专利名称：X射线位置测量装置、该装置的位置测量方法、以及该装置的位置测量用程序的制作方法
技术领域：
本发明涉及X射线位置测量装置、X射线位置测量装置的位置测量方法、以及X射线位置测量装置的位置测量用程序。
背景技术：
利用装有X射线发射器及X射线照相机的X射线位置测量装置，进行测量设置在构成多层印刷基板(层压基板)的各层中的定位标志的位置，并把握各层准确的相对位置的位置测量。该种X射线位置测量装置为准确测量出定位标志的位置，X射线发射器的发射中心与χ射线照相机的光轴必须对准。旧式的X射线发射器与X射线照相机是在二形框架的一对的前端部位安装上X射线发射器与X射线照相机，使其一体化，将X射线发射器与X射线照相机的光轴对准后，采用维持该光轴对准状态的构造(例如参照专利文献1)在这种构造下，X射线发射器与X 射线照相机便会与二形框架一起，向着测量对象移动。如果采用这种构造，就必须注意不能让二形框架干扰多层印刷基板。因此，如果使用大型的多层印刷基板，则二形框架也必须足够大，便会造成X射线位置测量装置整体的大型化倾向。对此，可以采用X射线发射器与X射线照相机相互独立，并可以沿着轨道导轨向测量对象移动的结构。现有技术文献专利文献专利文献1特开2008-227422号公报
发明内容
发明要解决的课题但是，在这种构造下，在X射线发射器与X射线照相机沿着轨道导轨移动的位置上，X射线发射器与X射线照相机有可能会发生由于轨道导轨不平整而造成的光轴偏移。因此，需要用线性比例尺对X射线发射器与X射线照相机为了定位而移动的距离进行反馈等复杂的处理、且需要高精度的馈送结构以及高强度的机械框体。所以，X射线位置测量装置的价格也随之变高。此外，为了提高X射线照相机的测量精度，还对X射线发射器与X射线照相机的光轴方向(上下方向)的位置关系进行变更，放大图像，提高分辨率。在这种情况下，如果用X1的放大倍率进行X射线发射器与X射线照相机的光轴对准，则X射线发射器或X射线照相机随着放大倍率的增加，必须在沿着轨道导轨移动范围的任意位置保持X射线发射器的发射中心与X射线照相机光轴一致。因此，在这种情况下，也需要高精度的馈送构造与高强度的机械框体。本发明鉴于上述内容开发而成，目的是提供不增加成本，且实现高度位置测量精确度的X射线位置测量装置、X射线位置测量装置的位置测量方法、以及X射线位置测量装置的位置测量用程序。解决课题的方式为了实现上述目的，根据本发明第一方面的X射线位置测量装置包括X射线发射器与X射线照相机、用于载置测量对象的工件载置台、用于使所述X射线发射器沿着该工件载置台台面向所述工件载置台上的测量对象移动的第1移动部、用于使所述X射线照相机沿着该工件载置台台面向所述该工件载置台上的测量对象移动的第2移动部、从所述X射线发射器发射出来的、穿透所述测量对象的X射线作为第IX射线投影图像投影到的图像显示部、配置在所述X射线发射器与所述X射线照相机之间，用于使所述X射线发射器发射出的X射线作为能够把握位置的第2X射线投影图像投射于图像显示部的位置补正用夹具、用于控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器和所述X射线照相机分别单独向所述工件载置台移动的控制部、以及用于至少将所述图像显示部中的基准位置与所述第2X射线投影图像的位置之间的位置偏移量作为补正量进行存储的存储部，其中，所述控制部包括用于控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器和所述X射线照相机向在所述测量对象上进行位置测量的位置移动的第1移动单元、用于在进行所述位置测量的位置，对所述图像显示部中的基准位置与所述第2X射线投影图像的位置之间的位置偏移量进行测量，同时将所述位置偏移量作为对应于该测量位置的补正量，存储在所述存储部的第1测量存储单元、用于控制所述第1移动部和第2移动部，使所述X射线发射器和所述X射线照相机向进行所述位置测量的位置移动的第2移动单元、和用于在进行所述位置测量的位置，根据所述补正量控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X 射线发射器的发射中心与所述X射线照相机的光轴一致，同时进行所述测量对象的位置测量的第1位置测量单元。较好的是X射线位置测量装置进一步包括第3移动部，其用于通过使所述X射线发射器和所述X射线照相机的其中之一沿着与所述工件载置台垂直的方向移动，变更所述 X射线照相机的放大倍率，其中，所述控制部进一步包括用于控制所述第3移动部，变更所述X射线照相机的放大倍率的第1放大倍率变更单元、用于在实现预定放大倍率的所述X 射线照相机的位置，对所述图像显示部中的基准位置与所述第2X射线投影图像的位置间的位置偏移量进行测量，同时将所述位置偏移量作为对应于该放大倍率的补正量存储于所述存储部的第2测量存储单元、用于控制所述第3移动部，变更所述X射线照相机的放大倍率的第2放大倍率变更单元、和用于在实现预定放大倍率的所述X射线照相机的位置，根据所述补正量控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器的发射中心与所述X射线照相机的光轴一致，同时进行所述测量对象的位置测量的第2位置测量单元。较好的是所述测量对象为多层印刷配线板，该多层印刷配线板上在进行位置测量的位置处设置有定位标志。根据本发明第二方面的X射线位置测量装置的位置测量方法中，所述X射线位置测量装置包括x射线发射器与X射线照相机、工件载置台，用于载置测量对象、第1移动部，用于使所述X射线发射器沿着该工件载置台台面向所述工件载置台上的测量对象移动、第2移动部，用于使所述X射线照相机沿着该工件载置台台面向所述该工件载置台上的测量对象移动、图像显示部，从所述X射线发射器发射出来的、穿透所述测量对象的X射线作为第IX射线投影图像投影在该图像显示部上、位置补正用夹具，配置在所述X射线发射器与所述X射线照相机之间，用于使所述X射线发射器发射出的X射线作为能够把握位置的第2X射线投影图像投射于图像显示部、控制部，用于控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器和所述X射线照相机分别单独向所述工件载置台移动、以及存储部，用于至少将所述图像显示部中的基准位置与所述第2X射线投影图像的位置之间的位置偏移量作为补正量进行存储，所述位置测量方法使用于所述X射线位置测量装置，包括步骤控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器与所述X射线照相机向在所述测量对象上进行位置测量的位置移动的第1移动步骤、在进行所述位置测量的位置，对所述图像显示部中的基准位置与所述第2X射线投影图像的位置之间的位置偏移量进行测量，同时将所述位置偏移量作为对应于该测量位置的补正量，存储在所述存储部的第1测量存储步骤、控制所述第1移动部和第2移动部，使所述X射线发射器和所述X射线照相机向进行所述位置测量的位置移动的第2移动步骤、以及在进行所述位置测量的位置，根据所述补正量控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器的发射中心与所述X射线照相机的光轴一致，同时进行所述测量对象的位置测量的第1位置测量步马聚ο较好的是所述X射线位置测量装置进一步包括第3移动部，用于通过使所述X射线发射器和所述X射线照相机的其中之一沿着与所述工件载置台垂直的方向移动，变更所述X射线照相机的放大倍率，所述位置测量方法进一步包括控制所述第3移动部，变更所述X射线照相机的放大倍率的第1放大倍率变更步骤、在实现预定放大倍率的所述X射线照相机的位置，对所述图像显示部中的基准位置与所述第2X射线投影图像的位置间的位置偏移量进行测量，同时将所述位置偏移量作为对应于该放大倍率的补正量存储于所述存储部的第2测量存储步骤、控制所述第3移动部，变更所述X射线照相机的放大倍率的第 2放大倍率变更步骤、以及在实现预定放大倍率的所述X射线照相机的位置，根据所述补正量控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器的发射中心与所述X射线照相机的光轴一致，同时进行所述测量对象的位置测量的第2位置测量步骤。