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专利名称：一种集成电路测试适配器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路测试适配器，尤其涉及一种主要针对BC3192测试 系统开发、适合于QFP封装方式的集成电路测试适配器，属于集成电路测试技术领域。
背景技术：
随着数字集成电路的广泛应用，集成电路测试系统显得越来越重要。业内人士经 过大量观察发现，测试基本上是集成电路生产过程中的最大瓶颈。由于集成电路生产过程 中的芯片都要经过测试，对于大批量集成电路产品的测试来说，最重要的就是减少测试成 本。一般而言，进行集成电路测试所需要的硬件设备主要包括测试适配器、测试电路 和测试针。其中测试适配器的作用在于将测试设备的系统资源如测试端口等分配到被测芯 片的各个管脚上，它要把测试系统发出的各种测试信号完整的加载到被测芯片的相关管脚 上，并把被测芯片的响应信号完整的传输给测试系统。因此，集成电路测试适配器的实质是 集成电路测试设备与集成电路芯片之间的信号通道电路板，它已经成为集成电路测试系统 的标准配置之一。BC3192测试系统是我国自行开发的数字集成电路测试系统。它基于当前国际先进 的VXI总线，最大可配置256路测试通道，4M的测试向量深度，最大测试速率为50MHz (非复 用)，具有每8通道一路PMU的多PMU特性。关于BC3192测试系统的进一步介绍，可以参阅 魏坚华、李强和房征共同在《电子元器件应用》2002年第9期上发表的论文《BC3192测试系 统的开发及使用说明》，在此就不赘述了。BC3192测试系统作为国产集成电路测试系统的代表，测试稳定性和准确率都达到 了相应的技术要求，完全可以代替进口设备进行大批量集成电路产品的测试，从而减少测 试成本。但是，目前市场上针对BC3192测试系统专门开发的集成电路测试适配器却不多， 而且匹配性仍不够理想，难以满足广大用户的要求。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种新型的集成电路测试适配器。该集 成电路测试适配器主要针对BC3192测试系统开发、尤其适合于采用QFP封装方式的集成电 路芯片。为实现上述的发明目的，本实用新型采取下述的技术方案一种集成电路测试适配器，用在BC3192测试系统上，包括主机板和支架，其特征 在于所述主机板具有与BC3192测试系统的机头相对应的形状；所述主机板为多层板，设有独立的电源层和地层，所述地层位于所述主机板的中 间位置；在所述电源层和所述地层之间设有旁路电容；[0012]在相邻的信号线之间设有地线。其中，所述主机板中，表层导线的宽度以及到其参考地平面的高度符合式(1)所 确定的关系
权利要求1.一种集成电路测试适配器，用在BC3192测试系统上，包括主机板和支架，其特征在于所述主机板具有与BC3192测试系统的机头相对应的形状；所述主机板为多层板，设有独立的电源层和地层，所述地层位于所述主机板的中间位置；在所述电源层和所述地层之间设有旁路电容； 在相邻的信号线之间设有地线。
2.如权利要求1所述的集成电路测试适配器，其特征在于所述主机板中，表层导线的宽度以及到其参考地平面的高度符合式(1)所确定的关系
3.如权利要求1所述的集成电路测试适配器，其特征在于 所述主机板的形状为长方形。
4.如权利要求1所述的集成电路测试适配器，其特征在于 所述主机板中，相邻各层的信号线之间不重叠。
5.如权利要求1所述的集成电路测试适配器，其特征在于 所述主机板中，相邻各层的信号线之间没有交叉，且上下对称。
专利摘要本实用新型公开了一种集成电路测试适配器，用在BC3192测试系统上。该主机板为多层板，具有与BC3192测试系统的机头相对应的形状；在主机板上设有独立的电源层和地层，其中地层位于主机板的中间位置；在电源层和地层之间设有旁路电容；在相邻的信号线之间设有地线。在测试过程中，本集成电路测试适配器可以有效地分配测试资源，并具有有效的抗干扰机制和信号同步设计，从而确保了测试工作高速、准确。
文档编号G01R31/28GK201917585SQ20102059321
公开日2011年8月3日 申请日期2010年11月5日 优先权日2010年11月5日
发明者冯建科, 张东, 李 杰 申请人:北京自动测试技术研究所