专利名称：测试集成芯片之测试系统及测试系统之转接器组件的制作方法
技术领域：
本发明系关于在预烧测试操作测试集成芯片之测试系统及亦关于此种测试系统之转接器组件。
背景技术：
在预烧测试操作的测试系统中，要被测试的集成芯片一般被排列于预烧板上，亦即在具该集成芯片的插座之预烧板，及被插入测试系统的测试器装置，该测试器装置具拥有驱动及评估电子装置的测试�？椋嗉淳卟馐缘缏�。当预烧板被插入时，测试器装置的测试�？榱又猎谠ど瞻迳系募尚酒�。在预烧测试操作期间，集成芯片的功能为在极端操作条件(如高的外界温度、高操作电压或其类似情况)下被测试，以预老化该芯片及因而减少先期失效速率。
因为在预烧板上的预烧插座之日益增加的封装密度，愈来愈常到达或超过测试�？榈淖畲蟮缌飨拗萍�/或可提供测试信道的数目。特别是，在晶片位准预烧测试操作期间(在此期间在晶片上的集成芯片意欲于被单一化前在一预烧测试操作同时被测试，及因而预先老化)此问题亦发生。具集成电路位于一共同调整杆的连续作动预烧测试操作无法被执行，因为预烧时间会显著加长及该集成电路会经历不同的预老化条件。
为不超过测试模块的最大电流限制或可提供测试信道的数目，目前为止在预烧板上的插座的封装密度已被减少或是该预烧板仅被部分放置要被测试的集成芯片。做为替代方案，额外电流来源或是新的测试�？橐驯惶峁苑细谋涞奶跫�。此具预烧板必须被非最适地使用之缺点，或者必须因为新的测试�？榧�/或额外的供应来源而接受高成本。
发明内容
本发明目的为提供一种测试系统，其中预烧板可被完全利用，且不须转换测试器装置为合适的新测试�？橐钥刂圃ど詹馐圆僮�。
此目的可藉由根据权利要求第1项的测试系统及亦藉由根据权利要求第5项的转接器组件达到。
本发明的进一步有利细节被订定于相依权利要求。
本发明的第一方面提供一种在预烧测试操作测试集成芯片之测试系统，要被测试的集成芯片可成群被排列于预烧板上。该预烧板具第一连接装置以连接该预烧板至测试器装置。该测试器装置包括具测试电路的测试�？橐愿菰ど詹馐圆僮鞑馐栽诟迷ど瞻迳系男酒８貌馐阅？榫叩诙幼爸靡跃筛玫诙幼爸昧痈迷ど瞻逯粮貌馐阅？椋诟貌馐云髯爸眯矶嗖馐阅？楸惶峁涞诙幼爸每杀唤哟チ又磷悠髯榧男矶嗟谌幼爸茫米悠髯榧叩谒牧幼爸靡越哟チ又粮迷ど瞻宓牡谝涣幼爸茫米悠髯榧牡谌幼爸靡砸恢址绞搅又恋谒牧幼爸檬沟迷诮哟チ幼刺赡芙逵刹馐阅？橹械钠湟徊馐悦恳蛔榧傻缏�。
以此方式，可提供一种测试系统，其中该测试�？榈男矶嗖馐缘缏房杀涣又敛馐云靼宓募尚酒沟貌馐云靼宓募尚酒捎尚矶嗖馐阅？椴馐浴Ｒ源朔绞剑杉跎僖刹馐阅？椴馐缘牟馐云靼宓募尚酒氖俊＞勺悠髯榧有矶嗖馐阅？橹猎谠ど瞻迳现付ㄖ敛馐阅？榈母眉尚酒沟每芍付ㄊ导噬峡捎胨囊谎吖┯Φ缌骷笆导噬现烈徊馐缘募尚酒娜我皇康牟馐云餍诺溃私徊奖苊饨ㄔ熳又粮盟韫┯Φ缌骷八璨馐云餍诺赖男虏馐阅？橐栽谝辉ど詹馐圆僮髦胁馐酝耆渎尚酒牟馐云靼�。
可进一步提供该测试器装置具加热室，预烧板可排列于其中，该测试�？榈牟馐缘缏酚敫眉尤仁曳挚案貌馐阅？榈牡诙幼爸帽慌帕杏诟眉尤仁乙粤又粮米悠髯榧牡谌幼爸�。以此方式，该转接器组件可以简单方式连接至第二连接装置而不须使该测试器装置以复杂方式被重新建构。
该预烧板的第一连接装置较佳为具一或更多弹簧销，其确保在该预烧板及该转接器组件间的适当电连接。
该测试�？榈牡诙幼爸媒霞盐恳唤砸越哟ヌ醮�/或连接器条带形成，其基本上与该测试�？榕帕杏谝黄矫嫔�。
本发明的进一步方面提供一种此种测试系统之转接器组件，该转接器组件使得已提供的测试器装置不被改变，及在转接器组件的协助下可包捆测试器装置的许多测试模块使得插入该测试器装置的预烧板连接至许多测试�？椋耸沟闷淇梢越细吖┯Φ缌鞴┯υ诟迷ど瞻宓募尚酒疤峁┙洗笫康牟馐云餍诺酪圆馐耘帕杏诟迷ど瞻宓募傻缏�。
该转接器组件较佳为具固持组件，在其上第三连接装置以一种方式被排列使得被塞于该许多测试�？榈牡诙幼爸蒙希沟酶貌馐阅？榛旧洗怪庇诟霉坛肿榧慌帕�。