根据本发明第三方面的X射线位置测量装置的位置测量用程序中，所述X射线位置测量装置包括x射线发射器与X射线照相机、工件载置台，用于载置测量对象、第1移动部，用于使所述X射线发射器沿着该工件载置台台面向所述工件载置台上的测量对象移动、第2移动部，用于使所述X射线照相机沿着该工件载置台台面向所述该工件载置台上的测量对象移动、图像显示部，从所述X射线发射器发射出来的、穿透所述测量对象的X射线作为第IX射线投影图像投影在该图像显示部上、位置补正用夹具，配置在所述X射线发射器与所述X射线照相机之间，用于使所述X射线发射器发射出的X射线作为能够把握位置的第2X射线投影图像投射于图像显示部、控制部，用于控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器和所述X射线照相机分别单独向所述工件载置台移动、以及存储部，用于至少将所述图像显示部中的基准位置与所述第2X射线投影图像的位置之间的位置偏移量作为补正量进行存储，所述位置测量用程序使得所述控制部中设置的计算机作为以下单元并实现其功能第1移动单元，用于控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器和所述X射线照相机向在所述测量对象上进行位置测量的位置移动、第 1测量存储单元，用于在进行所述位置测量的位置，对所述图像显示部中的基准位置与所述第2X射线投影图像的位置之间的位置偏移量进行测量，同时将所述位置偏移量作为对应于该测量位置的补正量，存储在所述存储部、第2移动单元，用于控制所述第1移动部和第 2移动部，使所述X射线发射器和所述X射线照相机向进行所述位置测量的位置移动、和第 1位置测量单元，用于在进行所述位置测量的位置，根据所述补正量控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器的发射中心与所述X射线照相机的光轴一致，同时进行所述测量对象的位置测量。较好的是所述X射线位置测量装置进一步包括第3移动部，用于通过使所述X射线发射器和所述X射线照相机的其中之一沿着与所述工件载置台垂直的方向移动，变更所述X射线照相机的放大倍率，所述位置测量用程序使得所述计算机进一步作为以下单元并实现其功能第1放大倍率变更单元，用于控制所述第3移动部，变更所述X射线照相机的放大倍率、第2测量存储单元，用于在实现预定放大倍率的所述X射线照相机的位置，对所述图像显示部中的基准位置与所述第2X射线投影图像的位置间的位置偏移量进行测量， 同时将所述位置偏移量作为对应于该放大倍率的补正量存储于所述存储部、第2放大倍率变更单元，用于控制所述第3移动部，变更所述X射线照相机的放大倍率、和第2位置测量单元，用于在实现预定放大倍率的所述X射线照相机的位置，根据所述补正量控制所述第1 移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器的发射中心与所述X射线照相机的光轴一致，同时进行所述测量对象的位置测量。发明效果使用本发明能够在不增加成本的条件下实现高度位置测量精确度。
图1是依照本发明的实施方式的X射线位置测量装置的整体构造斜视图。图2是对依照本发明的实施方式的X射线位置测量装置的硬件构成进行说明的功能块图。图3(a)是依照本发明的实施方式的从图1的_Y方向来看的X射线位置测量装置的侧面示意图，图3(b)中(i)是在该X射线位置测量装置上使用的位置补正用夹具的平面图，图3(b)中(ii)是显示位置补正用夹具组装状态的平面图。图4是依照本发明的实施方式的X射线位置测量装置的平面示意图。图5是显示多层印刷基板上定位标志的坐标位置的平面示意图。图6是显示X射线发射器的发射中心、X射线照相机的光轴以及位置补正用夹具的微小孔中心位置一致状态的示意图。图7是显示X射线发射器与X射线照相机在X方向移动时，X射线发射器发射中心与X射线照相机的光轴发生位置偏移的状态的示意图。图8是显示X射线发射器发射中心与X射线照相机光轴一致，X射线照相机的光轴与位置补正用夹具的微小孔中心位置不一致的状态的示意图。图9是显示X射线发射器发射中心、X射线照相机的光轴以及位置补正用夹具的微小孔中心位置一致状态的示意图。
图10是显示X射线照相机的光轴与位置补正用夹具的微小孔中心位置一致、X射线照相机的光轴与X射线发射器的发射中心不一致的状态的示意图。图11是显示在X射线照相机的放大倍率变更(Z方向移动)时，X射线发射器的发射中心与X射线照相机的光轴发生位置偏移的状态的示意图。图12(a)是显示使用X射线位置测量装置进行多层印刷配线板的位置测量的状态的示意图，图12(b)是显示图像显示部中显示的定位标志的平面示意图。图13是显示X射线发射器与X射线照相机在X方向移动时X射线位置测量装置的位置测量处理的流程图。图14是显示X射线照相机放大倍率变更时X射线位置测量装置的位置测量处理的流程图。
具体实施例方式以下参照
依照本发明的实施方式的X射线位置测量装置。依照本实施方式的X射线位置测量装置进行对作为测量对象的设在多层印刷基板(层压基板)正反面的一对定位标志的形状的测量，并把握各印刷基板的准确的相对位
置的位置测量处理。如图1、图2、图3 (a)、图4所显示的，X射线位置测量装置10包括X射线发射器 10a、X射线照相机10b、载置多层印刷基板(图1中没有显示)的矩形框架状的工件载置台 10c。X射线位置测量装置10还包括安装在床面或工作台上的平面正方形基台10d、和直立安装在基台IOd的Y方向中央部上方(+Z方向)的矩形平板状的立设板10e。基台IOd 的各边分别沿着左右方向(士X方向)、前后方向(士 Y方向)以及上下方向(士Z方向)。立设板IOe沿着左右方向延伸。工件载置台IOc与基台IOd的上面相平行设置。X射线发射器IOa与X射线照相机IOb以在工件载置台IOc的开口内，在上下方向上彼此相对且相隔预定距离的方式设置。X射线发射器IOa发射出的、穿透多层印刷基板的X射线被X射线照相机IOb的光线接受面作为X射线投影图像捕捉。X射线照相机IOb由横截面呈L形的Z方向移动体15支撑，该Z方向移动体15以可通过一对第1轨道导轨51相对矩形形状的第IX方向移动体13进行上下方向移动的方式被支撑。而且，Z方向移动体15通过设置在第IX方向移动体13上的Z马达(第3移动部)43，在一对第1轨道导轨51的引导下，能够相对第1方向移动体13，沿着与工件载置台 (多层印刷基板的表面)相垂直的方向(上下方向)移动。这一对第1轨道导轨51以在第 IX方向移动体13的+Y侧的侧面略中央位置在Z方向延伸的方式配置。如上所述，通过将X射线照相机IOb相对于X射线发射器IOa在沿着与工件载置台相垂直的方向移动，便可以将投影在X射线照相机IOb的光线接受面上、穿透测量对象的 X射线投影图像进行放大或缩�。涓浞糯蟊堵�。也就是说，只要拉大X射线发射器IOa与X射线照相机IOb之间的间距，就能放大图像显示部45中的图像，提高分辨率。例如，如图12 (a)所示，从X射线发射器IOa的+Z 侧端面到被测物体多层印刷基板70 (铜箔74)的+Z侧端面的距离为Ldl，从该多层印刷基板70 (铜箔74)的+Z侧端面到X射线照相机IOb的光线接受面100的-Z侧端面的距离为 Ld2。如果保持Ldl距离不变，增加Ld2距离，则投射在X射线照相机IOb的光线接受面100 上的多层印刷基板70的定位标志70m的图像，便会从仅投影在光线接受面100的一部分上的状态被放大到投影在整个光线接受面100上。像这样，随着被投影在光线接受面100上的多层印刷基板70的定位标志70m的图像被放大，图像的分辨率也随之提高。此外，图12(a)中显示的多层印刷基板70是从上到下层压铜箔74、预浸制体71、 铜箔75、预浸制体72、铜箔76、预浸制体73和铜箔77的层压物。铜箔75与铜箔76上分别配置(印刷)有作为位置测量用标志的大直径圆形标志70a、小直径圆形标志70b。第IX方向移动体13可以通过一对第2轨道导轨52，相对立设板IOe沿X方向移动。这一对第2轨道导轨52以能够在立设板IOe的+Y侧侧面的上下边缘部在X方向延伸的方式配置。此外，第IX方向移动体13能够通过配置在立设板IOe上的第IX马达(第1移动部)11，在一对第2轨道导轨52的引导下沿着立设板IOe在X方向上移动。而且，X射线照相机IOb能够通过配置在Z方向移动体15上的第3X马达31与第 3Y马达32，相对Z方向移动体15沿X方向与Y方向在微小范围内移动。X射线发射器IOa配置在矩形平板状的第2X方向移动体14上。