密闭露点室内的反射镜面制冷，当温度达到流经露点室的气体的露点时，气体中的水分在镜面结露，光电检测系统检测到结露的同时，钼电阻测定镜面的温度即为测定气体的露点。然而在高温的夏季进行小于60度的低露点测定时，由于外界温度高，半导体制冷器所产生的热量传导到露点室外壳后不能及时散失，导致半导体制冷效率低，长时间都不能达到露点温度，从而不能完成测量。因此，如何进一步降低半导体制冷片在高温环境下的制冷温度，是低露点气体含水量测量需要解决的问题。
实用新型内容为解决上述问题，本实用新型提供了一种冷镜式低露点测量仪。对现有冷镜式露点仪的制冷系统做了很大的改进。本实用新型提供的冷镜式低露点测量仪由露点室、制冷系统和控制系统组成。所述的露点室由旋盖和基座组成，旋盖内装有光电检测器，基座内装有反射镜面。所述的制冷系统为双制冷系统，包括镜面制冷系统和基座制冷系统，其中镜面制冷系统用于对露点室内的镜面制冷，基座制冷系统用于对冷镜室基座制冷。所述的镜面制冷系统包括半导体制冷片和散热片，半导体制冷片的制冷端与露点室的镜面连接，热端与散热片连接，散热片与露点室基座内壁紧密连接。所述的基座制冷系统包括半导体制冷片、散热片和风扇，半导体制冷片的制冷端与露点室基座的外壁连接，热端与散热片连接，散热片与风扇连接。与现有的冷镜式露点仪相比，本实用新型提供的冷镜式低露点测量仪由于增加了基座制冷系统，可以在高温环境中将冷镜室外壳的温度控制在-io°c到o°c之间，从而有利于镜面制冷系统热端热量的快速交换，使得镜面制冷温度在环境温度在超过40°c时人能达到-70 0C ο
图I为本实用新型冷镜式低露点测量仪的露点室及制冷系统结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图与具体实例进一步说明本实用新型的实施方式。本领域的技术人员可由本说明所揭示的内容了解本实用新型的功能和优点。本实用新型也可以通过其它不同的具体事例加以实施或应用。[0009]本实用新型所述的冷镜式低露点测量仪可以用于电力系统高压开关绝缘气体SF6的水分含量测定。图I是本实用新型的露点室及制冷系统结构示意图。如图所示，露点仪的露点室包括旋盖(I)和基座(2)，旋盖(I)内有光电检测器(9)，用于检测镜面(3)的结露情况。镜面制冷系统包括半导体制冷片(4)和散热片(5)，半导体制冷片(4)的冷端与镜面(3)连接，热端与散热片(5)连接，散热片(5)与基座(2)底部的内壁紧密接触，以通过基座散发制冷所产生的热量。基座制冷系统包括半导体制冷片￠)、散热片(7)和风扇(8)，半导体制冷片出)的制冷端与露点室基座(2)底部的外壁连接，热端与散热片(7)连接，散热片(7)与风扇(8)连接，以散失制冷所产生的热量。在测量过程中，镜面制冷系统对反射镜面制冷，制冷所产生的热量与基座制冷系统的制冷端迅速发生热量交换，从而可以使镜面温度迅速下降。基座制冷系统产生的热量可以通过大功率的风扇与外界发生交换。由于通过两级制冷，保证了在外界高温环境下，露点室基体的温度能维持在-10到0°C之间，镜面制冷系统的制冷能力能稳定达到-70°c，因而在夏季户外测定高压开关绝缘气体SF6气体的极微量水分含量时，也能快速的测得准确的露点。
权利要求1.一种冷镜式低露点测量仪，包括露点室、制冷系统和控制系统，其特征在于所述的露点室由旋盖和基座组成，旋盖内装有光电检测器，基座内装有反射镜面。
2.如权利要求I所述的冷镜式低露点测量仪，其特征在于所述的制冷系统为双制冷系统，包括镜面制冷系统和基座制冷系统，其中镜面制冷系统用于对露点室内的镜面制冷，基座制冷系统用于对冷镜室基座制冷。
3.如权利要求2所述的冷镜式低露点测量仪，其特征在于所述的镜面制冷系统包括半导体制冷片和散热片，半导体制冷片的制冷端与露点室的镜面连接，热端与散热片连接，散热片与露点室基座内壁紧密连接。
4.如权利要求2所述的冷镜式低露点测量仪，其特征在于所述的基座制冷系统包括半导体制冷片、散热片和风扇，半导体制冷片的制冷端与露点室基座的外壁连接，热端与散热片连接，散热片与风扇连接。
专利摘要本实用新型提供一种冷镜式低露点测量仪，包括露点室、制冷系统和控制系统。所述的露点室由旋盖和基座组成，旋盖内装有光电检测器，基座内装有反射镜面。所述的制冷系统包括镜面制冷系统和基座制冷系统，镜面制冷系统的冷端与镜面连接、热端与基座内壁连接，基座制冷系统的冷端与基座外壁连接，热端通过风扇散热。本实用新型通过增加基座制冷系统降低基座温度，促进镜面制冷系统热端的热量散失，提从而高镜面的制冷效率，降低镜面制冷的温度，保证即使在高温环境中也可以测定低湿度气体的露点。
文档编号G01N21/17GK202693461SQ20122015036
公开日2013年1月23日 申请日期2012年4月11日 优先权日2012年4月11日
发明者章啸 申请人:章啸
专业数控铣床产品供应商
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