本发明的进一步方面提供一种此种测试系统的预烧板，其以一种方式被构行以连接至根据本发明的转接器组件。
本发明较佳具体实施例系参考所附图式详细解释于下。
该单一图显示一种具测试器装置2的根据本发明的测试系统1。
具体实施例方式
一或许多预烧板3可被插入测试系统，该预烧板3具集成芯片可被插入的芯片插座4以在预烧测试操作进行测试。
集成芯片的预烧测试操作一般在完成后于极端操作条件下进行。如此，在预烧测试操作期间，该集成芯片一般在高外界温度，一般是超过100℃操作，及具高供应电压以减少一般称的该集成芯片的先期失效速率。
为提供用于要被测试的集成芯片之高外界温度，该测试器装置2被提供为具加热室5，其中该预烧板3位于经插入状态。在加热室5外部，于该测试器装置2的测试�？榍�6，提供具测试电路8的测试�？�7，其基本上被相同地建造且其进行相同的测试程序以测试该集成芯片。而且，该预烧板3的供应电压系由该测试�？�7提供。
为电连接该测试�？�7的测试电路8至在该加热室5的该预烧板3上的集成芯片，该测试�？�7的每一具连接装置9其可经由接触连接装置10连接至个别测试电路8。在面对该加热室5的一端，该测试�？�7的连接装置9具第二接触单元11，其可与转接器组件13的第三接触单元12交互作用以实现电连接。
该转接器组件13进一步具第四接触单元14以能够产生至该预烧板3的其一的第一接触单元15之电连接。该芯片插座4或可被连接于其上的该集成芯片，在预烧测试操作要被测试的集成芯片成群被排列于个别预烧板3上及可经由第一接触单元15电接触连接，经由该第一接触单元15该集成芯片被供以信号及具供应电压以能够在预烧操作期间进行测试。
该转接器组件13现在提供连接许多该测试�？�7至预烧板3的机会以由此能够在一预烧测试操作测试在预烧板3的所有集成芯片，此为必要的因为测试�？�7仅能提供有限电流及/或有限数目的测试信道以进行在该测试板上的集成芯片之测试为可能的，若测试器信道的数目不足够或若该测试�？�7电流驱动器能力过低而无法在该预烧测试操作测试具集成芯片的所有插座，则迄今仅一部份该预烧板3的芯片插座4具集成芯片或是被转接至要被测试的集成芯片的新测试�？�7及被转接至已被建造的测试器板3的数目。
该转接器组件13的提供现在使得由以合适方式在第三及第四接触单元12、14间提供电线路包捆已知测试器�？�7为可能以使该测试�？�7的每一接触连接至该转接器组件13在每一情况至一组集成芯片为可能。做为实例，若三个测试�？�7经由该转接器组件13连接至测试器板3，接着该第一测试器�？榭杀皇褂靡郧谝蛔椋玫诙馐云髂？�7驱动第二组及该第三测试器�？�7驱动在测试器板3上的第三组集成芯片。
该转接器组件13的提供使得以此方式可能连接许多测试器�？�7至该测试器板3上的个别集成芯片。在此情况下，转接器组件13被提供于该加热室5内，由此使得进入该测试器装置2的简单插入可进行。该第二及第三接触单元11、12较佳为被形成为加长的塞接触，其基本上与该测试�？�7的测试电路8排列于一平面上，以此方式可能实现节省空间的排列。
为使基本上所有测试器�？�7同时接触连接，该转接器组件13具固持组件16，在其上第三接触单元12基本上被垂直排列使得基本上所有测试�？�7同时由被置于该相对应测试�？�7的第二接触单元11的转接器组件13同时接触连接。
该第一接触单元15较佳为具弹簧销，其基本上可推入塞接触或该第四接触单元14的类似部份使得电连接被产生。
除了集成芯片的芯片插座4被排列于其上的该预烧板3，亦可能提供用于集成芯片的接触连接之预烧板于未切割晶片。此种预烧板基本上具与先前实例的第一接触单元结构上相同构造的第一接触单元，然而，在该晶片的集成电路系经由一般称的接触卡(其被置于晶片上)接触连接，该接触卡被形成做为包括接触连接销(其被置于该集成电路的接触区域)的销卡。