该第2X方向移动体14通过沿X方向延伸的一对第3轨道导轨53，能够相对基台IOd沿X方向移动。此外，第2X方向移动体14(X射线发射器IOa)通过配置在基台IOd上的第2X马达(第2移动部)21，能够在一对第3轨道导轨53的引导下，相对基台IOd沿X方向移动。 一对第3轨道导轨53及第2X马达21配置在以在基台IOd的中央部沿X方向延伸方式形成的沟部IOf的底面(参照图1)。而且，X射线发射器IOa通过配置在第2X方向移动体14上的第2Y马达22，能够相对第2X方向移动体14沿Y方向在微小范围内移动。如上所述，通过第IX马达11与第2X马达21，X射线发射器IOa与X射线照相机 IOb能够相对工件载置台IOc上的多层印刷基板，分别独立的沿着该工件载置台台面移动。工件载置台IOc可以通过一对第3轨道导轨M相对基台IOd沿Y方向移动。该第3轨道导轨M以在基台IOd的左右边缘部沿着Y方向延伸的方式配置(参照图4)。此外，工件载置台IOc通过配置在基台IOd上的第4Y马达42，能够在第3轨道导轨M的引导下，相对基台IOd沿Y方向移动。由此，工件载置台IOc可与X射线发射器IOa 以及X射线照相机IOb相独立的沿Y方向移动。因此，X射线发射器IOa与X射线照相机 IOb在处于被固定在相对基台IOd的预定位置上的状态下，能够相对作为测量对象的多层印刷基板70沿Y方向移动。如图1所示，在X射线位置测量装置10中，X射线照相机IOb配置在工件载置台 10c(多层印刷基板70)上方的位置。这是因为，在工件载置台IOc的下方没有充分的空间能够让X射线照相机IOb与作为测量对象的多层印刷基板70相隔开。如图1与图3(a)所示，将X射线照相机IOb配置在工件载置台IOc (多层印刷基板70)上方的位置，便可将X射线照相机IOb配置为与X射线发射器IOa间的距离更远，能够进一步提高 X射线投影图像的放大倍率。在本实施方式中，通过将X射线照相机IOb相对X射线发射器10a，沿着与工件载置台IOc相垂直的方向移动，放大或缩小第IX射线投影图像101或第2X射线投影图像 102，并变更其放大倍率。且在需要高测量精度的情况下，放大图像，提高分辨率。相反，如果降低放大倍率，进行大范围投影，便能容易地特定测量对象中的预定测量位置。在放大第IX射线投影图像101或第2X射线投影图像102的情况下，可以考虑在维持图12(a)中显示的距离Ld2不变的状态下缩短距离Ldl的方法。但是，如果使得距离 Ldl过小，可能会造成与多层印刷基板70接触而划伤，导致产品品质恶化。此外，在缩短距离Ldl时，X射线照相机IOb的光线接受面100周边的构造物会成为妨碍，所以具有极限。作为放大第IX射线投影图像101或第2X射线投影图像102的其它方法，可以考虑在维持距离Ldl不变的状态下增加距离Ld2的方法。这种情况下，与缩短距离Ldl的方法相比，限制较少。因此，在X射线位置测量装置10的尺寸放大允许的范围内，能够简单地放大第1射线投影图像101或第2X射线投影图像102。所以，在本实施方式中，采用增加X 射线照相机IOb与多层印刷基板70之间的距离Ld2来放大图像的方法。如图2所示，X射线位置测量装置10包括具有CPU(中央处理单元)的控制器(控制部)81、图像显示部45、X射线发射器驱动部46、存储部47、输入部48。图像显示部45、X 射线发射器驱动部46、存储部47以及输入部48分别与控制器81连接。此外，控制器81还连接有用于驱动上述X射线位置测量装置10的各构成部件的伺服马达群44，即上述的第IX马达11、第2X马达21、Z马达43、第2Y马达22、第3X马达 31、第3Y马达32、第4Y马达42 (参照图1)。图像显示部45与X射线照相机IOb连接。因此，在图像显示部45的显示画面中， 投影在X射线照相机IOb光线接受面的X射线投影图像，作为穿透多层印刷基板的X射线形成的第IX射线投影图像或能够把握位置的第2X射线投影图像被投影。在工件载置台IOc 上没有载置多层印刷基板的状态下，可通过下述的位置补正用夹具61(参照图3(b))获得该第2X射线投影图像。此外，在控制器81中，对图像显示部45的显示图像上显示的第IX射线投影图像与第2X射线投影图像进行图像处理。该图像处理是通过控制器81，在第IX射线投影图像的基础上，对测量对象多层印刷基板70进行位置测量。并在第2X射线投影图像的基础上， 对X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L的位置偏移量进行测量。如上所述，X射线位置测量装置10可通过调整X射线发射器IOa与X射线照相机 IOb之间的间隔距离，来放大投影在X射线照相机IOb的光线接受面的X射线投影图像，在图像显示部45的显示画面中显示。由于在放大X射线投影图像的状态下进行位置测量能够提高图像每个像素的分辨率，所以能够进行更高精度的位置测量。因此，位置测量最好能在尽可能提高X射线投影图像放大倍率的状态下进行。但考虑到位置测量操作的复杂性以及所需的位置测量精度，较好的是选择适当的放大倍率。X射线发射器驱动部46与X射线发射器IOa相连接，能够根据从输入部48输入的信息，使得X射线发射器IOa发射X射线或停止发射。存储部47包括RAM(随机存取存储器)、R0M(只读存储器)、半导体存储器等不挥发性存储器。存储部47中存储控制器81运行的程序、运行程序所需的各种参数、用于驱动上述伺服马达群44，移动X射线发射器IOa与X射线照相机IOb的各种信息等。输入部48包括电源开关、用于对X射线位置测量装置10输入指令的操作面板等，且接收用户的输入。用户的指令通过该输入部48被输入，并传送到控制器81。如图3 (a)所示，本实施方式的X射线位置测量装置10的X射线发射器IOa与X 射线照相机IOb之间，设置有位置补正用夹具61，用于使X射线发射器IOa发射出的X射线作为可把握位置的第2X射线投影图像投影在图像显示部45中。如图3(b)所示，位置补正用夹具61由矩形平板状的固定用板62以及中央部位具有微小孔65的圆盘夹具63构成。圆盘夹具63可装卸的支撑在设置在固定用板62上的支撑用开口 64。如图3 (a)所示，固定用板62在X射线照相机IOb下方，在Z轴方向上与X射线照相机IOb的相对位置被确定的状态下，由螺栓与螺母固定在第IX方向移动体13的预定位置。因此，位置补正用夹具61与第IX方向移动体13—起移动。圆盘夹具63由能够遮蔽X射线发射器IOa发射出的X射线的铅等金属制成。设计为在圆盘夹具63嵌入固定用板62的支撑用开口 64中的状态下，X射线照相机IOb的光轴L通过圆盘夹具63的微小孔65的中心位置。圆盘夹具63支撑在固定用板62上时，X射线发射器IOa中发射出的X射线，通过圆盘夹具63的微小孔65，作为第2X射线投影图像102 (参照图6)投影在图像显示部45的显示画面中(参照图3(a))。详细内容在下文中说明。在X射线发射器IOa的发射中心与 X射线照相机IOb的光轴L定位在X射线位置测量装置10的机械原点的状态下，调整位置补正用夹具61与X射线发射器IOa和X射线照相机IOb的相对位置，使得投影在图像显示部45的第2X射线投影图像的中心点0'对准图像显示部45的显示画面中设置的基准位置(中心位置)0(参照图6、图8)。另一方面，圆盘夹具63未支撑在固定用板62上时，从X射线发射器IOa发射出的 X射线通过固定用板62的支撑用开口 64，作为第IX射线投影图像101 (参照图12 (b))投影在图像显示部45的显示画面中。通过X射线发射器IOa与X射线照相机10b，对设在多层印刷基板70上的定位标志70m进行位置测量时，参照图4与图5，使X射线发射器IOa与X射线照相机IOb向特定的定位标志70m的坐标位置移动。此时，沿着多层印刷基板70的各边，设有多个定位标志 70m。具体来说，如图5所示设置在多层印刷基板70上的XY坐标中，在如下0、1) (n_l、 1) ； (m、2) (n-l、m) ； (2,1) (m_l、l) ； (n、2) (n、m_l)各坐标位置上设置定位标志 70m。此外，在多层印刷基板70上，其原点位置设置在(1、1)的坐标位置上。对设置在多层印刷基板70上的定位标志70m进行位置测量时，X射线发射器10a、 X射线照相机IOb分别通过第2X方向移动体14、第IX方向移动体13，沿着第3轨道导轨 53与第2轨道导轨52移动(参照图1)。然后如图7所示，在移动目标的坐标位置上，由于第3轨道导轨53、第2轨道导轨52的起伏不平等原因，造成X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L发生位置偏移。此外，由于X射线位置测量装置10的馈送精度、工作精度、组装误差等，有时候即使将X射线发射器IOa与X射线照相机IOb沿X方向移动相同距离，停止位置也会产生偏移。其结果如图7所示，第2X射线投影图像102从图像显示部45的显示画面中心位置0发生位置偏移，无法进行准确的位置测量。以下对X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb光轴L以及第2X射线投影图像102的位置关系与位置测量精度的关系进行说明。图8所示的状态中，X射线发射器1Oa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L相一致。但位置补正用夹具61的微小孔 65的中心位置在+X方向产生位置偏移，没有对准。因此，图像显示部45中显示的是微小孔 65作为第2X射线投影图像102从图像显示部45的中心位置0朝+X方向偏移的状态。如图8所示，X射线以投影范围不断放大的方式发射。因此，即使与X射线发射器IOa的距离相同，根据与X射线发射器IOa的发射中心的相隔距离，测量对象作为第2X射线投影图像 102投射在图像显示部45上时的放大率也不同。具体如图8所示，如果作为第2X射线投影图像102投影在图像显示部45上的位置补正用夹具61的微小孔65的-X侧的端点到、与微小孔65的中心位置相对应的第2X射线投影图像102中心点0'的距离为La、且第2X射线投影图像102的中心点0'到微小孔 65的+X侧的端点的距离为Lb，则La < Lb。即，圆形微小孔65作为第2X射线投影图像102 投影在图像显示部45上的结果成为形状有点歪斜的投影。如果对这种形状歪斜的第2X射线投影图像102的中心点进行测量，则会误将从第2X射线投影图像102真正中心点0'发生偏移的中心点0"当做真正的中心点0'检测出来。另一方面，如图9所示，如果X射线发射器IOa的发射中心、X射线照相机IOb的光轴L、以及位置补正用夹具61的微小孔65的中心位置相一致，则微小孔65能在图像显示部45上投影出不歪斜的形状，即La = Lb。因此便能从第2X射线投影图像102准确地测量出微小孔65的中心位置。也就是说，如要进行高精度的位置测量时，不仅要让X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L 一致，较好的是也与微小孔65的中心位置一致。但是，X射线发射器IOa的发射中心、X射线照相机IOb的光轴L、以及位置补正用夹具61的微小孔65 的中心位置不必非常严密的一致，只需在所要求的位置测量精度范围内一致便可。如本实施方式所示，在对设置在多层印刷基板70上的定位标志70m的位置进行测量时，如上所述，较好的是在X射线发射器IOa的发射中心、X射线照相机IOb的光轴L、以及定位标志70m的中心点一致的状态下进行位置测量。具体如下进行位置测量。例如，在图5所示的XY坐标中，应对在0、1)位置的定位标志70m进行位置测量，移动X射线发射器IOa与X射线照相机IOb时，因在多层印刷基板70上印刷定位标志70m时产生的位置偏移，或者因多层印刷基板70自身的环境温度与湿度的变化而产生伸缩。因此，X射线照相机IOb的光轴L不一定会与0、1)坐标位置上的定位标志70m的中心点一致。如果在这种状态下进行位置测量，则无法进行上述的准确测量。因此，需要先测量X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L之间的位置偏移量。之后， 以相应于该偏移量的距离移动X射线照相机IOb与X射线发射器10a，抵消该位置偏移量。 然后，在位置测量精度要求的范围内，使得X射线发射器IOa的发射中心、X射线照相机IOb 的光轴L以及定位标志70m的中心点一致。这样便能够高精度地进行定位标志70m的位置测量。也就是说，能够在微小孔65 作为第2X射线投影图像102投影在图像显示部45的歪斜量充分小的状态下进行位置测量。像这样，在本实施方式中，一旦进行X射线照相机IOb与定位标志70m之间的定位后， 只需要进行1次抵消位置偏移量的操作。此外，如果想更高精度的定位，可以反复进行抵消位置偏移的操作，直到达到所需精度为止。
在本实施方式中，X射线位置测量装置10的控制器81存储相对于定位标志70m定位X射线照相机IOb及X射线发射器IOa的相对位置时的、第IX马达11、第2X马达21、第 4Y马达42的移动脉冲。然后，控制器81便可根据该移动脉冲的存储值，把握相对于X射线位置测量装置10的机械原点的定位标志70m的相对位置。但是，在上述的本实施方式中，在进行测量对象的位置测量时，使得X射线发射器 IOa与X射线照相机IOb分别独立向X方向移动。因此，在移动目标处，X射线发射器IOa 与X射线照相机IOb的停止位置相互都会有位置偏移现象发生的潜在可能性。如果发生了这种位置偏移，X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L不一致，则会导致如下结果。即出现如图10所示的状态虽然X射线照相机IOb的光轴L与的微小孔65的中心位置一致，但X射线照相机IOb的光轴L与X射线发射器IOa的发射中心不一致。如图 10所示，X射线以投影范围逐渐放大的方式发射。因此，即使微小孔65的中心位置与X射线照相机IOb的光轴L 一致，在作为第2X射线投影图像102投影在投影部45的状态下，第 2X射线投影图像102以在+X方向发生位置偏移的状态投影。此外，与如图8所示的情况相同，如果作为第2X射线投影图像102投影在图像显示部45上的微小孔65的-X侧的端点、到第2X射线投影图像102的中心点0'的距离为La，第2X射线投影图像102的中心点 0'到微小孔65的+X侧的端点的距离为Lb，则La < Lb。即，圆形微小孔65作为第2X射线投影图像102投影在图像显示部45上的结果为有点歪斜的形状。如果对这种形状歪斜投影的第2X射线投影图像102的中心点进行测量，则会误将偏离第2X射线投影图像102的真正中心点0'的中心点0〃当做真正的中心点0'而检测出来。在这种状态下，为了矫正第2X射线投影图像102的歪斜，如果移动位置补正用夹具 61 (微小孔65)使得第2X射线投影图像102的中心点0〃与X射线照相机IOb的光轴L 一致，则X射线照相机IOb的光轴L与微小孔65的中心位置一致，反而产生位置偏移，导致位置测定的精度恶化。因此，本实施方式的X射线位置测量装置10预先对X射线发射器IOa与X射线照相机IOb沿X方向移动时，X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L的XY 平面上的位置偏移量进行测量，作为补正量进行存储。然后，对多层印刷基板的位置实际进行测量时，利用该补正量，对多层印刷基板70中进行位置测量的位置(定位标志70m的位置)、X射线发射器IOa的发射中心以及X射线照相机IOb的光轴L的相对位置进行补正。以下，参照图13的流程图，举一实例进行说明。这里的位置测量处理通过存储部 47中存储的程序由控制器81实施。<获取X射线发射器IOa与X射线照相机IOb的X方向移动时的补正量>在使用X射线位置测量装置10实际进行多层印刷基板的位置测量之前，获取X射线发射器IOa与X射线照相机IOb的X方向移动时的补正量。这里是工件载置台IOc上未载置多层印刷基板的状态。此外，X射线照相机IOb的放大倍率固定为预定的倍率(这里是X 1)。该补正量获取较好地是在每次进行1片多层印刷基板的位置测量时进行。但不限于此，也可以在每次进行多片多层印刷基板的位置测量时进行。此外，也可与进行位置测量的多层印刷基板的片数无关的，规定期间来进行。首先，在图5所示的多层印刷基板70的原点位置(1、1)，将X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L的位置对准。使得多层印刷基板70的原点位置(1、1) 与X射线位置测量装置10的机械原点位于同一坐标位置。另外，这个时候，将圆盘夹具63 从安装在第IX方向移动体13上的位置补正用夹具61处拆下。