转接器组件13的提供为必要的特别是在晶片上集成电路的预烧测试操作期间，因为在晶片上一般有大量的必须在共同预烧测试操作测试的集成电路。集成芯片的数目基本上由晶片面积及集成电路的大小而定及基本上不依据在预烧测试操作测试集成电路的测试器装置2的能力而定。因该预烧测试操作必须同时对所有该集成电路进行以确保对该晶片的所有该集成电路经订定的预先老化方法，在插入该加热室5时，该测试�？�7的测试电路8必须对每一集成电路被提供。然而，对基本上该晶片的所有该集成电路的经转接测试模块以将供应电流供应所有该集成电路的结构为复杂的及为非常昂贵的。
所以，本发明的转接器组件13提供包捆许多已知测试器�？�7及使他们可提供用于测试在晶片上的该集成电路之可能性。
权利要求
1.一种在预烧测试操作测试集成芯片之测试系统(1)，要被测试的集成芯片可成群被排列于预烧板(3)上，该预烧板(3)具第一连接装置(15)以连接该预烧板(3)至测试器装置(2)，该测试器装置(2)包括具测试电路(8)的测试�？�(7)以根据预烧测试操作测试在该预烧板(3)上的芯片，该测试�？�(7)具第二连接装置(11)以经由该第二连接装置(11)连接该预烧板(3)至该测试�？�(7)，其特征在于许多测试�？�(7)被提供，其第二连接装置(11)可被接触连接至转接器组件(13)的许多第三连接装置(12)，该转接器组件(13)具第四连接装置(14)以接触连接至该预烧板(3)的第一连接装置(15)，该转接器组件(13)的第三连接装置(12)以一种方式连接至第四连接装置(14)，使得在接触连接状态可能藉由测试�？�(7)中的其一测试每一组集成电路为可能。
2.根据权利要求第1项的测试系统(1)，其特征在于该测试器装置(2)具加热室(5)，该预烧板(3)可排列于其中，该测试�？�(7)的测试电路(8)与该加热室(5)分开及该测试�？�(7)的第二连接装置(11)被排列于该加热室(5)以连接至该转接器组件(13)的第三连接装置(12)。
3.根据权利要求第1至2项的测试系统(1)，其特征在于该预烧板(3)的第一连接装置(15)具一或更多弹簧销，该第四连接装置(14)以一种方式被构行以能够由该弹簧销接触连接。
4.根据权利要求第1至3任一项的测试系统(1)，其特征在于该测试�？�(7)的第二连接装置(11)得其一被形成做为接触条带或做为连接器条带，其基本上与该测试�？�(7)的其一排列于一平面。
5.一种转接器组件(13)系用于根据权利要求第1至4其一项的测试系统(1)。
6.根据权利要求第5项的该转接器组件(13)具固持组件(16)，在其上该第三连接装置(12)以一种方式被排列使得被塞于该第二连接装置(11)上，使得该测试�？�(7)基本上垂直于该固持组件(16)被排列。
7.一种预烧板(3)系用于根据权利要求第1至4其一项的测试系统(1)。
全文摘要
本发明系关于在预烧测试操作测试集成芯片之测试系统，要被测试的集成芯片可成群被排列于预烧板上。该预烧板具第一连接装置以连接该预烧板至测试器装置。该测试器装置包括具测试电路的测试�？橐愿莞迷ど詹馐圆僮鞑馐栽诟迷ど瞻迳系男酒貌馐阅？榫叩诙幼爸靡跃筛玫诙幼爸昧痈迷ど瞻逯粮貌馐阅？椋矶嗖馐阅？楸惶峁涞诙幼爸每杀唤哟チ又磷悠髯榧男矶嗟谌幼爸茫米悠髯榧叩谒牧幼爸靡越哟チ痈迷ど瞻宓牡谝涣幼爸茫米悠髯榧牡谌幼爸靡砸恢址绞搅又恋谒牧幼爸檬沟迷诮哟チ幼刺赡芤圆馐阅？橹械钠湟徊馐悦恳蛔榧傻缏返拿恳弧�
文档编号G01R31/28GK1619789SQ20041004905
公开日2005年5月25日 申请日期2004年6月11日 优先权日2003年6月11日
发明者F·韦伯, G·弗兰科夫斯基 申请人:因芬尼昂技术股份公司
专业数控铣床产品供应商
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