其次，使用与图3(b)中所示的位置补正用夹具61相同构造的光轴对准用夹具 (未图示)，将固定用板固定在工件载置台IOc的预定位置。这里的“预定位置”是指X射线位置测量装置10接通电源后，通过上述第IX马达11、第2X马达21、第2Y马达22、第3X 马达31、第3Y马达32、第4Y马达42，完成向X射线位置测量装置10的机械原点的定位(复位操作)，在该状态下将固定用板固定在工件载置台IOc (参照图3 (a))的预定位置时，装配在该固定用板上的圆盘夹具63的微小孔65的中心位置(孔的中心坐标)与图5所示的原点位置(1、1)处于一致的位置。然后，参照图6，使用第IX马达11、第2X马达21、第2Y马达22、第3X马达31、第 3Y马达32 (参照图1)，变更X射线发射器IOa与X射线照相机IOb的相对位置，使投影在图像显示部45显示画面上的、通过固定在工件载置台IOc的预定位置上的光轴对准用夹具的微小孔65所形成的第2X射线投影图像102位于图像显示部45显示画面的基准位置(中心位置)0。然后，通过这个操作，使得X射线发射器IOa的发射中心、X射线照相机IOb的光轴L以及多层印刷基板70的原点位置(机械原点)一致。接着，把固定在工件载置台IOc的预定位置的上述固定用板拆下。另外，在装配于第IX方向移动体13上的位置补正用夹具61上装配圆盘夹具63 (参照图3 (a)、图3 (b))。然后，控制器81在使X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L 一致的如图5所示的原点位置(机械原点)上，使用此时的第2X射线投影图像102，测量位置补正用夹具61的微小孔65的中心位置(第2X射线投影图像102的中心点0')的XY 坐标。然后，控制器81在存储部47中存储该XY坐标(步骤Si)。通过该项操作，使得图5 所示的多层印刷基板70的原点位置(机械原点)与装配在第IX方向移动体13上的圆盘夹具63的微小孔65的中心位置相关联。此外，预先进行位置校准，使得装配在第IX方向移动体13上的位置补正用夹具61的微小孔65的中心位置与X射线照相机IOb的光轴L 一致。该位置校准比如可按照如下步骤进行首先，通过伺服马达群44的动作，使得第 2X射线投影图像102的中心点0'与图像显示部45的显示画面中心位置0—致。然后，将 X射线发射器IOa的发射中心及X射线照相机IOb的光轴L与固定在工件载置台IOc的预定位置的光轴校准用夹具61的微小孔65的中心位置对准。之后，在固定在工件载置台IOc 的预定位置的固定用板的支撑用开口 64与装配在第IX方向移动体13上的位置补正用夹具61的支撑用开口 64中，垂直插入与两个开口 64、64直径相同的钉状夹具。这样进行两个开口 64、64的XY坐标上的位置校准，使得固定在工件载置台IOc的预定位置的光轴校准用夹具的位置与装配在第IX方向移动体13上的位置补正用夹具61的位置一致。而且，根据上述方法，即使预先进行位置校准，使得装配在第IX方向移动体13上的位置补正用夹具61的微小孔65的中心位置与X射线照相机IOb的光轴L 一致，也有可能会产生因零部件精度问题而产生位置偏移，例如，可能发生套合公差程度的位置偏移。但即使发生这种情况，如果发生的位置偏移量在能够满足所要求的精度的范围之内，则将该偏移量存储到存储部47中，将该位置偏移量加到补正值上进行位置测量操作。而且，在本实施方式中，装配在第IX方向移动体13上的位置补正用夹具61的微小孔65的中心位置与X射线发射器IOa的发射中心及X射线照相机IOb的光轴L 一致，视为没有位置偏移。接着，控制器81控制第IX马达11、第2X马达12、第4Y马达42，使得X射线发射器IOa与X射线照相机IOb向多层印刷基板70的定位标志70m的各坐标位置依次移动(步马聚S2) ο具体来说，使得X射线发射器IOa与X射线照相机IOb向图5所示的XY坐标中 (2,1) (n-l、l) ； (m、2) (n_l、m) ； (2,1) (m_l、l) ； (n、2) (n、m_l)的各坐标位置上设置的定位标志70m依次移动。具体来说，在X方向上，使用第IX马达11、第2X马达12 来移动X射线发射器IOa与X射线照相机10b。在Y方向上，使用第4X马达42来移动载置有多层印刷基板70的工件载置台10c。接下来，参照图7，控制器81在所有的定位标志70m的各坐标位置上，利用投影了第2X射线投影图像102的图像显示部45的图像数据，来测量第2X射线投影图像102的中心点0'的XY坐标与X射线照相机IOb的光轴L的位置偏移量(Δ XI、Δ Yl)。另外，将该位置偏移量(Δ XI、Δ Yl)作为补正量存储在存储部47中(步骤S3)。具体来说即参照图7，将存储部47中存储的、图5所示的原点位置(机械原点)中的位置补正用夹具61的微小孔65的中心位置(第2Χ射线投影图像102的中心点0')的 XY坐标作为图像显示部45的显示画面的中心位置0。然后，将该中心位置0与X射线发射器IOa及X射线照相机IOb在X方向已移动的目标地的坐标位置上的、图像显示部45的显示画面中的第2Χ射线投影图像102的中心点0'(微小孔65的中心位置)的XY坐标进行比较，测量作为补正量的位置偏移量(ΔΧ1、Δ Yl)0然后，控制器81对应于X射线照相机 IOb的放大倍率(X射线照相机IOb的Z方向位置)、定位标志70m的各坐标位置，依次将该坐标位置的补正量存储在存储部47中。存储完所有定位标志70m的各坐标位置的补正量后，将圆盘夹具63从位置补正用夹具61上拆下。之后，应使用X射线位置测量装置10，进行实际的多层印刷基板的位置测量，将多层印刷基板载置并固定在工件载置台IOc上(参照图3(a))。这里，以多层印刷基板的定位标志70m与图5所示的XY坐标中的(2,1) (n_l、l) ； (m、2) (n_l、m) ； (2,1) (m_l、 1) ； (n、2) (n、m-l)各坐标位置一致的方式定位的状态下，将多层印刷基板载置并固定在工件载置台IOc上。<多层印刷基板的位置测量>接着，为了在多层印刷基板的各个定位标志70m进行位置测量，控制器81控制第 IX马达11、第2X马达21、第4Y马达42，使得X射线发射器IOa与X射线照相机IOb移动到上述定位标志70m的各坐标位置(步骤S4)。然后，控制器81在X射线发射器IOa与X射线照相机IOb移动后的各坐标位置上，利用X射线照相机IOb的放大倍率(X射线照相机IOb的Z方向、这里为X 1)和定位标志70m的该坐标位置相对应的存储部47中存储的补正量(Δ XI、Δ Yl)，按照每个定位标志 70m的坐标位置，对第2Χ马达21、第2Υ马达22(参照图1、图3(a))进行控制。然后，控制器81通过第2X马达21、第2Y马达22，将X射线发射器IOa在XY方向移动相当于ΔΧ1、 Δ Yl的距离以抵消该补正量，使得X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L 一致(步骤S5)。这里，由于通过上面的调整，X射线照相机IOb的光轴L与微小孔65的中心位置已经一致，所以只要通过第2X马达21、第2Y马达22移动X射线发射器10a，使得该X射线发射器IOa的发射中心与微小孔65的中心位置一致便可。这样的话，以定位标志70m的各位置坐标为基础，即使使X射线发射器IOa与X射线照相机IOb分别在X方向上移动大致相同的距离，如图6与图12(a)所示，在多层印刷基板的定位标志70m的各坐标位置上，也能在X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机 IOb的光轴L 一致的状态下进行准确的位置测量。具体来说就是如图12(b)所示，在X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机 IOb的光轴L 一致的状态下，进行多层印刷基板70上附带的圆形标志70b与铜箔2上附带的圆形标志70a投影在图像显示部45上的第IX射线投影图像101的位置测量。其结果便能准确地进行多层印刷基板70的位置测量。上述位置测量操作的结果是控制器81结束了对多层印刷基板70上所有的定位标志70m的位置测量后，处理结束。此外，如上所述，X射线位置测量装置10能够通过将X射线照相机IOb相对X射线发射器IOa进行上下方向的移动，从而调整放大倍率。如图6所示，在X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L 一致的状态下，将X射线照相机IOb沿第1轨道导轨51向上移动，则X射线照相机IOb的光轴中心在设计上会沿着初始光轴L移动。但是， 如图11所示，实际上由于第1轨道导轨51 (参照图3 (a))的起伏不平等各种原因，X射线照相机IOb的光轴中心偏离该初始光轴L。其结果如图11所示，第2X射线投影图像102的中心点0'从图像显示部45的显示画面中心位置0发生位置偏移，无法进行准确的位置测量。因此，本实施方式的X射线位置测量装置10预先在X射线照相机IOb的放大倍率变更时，对X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L的位置偏移量进行测量，并对补正量进行存储。然后，实际上变更X射线照相机IOb的放大倍率时，利用该补正量，对X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L的位置进行补正。以下，参照图14的流程图，举一实例进行说明。这里的位置测量处理将通过存储部47中的程序由控制器81实行。〈X射线照相机IOb放大倍率变更(Z方向移动)时的补正量的获取〉在使用X射线位置测量装置10实际对X射线照相机IOb的放大倍率进行变更之前，获取X射线照相机IOb的放大倍率变更时的补正量。这时工件载置台IOc上不载置多层印刷基板。此外，将X射线照相机IOb的初始的放大倍率设为预定的倍率(这里是XI)。 较好的是在每次进行1片多层印刷基板的位置测量时获取该补正量。但不限于此，可在每次进行多片多层印刷基板的位置测量时进行。此外，也可与进行位置测量的多层印刷基板的片数无关的，规定期间来进行。在这里，假设上述X射线发射器IOa的发射中心及X射线照相机IOb的光轴L与机械原点的位置校准已经完成。接着，使用固定用板62，将位置补正用夹具61固定在X射线照相机IOb下方第IX 方向移动体13的预定位置(参照图3 (a)、图3 (b))。然后，控制器81在使X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L 一致的如图5所示的原点位置(机械原点)上，使用此时的第2X射线投影图像102，测量位置补正用夹具61的微小孔65的中心位置(第2X射线投影图像102的中心点0')的XY 坐标。然后，控制器81在存储部47中存储该XY坐标(步骤Sll)。如上所述，装配在第IX 方向移动体13上的位置补正用夹具61的微小孔65的中心位置与X射线照相机IOb的光轴 L有可能会产生因零部件精度问题而产生的位置偏移，例如，可能产生套合公差范围的位置偏移。但即使发生这种情况，如果是在能够满足所要求的精度的范围之内的位置偏移量，则存储该位置偏移量到存储部47中，可将该位置偏移量加到补正量上进行位置测量操作。而且，在本实施方式中，装配于第IX方向移动体13上的位置补正用夹具61的微小孔65的中心位置与X射线发射器IOa的发射中心及X射线照相机IOb的光轴L 一致，可视为没有位置偏移。接着，控制器81控制Z马达43使X射线照相机IOb沿着Z方向移动，将X射线照相机IOb的放大倍率依次变更为预定倍率(例如X2、X4、X6)(步骤S12)。接下来，参照图11，控制器81在与各放大倍率相对应的X射线照相机IOb的Z方向位置上，利用投影了第2X射线投影图像102的图像显示部45的图像数据，对第2X射线投影图像102的中心点0'的XY坐标与X射线照相机IOb的光轴L的位置偏移量(ΔΧ2、 ΔΥ2)进行测量。然后，控制器81将该位置偏移量(ΔΧ2、ΔΥ》作为补正量存储在存储部 47中(步骤S13)。具体来说即参照图11，将存储部47中存储的、图5所示的原点位置(机械原点) 的位置补正用夹具61的微小孔65的中心位置(第2Χ射线投影图像102的中心点0')的 XY坐标作为图像显示部45的显示画面的中心位置0。然后，将该中心位置0与X线发射照相机IOb在Z方向上已移动到的目标的坐标位置上的图像显示部45的显示画面中的第2Χ 射线投影图像102的中心点0'(微小孔65的中心位置)的XY坐标进行比较，测量作为补正量的位置偏移量(ΔΧ2、ΔΥ2)。然后，控制器81对应于X射线照相机IOb的放大倍率(X 射线照相机IOb的Z方向位置)，依次将该Z方向位置中的补正量存储在存储部47中。所有放大倍率的补正量都存储完之后，将圆盘夹具63从位置补正用夹具61上拆下。之后，应使用X射线位置测量装置10进行实际的多层印刷基板位置测量，将多层印刷基板载置并固定在工件载置台IOc上(参照图3(a))。这里，以多层印刷基板的定位标志70m的位置与图5所示的XY坐标中的0、1) (n-l、l) ； (m、2) (n_l、m) ； (2,1) (m-l、l) ； (n、2) (n、m_l)各坐标位置一致的方式定位的状态下，将多层印刷基板载置并固定在工件载置台IOc上。<多层印刷基板的位置测量>接着，为了在多层印刷基板的预定的定位标志70m上进行位置测量，控制器81控制第IX马达11、第2X马达21、第4Y马达42，使得X射线发射器IOa与X射线照相机IOb 移动至上述定位标志70m的任一坐标位置(步骤S14)。然后，控制器81使用与X射线照相机IOb的放大倍率(这里为初始的放大倍率X 1)、定位标志70m的坐标位置相对应的存储在存储部47中的补正量(ΔΧ1、ΔΥ1)，对第2X马达21和第2Y马达22 (参照图1、图3 (a))进行控制。然后，控制器81通过第2X马达21、第2Y马达22，使得X射线发射器IOa在XY方向移动相当于ΔΧ1、ΔΥ1的距离以抵消该补正量，使得微小孔65的中心位置(图像显示部45的显示画面的中心位置0)、X射线发射器IOa的发射中心及X射线照相机IOb的光轴L 一致(步骤SM)。在这里，通过上面的调整，X射线照相机IOb的光轴L与微小孔65的中心位置已经一致，所以可以只通过第 2X马达21、第2Y马达22移动X射线发射器10a，使得该X射线发射器IOa的发射中心与微小孔65的中心位置一致便可。此外，控制器81在X射线发射器IOa与X射线照相机IOb已移动到的预定的坐标位置上，控制Z马达43，进行X射线照相机IOb放大倍率的设定(步骤S16)。然后，控制器81在X射线照相机IOb随着倍率变化而移动到的Z方向位置上，利用存储在存储部47中的、与X射线照相机IOb的该放大倍率(X射线照相机IOb的Z方向位置)相对应的补正量(ΔΧ2、ΔΥ2)，对第3Χ马达31、第3Υ马达32(参照图1、图4)进行控制。然后，控制器81通过第3Χ马达31、第3Υ马达32，将X射线照相机IOb在XY方向移动相当于ΔΧ2、ΔΥ2的距离以抵消该补正量，使得微小孔65的中心位置、X射线发射器 IOa的发射中心及X射线照相机IOb的光轴L 一致(步骤S17)。在这里，由于通过上面的调整，X射线发射器IOa的发射中心与微小孔65的中心位置已经一致，所以只要通过第3Χ 马达31、第3Υ马达32移动X射线照相机10b，使得该X射线照相机IOb的光轴L与微小孔 65的中心位置一致便可。这样的话，如图6、图12(a)与图12(b)所示，在X射线照相机IOb的各放大倍率中，都能够在X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L 一致的状态下准确地进行位置测量。上述位置测量操作的结果是控制器81在多层印刷基板70上的预定定位标志 70m完成了以X射线照相机IOb的预定放大倍率的位置测量后，处理结束。 如上所述，通过本实施方式的X射线位置测量装置10，在X射线发射器IOa与X射线照相机IOb分别独立地沿着XY坐标(多层印刷基板的表面)移动时，通过具备位置补正用夹具61便可把握X射线发射器IOa与X射线照相机IOb已移动到的目标地相互之间的相对位置。然后，进行位置测量时，便可对X射线照相机IOb的位置进行适当的补正，使得 X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L 一致。因此，无需像以往那样用二形框架支撑X射线照相机IOb与X射线发射器IOa来确保位置精度的构成，能够实现 X射线位置测量装置整体的小型化。此外，X射线发射器IOa与X射线照相机IOb各自独立地沿着XY坐标移动时，为了保证位置精度，需要高精度的XY馈送构造与高强度的机械框架等，但是即使没有此类构造也可进行高精度的位置测量。因此，利用本实施方式的X射线位置测量装置10，不仅能够实现高精度的位置测量，还能够实现X射线位置测量装置的小型化与低成本化。此外，通过本实施方式的X射线位置测量装置10，能够使设计为相对位置关系能够在ζ方向变更的X射线照相机IOb与X射线发射器IOa沿Z方向相对移动，通过位置补正用夹具61测量其结果，从而确认移动前后相互的中心位置的坐标有没有在XY方向上偏移。因此，即使没有高精度的Z方向(上下方向)馈送构造与高强度的机械框架，也能进行高精度的位置测量。并且，在使得X射线发射器IOa与X射线照相机IOb能够沿着XY坐标移动的情况下，因为能够在XY坐标上任意的坐标位置，沿Z方向测量X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L的位置偏移量、在存储的同时并用于补正，所以能够实现高精度的位置测量。此外，通过本实施方式的X射线位置测量装置10，即使由于位置测量操作时发热造成X射线位置测量装置10的各部件热膨胀，而导致X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L发生位置偏移，也能通过适当补正该位置偏移来防止测量精度的恶化。例如X射线管中，在位置测量操作时，在阴极与阳极之间施加高电压，在灯丝放出的热电子在目标焦点冲撞产生X射线的同时，在目标处发热。由于该热量，阳极的各部分热膨胀，其结果导致目标沿着X射线管轴方向，向阴极侧(比如本实施方式的-X方向)移动。 这种由于阳极的热膨胀引起的目标移动会导致焦点位置也向着-X方向移动相同量。像这样，如果焦点的位置发生偏移，则X射线发射器IOa的发射中心会发生位置偏移，则与X射线照相机IOb的光轴L不一致，上述的位置测量精度便会恶化。但是，本实施方式的X射线位置测量装置通过具备位置补正用夹具61，可以检测出X射线发射器IOa的阴极热位移导致的X射线发射器发射中心与X射线照相机光轴L的位置偏移量，并进行适当的补正。例如，在测量了所有定位标志70m的各坐标位置的补正量之后的预定定时，利用任一定位标志70m的位置补正用夹具61，进行第2X射线投影图像102的位置测量。然后， 将该定时获得的补正量与存储部47中存储的补正量进行比较，检测两个补正量之间有无差异。如果两个补正量之间有差异，则对所有定位标志70m的各坐标位置的补正量进行重新测量，将测量后获得的补正量作为补正量存储在存储部47中。然后，在之后的位置测量操作中，使用该之后获得的补正量，进行X射线发射器IOa与X射线照相机IOb的光轴L的位置校准。通过本实施方式进行上述位置测量处理，即使X射线发射器IOa发生热位移，也能保证测量精度。因此无需采取各种抑制X射线发射器IOa热位移的对策。所以，在能够通过X射线位置测量装置进行高精度的位置测量的同时，可以控制成本。而且，上述实施方式中，测量对象为7层构造的多层印刷基板70。但不限于此，测量对象也可以是6层以下或8层以上的多层印刷基板，也可以是其它工件。上述实施方式中，位置补正用夹具61在与X射线照相机IOb间的相对位置确定的状态下，装配在X射线发射器IOa与X射线照相机IOb的之间。但不限于此，也可在与X射线发射器IOa间的相对位置确定的状态下装配。上述实施方式中，通过将X射线照相机IOb沿着与工件载置台IOc垂直的方向相对X射线发射器IOa移动，变更该X射线照相机IOb的放大倍率。但不限于此，也可以通过将X射线发射器IOa相对X射线照相机IOb移动来变更X射线照相机IOb的放大倍率。上述实施方式中，位置补正用夹具61由矩形平板状的固定用板62和圆盘夹具63 构成，该圆盘夹具63可自由拆卸的支撑在设置于该固定用板62上的支撑用开口 64，且圆盘夹具63中央部具有微小孔65 (参照图3 (b))。但不限于此，还可以使用相对设置于固定用板62预定位置的支点回转的、横向方向中央部具有微小孔65的板状结构来代替圆盘夹具 63。该板状结构在进行定位标志70m的位置测量时以不妨碍位置测量的方式退避到X射线照相机IOb的下方，而在进行第2X射线投影图像102的位置测量时，定位在X射线照相机 IOb的下方且能够进行位置测量的预定位置。上述实施方式中，使用预先对于每个定位标志70m的坐标位置、或每个X射线照相机IOb的放大倍率获取的补正量，对X射线发射器IOa与X射线照相机IOb的移动位置进行修正。但不限于此，还可以以该补正量为基�。拚恢貌饬拷峁玫降氖荨Ｉ鲜鍪凳┓绞街校ü齒射线位置测量装置10进行的位置测量，是在所有定位标志70m处固定X射线照相机IOb的放大倍率，或在预定的定位标志70m对X射线照相机IOb 的放大倍率进行变更来进行。但不限于此，还可以对于每个定位标志70m的坐标位置，分阶段变更X射线照相机IOb的放大倍率，并将该分阶段的放大倍率、定位标志70m的坐标位置和位置偏移量的测量值作为补正量进行存储。然后，可以在对于每个定位标志70m变更放大倍率的同时，使用该补正量使得X射线发射器IOa的发射中心与X射线照相机IOb的光轴L 一致，而进行位置测量。上述实施方式中，每次使用X射线位置测量装置进行位置测量时，具有作为计算机的CPU的控制器81实行存储部47中存储的位置测量用程序。但不限于此，控制器81可以实行可移动存储介质中存储的位置测量用程序，或者控制器81可以实行通过英特网传送的位置测量用程序。本发明还可以在不超出本项发明广义精神与范围的前提下，实现各种实施形态或变形。另外，上述实施方式只是用于说明本发明的一个实例，而非限定本发明的范围。
0147]符号说明0148]IOX射线位置测量装置0149]IOa X射线发射器0150]IOb X射线照相机0151]IOc工件载置台0152]IOd基台0153]IOe立设板0154]IOf沟部0155]11第IX马达0156]13第IX方向移动体0157]14第2X方向移动体0158]1 方向移动体0159]21第2X马达0160]22第2Y马达0161]31第3X马达0162]32第3Y马达0163]42第4Y马达0164]43Z马达0165]44伺服马达群0166]45图像显示部0167]46X射线发射器驱动部0168]47存储部0169]48输入部0170]51第1轨道导轨0171]52第2轨道导轨
53第3轨道导轨讨第4轨道导轨61位置补正用夹具62固定用板63圆盘夹具64支撑用开口65微小孔70多层印刷基板70m定位标志70a大直径圆形标志70b小直径圆形标志71外侧印刷基板72内侧印刷基板81微型计算机100光线接受面101第IX射线投影图像102第2X射线投影图像L 光轴0图像显示部45的显示画面的中心位置0'第2X射线投影图像的实际中心点0〃第2X射线投影图像的外表显示的中心点
权利要求
1.一种X射线位置测量装置，其特征在于，包括 X射线发射器与X射线照相机、工件载置台，用于载置测量对象、第1移动部，用于使所述X射线发射器沿着该工件载置台台面向所述工件载置台上的测量对象移动、第2移动部，用于使所述X射线照相机沿着该工件载置台台面向所述该工件载置台上的测量对象移动、图像显示部，从所述X射线发射器发射出来的、穿透所述测量对象的X射线作为第IX 射线投影图像投影在该图像显示部上、位置补正用夹具，配置在所述X射线发射器与所述X射线照相机之间，用于使所述X射线发射器发射出的X射线作为能够把握位置的第2X射线投影图像投射于图像显示部、控制部，用于控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器和所述X射线照相机分别单独向所述工件载置台移动、以及存储部，用于至少将所述图像显示部中的基准位置与所述第2X射线投影图像的位置之间的位置偏移量作为补正量进行存储，其中所述控制部包括第1移动单元，用于控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器和所述X射线照相机向在所述测量对象上进行位置测量的位置移动、第1测量存储单元，用于在进行所述位置测量的位置，对所述图像显示部中的基准位置与所述第2X射线投影图像的位置之间的位置偏移量进行测量，同时将所述位置偏移量作为对应于该测量位置的补正量，存储在所述存储部、第2移动单元，用于控制所述第1移动部和第2移动部，使所述X射线发射器和所述X 射线照相机向进行所述位置测量的位置移动、和第1位置测量单元，用于在进行所述位置测量的位置，根据所述补正量控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器的发射中心与所述X射线照相机的光轴一致， 同时进行所述测量对象的位置测量。
2.如权利要求1所述的X射线位置测量装置，其特征在于，进一步包括第3移动部，用于通过使所述X射线发射器和所述X射线照相机的其中之一沿着与所述工件载置台垂直的方向移动，变更所述X射线照相机的放大倍率，其中， 所述控制部进一步包括第1放大倍率变更单元，用于控制所述第3移动部，变更所述X射线照相机的放大倍率、第2测量存储单元，用于在实现预定放大倍率的所述X射线照相机的位置，对所述图像显示部中的基准位置与所述第2X射线投影图像的位置间的位置偏移量进行测量，同时将所述位置偏移量作为对应于该放大倍率的补正量存储于所述存储部、第2放大倍率变更单元，用于控制所述第3移动部，变更所述X射线照相机的放大倍率、禾口第2位置测量单元，用于在实现预定放大倍率的所述X射线照相机的位置，根据所述补正量控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器的发射中心与所述X射线照相机的光轴一致，同时进行所述测量对象的位置测量。
3.如权利要求1或2所述的X射线位置测量装置，其特征在于，所述测量对象为多层印刷配线板，该多层印刷配线板上在进行位置测量的位置处设置有定位标志。
4.一种X射线位置测量装置的位置测量方法，其特征在于， 所述X射线位置测量装置包括X射线发射器与X射线照相机、 工件载置台，用于载置测量对象、第1移动部，用于使所述X射线发射器沿着该工件载置台台面向所述工件载置台上的测量对象移动、第2移动部，用于使所述X射线照相机沿着该工件载置台台面向所述该工件载置台上的测量对象移动、图像显示部，从所述X射线发射器发射出来的、穿透所述测量对象的X射线作为第IX 射线投影图像投影在该图像显示部上、位置补正用夹具，配置在所述X射线发射器与所述X射线照相机之间，用于使所述X射线发射器发射出的X射线作为能够把握位置的第2X射线投影图像投射于图像显示部、控制部，用于控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器和所述X射线照相机分别单独向所述工件载置台移动、以及存储部，用于至少将所述图像显示部中的基准位置与所述第2X射线投影图像的位置之间的位置偏移量作为补正量进行存储，所述位置测量方法使用于所述X射线位置测量装置，包括控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器与所述X射线照相机向在所述测量对象上进行位置测量的位置移动的第1移动步骤、在进行所述位置测量的位置，对所述图像显示部中的基准位置与所述第2X射线投影图像的位置之间的位置偏移量进行测量，同时将所述位置偏移量作为对应于该测量位置的补正量，存储在所述存储部的第1测量存储步骤、控制所述第1移动部和第2移动部，使所述X射线发射器和所述X射线照相机向进行所述位置测量的位置移动的第2移动步骤、以及在进行所述位置测量的位置，根据所述补正量控制所述第1移动部和所述第2移动部， 使所述X射线发射器的发射中心与所述X射线照相机的光轴一致，同时进行所述测量对象的位置测量的第1位置测量步骤。
5.如权利要求4所述的X射线位置测量装置的位置测量方法，其特征在于，所述X射线位置测量装置进一步包括第3移动部，用于通过使所述X射线发射器和所述X射线照相机的其中之一沿着与所述工件载置台垂直的方向移动，变更所述X射线照相机的放大倍率，所述位置测量方法进一步包括控制所述第3移动部，变更所述X射线照相机的放大倍率的第1放大倍率变更步骤、 在实现预定放大倍率的所述X射线照相机的位置，对所述图像显示部中的基准位置与所述第2X射线投影图像的位置间的位置偏移量进行测量，同时将所述位置偏移量作为对应于该放大倍率的补正量存储于所述存储部的第2测量存储步骤、控制所述第3移动部，变更所述X射线照相机的放大倍率的第2放大倍率变更步骤、以及在实现预定放大倍率的所述X射线照相机的位置，根据所述补正量控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器的发射中心与所述X射线照相机的光轴一致，同时进行所述测量对象的位置测量的第2位置测量步骤。
6.一种X射线位置测量装置的位置测量用程序，其特征在于， 所述X射线位置测量装置包括X射线发射器与X射线照相机、 工件载置台，用于载置测量对象、第1移动部，用于使所述X射线发射器沿着该工件载置台台面向所述工件载置台上的测量对象移动、第2移动部，用于使所述X射线照相机沿着该工件载置台台面向所述该工件载置台上的测量对象移动、图像显示部，从所述X射线发射器发射出来的、穿透所述测量对象的X射线作为第IX 射线投影图像投影在该图像显示部上、位置补正用夹具，配置在所述X射线发射器与所述X射线照相机之间，用于使所述X射线发射器发射出的X射线作为能够把握位置的第2X射线投影图像投射于图像显示部、控制部，用于控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器和所述X射线照相机分别单独向所述工件载置台移动、以及存储部，用于至少将所述图像显示部中的基准位置与所述第2X射线投影图像的位置之间的位置偏移量作为补正量进行存储，所述位置测量用程序使得所述控制部中设置的计算机作为以下单元并实现其功能 第1移动单元，用于控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器和所述X射线照相机向在所述测量对象上进行位置测量的位置移动、第1测量存储单元，用于在进行所述位置测量的位置，对所述图像显示部中的基准位置与所述第2X射线投影图像的位置之间的位置偏移量进行测量，同时将所述位置偏移量作为对应于该测量位置的补正量，存储在所述存储部、第2移动单元，用于控制所述第1移动部和第2移动部，使所述X射线发射器和所述X 射线照相机向进行所述位置测量的位置移动、和第1位置测量单元，用于在进行所述位置测量的位置，根据所述补正量控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器的发射中心与所述X射线照相机的光轴一致， 同时进行所述测量对象的位置测量。
7.如权利要求6所述的X射线位置测量装置的位置测量用程序，其特征在于，所述X射线位置测量装置进一步包括第3移动部，用于通过使所述X射线发射器和所述X射线照相机的其中之一沿着与所述工件载置台垂直的方向移动，变更所述X射线照相机的放大倍率，所述位置测量用程序使得所述计算机进一步作为以下单元并实现其功能 第1放大倍率变更单元，用于控制所述第3移动部，变更所述X射线照相机的放大倍率、第2测量存储单元，用于在实现预定放大倍率的所述X射线照相机的位置，对所述图像显示部中的基准位置与所述第2X射线投影图像的位置间的位置偏移量进行测量，同时将所述位置偏移量作为对应于该放大倍率的补正量存储于所述存储部、第2放大倍率变更单元，用于控制所述第3移动部，变更所述X射线照相机的放大倍率、禾口第2位置测量单元，用于在实现预定放大倍率的所述X射线照相机的位置，根据所述补正量控制所述第1移动部和所述第2移动部，使所述X射线发射器的发射中心与所述X射线照相机的光轴一致，同时进行所述测量对象的位置测量。
全文摘要
本发明提供一种能够在不增加成本的前提下实现高精度位置测量的X射线位置测量装置。X射线位置测量装置10包括使X射线发射器10a与X射线照相机10b向在测量对象上进行位置测量的位置移动的第1移动单元；用于在进行位置测量的位置，对图像显示部中的基准位置与第2X射线投影图像的位置之间的位置偏移量进行测量，同时将位置偏移量作为对应于该测量位置的补正量，存储在存储部的第1测量存储单元；用于使X射线发射器10a和X射线照相机10b向进行位置测量的位置移动的第2移动单元；以及用于在进行位置测量的位置，根据所述补正量使X射线发射器10a的发射中心与X射线照相机10b的光轴一致，同时进行测量对象的位置测量的第1位置测量单元。
文档编号G01B15/00GK102564360SQ20111031886
公开日2012年7月11日 申请日期2011年10月19日 优先权日2010年10月19日
发明者樫村恒夫, 阿须贺拓 申请人:精工精密有限公司
专业数控铣床产品供应商
20年生产经验，实力工厂，精工品质，质量有保障
